JP2005243990A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005243990A JP2005243990A JP2004052870A JP2004052870A JP2005243990A JP 2005243990 A JP2005243990 A JP 2005243990A JP 2004052870 A JP2004052870 A JP 2004052870A JP 2004052870 A JP2004052870 A JP 2004052870A JP 2005243990 A JP2005243990 A JP 2005243990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- wiring
- dielectric sheet
- sheet
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】金属パッド配置工程を行うとともに、第一誘電体シート形成工程と、前記金属パッドと接続する第一ビア導体を前記第一誘電体シートに貫通形成し、且つ該第一ビア導体と接続する第一導体層を前記第一誘電体シート上に形成する第一導体形成工程と、前記積層体シートとなるべき残余の誘電体シート、ビア導体及び導体層を前記第一誘電体シート上に積層していく残余層積層工程と、をこの順に行い、その後、周囲領域除去工程と、配線積層部剥離工程と、前記金属パッドを露出させる金属箔除去工程と、をこの順に行う。
【選択図】図1
Description
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するため、
製造時における補強のための支持基板上に下地誘電体シートを形成し、その主表面上に前記配線基板における外部接続のための金属パッドを、該金属パッドと異なる材料からなる金属箔と、前記主表面に包含されるよう配され且つ該金属箔と密着した土台部とにて構成される金属箔密着体を介して配置する金属パッド配置工程を行うとともに、
当該金属箔上の領域に前記配線基板となるべき配線積層部を有する積層シート体を、前記下地誘電体シート上に形成するために、
前記金属パッド及び前記金属箔密着体を包み、且つ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着することにより、該金属パッド及び該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートを形成する第一誘電体シート形成工程と、
前記金属パッドと接続する第一ビア導体を前記第一誘電体シートに貫通形成し、且つ該第一ビア導体と接続する第一導体層を前記第一誘電体シート上に形成する第一導体形成工程と、
前記積層体シートとなるべき残余の誘電体シート、ビア導体及び導体層を前記第一誘電体シート上に積層していく残余層積層工程と、
をこの順に行い、その後、
前記積層シート体のうち前記配線積層部の周囲領域を除去することにより、該配線積層部の端面を露出させる周囲領域除去工程と、
前記配線積層部を、前記金属箔と前記土台部との界面にて、前記金属箔が付着した状態で前記支持基板から剥離する配線積層部剥離工程と、
前記配線積層部に付着した前記金属箔をエッチング除去して前記金属パッドを露出させる金属箔除去工程と、
をこの順に行うことを特徴とする。
図5は、本発明の配線基板の製造方法により得られる配線基板1の断面構造の概略を表す図である。配線基板1は、高分子材料からなる誘電体層(B1〜B3、SR)と導体層(M1、M2、PD)とが交互に積層された構造を有する。その第一主表面MP1は電子部品を搭載するための搭載面とされ、主表面をなす第一誘電体層B1には、電子部品と接続するための、周知のハンダで構成された突起状の金属端子(ハンダバンプ)FBが形成されている。この金属端子(ハンダバンプ)FBは、第一主表面下に設けられた金属パッド(バンプパッド)BPと接続されている。また、第二主表面MP2は、外部基板へ接続するための接続面とされ、主表面をなす誘電体層(ソルダーレジスト層)SRには開口が形成されており、該開口内には外部基板への接続を担うハンダボール(後述)を設置するための金属端子(金属パッド)PDが露出している。
上記金属パッド配置工程は、具体的には、工程2に示すように土台部5aと金属箔5bとパッド用金属層5cとをこの順に有する複層シート5を、該土台部5aが下地誘電体シート21の主表面側となるよう配置した後、工程3に示すように当該パッド用金属層5cを選択的に除去することにより金属パッド5pを形成することで行うことができる。
5 金属箔密着体
5b 金属箔
5p 金属パッド
10 積層シート体
11 第一誘電体シート
20 支持基板
21 下地誘電体シート
100 配線積層シート体
Claims (1)
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を製造するため、
製造時における補強のための支持基板上に下地誘電体シートを形成し、その主表面上に前記配線基板における外部接続のための金属パッドを、該金属パッドと異なる材料からなる金属箔と、前記主表面に包含されるよう配され且つ該金属箔と密着した土台部とにて構成される金属箔密着体を介して配置する金属パッド配置工程を行うとともに、
当該金属箔上の領域に前記配線基板となるべき配線積層部を有する積層シート体を、前記下地誘電体シート上に形成するために、
前記金属パッド及び前記金属箔密着体を包み、且つ該金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着することにより、該金属パッド及び該金属箔密着体を封止する第一誘電体シートを形成する第一誘電体シート形成工程と、
前記金属パッドと接続する第一ビア導体を前記第一誘電体シートに貫通形成し、且つ該第一ビア導体と接続する第一導体層を前記第一誘電体シート上に形成する第一導体形成工程と、
前記積層体シートとなるべき残余の誘電体シート、ビア導体及び導体層を前記第一誘電体シート上に積層していく残余層積層工程と、
をこの順に行い、その後、
前記積層シート体のうち前記配線積層部の周囲領域を除去することにより、該配線積層部の端面を露出させる周囲領域除去工程と、
前記配線積層部を、前記金属箔と前記土台部との界面にて、前記金属箔が付着した状態で前記支持基板から剥離する配線積層部剥離工程と、
前記配線積層部に付着した前記金属箔をエッチング除去して前記金属パッドを露出させる金属箔除去工程と、
をこの順に行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052870A JP4549693B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052870A JP4549693B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243990A true JP2005243990A (ja) | 2005-09-08 |
JP4549693B2 JP4549693B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=35025392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004052870A Expired - Fee Related JP4549693B2 (ja) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4549693B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009006761A1 (fr) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Princo Corp. | Carte de base multicouche et son procédé de fabrication |
US7656679B2 (en) | 2007-06-20 | 2010-02-02 | Princo Corp. | Multi-layer substrate and manufacture method thereof |
JP2010056231A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2011035359A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204333A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JP2000323613A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用多層基板及びその製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2002198462A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-12 | Nec Corp | 半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
JP2003347459A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Nec Corp | 半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージ |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-02-27 JP JP2004052870A patent/JP4549693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204333A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JP2000323613A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用多層基板及びその製造方法 |
JP2001308548A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-11-02 | Lg Electronics Inc | 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したbga半導体パッケージ |
JP2002164467A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Sony Corp | 回路ブロック体及びその製造方法、配線回路装置及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP2002198462A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-12 | Nec Corp | 半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
JP2003347459A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Nec Corp | 半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージ |
JP2004235323A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7656679B2 (en) | 2007-06-20 | 2010-02-02 | Princo Corp. | Multi-layer substrate and manufacture method thereof |
WO2009006761A1 (fr) * | 2007-07-12 | 2009-01-15 | Princo Corp. | Carte de base multicouche et son procédé de fabrication |
JP2010532923A (ja) * | 2007-07-12 | 2010-10-14 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板及びその製造方法 |
KR101314544B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2013-10-04 | 프린코 코포레이션 | 다층기판 및 그 제조방법 |
JP2010056231A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2011035359A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
US8729406B2 (en) | 2009-07-31 | 2014-05-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Method of fabricating a printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4549693B2 (ja) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4361826B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9119319B2 (en) | Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing wiring board | |
US9253897B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
JP5367523B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2012191204A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TWI493671B (zh) | 具有支撐體的封裝基板及其製法、具有支撐體的封裝結構及其製法 | |
JP2006222164A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2009253261A (ja) | 高密度回路基板及びその形成方法 | |
JP7202785B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP4170266B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4203537B2 (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP4445777B2 (ja) | 配線基板、及び配線基板の製造方法 | |
JP4549692B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4549695B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3935456B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100908986B1 (ko) | 코어리스 패키지 기판 및 제조 방법 | |
JP4549693B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2007019275A (ja) | 半導体装置、基板及び半導体装置の製造方法 | |
JP4549694B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び多数個取り基板 | |
JP4445778B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063987A (ja) | 配線基板の製造方法、及び配線基板 | |
JP4549691B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005079108A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063988A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005063989A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100324 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100609 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |