TWI829370B - 半彎折印刷電路板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種半彎折印刷電路板的製造方法，包括：提供核心基板；於核心基板的一側表面形成凸出的兩個金屬阻擋結構及凹陷的兩個雷射切割凹槽；其中兩個金屬阻擋結構的內側於核心基板上形成印刷區域，兩個雷射切割凹槽的位置對應於印刷區域；將可剝離印刷油墨印刷於印刷區域，並且填入於兩個雷射切割凹槽中；於核心基板的所述側表面上壓合增層板材結構；並且於核心基板的另一側表面上形成兩個盲撈開口，其在位置上分別對應於兩個雷射切割凹槽；將核心基板的位於兩個盲撈開口間的揭蓋結構移除，以形成揭蓋開口。
Description
本發明涉及一種電路板的製造方法，特別是涉及一種半彎折印刷電路板的製造方法。
在現有技術中，電路板的製造流程在揭蓋作業後，其揭蓋開口的邊緣可能由於可剝離油墨與半固化膠混合，因此在清洗時，可剝離油墨會有難以剝除的問題。另外，在現有技術中，揭蓋開口邊緣的角度受雷射影響，故造成藥水交換問題，導致可剝離油墨的剝離時間長，並且存在可剝離油墨存在殘留風險，從而可能影響電路板成品的電氣特性。
故，如何提供一種電路板的揭蓋方法，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種半彎折印刷電路板的製造方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種半彎折印刷電路板的製造方法，其包括：提供一核心基板；於所述核心基板的一側表面形成凸出的兩個金屬阻擋結構及凹陷的兩個
雷射切割凹槽；其中，兩個所述金屬阻擋結構的內側於所述核心基板的所述側表面上形成一印刷區域，兩個所述雷射切割凹槽的位置對應於所述印刷區域，並且分別緊鄰於兩個所述金屬阻擋結構的內側；將一可剝離印刷油墨印刷於所述核心基板上的所述印刷區域，並且所述可剝離印刷油墨能在印刷過程中填入於兩個所述雷射切割凹槽中；於所述核心基板的所述側表面上壓合一增層板材結構；並且於所述核心基板的另一側表面上盲撈形成兩個盲撈開口，其在位置上分別對應兩個所述雷射切割凹槽；將所述核心基板的位於兩個所述盲撈開口之間的一揭蓋結構移除，從而形成一揭蓋開口，並且所述揭蓋結構是從兩個所述雷射切割凹槽的位置與所述增層板材結構分離；以及將位於所述揭蓋開口底部的殘餘油墨清除。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的半彎折印刷電路板的製造方法，其能通過“於所述核心基板的一側表面形成凸出的兩個金屬阻擋結構及凹陷的兩個雷射切割凹槽；其中，兩個所述金屬阻擋結構的內側於所述核心基板的所述側表面上形成一印刷區域，兩個所述雷射切割凹槽的位置對應於所述印刷區域，並且分別緊鄰於兩個所述金屬阻擋結構的內側；將一可剝離印刷油墨印刷於所述核心基板上的所述印刷區域，並且所述可剝離印刷油墨能在印刷過程中填入於兩個所述雷射切割凹槽中；於所述核心基板的所述側表面上壓合一增層板材結構；並且於所述核心基板的另一側表面上盲撈形成兩個盲撈開口，其在位置上分別對應兩個所述雷射切割凹槽；將所述核心基板的位於兩個所述盲撈開口之間的一揭蓋結構移除，從而形成一揭蓋開口，並且所述揭蓋結構是從兩個所述雷射切割凹槽的位置與所述增層板材結構分離；以及將位於所述揭蓋開口底部的殘餘油墨清除”的技術方案，以解決可剝離印刷油墨難以剝除的問題、及減少可剝離印刷油墨殘留的可能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1:核心基板
2:金屬阻擋結構
21:金屬阻擋側壁
3:雷射切割凹槽
31:雷射切割側壁
4:金屬線路圖案
5:貼合膠片
6:核心板材
M:金屬覆蓋層
R:印刷區域
W:寬度
H:高度
I:可剝離印刷油墨
I1:殘餘油墨
F:盲撈銑刀
F1:盲撈開口
C:揭蓋結構
C1:揭蓋開口
α:夾角
圖1本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S110示意圖。
圖2本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S120示意圖。
圖3本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S130示意圖。
