JP6832522B2 - 多層プリント配線板用ロール材の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用ロール材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6832522B2 JP6832522B2 JP2016244912A JP2016244912A JP6832522B2 JP 6832522 B2 JP6832522 B2 JP 6832522B2 JP 2016244912 A JP2016244912 A JP 2016244912A JP 2016244912 A JP2016244912 A JP 2016244912A JP 6832522 B2 JP6832522 B2 JP 6832522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll material
- metal foil
- roll
- core material
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
工程A2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程A3:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートし、前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするラミネート工程、
工程A4:前記ラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程A5:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程A6:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程A7:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程A8:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
工程B2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程B3:前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程B4:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程B5:前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程B6:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程B7:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程B8:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程B9:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
工程C2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程C3:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程C4:前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔側のドライフィルムについては、全面露光し、前記第1金属箔側のドライフィルムについては、所望のパターンが得られるように露光する露光工程、
工程C5:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔側のドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全ての前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程C6:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程C7:前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程C8:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程C9:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
図1A〜図1Iに第1実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法の各工程を示す。第1実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法は、以下の工程A1〜工程A8を含む。第1実施形態では、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール(roll-to-roll)方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
工程A1は準備工程である。すなわち、図1Aに示すようにロール材2を準備する。ロール材2は、図4Aに示すように、絶縁層3と、極薄金属箔4と、剥離層5と、キャリア箔6と、第1金属箔71とを備えている。このようにロール材2は、5つの層が積み重なって形成されている。以下、各層について順に説明する。なお、ロール材2は市販品でもよい。
工程A2は化学研磨工程である。すなわち、図1Bに示すようにロール材2を長手方向に搬送しながら、ロール材2の両面のキャリア箔6及び第1金属箔71を化学研磨する。ここで、化学研磨とは、金属表面の平滑さを改善するため、種々の組成の溶液を接触させ、平滑な光沢面とする化学的な処理である。工程A2では、第1芯材101と第2芯材102との間に、化学研磨を行う化学研磨装置200が配置されている。第1芯材101に巻いてあるロール材2は、第2芯材102に巻き取られる。そして、ロール材2が第1芯材101から引き出されて第2芯材102に巻き取られる前に、化学研磨装置200によって、キャリア箔6及び第1金属箔71の表面が化学研磨される。化学研磨の具体例として、酸洗浄が挙げられる。この酸洗浄によれば、硫酸などの酸溶液で、キャリア箔6及び第1金属箔71の表面に生じた酸化物を溶解除去し、酸化膜のない清浄な金属表面を得ることができる。ロール材2は酸洗浄後に乾燥される。化学研磨工程後のロール材2は第2芯材102に巻き取られる。
工程A3はラミネート工程である。すなわち、図1Cに示すように化学研磨工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6に保護シート8をラミネートし、第1金属箔71にドライフィルム9をラミネートする。このように、キャリア箔6のラミネートとドライフィルム9のラミネートとを1つの工程の中で同時に行うことにより、別々の工程に分けて行うよりも、工程数を削減することができて効率がよい。
