CN114916149A - 柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板，柔性电路板在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板。
背景技术
软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。其中，在软硬结合板中，具备的柔性电路板通常为多层分层叠构设计。
然而，由于柔性电路板成型都采用激光成型的方式，而软板区为多层分层叠构时，激光成型后的碳粉会在层与层之间的空隙内残留很多，导致成型后清净不干净，而产生网络问题。
发明内容
基于此，有必要针对激光成型后的碳粉会在层与层之间的空隙内残留很多，导致成型后清净不干净，而产生网络问题这一不足，提供一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板。
一种柔性电路板制作方法，包括步骤：
在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板；
为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理；
清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理；
基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。
上述的柔性电路板制作方法，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
在其中一个实施例中，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板的过程，包括步骤：
依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理，获得内层软板。
在其中一个实施例中，为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理的过程，包括步骤：
依次执行贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理和激光成型处理。
在其中一个实施例中，清洁激光成型处理后所述内层软板的过程，包括步骤：
清除所述内层软板的碳粉。
在其中一个实施例中，清除所述内层软板的碳粉的过程，包括步骤：
通过清除工具清除所述内层软板的碳粉。
在其中一个实施例中，清除工具包括无尘布。
在其中一个实施例中，清除工具包括工业酒精。
在其中一个实施例中，基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板的过程，包括步骤：
依次执行组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理、防焊处理、丝印文字处理、化金处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
一种柔性电路板，包括软板芯板；
其中，所述软板芯板上采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法进行处理。
上述的柔性电路板，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
一种软硬结合板，包括硬性线路板以及如上述任一实施例的柔性电路板制作方法所制作的柔性电路板。
上述的软硬结合板，柔性电路板在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
附图说明
图1为一实施方式的柔性电路板制作方法流程图；
图2为一实施方式的柔性电路板制作方法流程图。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种柔性电路板制作方法。
图1为一实施方式的柔性电路板制作方法流程图，如图1所示，一实施方式的柔性电路板制作方法包括步骤S100至步骤S103：
S100，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板；
S101，为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理；
S102，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理；
S103，基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。
其中，软板芯板作为柔性电路板的制作基础，在软板芯板上制作内层线路，以线路蚀刻等方式形成内层软板。内层软板作为构成柔性电路板多层叠构设计的一层，在后续与其它层构成叠构设计，形成多层的柔性电路板。
在制作完成内层软板后，内层软板具备初步的电传输能力，此时贴覆盖膜并激光成型处理，将内层软板中需要成型的区域用激光成型完成外型。
激光成型处理后的残留较少，残留例如碳粉或其它粉尘。通过清洁和棕化处理，可完全去除残留，防止后续叠构层的处理中残存干扰因素。
在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的柔性电路板制作方法流程图，如图2所示，步骤S100中在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板的过程，包括步骤S200：
S200，依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI(自动光学检查)处理和棕化处理，获得内层软板。
通过软板开料处理和烤板处理形成主要的基板，以钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理形成主要的导电线路。AOI处理和棕化处理在完成初步的干扰排除的同时，提高后续的棕化处理后的残留清除效果。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S101中为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理的过程，包括步骤S201和步骤S202：
S201，依次执行贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理和激光成型处理。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S102中清洁激光成型处理后所述内层软板的过程，包括步骤S202：
S202，清除所述内层软板的碳粉。
作为一个较优的实施方式，步骤S202中清除所述内层软板的碳粉的过程，包括步骤：
通过清除工具清除所述内层软板的碳粉。
在其中一个实施例中，清除工具包括无尘布和工业酒精。
通过无尘布蘸工业酒精来清除所述内层软板的碳粉，以降低对内层软板的影响。
在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S103中基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板的过程，包括步骤S203：
S203，依次执行组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理、防焊处理、丝印文字处理、化金处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
组合处理和压合处理以完成叠层，形成多层柔性电路板的基础。并在后续的处理中形成完整的柔性电路板。
上述任一实施例的柔性电路板制作方法，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。
本发明实施例还提供一种柔性电路板。
一种柔性电路板，包括软板芯板；
其中，所述软板芯板上采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法进行处理。
采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法进行处理的柔性电路板，有效地清除了碳粉等残余，提高了使用的稳定性和降低网络问题。
本发明实施例还提供一种软硬结合板。
一种软硬结合板，包括硬性线路板以及如上述任一实施例的柔性电路板制作方法所制作的柔性电路板。
采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法进行处理的柔性电路板，有效地清除了碳粉等残余，提高了软硬结合板的使用的稳定性和降低网络问题。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：
在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板；
为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理；
清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理；
基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板的过程，包括步骤：
依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理，获得内层软板。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理的过程，包括步骤：
依次执行贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理和激光成型处理。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清洁激光成型处理后所述内层软板的过程，包括步骤：
清除所述内层软板的碳粉。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除所述内层软板的碳粉的过程，包括步骤：
通过清除工具清除所述内层软板的碳粉。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除工具包括无尘布。
7.根据权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除工具包括工业酒精。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板的过程，包括步骤：
依次执行组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理、防焊处理、丝印文字处理、化金处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。
9.一种柔性电路板，其特征在于，包括软板芯板；
其中，所述软板芯板上采用如权利要求1至8任意一项所述柔性电路板制作方法进行处理。
10.一种软硬结合板，其特征在于，包括硬性线路板以及如权利要求1至8任意一项所述的柔性电路板制作方法所制作的柔性电路板。
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