JP2014093523A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】二つの銅箔積層板を貼り合せた状態で、ビアホールの加工及び回路層の形成によって工程の歩留まりを向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１１及び該絶縁層１１１の上下面に積層された銅箔層で構成された銅箔積層板１１０を二枚準備するステップと、各銅箔積層板１１０の下部銅箔層１１３と対向するようにし、二枚の銅箔積層板１１０を貼り合せるステップと、各銅箔積層板１１０の上部銅箔層１１２及び絶縁層１１１を貫くビアホール１３０ａを加工するステップと、ビアホール１３０ａの内にビア電極１３０を充填めっきし、銅箔積層板１１０の外層に回路層１４０を形成するステップと、貼り合せられた銅箔積層板１１０を各々分離するステップと、分離された銅箔積層板１１０の下部銅箔層をバターニングするステップとを含む。
【選択図】図１１

Description

本発明は、印刷回路基板の製造方法に関し、特に、二枚の銅箔積層板を用いる印刷回路基板の製造方法に関する。

印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、電子機器の部品実装及び配線に用いられるもので、フェノール樹脂絶縁板、エポキシ樹脂絶縁板などの一面に銅などからなる薄板を付着された後、回路の配線パターンによってエッチング（線状の回路だけ残して除去）して必要な回路を構成し、各部品を付着／搭載するためのホールを設ける。

このような印刷回路基板には、絶縁基板の片面のみに配線を形成した単面ＰＣＢ、両面に配線を形成した両面ＰＣＢ及び回路パターンを多層に配線した多層印刷回路基板（ｍｕｌｔｉ ｌａｙｅｒｅｄ ｂｏａｒｄ：ＭＬＢ）が挙げられる。

従来、部品素子が単純で且つ回路パターンも簡単であるという点から単面印刷回路基板を用いられてきたが、最近には、回路の複雑度が増加し、また高密度及び小型化回路への要求が増加し、殆ど両面印刷回路基板や多層印刷回路基板を使うのが一般的である。

このような印刷回路基板の製造方法について説明する。

まず、一般に、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）にスルーホール（Ｐｌａｔｅｄ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ:ＰＴＨ）を加工するステップを行う。続いて、該スルーホールの加工された銅箔積層板を銅めっきして該スルーホールを充填するステップを行う。続いて、銅めっきされた銅箔積層板の上部にドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ：ＤＦ）を積層し、該積層されたドライフィルムの上にアートワークフィルム（Ａｒｔｗｏｒｋ Ｆｉｌm）（図示せず）を載置し、紫外線（ＵＶ）を照射して回路イメージを形成する露光ステップを行う。続いて、前記露光ステップで未硬化された部分（光を受けない部分）を現像液を用いて除去する現像ステップを行って、絶縁材の上部に銅めっきされた部分の中でドライフィルムの残されない部分をエッチング液により除去するエッチングステップを行う。続いて、エッチング時に保護膜の作用をするドライフィルムを剥離液により除去するステップを行って、最終の印刷回路基板を得ることになる。または、これに再度絶縁層を塗布し、上記の過程を繰返して行うことによって、多層の回路層を有する多層印刷回路基板を得ることになる。

韓国公開特許第１０−２００９−００９３６７３号公報 韓国公開特許第１０−２０１０−００８１５２５号公報 韓国公開特許第１０−２０１０−０１１０４５９号公報

しかし、上記の過程は、一つの印刷回路基板を製造するための工程であって、工程の歩留まりを高めるために、絶縁層の両面に回路層をビルドアップした後、該絶縁層の中間を切断し、単一工程によって二つの印刷回路基板を得る製造方法が示されている（韓国公開特許第１０−２００９−００９３６７３号公報、同第１０−２０１０−００８１５２５号公報）。しかし、絶縁層の分離面には別途の回路層がなく、よって、該分離面に対して回路層を再度形成する工程を行わなければならない。

韓国公開特許第１０−２０１０−０１１０４５９号公報には、このような問題を解決するために、まずコアレスキャリアの上下面に回路層を形成した後、ビルドアップ工程を行って絶縁層及び二次回路層を順に形成し、最後に、該コアレスキャリアのみを分離する測定方法が示されている。

