TWI386132B - 電路板製作方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及印刷電路板製作領域，尤其涉及一種電路板之製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
於電路板製作過程中，通常採用雙面覆銅板，雙面覆銅板通常包括兩銅箔及夾於兩銅箔之間之絕緣層，該絕緣層通常由玻纖布與膠等材料製成。於進行線路製作之過程中，需要對兩銅箔進行蝕刻，從而於銅箔層內形成導電線路。於進行蝕刻之過程中，由於覆銅板邊緣處之銅箔被蝕刻去除，使得絕緣層暴露於外，其中暴露之玻璃纖維、膠等材料容易產生異物雜質，污染後續制程之設備，如鍍金、印刷防焊綠漆等，以造成電路板產品之不良。
有鑑於此，提供一種能夠有效防止電路板生產過程中產生異物雜質對生產之電路板之影響之電路板製作方法實屬必要。
以下將以實施例說明一種電路板製作方法。
一種電路板製作方法，包括步驟：提供包括產品區域與非產品區域之電路基板，該非產品區域環繞該產品區域，該電路基板具有第一絕緣層及形成於第一絕緣層一側之第一銅箔層，該電路基板具有側面；於該產品區域對應之第一銅箔層內形成第一線路圖形，並將非產品區域對應之第一銅箔層去除從而使得部分第一絕緣層從側面與靠近第一銅箔層之一側露出，該第一線路圖形包括第一導電線路；於電路基板之側面與非產品區域內第一絕緣層於靠近第一銅箔層一側露出之表面形成絕緣覆蓋層；於該第一導電線路表面形成防焊層；將該非產品區域從該產品區域分離，從而得到由產品區域構成之電路板。
與先前技術相比，本技術方案提供之電路板製作方法，於蝕刻形成外層線路圖形之後，將電路板非產品區域暴露出之絕緣層表面形成了絕緣覆蓋層，從而可避免暴露出之絕緣層產生之髒污雜質污染後續制程之設備，亦避免了電路基板表面黏附上述之髒污雜質而造成後續制程之產品不良，從而可提升電路板製作之良率。
下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板製作方法作進一步說明。
本技術方案第一實施例提供一種電路板製作方法，該電路板製作方法包括步驟：
請參閱圖1及圖2，第一步，提供電路基板100。
電路基板100可為單面覆銅板，亦可為雙面覆銅板，雙面覆銅板亦可為由複數形成有線路圖形之雙面覆銅板表面壓合有單面覆銅板形成之電路基板100。本實施例中，電路基板100為由依次堆疊之第一覆銅板110、第一膠層141、雙面覆銅板130、第二膠層142及第二覆銅板120壓合形成。當製作更多層電路板時，第一覆銅板110與第二覆銅板120之間可設置更多之形成有線路圖形之雙面覆銅板130與膠層140。
第一覆銅板110具有第一銅箔層111與第一絕緣層112，第二覆銅板120具有第二銅箔層121與第二絕緣層122。第一銅箔層111與第二銅箔層121分別位於第一絕緣層112與第二絕緣層122遠離雙面覆銅板130之一側。雙面覆銅板130具有第三絕緣層131及形成於第三絕緣層131相對兩側之內層導電線路132。
電路基板100包括複數產品區域101、位於相鄰產品區域101之間及環繞產品區域101非產品區域102。本實施例中，電路基板100為長方體，於電路基板100之中間區域沿著電路基板100之長度方向並排設置有複數產品區域101，非產品區域102為除產品區域101之其他區域。電路基板100具有第一表面104、第二表面105及連接於第一表面104與第二表面105之間之四側面106。第一表面104為第一銅箔層111遠離第一絕緣層112之一表面，第二表面105為第二銅箔層121遠離第二絕緣層122之一表面，四側面106均連接於第一表面104與第二表面105之間。
第二步，請一併參閱圖3，於第一銅箔層111複數產品區域101對應之區域內形成複數第一線路圖形113，於第二銅箔層121複數產品區域101對應之區域內形成複數第二線路圖形123。
於此步驟之前，還可進一步包括撈邊之步驟，即將由於壓合形成之電路基板100之雙面覆銅板130、第一覆銅板110與第二覆銅板120多餘之邊料去除，從而得到形狀規整之電路基板100，以方便後續電路板之製作。
本實施例中，藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝於第一銅箔層111複數產品區域101對應之區域內形成複數第一線路圖形113，於第二銅箔層121複數產品區域101對應之區域內形成複數第二線路圖形123，從而使得第一銅箔層111除複數第一線路圖形113之銅箔被蝕刻去除，第二銅箔層121除複數第二線路圖形123之銅箔被蝕刻去除。每一產品區域101中之第一銅箔層111具有一第一線路圖形113，每一產品區域101中之第二銅箔層121具有一第二線路圖形123。每一第一線路圖形113均包括第一導電線路1131與第一焊墊1132。每一第二線路圖形123均包括第二導電線路1231與第二焊墊1232。第一焊墊1132與第二焊墊1232用於焊接電子元件。
於第一線路圖形113與第二線路圖形123形成之後，位於電路基板100邊緣之第一絕緣層112與第二絕緣層122從側面106暴露出。由於第一絕緣層112與第二絕緣層122由玻纖布及膠等材料製成，經過蝕刻液浸泡之後，上述材料容易從第一絕緣層112、第二絕緣層122及第三絕緣層131中脫落，形成髒物雜質。
第三步，請一併參閱圖4，於第一表面104與第二表面105中非產品區域102對應之位置及側面106上形成絕緣覆蓋層150，以覆蓋第一表面104於非產品區域102中露出之第一絕緣層112、從第二表面105於非產品區域102中露出之第二絕緣層122及從側面106暴露出之部分電路基板100。
形成絕緣覆蓋層150可採用印刷油墨或可剝膠之方式，亦可採用壓合覆蓋膜之方式。本實施例中，絕緣覆蓋層150藉由印刷油墨之方式形成，形成之絕緣覆蓋層150覆蓋於側面106及第一表面104與第二表面105對應之非產品區域102位置。
第四步，請參見圖5，於第一導電線路1131與第二導電線路1231表面上形成防焊層160。
防焊層160用於保護第一導電線路1131與第二導電線路1231，使第一導電線路1131與第二導電線路1231與外界絕緣，並能夠防止於第一焊墊1132與第二焊墊1232焊接電子元件時產生短路。防焊層160通常藉由塗布液態感光材料，然後藉由曝光、顯影及烘烤之步驟形成。
於上述步驟之後，請參見圖6，還可於第一焊墊1132與第二焊墊1232鍍覆金層170，以提高第一焊墊1132與第二焊墊1232之化學穩定性與導電性能。當然，於鍍覆金層170之後，還可於形成之防焊層160表面印刷文字標記，以標示電路板各部分之作用。
第五步，請參見圖7，將非產品區域102從產品區域101分離，從而得到由產品區域101構成之電路板10。
藉由沖型或者撈型之方式，將非產品區域102與產品區域101相互分離，從而得到單獨之電路板10。
本技術方案提供之電路板製作方法，於蝕刻形成外層線路圖形之後，將電路板非產品區域暴露出之絕緣層表面及電路基板之側面形成了絕緣覆蓋層，從而可避免暴露出之絕緣層產生之髒污雜質污染後續制程之設備，亦避免了電路基板表面黏附上述之髒污雜質而造成後續制程之產品不良，從而可提升電路板製作之良率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧電路板
100‧‧‧電路基板
101‧‧‧產品區域
102‧‧‧非產品區域
104‧‧‧第一表面
105‧‧‧第二表面
106‧‧‧側面
110‧‧‧第一覆銅板
111‧‧‧第一銅箔層
112‧‧‧第一絕緣層
113‧‧‧第一線路圖形
1131‧‧‧第一導電線路
1132‧‧‧第一焊墊
120‧‧‧第二覆銅板
121‧‧‧第二銅箔層
122‧‧‧第二絕緣層
123‧‧‧第二線路圖形
1231‧‧‧第二導電線路
1232‧‧‧第二焊墊
130‧‧‧雙面覆銅板
131‧‧‧第三絕緣層
132‧‧‧內層導電線路
141‧‧‧第一膠層
142‧‧‧第二膠層
150‧‧‧絕緣覆蓋層
160‧‧‧防焊層
170‧‧‧金層
圖1係本技術方案實施例提供之電路基板之示意圖。
圖2係圖1沿ΙΙ-ΙΙ線之剖示圖。
圖3係本技術方案實施例提供之電路基板形成線路圖形後之示意圖。
圖4係本技術方案實施例提供之電路基板形成絕緣覆蓋層後之示意圖。
圖5係本技術方案實施例提供之導電線路表面形成防焊層後之示意圖。
圖6係本技術方案實施例提供之電路基板之焊墊鍍覆金層後之示意圖。
圖7係本技術方案實施例提供之製作完成之電路板之示意圖。
104‧‧‧第一表面
105‧‧‧第二表面
106‧‧‧側面
150‧‧‧絕緣覆蓋層
Claims (7)
- 一種電路板製作方法，包括步驟：
提供包括產品區域與非產品區域之電路基板，該非產品區域環繞該產品區域，該電路基板具有第一絕緣層及形成於第一絕緣層一表面之第一銅箔層，該電路基板具有側面；
於該產品區域對應之第一銅箔層內形成第一線路圖形，並將非產品區域對應之第一銅箔層去除從而使得部分第一絕緣層從側面與靠近第一銅箔層之一側露出，該第一線路圖形包括第一導電線路；
於電路基板之側面與非產品區域內第一絕緣層靠近第一銅箔層一側露出之表面形成絕緣覆蓋層；
於該第一導電線路表面形成防焊層；
將該非產品區域從該產品區域分離，從而得到由產品區域構成之電路板。 - 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，該第一線路圖形還包括第一焊墊，於形成防焊層之後，還包括於第一焊墊上鍍覆金層之步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，於形成防焊層之後，還包括於防焊層上印刷文字標記之步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，該產品區域之數量為複數，該非產品區域環繞環繞每一產品區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，該電路基板還包括雙面覆銅板、第一膠層、第二膠層、第二絕緣層以及形成於該第二絕緣層之第二銅箔層，雙面覆銅板包括第三絕緣層及形成於第三絕緣層兩側之導電線路，第一絕緣層藉由第一膠層壓合於雙面覆銅板之第三絕緣層一側之導電線路上，該第二絕緣層藉由第二膠層壓合於雙面覆銅板之第三絕緣層另一側之導電線路上。
- 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，於形成第一線路圖形之前，還包括對電路基板進行撈邊之步驟，以修正電路基板之形狀。
- 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，於該產品區域對應之第一銅箔層內形成第一線路圖形時，還於該產品區域對應之第二銅箔層內形成第二線路圖形，第二線路圖形包括第二導電線路，該絕緣覆蓋層還形成於非產品區域內第二絕緣層於靠近第二銅箔層一側露出之表面，該防焊層還形成於第二導電線路表面。
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| TW201129272A TW201129272A (en) | 2011-08-16 |
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