工程A4は露光工程である。すなわち、図1Dに示すようにラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるようにドライフィルム9を露光する。具体的には工程A4では、第3芯材103と第4芯材104との間に、露光を行う露光装置203が配置されている。第3芯材103に巻いてあるラミネート工程後のロール材2は、第4芯材104に巻き取られる。そして、ロール材2が第3芯材103から引き出されて第4芯材104に巻き取られる前に、露光装置203によって、図5Aに示すようにマスクフィルム204を透して、紫外線などの光205を照射することにより、ドライフィルム9を感光させる。マスクフィルム204には所望のパターン(ネガパターン230)が描かれている。マスクフィルム204において、ネガパターン230は透明であり、ネガパターン230以外の部分231は不透明である。光205は、ネガパターン230を透過し、ネガパターン230以外の部分231で遮られる。ロール材2の搬送は、露光を行うたびに一時的に停止してもよい。露光工程後のロール材2は第4芯材104に巻き取られる。
工程A5はパターン形成工程である。すなわち、図1Eに示すように、露光工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、ドライフィルム9の不要部分(非露光部分92)を除去して現像し、第1金属箔71の、現像後に露出した部分712をエッチングにより除去し、残存しているドライフィルム9を剥離して、導体パターン701を形成する。具体的には工程A5では、図1Eに示すように、第4芯材104と第5芯材105との間に、第4芯材104の側から順に、現像装置206、エッチング装置207、剥離装置208が配置されている。第4芯材104に巻いてある露光工程後のロール材2は、第5芯材105に巻き取られる。そして、ロール材2が第4芯材104から引き出されて第5芯材105に巻き取られる前に、次の3つの処理が順に行われる。
工程A5−1はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材1を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図1Fに示すようにパターン形成工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の良否の判定を行う。具体的には工程A5−1では、第5芯材105と第6芯材106との間に、パターン検査装置210が配置されている。第5芯材105に巻いてあるパターン形成工程後のロール材2は、第6芯材106に巻き取られる。そして、ロール材2が第5芯材105から引き出されて第6芯材106に巻き取られる前に、パターン検査装置210によって、導体パターン701の良否の判定を行う。パターン検査装置210は、例えば、光学的に物体の外観状況を把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判定する検査(AOI:automatic optical inspection)を行う装置、つまり自動外観検査機である。パターン検査工程後のロール材2は第6芯材106に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材2のみ次の工程A6に移る。
工程A6は表面粗化処理工程である。すなわち、図1Gに示すように、パターン形成工程後又はパターン検査工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の表面を粗化処理する。具体的には工程A6では、第5芯材105又は第6芯材106と第7芯材107との間に、第5芯材105又は第6芯材106の側から順に、脱脂装置211、ソフトエッチング装置212、黒化処理装置213が配置されている。第5芯材105に巻いてあるパターン形成工程後又は第6芯材106に巻いてあるパターン検査工程後のロール材2は、第7芯材107に巻き取られる。そして、ロール材2が第5芯材105又は第6芯材106から引き出されて第7芯材107に巻き取られる前に、次の3つの処理が順に行われる。
工程A7は保護シート剥離工程である。すなわち、図1Hに示すように表面粗化処理工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、保護シート8を剥離する。具体的には工程A7では、第7芯材107と第8芯材108との間に、剥離用ロール215が配置されている。第7芯材107に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材2は、第8芯材108に巻き取られる。そして、ロール材2が第7芯材107から引き出されて第8芯材108に巻き取られる前に、剥離用ロール215によって、キャリア箔6の表面から保護シート8が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材2を図4Dに示す。保護シート剥離工程後のロール材2は、第8芯材108に巻き取られる。
工程A8は積層工程である。すなわち、図1Iに示すように保護シート剥離工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の形成面302に半硬化状態の接着シート30を重ね、さらに接着シート30に第2金属箔72を重ねて加熱して接着する。具体的には工程A8では、第8芯材108と第9芯材109との間に、第8芯材108の側から順に、ラミネートロール216、ラミネートロール217、加熱装置218が配置されている。
図2A〜図2Jに第2実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法の各工程を示す。第2実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法は、以下の工程B1〜工程B9を含む。第2実施形態でも、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
工程B1は準備工程である。工程B1は、第1実施形態の工程A1と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程B1では、図2Aに示すようにロール材2を準備する。ロール材2は、図6Aに示すように、絶縁層3と、極薄金属箔4と、剥離層5と、キャリア箔6と、第1金属箔71とを備えている。
工程B2は保護シートラミネート工程である。すなわち、図2Bに示すようにロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6に保護シート8をラミネートする。具体的には工程B2では、第1芯材101と第2芯材102との間にラミネートロール219が配置されている。保護シート8は、第1実施形態の保護シート8と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程B3は化学研磨工程である。すなわち、図2Cに示すように保護シートラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、第1金属箔71を化学研磨する。化学研磨は、第1実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程B3では、第2芯材102と第3芯材103との間に、化学研磨を行う化学研磨装置200が配置されている。第2芯材102に巻いてあるロール材2は、第3芯材103に巻き取られる。そして、ロール材2が第2芯材102から引き出されて第3芯材103に巻き取られる前に、化学研磨装置200によって、第1金属箔71の表面が化学研磨される。酸洗浄によれば、硫酸などの酸溶液で、第1金属箔71の表面に生じた酸化物を溶解除去し、酸化膜のない清浄な金属表面を得ることができる。ロール材2は酸洗浄後に乾燥される。化学研磨工程後のロール材2は第3芯材103に巻き取られる。
工程B4はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図2Dに示すように化学研磨工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、第1金属箔71にドライフィルム9をラミネートする。具体的には工程B4では、第3芯材103と第4芯材104との間にラミネートロール220が配置されている。ドライフィルム9は、第1実施形態のドライフィルム9と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程B5〜工程B9は、それぞれ第1実施形態の工程A4〜工程A8と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程B5は露光工程である。すなわち、図2Eに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるようにドライフィルム9を露光する。具体的には工程B5では、第4芯材104と第5芯材105との間に、露光を行う露光装置203が配置されている。第4芯材104に巻いてあるドライフィルムラミネート工程後のロール材2は、第5芯材105に巻き取られる。そして、ロール材2が第4芯材104から引き出されて第5芯材105に巻き取られる前に、露光装置203によって、図5Aに示すようにマスクフィルム204を透して、紫外線などの光205を照射することにより、ドライフィルム9を感光させる。露光工程後のロール材2は第5芯材105に巻き取られる。
工程B6はパターン形成工程である。すなわち、図2Fに示すように、露光工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、ドライフィルム9の不要部分(非露光部分92)を除去して現像し(図5B)、第1金属箔71の、現像後に露出した部分712をエッチングにより除去し(図5C)、残存しているドライフィルム9を剥離して(図6D)、導体パターン701を形成する。具体的には工程B6では、図2Fに示すように、第5芯材105と第6芯材106との間に、第5芯材105の側から順に、現像装置206、エッチング装置207、剥離装置208が配置されている。第5芯材105に巻いてある露光工程後のロール材2は、第6芯材106に巻き取られる。そして、ロール材2が第5芯材105から引き出されて第6芯材106に巻き取られる前に、現像、エッチング、剥離の3つの処理が順に行われる。現像後のロール材2を図5Bに示す。エッチング後のロール材2を図5Cに示す。剥離後のロール材2は、パターン形成工程後のロール材2と同じであり、図6Dに示す。
工程B6−1はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材1を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図2Gに示すようにパターン形成工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の良否の判定を行う。具体的には工程B6−1では、第6芯材106と第7芯材107との間に、パターン検査装置210が配置されている。第6芯材106に巻いてあるパターン形成工程後のロール材2は、第7芯材107に巻き取られる。そして、ロール材2が第6芯材106から引き出されて第7芯材107に巻き取られる前に、パターン検査装置210によって、導体パターン701の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材2は第7芯材107に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材2のみ次の工程B7に移る。
工程B7は表面粗化処理工程である。すなわち、図2Hに示すように、パターン形成工程後又はパターン検査工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の表面を粗化処理する。具体的には工程B7では、第6芯材106又は第7芯材107と第8芯材108との間に、第6芯材106又は第7芯材107の側から順に、脱脂装置211、ソフトエッチング装置212、黒化処理装置213が配置されている。第6芯材106に巻いてあるパターン形成工程後又は第7芯材107に巻いてあるパターン検査工程後のロール材2は、第8芯材108に巻き取られる。そして、ロール材2が第6芯材106又は第7芯材107から引き出されて第8芯材108に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の3つの処理が順に行われる。
工程B8は保護シート剥離工程である。すなわち、図2Iに示すように表面粗化処理工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、保護シート8を剥離する。具体的には工程B8では、第8芯材108と第9芯材109との間に、剥離用ロール215が配置されている。第8芯材108に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材2は、第9芯材109に巻き取られる。そして、ロール材2が第8芯材108から引き出されて第9芯材109に巻き取られる前に、剥離用ロール215によって、キャリア箔6の表面から保護シート8が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材2を図6Eに示す。保護シート剥離工程後のロール材2は、第9芯材109に巻き取られる。
工程B9は積層工程である。すなわち、図2Jに示すように保護シート剥離工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の形成面302に半硬化状態の接着シート30を重ね、さらに接着シート30に第2金属箔72を重ねて加熱して接着する。具体的には工程B9では、第9芯材109と第10芯材110との間に、第9芯材109の側から順に、ラミネートロール216、ラミネートロール217、加熱装置218が配置されている。接着シート30及び第2金属箔72は、第1実施形態の接着シート30及び第2金属箔72と同様であるので、詳細な説明は省略する。
図3A〜図3Jに第3実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法の各工程を示す。第3実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法は、以下の工程C1〜工程C9を含む。第3実施形態でも、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
工程C1は準備工程である。工程C1は、第1実施形態の工程A1と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程C1では、図3Aに示すようにロール材2を準備する。ロール材2は、図7Aに示すように、絶縁層3と、極薄金属箔4と、剥離層5と、キャリア箔6と、第1金属箔71とを備えている。
