CN110324972A - 一种软硬结合板激光接地点的切割方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合板激光接地点的切割方法，步骤：1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的AD胶。本发明工艺简单，生产效率高，能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。

Description

一种软硬结合板激光接地点的切割方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种软硬结合板激光接地点的切割方法。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展。在软硬结合板的制备过程中，需要根据线路设计，在软板区漏出银箔接地点，传统的方法是使用覆盖膜先钻孔后贴胶带的工艺(如图1)，但是这个方法生产效率低、成本也较高。目前基本上时采用后揭盖激光工艺(如图2)，即在覆盖膜贴压合后，再激光接地点。这种方法虽然提高了生产效率，但是在表面处理后容易出现渗镀不良，不良率往往有80％左右，严重影响了生产效益。
经查，现有专利号为CN201410778220的中国专利《一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法》，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。这种方法也是采用后揭盖激光工艺，同样会存在渗镀不良的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、生产效率高的软硬结合板激光接地点的切割方法，能有效避免渗镀发生，提高成品率。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种软硬结合板激光接地点的切割方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；
2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；
3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；
4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的胶水。
进一步，所述内外圈为多个同心圈，优选，所述相邻同心圈的间距相等。
进一步，所述最外一圈不切割透是指在激光切割最外一圈时，减小激光能量。
最后，所述胶水采用AD胶。
与现有技术相比，本发明的优点在于：对传统的后揭盖激光工艺进行改进，采用激光进行多个同心圈切割，并且内圈切割透，而最外一圈不切割透，同时涂上AD胶，这样能抵抗镍钯金药水攻击，避免渗镀。本发明工艺简单，生产效率高，能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。
附图说明
图1是本发明提供的传统的使用覆盖膜先钻孔后贴胶带的工艺流程图；
图2是后揭盖激光的工艺流程图；
图3为改进前激光接地点的外观图；
图4为本发明的激光接地点的外观图；
图5为改进前的实物切片图；
图6为本发明的实物切片图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
一种软硬结合板激光接地点的切割方法，具体步骤：
1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；
2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；
3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；
4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈激光时减小能量，使其不切割透，并在最外一圈上涂上一层AD胶，用来抵抗镍钯金药水攻击，避免渗镀。
进一步，所述内外圈为多个同心圈，相邻同心圈的间距相等。
下面对本发明与改进前的产品进行比较：
图3为改进前激光接地点的外观图，图5为改进前实物切片图，可以看到外圈不平整且间隙较大，切片后有渗镀现象；图4为本发明的激光接地点的外观图，图6为本发明的实物切片图，可以看到外圈增涂了一层AD胶，就是市场通常销售的丙烯酸热熔胶，使得外观平整光滑，实物切片后没有渗镀现象。
由此可以得出，本发明能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。

Claims (5)

1.一种软硬结合板激光接地点的切割方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；
2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；
3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；
4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的胶水。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于：所述内外圈为多个同心圈。
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于：相邻所述同心圈的间距相等。
4.根据权利要求1～3任意一个所述的切割方法，其特征在于：所述最外一圈不切割透是指在激光切割最外一圈时，减小激光能量。
5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于：所述胶水采用AD胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115666014A (zh) * 2022-09-22 2023-01-31 欣强电子（清远）有限公司 软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738239A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2001223443A (ja) * 2000-02-08 2001-08-17 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP2005217285A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Optrex Corp 可撓配線板およびその製造方法
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法
CN105142337A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳华麟电路技术有限公司 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法
US20160081200A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-17 Kinsus Interconnect Technology Corp. Method for manufacturing circuit board by etching polyimide
CN105682357A (zh) * 2016-04-20 2016-06-15 高德（无锡）电子有限公司 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺
CN106793491A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 软硬结合板及其制作方法
CN108617114A (zh) * 2018-06-25 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738239A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2001223443A (ja) * 2000-02-08 2001-08-17 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP2005217285A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Optrex Corp 可撓配線板およびその製造方法
US20160081200A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-17 Kinsus Interconnect Technology Corp. Method for manufacturing circuit board by etching polyimide
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法
CN105142337A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳华麟电路技术有限公司 一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法
CN105682357A (zh) * 2016-04-20 2016-06-15 高德（无锡）电子有限公司 一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构及其加工工艺
CN106793491A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 软硬结合板及其制作方法
CN108617114A (zh) * 2018-06-25 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115666014A (zh) * 2022-09-22 2023-01-31 欣强电子（清远）有限公司 软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板

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