しかし、このような測定方法は、前述のように、何回のビルドアップ工程を行わなければならないため、工程が複雑で、スループットが低下するという不都合がある。

また、最初にコアレスキャリアの上下面に回路層を形成しなければならないため、コアレスキャリアが必ず必要になり、これは製造コストの増加につながるようになる。

また、コアレスキャリアからビルドアップが終わった印刷回路基板を分離しなければならないため、工数が増加するという不都合がある。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、二つの銅箔積層板を貼り合せた状態で、ビアホールの加工及び回路層の形成によって工程の歩留まりを向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供することに、その目的がある。

上記の目的を解決するために、本発明の一実施形態によれば、（ａ）絶縁層及び該絶縁層の上下面に積層された銅箔層で構成された銅箔積層板を二枚準備するステップと、（ｂ）前記各銅箔積層板の下部銅箔層を対向させて二枚の銅箔積層板を貼り合せるステップと、（ｃ）前記各銅箔積層板の上部銅箔層と絶縁層を貫くビアホールを加工するステップと、（ｄ）前記ビアホールの内にビア電極を充填めっきし、前記銅箔積層板の外層に回路層を形成するステップと、（ｅ）前記貼り合せられた銅箔積層板を各々分離するステップと、（ｆ）該分離した前記銅箔積層板の下部銅箔層をパターニングするステップとを含む、印刷回路基板の製造方法が提供される。

一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）は、サブトラックティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、または修正されたセミアディティブ（ＭＳＡＰ：Ｍ０ｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）法を利用する。

また、一実施形態によれば、前記ステップ（ｂ）での前記二枚の銅箔積層板は、その間に介在する接着部材によって貼り合せられる。

また、前記接着部材は、前記銅箔積層板の縁に配設される。

また、一実施形態によれば、前記ステップ（ｆ）は、前記下部銅箔層の表面にドライフィルムを密着させるステップと、露光及び現像によってドライフィルムにパターンを形成するステップと、前記ドライフィルムのパターンによって露出した部分をエッチングし、前記ドライフィルムを除去するステップとから構成される。

また、上記の目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、（ａ）絶縁層及び該絶縁層の上下面に積層された銅箔層で構成された銅箔積層板を二枚準備するステップと、（ｂ）前記各銅箔積層板の下部銅箔層を対向させて二枚の銅箔積層板を貼り合せるステップと、（ｃ）前記各銅箔積層板の上部銅箔層と絶縁層を貫くビアホールを加工するステップと、（ｄ）前記ビアホールの内を含む各銅箔積層板の上部銅箔層の表面に金属層をめっきするステップと、（ｅ）前記貼り合せられた銅箔積層板を各々分離するステップと、（ｆ）分離した各銅箔積層板の両面をパターニングするステップとを含む、印刷回路基板の製造方法が提供される。

また、一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）は、前記ビアホールの内壁を含む前記上部銅箔層の表面にシード層を形成するステップと、前記シード層を引込線として電解めっきするステップとから構成される。

また、一実施形態によれば、前記ステップ（ｆ）は、前記銅箔積層板の両面にドライフィルムを密着させるステップと、露光及び現像によりドライフィルムパターンを形成するステップと、前記ドライフィルムのパターンによって露出した部分をエッチングし、前記ドライフィルムを除去するステップとから構成される。

また、上記の目的を解決するために、本発明のさらに他の実施形態によれば、貼り合せ部材の上下面側に各々位した第１のローラ手段を通じて第１の主巻出しローラから巻き出される前記貼り合せ部材の両面に銅箔積層板を貼り合せた後、これを第１の主巻取ローラに巻き戻すステップと、前記第１の主巻取ローラに巻取された上下部の銅箔積層板を巻き出して一定量をプレートテーブル上に載置させ、該載置された上下部の銅箔積層板にドリル作業を行ってビアホールを加工するステップと、該ビアホールの加工された上下部の銅箔積層板をロール−ツーロール方式によって移送しながら上下部の銅箔積層板の表面に金属層をめっきするステップと、前記上下部の銅箔積層板の上下面側に各々位した第３のローラ手段を通じて第２の主巻出しローラから巻き出される前記上下部の銅箔積層板を各々上部銅箔積層板及び下部銅箔積層板に分離し、前記貼り合せ部材を第２の主巻取ローラに巻き戻すステップと、該分離した各銅箔積層板の両面に回路層を形成するステップとを含む、ロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法が提供される。