圖4本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S140示意圖。
圖5本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S150示意圖。
圖6本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S160示意圖。
圖7本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S170示意圖。
圖8為圖7中區域VIII的局部放大示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應
受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[半彎折印刷電路板的製造方法]
請參閱圖1至圖8所示，本發明實施例提供一種半彎折印刷電路板的製造方法(method for manufacturing semi-flex printed circuit)，其包括步驟S110、步驟S120、步驟S130、步驟S140、步驟S150、步驟S160、以及步驟S170。必須說明的是，本實施例所載之各步驟的順序與實際的操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。
本發明實施例半彎折印刷電路板的製造方法可以在各個步驟之前、在其間、或在其之後提供額外操作，並且所描述之一些操作可以經替代、消除、或重新安置以實現方法之額外實施方式。下文結合圖1至圖8描述半彎折印刷電路板的製造方法。
圖1為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S110示意圖。所述步驟S110包含：提供一核心基板1(又稱芯板，core)，並且所述核心基板1的兩個側表面皆鋪設有金屬覆蓋層M(如：金屬銅箔)。
圖2為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S120示意圖。所述步驟S120包含：實施一金屬蝕刻作業，以於所述核心基板1的一側表面上形成凸出的兩個金屬阻擋結構2(metal dam structure)及金屬線路圖案4；並且實施一雷射切割作業，以於所述核心基板1形成自所述側表面凹陷的兩個雷射切割凹槽3(laser cut groove)。
其中，所述兩個金屬阻擋結構2的內側於核心基板1上包圍形成一印刷區域R。所述兩個雷射切割凹槽3是自核心基板1的該側表面凹陷形成，所述兩個雷射切割凹槽3的位置對應於印刷區域R、且分別緊鄰地形成於兩個
金屬阻擋結構2的內側。也就是說，所述核心基板1於每個金屬阻擋結構2內側形成有與其緊鄰設置的一個雷射切割凹槽3。值得一提的是，在圖2中的兩個金屬阻擋結構2及兩個雷射切割凹槽3是以電路板結構的一橫剖面觀之。
若以電路板結構的一俯視圖觀之，所述金屬阻擋結構2可以例如是兩個長條狀的壩，以包圍形成所述印刷區域R，但本發明不受限於此，所述金屬阻擋結構2也可以例如是一個連續的環狀結構(圖未繪示)，以包圍形成所述印刷區域R。只要所述金屬阻擋結構2的結構設計可以包圍形成所述印刷區域R，即符合本發明的保護精神，而屬於本發明的保護範圍。
更具體地說，所述金屬蝕刻作業是對核心基板1上的金屬覆蓋層M進行蝕刻(如：濕式蝕刻或乾式蝕刻)，以將部分的所述金屬覆蓋層M移除，從而在所述核心基板1上形成所述兩個凸出的金屬阻擋結構2。
值得一提的是，在部分的所述金屬覆蓋層M被移除後，所述核心基板1上還進一步形成有所述金屬線路圖案4，其非位於所述印刷區域R中，但本發明不受限於此。所述金屬線路圖案4用以將電子零組件連接在一起，並提供印刷電路板所需的電氣特性。另外，值得一提的是，所述金屬阻擋結構2可以是單純具有阻擋功能的結構，但是也可以例如是同時具有電性連接功能的另一金屬線路圖案。
另，在所述每個金屬阻擋結構2中，所述金屬阻擋結構2的材質為銅金屬，並且所述金屬阻擋結構2的一橫剖面大致呈矩形(如圖2)或者呈梯形(圖未繪示)。所述金屬阻擋結構2的一寬度W是介於30微米至600微米、優選是介於30微米至175微米、且特優選是介於50微米至155微米。所述金屬阻擋結構2的一高度H是介於15微米至300微米、且優選是介於17.5微米至280微米。