工程C2は化学研磨工程である。すなわち、図3Bに示すようにロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6及び第1金属箔71を化学研磨する。化学研磨は、第1実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程C2では、第1芯材101と第2芯材102との間に、化学研磨を行う化学研磨装置200が配置されている。第1芯材101に巻いてあるロール材2は、第2芯材102に巻き取られる。そして、ロール材2が第1芯材101から引き出されて第2芯材102に巻き取られる前に、化学研磨装置200によって、キャリア箔6及び第1金属箔71の表面が化学研磨される。化学研磨工程後のロール材2は第2芯材102に巻き取られる。
工程C3はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図3Cに示すように化学研磨工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6及び第1金属箔71にドライフィルム9をラミネートする。具体的には工程C3では、第2芯材102と第3芯材103との間にラミネートロール221が配置されている。ドライフィルム9は、第1実施形態のドライフィルム9と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程C4は露光工程である。すなわち、図3Dに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6側のドライフィルム9については、全面露光し、第1金属箔71側のドライフィルム9については、所望のパターンが得られるように露光する。具体的には工程C4では、第3芯材103と第4芯材104との間に、露光を行う露光装置203が配置されている。第3芯材103に巻いてあるラミネート工程後のロール材2は、第4芯材104に巻き取られる。そして、ロール材2が第3芯材103から引き出されて第4芯材104に巻き取られる前に、露光装置203によって、図8Aに示すように紫外線などの光205を照射することにより、キャリア箔6側のドライフィルム9については、全面露光して、ドライフィルム9の全体を感光させる。他方、第1金属箔71側のドライフィルム9については、マスクフィルム204を透して、ドライフィルム9を感光させる。マスクフィルム204は、第1実施形態のマスクフィルム204と同様であるので、詳細な説明は省略する。ロール材2の搬送は、露光を行うたびに一時的に停止してもよい。露光工程後のロール材2は第4芯材104に巻き取られる。
工程C5はパターン形成工程である。すなわち、図3Eに示すように、露光工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、第1金属箔71側のドライフィルム9の不要部分(非露光部分92)を除去して現像し(図8B)、第1金属箔71の、現像後に露出した部分712をエッチングにより除去し(図8C)、残存している全てのドライフィルム9を剥離して(図7C)、導体パターン701を形成する。具体的には工程C5では、図3Eに示すように、第4芯材104と第5芯材105との間に、第4芯材104の側から順に、現像装置206、エッチング装置207、剥離装置208が配置されている。第4芯材104に巻いてある露光工程後のロール材2は、第5芯材105に巻き取られる。そして、ロール材2が第4芯材104から引き出されて第5芯材105に巻き取られる前に、次の3つの処理が順に行われる。
工程C6は保護シートラミネート工程である。すなわち、図3Fに示すようにパターン形成工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6に保護シート8をラミネートする。具体的には工程C6では、第5芯材105と第6芯材106との間にラミネートロール222が配置されている。保護シート8は、第1実施形態の保護シート8と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程C6−1はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材1を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図3Gに示すように保護シートラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の良否の判定を行う。具体的には工程C6−1では、第6芯材106と第7芯材107との間に、パターン検査装置210が配置されている。第6芯材106に巻いてあるパターン形成工程後のロール材2は、第7芯材107に巻き取られる。そして、ロール材2が第6芯材106から引き出されて第7芯材107に巻き取られる前に、パターン検査装置210によって、導体パターン701の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材2は第7芯材107に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材2のみ次の工程C7に移る。
工程C7〜工程C9は、それぞれ第1実施形態の工程A6〜工程A8と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程C7は表面粗化処理工程である。すなわち、図3Hに示すように、保護シートラミネート工程後又はパターン検査工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の表面を粗化処理する。具体的には工程C7では、第6芯材106又は第7芯材107と第8芯材108との間に、第6芯材106又は第7芯材107の側から順に、脱脂装置211、ソフトエッチング装置212、黒化処理装置213が配置されている。第6芯材106に巻いてある保護シートラミネート工程後又は第7芯材107に巻いてあるパターン検査工程後のロール材2は、第8芯材108に巻き取られる。そして、ロール材2が第6芯材106又は第7芯材107から引き出されて第8芯材108に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の3つの処理が順に行われる。
工程C8は保護シート剥離工程である。すなわち、図3Iに示すように表面粗化処理工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、保護シート8を剥離する。具体的には工程C8では、第8芯材108と第9芯材109との間に、剥離用ロール215が配置されている。第8芯材108に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材2は、第9芯材109に巻き取られる。そして、ロール材2が第8芯材108から引き出されて第9芯材109に巻き取られる前に、剥離用ロール215によって、キャリア箔6の表面から保護シート8が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材2を図7Eに示す。保護シート剥離工程後のロール材2は、第9芯材109に巻き取られる。
工程C9は積層工程である。すなわち、図3Jに示すように保護シート剥離工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の形成面302に半硬化状態の接着シート30を重ね、さらに接着シート30に第2金属箔72を重ねて加熱して接着する。具体的には工程C9では、第9芯材109と第10芯材110との間に、第9芯材109の側から順に、ラミネートロール216、ラミネートロール217、加熱装置218が配置されている。接着シート30及び第2金属箔72は、第1実施形態の接着シート30及び第2金属箔72と同様であるので、詳細な説明は省略する。
図9A〜図9Kに参考例に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法の各工程を示す。参考例に係る多層プリント配線板用ロール材1の製造方法は、以下の工程Z1〜工程Z10を含む。以下、各工程について順に説明する。
工程Z1〜工程Z5は、それぞれ第3実施形態の工程C1〜工程C5と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程Z1は準備工程である。工程Z1は、第3実施形態の工程C1と同様である。工程Z1では、図9Aに示すようにロール材2を準備する。ロール材2は、図10Aに示すように、絶縁層3と、極薄金属箔4と、剥離層5と、キャリア箔6と、第1金属箔71とを備えている。
工程Z2は化学研磨工程である。すなわち、図9Bに示すようにロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6及び第1金属箔71を化学研磨する。化学研磨は、第3実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Z2では、第1芯材101と第2芯材102との間に、化学研磨を行う化学研磨装置200が配置されている。第1芯材101に巻いてあるロール材2は、第2芯材102に巻き取られる。そして、ロール材2が第1芯材101から引き出されて第2芯材102に巻き取られる前に、化学研磨装置200によって、キャリア箔6及び第1金属箔71の表面が化学研磨される。化学研磨工程後のロール材2は第2芯材102に巻き取られる。
工程Z3はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図9Cに示すように化学研磨工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6及び第1金属箔71にドライフィルム9をラミネートする。具体的には工程Z3では、第2芯材102と第3芯材103との間にラミネートロール221が配置されている。ドライフィルム9は、第3実施形態のドライフィルム9と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程Z4は露光工程である。すなわち、図9Dに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6側のドライフィルム9については、全面露光し、第1金属箔71側のドライフィルム9については、所望のパターンが得られるように露光する。具体的には工程Z4では、第3芯材103と第4芯材104との間に、露光を行う露光装置203が配置されている。第3芯材103に巻いてあるラミネート工程後のロール材2は、第4芯材104に巻き取られる。そして、ロール材2が第3芯材103から引き出されて第4芯材104に巻き取られる前に、露光装置203によって、キャリア箔6側のドライフィルム9については、全面露光して、ドライフィルム9の全体を感光させる。他方、第1金属箔71側のドライフィルム9については、マスクフィルムを透して、ドライフィルム9を感光させる。露光工程後のロール材2は第4芯材104に巻き取られる。
工程Z5はパターン形成工程である。すなわち、図9Eに示すように、露光工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、第1金属箔71側のドライフィルム9の不要部分を除去して現像し、第1金属箔71の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全てのドライフィルム9を剥離して、導体パターン701を形成する。具体的には工程Z5では、図9Eに示すように、第4芯材104と第5芯材105との間に、第4芯材104の側から順に、現像装置206、エッチング装置207、剥離装置208が配置されている。第4芯材104に巻いてある露光工程後のロール材2は、第5芯材105に巻き取られる。そして、ロール材2が第4芯材104から引き出されて第5芯材105に巻き取られる前に、現像、エッチング、剥離の3つの処理が順に行われる。
工程Z5−1はパターン検査工程である。すなわち、図9Fに示すようにパターン形成工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の良否の判定を行う。具体的には工程Z5−1では、第5芯材105と第6芯材106との間に、パターン検査装置210が配置されている。第5芯材105に巻いてあるパターン形成工程後のロール材2は、第6芯材106に巻き取られる。そして、ロール材2が第5芯材105から引き出されて第6芯材106に巻き取られる前に、パターン検査装置210によって、導体パターン701の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材2は第6芯材106に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材2のみ次の工程Z6に移る。
工程Z6は保護用ドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図9Gに示すようにパターン検査工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、キャリア箔6に保護用ドライフィルム90をラミネートする。具体的には工程Z6では、第6芯材106と第7芯材107との間にラミネートロール223が配置されている。保護用ドライフィルム90は、これ以降の工程で使用される各種の薬液からキャリア箔6を保護する働きをするが、実質的には第1実施形態のドライフィルム9と同様であるので、詳細な説明は省略する。
工程Z7は全面露光工程である。すなわち、図9Hに示すように保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、保護用ドライフィルム90を全面露光する。具体的には工程Z7では、第7芯材107と第8芯材108との間に、露光を行う露光装置224が配置されている。第7芯材107に巻いてある保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材2は、第8芯材108に巻き取られる。そして、ロール材2が第7芯材107から引き出されて第8芯材108に巻き取られる前に、露光装置224によって、全面露光して、保護用ドライフィルム90の全体を感光させる。全面露光工程後のロール材2は第8芯材108に巻き取られる。
工程Z8は表面粗化処理工程である。すなわち、図9Iに示すように、全面露光工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の表面を粗化処理する。具体的には工程Z8では、第8芯材108と第9芯材109との間に、第8芯材108の側から順に、脱脂装置211、ソフトエッチング装置212、黒化処理装置213が配置されている。第8芯材108に巻いてある全面露光工程後のロール材2は、第9芯材109に巻き取られる。そして、ロール材2が第8芯材108から引き出されて第9芯材109に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の3つの処理が順に行われる。
