JP2010056231A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持フィルム1上に金属箔11が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔2において、外周部に位置する支持フィルム1を枠状に除去して溝部4を形成する工程と、この金属箔2を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板3Pの主面3a上に、溝部4から露出する金属箔下面11aと支持基板3Pの主面3aとが対向するように載置し、これらを金属箔下面11aと主面3aとが密着するように加圧加熱して、支持基板3Pを熱硬化させる工程と、少なくとも溝部4の内側領域Bに位置する金属箔上面上11bに配線基板用の積層体を形成する工程と、内側領域Bに位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持フィルム1から分離する工程とを含むようにした。
【選択図】図2
Description
(1)支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔において、外周部に位置する前記支持フィルムを枠状に除去して溝部を形成する工程と、この支持フィルム付き金属箔を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板の主面上に、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが対向するように載置する工程と、これら支持フィルム付き金属箔と支持基板とを、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが密着するように加圧加熱して、前記支持基板を熱硬化させる工程と、ついで少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記溝部の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(2)前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔に、位置決め孔を形成する前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去した後、少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に前記積層体を形成する前記(1)または(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記積層体を支持フィルムから分離した後、前記金属箔を所定パターンにエッチングする前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
(5)前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成し、このパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層と、さらに前記パッドとから成る配線基板用の積層体を形成し、この積層体を前記支持フィルムから分離した後、前記金属箔の全てをエッチング除去して前記パッドを露出させる前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
前記(3)によれば、前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去する。これにより、金属箔下面と支持基板の主面とが強固に固定された部分が端部になり、この状態で前記積層体を形成する。したがって、積層体を形成する際に加わる外力等によって、端部から支持フィルムと金属箔とが剥離することを抑制することができる。
前記積層体を構成する金属箔は、前記(4)のように、所定パターンにエッチングして配線導体の一部として利用することができる。
2 支持フィルム付き金属箔
3P プリプレグ
3 支持基板
3a 主面
4 溝部
5 分離フィルム
6 分離用基板
10 積層体
11 金属箔
11a 金属箔下面
11b 金属箔上面
12〜15 導体層
21〜26 絶縁層
20 配線基板
50 位置決め孔
51 基台
52 位置決めピン
Claims (5)
- 支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔において、外周部に位置する前記支持フィルムを枠状に除去して溝部を形成する工程と、
この支持フィルム付き金属箔を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板の主面上に、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが対向するように載置する工程と、
これら支持フィルム付き金属箔と支持基板とを、前記溝部から露出する金属箔下面と支持基板の主面とが密着するように加圧加熱して、前記支持基板を熱硬化させる工程と、
ついで少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記溝部の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、
前記積層体を支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔に、位置決め孔を形成する請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記溝部の外側領域に位置する支持フィルム付き金属箔および支持基板を切断除去した後、少なくとも前記溝部の内側領域に位置する金属箔上面上に前記積層体を形成する請求項1または2記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体を支持フィルムから分離した後、前記金属箔を所定パターンにエッチングする請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成し、
このパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と絶縁層と導体層と、さらに前記パッドとから成る配線基板用の積層体を形成し、
この積層体を前記支持フィルムから分離した後、前記金属箔の全てをエッチング除去して前記パッドを露出させる請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2013201322A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
US20150195922A1 (en) * | 2014-01-09 | 2015-07-09 | KYOCERA Circuit Solutions, Inc. | Method for manufacturing wiring board |
WO2016010083A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 積層体及び半導体素子搭載用基板、並びにそれらの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110139463A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-08-16 | 深圳美电科技有限公司 | 一种温敏元器件热隔离的设计 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243990A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007013048A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板の製造方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005243990A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007013048A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2365549A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Asahi Glass Company, Limited | Light-emitting device |
JP2013201322A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
US20150195922A1 (en) * | 2014-01-09 | 2015-07-09 | KYOCERA Circuit Solutions, Inc. | Method for manufacturing wiring board |
JP2015133342A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
WO2016010083A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 積層体及び半導体素子搭載用基板、並びにそれらの製造方法 |
JPWO2016010083A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2017-04-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 積層体及び半導体素子搭載用基板、並びにそれらの製造方法 |
EP3197251A4 (en) * | 2014-07-18 | 2018-02-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Layered body, substrate for semiconductor element mounting, and method for manufacturing said body and substrate |
US10964552B2 (en) | 2014-07-18 | 2021-03-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Methods for producing laminate and substrate for mounting a semiconductor device |
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