所述雷射切割作業是利用一雷射切割機(如：PCB雷射切割
機)，對所述核心基板1進行雷射切割，以移除部分的所述核心基板1的材料，藉此所述核心基板1能形成兩個凹陷的雷射切割凹槽3。在本實施例中，所述每個雷射切割凹槽3的形狀皆大致呈V字形，但本發明不受限於此。另，所述每個雷射切割凹槽3的深度可依據產品的設計需求進行調整。
圖3為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S130示意圖。所述步驟S130包含：實施一印刷作業，以將一可剝離印刷油墨I印刷於該核心基板1上兩個金屬阻擋結構2內側的印刷區域R中，且所述可剝離印刷油墨I能在印刷過程中、進一步填入於兩個雷射切割凹槽3中。
本發明實施例的半彎折印刷電路板的製造方法能通過金屬阻擋結構2及雷射切割凹槽3的設計，從而能避免可剝離印刷油墨I在印刷的過程中發生溢出的情況，並且能輔助提升可剝離印刷油墨I在後續剝離作業中的剝離效率及清除效果。
更具體地說，所述金屬阻擋結構2能避免可剝離印刷油墨I在印刷的過程中發生溢出的情況，並且所述可剝離印刷油墨I在印刷過程中填入於雷射切割凹槽3中，其也能輔助避免可剝離印刷油墨I從金屬阻擋結構2的位置處溢出的情況發生。再者，所述雷射切割凹槽3能輔助可剝離印刷油墨I後續的剝離效率及清除效果。
在材料種類方面，所述可剝離印刷油墨I可以例如是PCB常用的可剝離油墨、金手指保護油墨、抗電鍍油墨、PI或PFG等但不限於可輔助分離的材料。再者，所述步驟S130另包含：對所述可剝離印刷油墨I進行陰乾或烘烤，以使得所述可剝離印刷油墨I呈現固化狀態，以利於後續的剝離作業。
圖4為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S140示意圖。所述步驟S140包含：實施一壓合作業，以於所述核心基板1上設置有金屬阻擋結構2的側表面上壓合一增層板材結構；並且實施一盲撈作業，以利用一
盲撈成型機，對所述核心基板1的另一側表面進行盲撈。
其中，所述增層板材結構包含一貼合膠片5(如：PP膠，也稱作半固化片)及一核心板材6(如：另一層芯板core)。所述貼合膠片5貼合於該核心基板1及核心板材6之間，以將所述核心基板1及核心板材6黏著在一起。
更具體地說，所述貼合膠片5的一側表面是貼合於可剝離印刷油墨I、金屬阻擋結構2、及金屬線路圖案4上，並且所述貼合膠片5是陷入於所述金屬阻擋結構2與金屬線路圖案4之間的間隙(未位於印刷區域R的部分)，以進一步貼合於所述核心基板1上。再者，所述貼合膠片5的另一側表面是貼合於核心板材6上。
進一步地說，所述盲撈作業是利用兩個盲撈銑刀F分別對準兩個雷射切割凹槽3的位置，自所述核心基板1的另一側表面進行盲撈。所述每個盲撈銑刀F是自核心基板1的另一側表面往雷射切割凹槽3的方向進行盲撈，且所述每個盲撈銑刀F的一盲撈範圍與雷射切割凹槽3部分地重疊，以將部分的填入於雷射切割凹槽3中的可剝離印刷油墨I移除。
再者，所述每個盲撈銑刀F的一盲撈深度小於核心基板1的厚度，也就是說，所述每個盲撈銑刀F在盲撈作業結束後，並未貫穿所述核心基板1。
請繼續參閱圖4所示，在本實施例中，所述每個盲撈銑刀F並非是對準其對應的雷射切割凹槽3的中心線位置進行盲撈，所述每個盲撈銑刀F是以其對應的雷射切割凹槽3的中心線略偏離印刷區域R的位置進行盲撈，以利於後續的揭蓋作業，但本發明不受限於此。
圖5為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S150示意圖。所述步驟S150包含：移除所述兩個盲撈銑刀F，以於所述核心基板1形成兩個盲撈開口F1。更具體地說，所述兩個盲撈開口F1是自核心基板1的另一側
表面分別往兩個金屬阻擋結構2的方向凹陷所形成、且在形狀上與盲撈銑刀互補。所述兩個盲撈開口F1的盲撈範圍分別與兩個雷射切割凹槽3部分地重疊，以將填入於雷射切割凹槽3中的可剝離印刷油墨I部分地移除。再者，所述兩個盲撈開口F1的盲撈範圍未涵蓋到金屬阻擋結構2。
圖6為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S160示意圖。所述步驟S160包含：實施一揭蓋作業，以將所述核心基板1的位於兩個盲撈開口F1之間的一揭蓋結構C移除，從而形成一揭蓋開口C1。
在所述揭蓋作業中，位於所述兩個盲撈開口F1間的揭蓋結構C是從兩個雷射切割凹槽3的位置與增層板材結構(包含貼合膠片5及核心板材6)分離。所述揭蓋結構C大致呈凸字形，但本發明不受限於此。
更具體地說，所述揭蓋結構C包含部分的核心基板1材料及部分的可剝離印刷油墨I材料，並且所述揭蓋結構C是通過可剝離印刷油墨I從兩個雷射切割凹槽3的位置與增層板材結構分離，從而形成在形狀上與揭蓋結構C互補的一揭蓋開口C1。
在所述揭蓋作業完成後，所述揭蓋開口C1的底部位於貼合膠片5、金屬阻擋結構2側壁、及雷射切割凹槽3側壁的部分存在由可剝離印刷油墨I殘留的殘餘油墨I1，其需要由後續步驟進一步的被清除。
圖7為本發明實施例印刷電路板的揭蓋方法的步驟S170示意圖。所述步驟S170包含：實施一清洗作業，以將位於揭蓋開口C1底部的殘餘油墨I1清除。
所述清洗作業是利用化學藥劑對位於揭蓋開口C1底部的殘餘油墨I1進行清洗，以清除所述殘餘油墨I1。其中，所述化學藥劑可以例如是含有改性醇醚的化學藥劑，但本發明不受限於此。
如圖8所示，所述每個金屬阻擋結構2的面對揭蓋開口C1的側壁
定義為一金屬阻擋側壁21，並且所述每個雷射切割凹槽3的面對揭蓋開口C1的側壁定義為一雷射切割側壁31。所述金屬阻擋側壁21與雷射切割側壁31之間具有一夾角α，並且所述夾角α優選是介於120度至150度之間、且特優選是介於130度至140度之間。舉例而言，所述夾角α可以例如是135度。
基於所述金屬阻擋側壁21與雷射切割側壁31之間具有夾角α，所述金屬阻擋側壁21與雷射切割側壁31之間能形成一沖洗空間。藉此，所述化學藥劑能在金屬阻擋側壁21與雷射切割側壁31之間的沖洗空間中進行充分的藥水交換，以將位於所述金屬阻擋側壁21與雷射切割側壁31間的殘餘油墨I1充分地清除。
在現有技術中，電路板的製造流程在揭蓋作業後，其揭蓋開口的邊緣可能由於可剝膠與PP膠混合，因此在清洗時，可剝膠會有難以剝除的問題。根據本發明實施例所提供的印刷電路板的揭蓋方法，可剝離印刷油墨I(即可剝膠)不再與貼合膠片5(即PP膠)的邊緣接觸，且盲撈開口F1是直接對接雷射切割凹槽3，因此可以解決上述可剝膠難以剝除的問題。
另外，在現有技術中，揭蓋開口邊緣的角度受雷射影響，造成藥水交換問題，導致可剝膠的剝離時間長，並且存在可剝膠存在殘留風險，從而可能影響電路板成品的電氣特性。根據本發明實施例所提供的印刷電路板的揭蓋方法，可剝離印刷油墨I(即可剝膠)的側邊改與金屬阻擋結構2(即金屬線路)對接，金屬銅面相對容易將可剝離印刷油墨I去除，從而減少可剝離印刷油墨I殘留的可能。
進一步地說，本發明實施例的半彎折印刷電路板的製造方法能通過金屬阻擋結構2及雷射切割凹槽3的設計，從而能避免可剝離印刷油墨I在印刷的過程中發生溢出的情況，並且能輔助提升可剝離印刷油墨I在後續剝離作業中的剝離效率及清除效果。更具體地說，所述金屬阻擋結構2能避免可剝
離印刷油墨I在印刷的過程中發生溢出的情況，並且所述可剝離印刷油墨I在印刷過程中填入於雷射切割凹槽3中，其也能輔助避免可剝離印刷油墨I從金屬阻擋結構2的位置處溢出的情況發生。再者，所述雷射切割凹槽3能輔助可剝離印刷油墨I後續的剝離效率及清除效果。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的半彎折印刷電路板的製造方法，其能通過“於所述核心基板的一側表面形成凸出的兩個金屬阻擋結構及凹陷的兩個雷射切割凹槽；其中，兩個所述金屬阻擋結構的內側於所述核心基板的所述側表面上形成一印刷區域，兩個所述雷射切割凹槽的位置對應於所述印刷區域，並且分別緊鄰於兩個所述金屬阻擋結構的內側；將一可剝離印刷油墨印刷於所述核心基板上的所述印刷區域，並且所述可剝離印刷油墨能在印刷過程中填入於兩個所述雷射切割凹槽中；於所述核心基板的所述側表面上壓合一增層板材結構；並且於所述核心基板的另一側表面上盲撈形成兩個盲撈開口，其在位置上分別對應兩個所述雷射切割凹槽；將所述核心基板的位於兩個所述盲撈開口之間的一揭蓋結構移除，從而形成一揭蓋開口，並且所述揭蓋結構是從兩個所述雷射切割凹槽的位置與所述增層板材結構分離；以及將位於所述揭蓋開口底部的殘餘油墨清除”的技術方案，以解決可剝離印刷油墨難以剝除的問題、及減少可剝離印刷油墨殘留的可能。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1:核心基板
2:金屬阻擋結構
3:雷射切割凹槽
4:金屬線路圖案
5:貼合膠片
6:核心板材
I1:殘餘油墨
C:揭蓋結構
C1:揭蓋開口
Claims (10)
- 一種半彎折印刷電路板的製造方法，其包括：提供一核心基板；於所述核心基板的一側表面形成凸出的兩個金屬阻擋結構及凹陷的兩個雷射切割凹槽；其中，兩個所述金屬阻擋結構的內側於所述核心基板的所述側表面上形成一印刷區域，兩個所述雷射切割凹槽的位置對應於所述印刷區域，並且分別緊鄰於兩個所述金屬阻擋結構的內側；將一可剝離印刷油墨印刷於所述核心基板上的所述印刷區域，並且所述可剝離印刷油墨能在印刷過程中填入於兩個所述雷射切割凹槽中；於所述核心基板的所述側表面上壓合一增層板材結構；並且於所述核心基板的另一側表面上盲撈形成兩個盲撈開口，其在位置上分別對應兩個所述雷射切割凹槽；將所述核心基板的位於兩個所述盲撈開口之間的一揭蓋結構移除，從而形成一揭蓋開口，並且所述揭蓋結構是從兩個所述雷射切割凹槽的位置與所述增層板材結構分離；以及將位於所述揭蓋開口底部的殘餘油墨清除。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中兩個所述金屬阻擋結構是由一金屬蝕刻作業所形成，且兩個所述雷射切割凹槽是由一雷射切割作業所形成；其中，每個所述金屬阻擋結構的形狀大致呈矩形或梯形，並且每個所述金屬阻擋結構的一寬度是介於30微米至600微米、且一高度是介於15微米至300微米。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中所述增層板材結構包含一貼合膠片及一核心板材，並且所述貼合膠片設置於所述核心基板及所述核心板材之間。
- 如請求項3所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中所述貼合膠片的一側表面貼合於所述可剝離印刷油墨及兩個所述金屬阻擋結構、且進一步陷入於兩個所述金屬阻擋結構外側的間隙，以貼合於所述核心基板上，並且所述貼合膠片的另一側表面是貼合於所述核心板材上，從而將所述核心基板及所述核心板材貼合在一起。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中兩個所述盲撈開口是通過一盲撈作業所形成，所述盲撈作業是利用兩個盲撈銑刀分別對應於兩個所述雷射切割凹槽的位置，自所述核心基板的所述另一側表面分別往兩個所述雷射切割凹槽的方向進行盲撈，並且每個所述盲撈銑刀的一盲撈範圍與其對應的所述雷射切割凹槽部分地重疊，以將填入於所述雷射切割凹槽中的所述可剝離印刷油墨部分地移除；接著將兩個所述盲撈銑刀移除，以於所述核心基板上形成兩個所述盲撈開口；其中，兩個所述盲撈開口的盲撈深度皆小於所述核心基板的厚度，且兩個所述盲撈開口的盲撈範圍皆未涵蓋到兩個所述金屬阻擋結構。
- 如請求項5所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中每個所述盲撈銑刀是以對應的所述雷射切割凹槽的中心線略偏離所述印刷區域的位置進行盲撈。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中所述揭蓋結構包含部分的所述核心基板及所述可剝離印刷油墨；且所述揭蓋結構是通過所述可剝離印刷油墨從兩個所述雷射切割凹槽的位置與所述增層板材結構分離，從而形成在形狀上與所述揭蓋結構互補的所述揭蓋開口。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中所述殘餘油墨是被一化學藥劑清洗而移除。
- 如請求項1所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中每個所述金屬阻擋結構的面對所述揭蓋開口的側壁定義為一金屬阻擋側壁，並且每個所述雷射切割凹槽的面對所述揭蓋開口的側壁定義為一雷射切割側壁；其中，所述金屬阻擋側壁與所述雷射切割側壁之間具有介於120度至150度的一夾角。
- 如請求項9所述的半彎折印刷電路板的製造方法，其中所述夾角介於130度至140度。
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2022
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