工程Z9は保護用ドライフィルム剥離工程である。すなわち、図9Jに示すように、表面粗化処理工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、保護用ドライフィルム90を剥離する。具体的には工程Z9では、図9Jに示すように、第9芯材109と第10芯材110との間に、剥離装置225が配置されている。第9芯材109に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材2は、第10芯材110に巻き取られる。そして、ロール材2が第9芯材109から引き出されて第10芯材110に巻き取られる前に、保護用ドライフィルム90の剥離処理が行われる。すなわち剥離装置225によって、硬化している保護用ドライフィルム90を剥離液で膨潤させて軟化し、これを除去して剥離を行う。保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材2を図10Eに示す。保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材2は第10芯材110に巻き取られる。
工程Z10は積層工程である。すなわち、図9Kに示すように保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材2を長手方向に搬送しながら、導体パターン701の形成面302に半硬化状態の接着シート30を重ね、さらに接着シート30に第2金属箔72を重ねて加熱して接着する。具体的には工程Z10では、第10芯材110と第11芯材111との間に、第10芯材110の側から順に、ラミネートロール216、ラミネートロール217、加熱装置218が配置されている。接着シート30及び第2金属箔72は、第1実施形態の接着シート30及び第2金属箔72と同様であるので、詳細な説明は省略する。
第1〜第3実施形態は、いずれも保護シート8を使用している点で共通している。第1〜第3実施形態と参考例とを対比すると、参考例では保護シート8を使用していない点で、第1〜第3実施形態と参考例とは相違している。第1〜第3実施形態では、キャリア箔6を、ドライフィルム9ではなく、保護シート8で保護するようにしているので、参考例に比べて工程数を削減することができて効率がよい。
2 ロール材
3 絶縁層
4 極薄金属箔
5 剥離層
6 キャリア箔
8 保護シート
9 ドライフィルム
30 接着シート
31 第1面
32 第2面
71 第1金属箔
72 第2金属箔
701 導体パターン
Claims (3)
- 以下の工程A1〜工程A8を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程A1:第1面及び第2面を有する絶縁層と、前記第1面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第2面に設けられた第1金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程A2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程A3:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートし、前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするラミネート工程、
工程A4:前記ラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程A5:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程A6:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程A7:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程A8:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。 - 以下の工程B1〜工程B9を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程B1:第1面及び第2面を有する絶縁層と、前記第1面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第2面に設けられた第1金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程B2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程B3:前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程B4:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程B5:前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程B6:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程B7:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程B8:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程B9:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。 - 以下の工程C1〜工程C9を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程C1:第1面及び第2面を有する絶縁層と、前記第1面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第2面に設けられた第1金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程C2:前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程C3:前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第1金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程C4:前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔側のドライフィルムについては、全面露光し、前記第1金属箔側のドライフィルムについては、所望のパターンが得られるように露光する露光工程、
工程C5:前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第1金属箔側のドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第1金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全ての前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程C6:前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程C7:前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程C8:前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程C9:前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第2金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244912A JP6832522B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 多層プリント配線板用ロール材の製造方法 |