また、一実施形態によれば、前記第１のローラ手段は、銅箔積層板が巻取された第１のローラと、これから巻き出される前記銅箔積層板を前記接着部材の表面に貼り合せる第２のローラとで構成される。

また、一実施形態によれば、前記第１の主巻出しローラと第１のローラ手段との間であって、第２のローラ手段が前記接着部材の上下面側に各々設けられ、前記第１の主巻出しローラから巻き出される前記接着部材の両面に付着された保護フィルムを除去する。

また、一実施形態によれば、前記第２のローラ手段は、保護フィルムを剥離する第１のローラと、該剥離された保護フィルムを回収する第２のローラとで構成される。

また、前記第３のローラ手段は、銅箔積層板を接着部材から分離する第１のローラと、該分離された銅箔積層板を回収する第２のローラとで構成される。

本発明の印刷回路基板の製造方法によれば、最初から絶縁層の両面に銅箔が積層された二枚の銅箔積層板を用いて工程を行って、以後分離された面（下部銅箔層）に対して直接パターニングすることによって、従来のビルドアップ工程を経る製造方法に比べてより簡素に複数の印刷回路基板を製造することができる。

また、別途のダミーキャリアなしに二枚の銅箔積層板を接着した状態で工程を行うようになるため、製造コストを節減することができる。

また、印刷回路基板の一面の回路層は、銅箔積層板の銅箔だけで構成されるため、印刷回路基板の小型化の具現が容易になるという効果が奏する。

本発明の印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 同じく、印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。 ロール−ツーロール工程を用いる本発明の印刷回路基板の製造方法を説明する模式図である。 ロール−ツーロール工程を用いる本発明の印刷回路基板の製造方法を説明する模式図である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

図１〜図７は各々、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明する断面図である。

本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、まず、図１のように、絶縁層１１１及びこの絶縁層１１１の上下面に積層された上下部の銅箔層１１２、１１３で構成された銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）１１０を二枚準備する。

前記絶縁層１１１では、一般の絶縁材料であるプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）またはＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）が挙げられる。また、機械的強さを補強するために、絶縁層１１１に紙（ｐａｐｅｒ）、ガラス繊維（ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ）、ガラス不織布などの補強基材を添加してもよい。

例えば、プリプレグを用いて前記銅箔積層板１１０を製造する場合、プリプレグを１枚または複数枚重ねて、その上下の両面に銅箔を重ねて、これを加熱押圧成形し積層し、一体化することによって、前記銅箔積層板１１０を製造する。

続いて、図２に示すように、前記各銅箔積層板１１０の下部銅箔層１１３と対向するように二枚の銅箔積層板１１０を貼り合せる。各銅箔積層板１１０は、それらの間に介在した接着部材１２０によって貼り合せられる。

前記接着部材１２０は、流動性付き材料であって接着性を有する。一例として、前記接着部材１２０は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリウレタン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。

また、前記接着部材１２０には、後の分離工程のために、電子ピーム（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）によって硬化可能な材料を追加で含んであってもよい。詳しくは、前記接着部材１２０は、電子ビームによって硬化されるフォトポリマーを含む。

一方、本発明の実施形態において、前記接着部材１２０は、図２に示すように、前記銅箔積層板１１０の縁部に沿って配設される。この場合、後の分離工程において前記接着部材１２０を容易に剥離することができる。また、縁部を除いた残りの下部銅箔層１１３の面には、接着部材１２０の異物が残存しないので、後続の工程を安全に行うことができる。

前記二枚の銅箔積層板１１０が接着されると、図３に示すように、前記各銅箔積層板１１０の上部銅箔層１１２及び絶縁層１１１を貫くビアホール１３０ａを加工する。

前記ビアホール１３０ａは、ドリルビートを用いる機械的ドリル（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｄｒｉｌｌｉｎｇ）によって設けられる。または、ビアホール１３０ａが設けられる部分の上部銅箔層１１２を除去し、開口部を形成した後、該開口部を通じて露出した絶縁層をエッチングまたはＣＯ_２レーザドリルで除去することによって設けられる。前記ビアホール１３０ａを加工した後には、該ビアホール１３０ａの内壁に着いた各種汚染と異物を除去するデーボリング及びディスミアを行うのが望ましい。

続いて、図４に示すように、前記ビアホール１３０ａの内部にビア電極１３０を充填めっきし、前記銅箔積層板１１０の外層に回路層１４０を形成する。前記回路層１４０を形成するための前処理工程として、前記ビアホール１３０ａの内壁及び前記上部銅箔層１１２の表面に蒸着法などによってシード層（図示せず）をめっきし、このシード層を引込み線で電解めっきを実施して金属層を形成する。

前記ビアホール１３０ａの内部は、ヒル（ｆｉｌｌ）めっきされてビア電極１３０が共に設けられる。続いて、前記金属層を公知のサブトラックティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法、または修正セミアディティブ法などを使って選択的にエッチングすることによって、前記回路層を形成することができる。下地の前記上部銅箔層１１２は、共にパターニングされる。

続いて、図５に示すように、前記貼り合せられた銅箔積層板１１０を各々分離する。これは、貼り合せられた銅箔積層板１１０の上部から電子ピームを照射することによって行われる。電子ビームは、強い透過性を有するため、前記接着部材１２０に容易に到達することになる。

前記接着部材１２０に電子ビームが照射されると、接着部材１２０に含まれていた樹脂が架橋反応（ｃｒｏｓｓ ｌｉｎｋｉｎｇ）などによって硬化される。これによって、前記接着部材１２０は接着性が消滅して前記鍋箔積層板１１０から剥離されやすく、前記二枚の銅箔積層板１１０は互いに分離されることができる。

続いて、該分離された各銅箔積層板１１０の下部銅箔層１１３をパターニングする。すなわち、前記下部銅箔層１１３をそのまま用いて回路層を形成するが、まず、図６に示すように、下部銅箔層１１３の表面にドライフィルム１５０を密着させる。前記ドライフィルム１５０は、感光性（Ｐｈｏｔｏ−ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）付きブイルムであって、前記ドライフィルム１５０が密着された状態で、紫外線（ＵＶ）を選択的に照射（露光）すると、該照射された部分は硬化され、その後、現像工程によって未硬化の部分を除去すると、前記ドライブイルム１５０に所定のパターンが設けられる。

続いて、前記ドライフィルム１５０のパターンによって露出した下部銅箔層１１３をエッチングし、最後に、前記ドライフィルム１５０を剥離液（水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムなど）で除去する。すると、図７に示すように、最終に完成された印刷回路基板を得ることができる。

前述のように、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、最初から絶縁層の両面に銅箔が積層された二枚の銅箔積層板を用いて工程を行って、以後分離された面（下部銅箔層）に対して直接パターニングするため、従来のビルドアップ工程を経る製造方法に比べてより簡素に複数の印刷回路基板を製造することができる。

また、別途のダミーキャリアなしに二枚の銅箔積層板を接着した状態で工程を行うようになるため、製造コストを節減することができる。

また、印刷回路基板の一面の回路層は、銅箔積層板の銅箔だけで構成されるため、印刷回路基板の小型化の具現が容易になることができる。

以下、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法について詳記する。

本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法は、まず、図１に示すように、絶縁層１１１及び該絶縁層１１１の上下面に積層された銅箔層１１２、１１３で構成された銅箔積層板１１０を二枚準備する。

続いて、図２に示すように、前記各銅箔積層板１１０の下部銅箔層１１３と対向するようにして二枚の銅箔積層板１１０を貼り合せる。

続いて、図３に示すように、前記各銅箔積層板１１０の上部銅箔層１１２及び絶縁層１１１を貫くビアホール１３０ａを加工する。

続いて、図８に示すように、前記ビアホール１３０ａの内部を充填しつつ前記各銅箔積層板１１０の上部銅箔層１１２の表面に金属層１４０ａをめっきする。

このため、まず電解めっきの前処理工程として無電解めっきを行って、前記ビアホール１３０ａの内壁を含む前記上部銅箔層１１２の表面にシード層（図示せず）を形成する。このシード層は、例えば、スパッターリング金属蒸着方式によって形成してもよい。前記シード層が形成されると、該シード層を引込線として電解めっきを行う。

電解めっきは、めっき槽に前記銅箔積層板１１０を浸潰した後、めっきされる面積によって直流整流器に適当な電流を印加して金属を析出する方式であって、前記ビアホール１３０ａの内部を充填めっきすると共に前記上部銅箔層１１２の表面に所定厚さの金属層１４０ａを形成する。前記金属層１４０ａは、例えば、金、銀、鋼、ニッケルなどの電気伝導性金属から成る。

前記金属層１４０ａを形成すると、図９に示すように、前記貼り合せられた銅箔積層板１１０を各々分離し、該分離された各銅箔積層板１１０の両面をパターニングする。これは、図６、図７での下面回路層１１３のパターニング過程と同様な方式によって行われる。

詳しくは、図１０に示すように、所定のパターンが設けられたドライフィルム１５０を前記金属層１４０ａに密着させた後、該ドライフィルム１５０のパターンによって露出した前記金属層１４０ａを下地の上部銅箔層１１２と共にエッチングすれば、図１１に示すように、所定パターンの回路層１４０を形成することになる。同様に、前記下部銅箔層１１３にドライフィルム１５０を密着させた後、同じ方式によって所定パターンを形成する。

前述のように、本発明の他の実施形態による印刷回路基板の製造方法では、貼り合せられた二枚の銅箔積層板を分離した後、該分離された各銅箔積層板１１０の両面に対してパターニングを共に行うことでより数率的に工程を行うことができる。

以下、ロール−ツーロール工程を用いる本発明の印刷回路基板の製造方法について詳記する。ロール−ツーロール方式において、本発明の核心は、前記接着部材１２０の両面に銅箔積層板１１０を貼り合せる工程と、その後、接着部材１２０を介して貼り合せられた上下部の銅箔積層板を各々分離する工程にあることに注意されたい。以外のビアホールの加工、めっき工程、回路層の形成に関する工程は、公知のロール−ツーロール方式を利用してもよい。

図１２及び図１３では、ロール−ツーロール工程装置を主として示し、印刷回路基板の各構成要素に対する符号は、図１〜図１１のものを参照する事にする。

ロール−ツーロール工程を用いる本発明の印刷回路基板の製造方法は、まず、図１２に示すように、第１の主巻出しローラ２１０から巻き出される貼り合せ部材１２０上下面側に各々位した第１のローラ手段２２０ａ、２２０ｂを通じて前記貼り合せ部材の両面に銅箔積層板１１０を貼り合せた後、これを第１の主巻取ローラ２３０に巻き戻す。

より具体的に、前記第１のローラ手段２２０ａ、２２０ｂは、銅箔積層板１１０が巻取された第１のローラ２２１ａ、２２１ｂと、これから巻き出される前記銅箔積層板１１０を前記接着部材１２０の表面に貼り合せる第２のローラ２２２ａ、２２２ｂで構成される。

上面側の第２のローラ２２２ａと下面側の第２のローラ２２２ｂとは、所定間隔を置いて離隔しており、前記第１の主巻出しローラ２１０から巻き出される前記接着部材１２０の両面は、前記第２のローラ２２２ａ、２２２ｂのローラ面と接触しながら前記第２のローラ２２２ａ、２２２ｂ間を通過する。これによって、前記接着部材１２０の接着強さによって第１のローラ２２１ａ、２２１ｂから巻き出される銅箔積層板１１０は、前記接着部材１２０の両面に貼り合せられる。以下、このように、前記接着部材１２０を挟んで貼り合せられた上下部の錦箔積層板を単に上下部の銅箔積層板１１０と称する事にする。

一方、前記接着部材１２０の保護のために、前記第１の主巻出しローラ２１０に巻取された前記接着部材１２０の両面には保護フィルム１２１が付着され、前記銅箔積層板１１０を貼り付ける前に、前記保護フィルム１２１をむき出すための第２のローラ手段２４０ａ、２４０ｂが前記第１の主巻出しローラ２１０と第１のローラ手段２２０ａ、２２０ｂとの間に位する。

前記第２のローラ手段２４０ａ、２４０ｂは、前記接着部材１２０の上下面側に各々位し、各々の第２のローラ手段２４０ａ、２４０ｂは、保護フィルム１２１を剥離する第１のローラ２４１ａ、２４１ｂと剥離された保護フィルム１２１を回収する第２のローラ２４２ａ、２４２ｂとで構成される。

上面側の第１のローラ２４１ａと下面側の第１のローラ２４１ｂとは、所定の間隔を置いて離間しており、前記第１の主巻出しローラ２１０から巻き出される前記接着部材１２０の両面は、前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂのローラ面と接触しつつ前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂ間を通過する。

前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂ間の間隔は、前記貼り合せ部材１２０の厚さより小さいので、前記接着部材１２０が前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂ間をパスするようになれば、前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂから加えられる圧力及び前記第１のローラ２４１ａ、２４１ｂの回転力によって、前記保護フィルム１２１は接着部材１２０から剥離され、これは、前記第２のローラ２４２ａ、２４２ｂに巻取される。

前記第１の主巻取ローラ２３０に上下部の銅箔積層板１１０′が巻取されると、これを再度巻き出して上下部の銅箔積層板１１０′をプレートテーブル上に移送させる。一定量の上下部の銅箔積層板１１０′がプレートテーブルに移送されると、ローラの駆動を止め、プレートテーブル上に載置させ、載置された上下部の銅箔積層板１１０′の表面にドリルリング作業を行ってビアホール１３０ａを加工する。上下部の銅箔積層板１１０′の両方に対して各々ドリルリングして、各銅箔積層板１１０の上部銅箔層１１２及び絶縁層１１１だけ加工されるようにする。

続いて、ビアホール１３０ａの加工された銅箔積層板１１０をロール−ツーロール方式によって真空チャンパ内に設けられた蒸着領域に連続して供給し、前記ビアホール１３０ａの内壁を含む上部銅箔層１１２の表面に金属層１４０ａをめっきする。

続いて、前記上下部の銅箔積層板１１０′を分離するステップを行う。このため、図１３に示すように、前記上下部の銅箔積層板１１０′を第２の主巻出しローラ３１０に巻き、前記第２の主巻出しローラ３１０を一定速度で回転させ、前記上下部の銅箔積層板１１０′を巻きだす。巻き出された前記上下部の銅箔積層板１１０′は上下面の鍋箔積層板１１０′の上下面側に各々位した第３のローラ手段３２０ａ、３２０ｂによって各々上部銅箔積層板１１０と下部銅箔積層板１１０とに分離され、前記貼り合せ部材１２０は、第２の主巻取ローラ３３０に券取される。

より具体的に、前記第３のローラ手段３２０ａ、３２０ｂは、銅箔積層板１１０を接着部材１２０から剥離する第１のローラ３２１ａ、３２１ｂと、剥離された銅箔積層板１１０を回収する第２のローラ３２２ａ、３２２ｂとで構成される。

上面側の第１のローラ３２１ａと下面側の第１のローラ３２１ｂとは、所定の間隔をおいて離間しており、前記上下部の銅箔積層板は前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂのローラ面と接触しつつ前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂ間をパスする。前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂ間の間隔は、前記上下部の銅箔積層板１１０′の厚さより小さいので、前記上下部の銅箔積層板１１０′が前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂ間をパスするようになれば、前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂから加えられる圧力及び前記第１のローラ３２１ａ、３２１ｂの回転力によって前記接着部材１２０の接着強さが低下して、各銅箔積層板１１０は接着部材１２０から分離される。該分離された各銅箔積層板１１０は、前記第２のローラ３２２ａ、３２２ｂに巻取され、貼り合せ部材１２０は第２の主巻取ローラ３３０に巻取される。

続いて、該分離された各銅箔積層板１１０は、ロール−ツーロール方式によって移送されながらエッチング工程によって両面に回路層が設けられる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許諾求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１１０ 鍋箔積層板
１１１ 絶縁層
１１２ 上部銅箔層
１１３ 下部銅箔層
１２０ 接着部材
１３０ａ ビアホール
１３０ ビア電極
１４０ 回路層
１４０ａ 金属層
１５０ ドライブイルム
２１０ 第１の主巻出しローラ
２２０ａ、２２０ｂ 第１のローラ手段
２３０ 第１の主巻取ローラ
２４０ａ、２４０ｂ 第２のローラ手段
３１０ 第２の主巻出しローラ
３２０ａ、３２０ｂ 第３のローラ手段
３３０ 第２の主巻取ローラ

Claims (13)

1. （ａ）絶縁層及び該絶縁層の上下面に積層された銅箔層で構成された銅箔積層板を二枚準備するステップと、
   （ｂ）前記各銅箔積層板の下部銅箔層と対向するようにし、二枚の銅箔積層板を貼り合せるステップと、
   （ｃ）前記各銅箔積層板の上部銅箔層及び絶縁層を貫くビアホールを加工するステップと、
   （ｄ）前記ビアホールの内にビア電極を充填めっきし、前記銅箔積層板の外層に回路層を形成するステップと、
   （ｅ）前記貼り合せられた銅箔積層板を各々分離するステップと、
   （ｆ）分離された前記銅箔積層板の下部銅箔層をバターニングするステップ
   とを含む印刷回路基板の製造方法。
2. 前記ステップ（ｂ）にて、前記二枚の銅箔積層板は、それらの間に介在する接着部材によって貼り合せられる、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
3. 前記接着部材は、前記銅箔積層板の縁に配設される、請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
4. 前記ステップ（ｄ）の回路層の形成は、サブトラックティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法、または修正されたセミアディティブ法によって行われる請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
5. 前記ステップ（ｆ）は、
   前記下部銅箔層の表面にドライフィルムを密着させるステップと、露光及び現像によりドライフィルムにパターンを形成するステップと、
   前記ドライフィルムのパターンによって露出した部分をエッチングし、前記ドライフィルムを除去するステップ
   とを備える請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
6. （ａ）絶縁層及び該絶縁層の上下面に積層された銅箔層で構成された銅箔積層板を二枚準備するステップと、
   （ｂ）前記各銅箔積層板の下部銅箔層と対向するようし、二枚の銅箔積層板を貼り合せるステップと、
   （ｃ）前記各銅箔積層板の上部銅箔層及び絶縁層を貫くビアホールを加工するステップと、
   （ｄ）前記ビアホールの内を含む各銅箔積層板の上部銅箔層の表面に金属層をめっきするステップと、
   （ｅ）前記貼り合せられた銅箔積層板を各々分離するステップと、
   （ｆ）分離された各銅箔積層板の両面をパターニングするステップ
   とを含む印刷回路基板の製造方法。
7. 前記ステップ（ｄ）は、
   前記ビアホールの内壁を含む前記上部銅箔層の表面にシード層を形成するステップと、
   前記シード層を引込線として電解めっきするステップとを備える請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
8. 前記ステップ（ｆ）は、
   前記銅箔積層板の両面にドライフィルムを密着させるステップと、
   露光及び現像によりドライフィルムパターンを形成するステップと、
   前記ドライフィルムのパターンによって露出した部分をエッチングし、前記ドライフィルムを除去するステップ
   とを備える請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
9. 貼り合せ部材の上下面側に各々位した第１のローラ手段によって、第１の主巻出しローラから巻き出される前記貼り合せ部材の両面に銅箔積層板を貼り合せた後、これを第１の主巻取ローラに巻き戻すステップと、
   前記第１の主巻取ローラに巻取された上下部の銅箔積層板を巻き出して一定量をプレートテーブル上に載置させ、該載置された上下部の銅箔積層板にドリル作業を行ってビアホールを加工するステップと、
   前記ビアホールの加工された上下部の銅箔積層板をロール−ツーロール方式によって移送しながら上下部の銅箔積層板の表面に金属層をめっきするステップと、
   前記上下部の銅箔積層板の上下面側に各々位した第３のローラ手段によって、第２の主巻出しローラから巻き出される前記上下部の銅箔積層板を各々上部銅箔積層板及び下部銅箔積層板に分離し、前記貼り合せ部材を第２の主巻取ローラに巻き戻すステップと、
   分離された各銅箔積層板の両面に回路層を形成するステップ
   とを含む、ロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法。
10. 前記第１のローラ手段は、銅箔積層板が巻取された第１のローラと、これから巻き出される前記銅箔積層板を前記接着部材の表面に貼り合せる第２のローラとで構成される、請求項９に記載のロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法。
11. 前記第１の主巻出しローラと第１のローラ手段との間であって第２のローラ手段が前記接着部材の上下面側に各々設けられ、前記第１の主巻出しローラから巻き出される前記接着部材の両面に付着された保護フィルムを除去する、請求項９に記載のロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法。
12. 前記第２のローラ手段は、保護フィルムを剥離する第１のローラと、該剥離された保護ブイルムを回収する第２のローラで構成される、請求項１１に記載のロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法。
13. 前記第３のローラ手段は、銅箔積層板を接着部材から分離する第１のローラと、該分離された銅箔積層板を回収する第２のローラとで構成される、請求項９に記載のロール−ツーロール方式を用いる印刷回路基板の製造方法。

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