CN115666014A - 软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板。制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板。
背景技术
软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。其中，在软硬结合板中，具备的柔性电路板通常为多层分层叠构设计。其中，软硬结合板的开盖加工是指开盖板，就是在柔性线路板所在的区域而硬性线路板不需要的区域进行激光切割，使得柔性线路板暴露出来。同时，在开盖板前通常需要进行蚀刻处理，共同形成蚀刻开盖。
然而，常规蚀刻开盖方式，只能应用于外层线路做表面处理，不能用于内开盖后的内层做表面处理。在开盖前会有药水进入内层，无法保证内层焊盘的良率及完整性，导致无法保证柔性线路板区焊盘良率，压合后铜薄有开裂药水会咬蚀内层焊盘。针对这个问题，申请号为201410778220.7的一件申请名称为《软程结合板及其覆盖膜开窗撞地方法》的发明专利提出了以覆盖膜覆盖后开窗的设计，但其覆盖膜被覆盖后即进行开窗处理，目的是为了保护接地层而不是保护线路和焊盘。
由此可见，传统的开盖加工方式还存在以上不足。
发明内容
基于此，有必要针对传统开盖加工方式还存在的不足，提供一种软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板。
一种软硬结合板的开盖加工方法，包括步骤：
制作柔性电路板并进行预处理；
在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜；其中，所述覆盖膜无开窗处理；
在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理；
在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理；
基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。
上述的软硬结合板的开盖加工方法，制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
在其中一个实施例中，制作柔性电路板并进行预处理的过程，包括步骤：
依次完成柔性电路板的开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理。
在其中一个实施例中，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理的过程，包括步骤：
依次完成贴覆盖膜后的柔性电路板的快压处理、烤板处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和防焊处理。
在其中一个实施例中，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理的过程，包括步骤：
在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。
在其中一个实施例中，在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理的过程，包括步骤：
通过冷加工方式在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。
在其中一个实施例中，冷加工方式包括二氧化碳冷加工。
在其中一个实施例中，通过冷加工方式在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理的过程，包括步骤：
通过激光开窗处理出柔性电路板的焊盘，并通过二氧化碳冷加工清除相应的覆盖膜和胶。
在其中一个实施例中，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作的过程，包括步骤：
依次完成开窗处理后的柔性电路板的丝印文字处理、化金处理、贴电磁膜处理和成型处理。
在其中一个实施例中，还包括步骤：
依次完成软硬结合板的电测处理、目检处理和包装处理。
一种软硬结合板，其特征在于，采用上述任一实施例的软硬结合板的开盖加工方法制作。
上述的软硬结合板，通过制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
附图说明
图1为一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法流程图；
图2为另一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法流程图。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种软硬结合板的开盖加工方法。
图1为一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法流程图，如图1所示，一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法包括步骤S100至步骤S104：
S100，制作柔性电路板并进行预处理；
S101，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜；其中，所述覆盖膜无开窗处理；
S102，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理；
S103，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理；
S104，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。
其中，柔性电路板通过选好基材进行预处理，形成初步的柔性电路板。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法流程图，如图2所示，步骤S100中制作柔性电路板并进行预处理的过程，包括步骤S200：
S200，依次完成柔性电路板的开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)处理和棕化处理。
选用柔性电路板基材完成开料处理，如FPC(flexible print circuit)，由柔性覆铜箔、绝缘材料、粘胶剂和薄膜构成，配合柔性的绝缘基材(PI、PET等)制成。在完成开料处理后，进行烤板、钻孔和电镀，并进行初步的线路蚀刻。进一步地，通过AOI处理完成检测并进行棕化。此时的柔性电路板完成初步的制作，并准备贴合覆盖膜。
其中，覆盖膜贴合后用于进行初步的保护，防止对线路、焊盘等的咬蚀。
在贴合覆盖膜后完成线路处理，完成软硬结合板的线路制作。在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S102中在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理的过程，包括步骤S300：
S300，依次完成贴覆盖膜后的柔性电路板的快压处理、烤板处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和防焊处理。
通过步骤S300，完成软硬结合板的线路制作并完成钻孔，在钻孔后进行蚀刻开盖。传统的方式是电镀后进行，而钻孔后进行蚀刻开盖，此时柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响。
在完成线路处理后，进行开窗处理。在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S103中在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理的过程，包括步骤S400：
S400，在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。
作为一个较优的实施方式，通过冷加工方式在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。其中，冷加工方式包括二氧化碳冷加工。通过激光开窗处理出柔性电路板的焊盘，并通过二氧化碳冷加工清除相应的覆盖膜和胶。其中，传统的开窗处理的对位精度只能做到0.15mm-0.2mm，采用二氧化碳冷加工方式开窗，对位精度可以做到0.02mm以内。
在完成开窗处理后，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S104中基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作的过程，包括步骤S500：
S500，依次完成开窗处理后的柔性电路板的丝印文字处理、化金处理、贴电磁膜处理和成型处理。
作为一个较优的实施方式，如图2所示，另一实施方式的软硬结合板的开盖加工方法，还包括步骤S600：
S600，依次完成软硬结合板的电测处理、目检处理和包装处理。
基于此完成软硬结合板的制作。其中，为验证本实施方式的软硬结合板的开盖加工的效果，通过试验检测制作完成的软硬集合板，应用到实际生产过程中良率提升在90％到100％，在连续过了六次IR炉后进行弯曲验证，弯曲90°～恢复原样，如此循环10次后，弯曲部位油墨无碎裂，基材无碎裂；电气性能(开短路)没变化。
上述任一实施例的软硬结合板的开盖加工方法，制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
本发明实施例还提供了一种软硬结合板。
一种软硬结合板，采用上述任一实施例的软硬结合板的开盖加工方法制作。
上述的软硬结合板，通过制作柔性电路板并进行预处理，在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜，在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理，在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理，基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。基于此，在线路处理后再进行开窗处理，防止后工序药水进入窗口区，开盖后柔性电路板有覆盖膜保护，不会对柔性电路板区域的线路造成影响，保证内层焊盘的良率、完整性以及柔性线路板区的焊盘良率。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，包括步骤：
制作柔性电路板并进行预处理；
在预处理后的柔性电路板上贴覆盖膜；其中，所述覆盖膜无开窗处理；
在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理；
在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理；
基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述制作柔性电路板并进行预处理的过程，包括步骤：
依次完成柔性电路板的开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述在贴覆盖膜后的柔性电路板进行线路处理的过程，包括步骤：
依次完成贴覆盖膜后的柔性电路板的快压处理、烤板处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和防焊处理。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述在线路处理后的柔性电路板上进行开窗处理的过程，包括步骤：
在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理的过程，包括步骤：
通过冷加工方式在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理。
6.根据权利要求5所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述冷加工方式包括二氧化碳冷加工。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述通过冷加工方式在线路处理后的柔性电路板上进行激光开窗处理的过程，包括步骤：
通过激光开窗处理出柔性电路板的焊盘，并通过二氧化碳冷加工清除相应的覆盖膜和胶。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，所述基于开窗处理后的柔性电路板完成软硬结合板制作的过程，包括步骤：
依次完成开窗处理后的柔性电路板的丝印文字处理、化金处理、贴电磁膜处理和成型处理。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖加工方法，其特征在于，还包括步骤：
依次完成软硬结合板的电测处理、目检处理和包装处理。
10.一种软硬结合板，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的软硬结合板的开盖加工方法制作。
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