KR1020170169029A KR102418672B1 (ko) | 2016-12-16 | 2017-12-11 | 다층 프린트 배선판용 롤재의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016244912A JP6832522B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 多層プリント配線板用ロール材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018098471A JP2018098471A (ja) | 2018-06-21 |
JP6832522B2 true JP6832522B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=62634793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016244912A Active JP6832522B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 多層プリント配線板用ロール材の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6832522B2 (ja) |
KR (1) | KR102418672B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102137278B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2020-07-23 | 김상봉 | 고속타발기 연동형 정밀 롤투롤 소재 연성회로기판 제조 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101180355B1 (ko) * | 2012-02-21 | 2012-09-07 | 주식회사 비에이치 | 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 |
JP2015199356A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
KR101616077B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-04-28 | 두두테크 주식회사 | 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2016
- 2016-12-16 JP JP2016244912A patent/JP6832522B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-11 KR KR1020170169029A patent/KR102418672B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180070473A (ko) | 2018-06-26 |
KR102418672B1 (ko) | 2022-07-07 |
JP2018098471A (ja) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4481854B2 (ja) | ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 | |
TWI462659B (zh) | 透明印刷電路板及其製作方法 | |
US20080216314A1 (en) | Method for manufacturing the bga package board | |
JP5526746B2 (ja) | 多層基板の製造方法及び支持基板 | |
JP2014093523A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JP2006148038A (ja) | 高密度プリント基板の製造方法 | |
KR20100070051A (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법 | |
JP2007144626A (ja) | 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 | |
JP6832522B2 (ja) | 多層プリント配線板用ロール材の製造方法 | |
JP3001485B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
KR20090128791A (ko) | 양면 캐리어 테이프를 이용한 단면 연성인쇄회로기판의제조방법 및 그 제조장치 | |
WO2022138682A1 (ja) | 銅部材、プリント配線板用導体、プリント配線板用部材、プリント配線板、プリント回路板およびそれらの製造方法 | |
KR20130031592A (ko) | 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판 | |
JP2006114631A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
TW201842831A (zh) | 印刷電路板製造方法 | |
JP5040346B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
JP2003092461A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR20110022284A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPS6182497A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
KR102639394B1 (ko) | 회로기판 제조방법 | |
KR101981135B1 (ko) | 회로배선판 제조방법 | |
TWI330508B (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
CN113950198A (zh) | 一种多层不对称线路板的生产制作方法 | |
WO2019124307A1 (ja) | プリント配線板の製造方法及び積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170117 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191010 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210115 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6832522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |