JP2013201322A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
配線基板を多数個取りで形成する際に取り数が多い製造効率の高い配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
製品形成用領域X及び捨て代領域Yを有し一方が製品形成用主面Aで他方が分離用主面Bの2枚の支持基板7の分離用主面Bを対向して配置するとともに製品形成用領域Xの間に2枚の分離フィルム8を挟持した状態で捨て代領域Y同士が接合されるよう配線基板形成用土台12を形成し、製品形成用主面Aの製品形成用領域Xを含む領域に配線基板用積層体13を形成した後、配線基板形成用土台12及び配線基板用積層体13を製品形成用領域Xと捨て代領域Yとの境界で切断し製品形成用領域Xの分離フィルム8同士の間を分離する工程を含む配線基板20の製造方法であって、分離フィルム8が捨て代領域Yにはみ出すとともに、はみ出す部分に多数の開口部11を有し開口部11を介して支持基板7の捨て代領域Y同士が接合される。
【選択図】図2
Description
2 導体層
7 支持基板
8 分離フィルム
11 開口部
12 配線基板形成用土台
13 配線基板用積層体
20 配線基板
A 製品形成用主面
B 分離用主面
X 製品形成用領域
Y 捨て代領域
Claims (1)
- それぞれが中央部に製品形成用領域および外周部に前記製品形成用領域を取り囲む枠状の捨て代領域を有し、一方の主面が製品形成用主面であり、他方の主面が分離用主面である平板状の2枚の支持基板同士を、前記分離用主面における前記製品形成用領域同士および前記捨て代領域同士が互いに対向するように配置するとともに前記製品形成用領域同士の間に互いに非接合で重ね合わされた2枚の分離フィルムを挟持した状態で前記捨て代領域同士が接合されるように積層して配線基板形成用土台を形成し、次に前記配線基板形成用土台における前記製品形成用主面上の前記製品形成用領域を含む領域に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して配線基板用積層体を形成した後、前記配線基板形成用土台および前記配線基板用積層体を前記製品形成用領域と前記捨て代領域との境界で切断して前記製品形成用領域と前記捨て代領域との間および前記製品形成用領域における前記分離フィルム同士の間を分離する工程を含む配線基板の製造方法であって、前記配線基板形成用土台は、分離フィルムが前記製品形成用領域から前記捨て代領域にはみ出す大きさであるとともに前記捨て代領域にはみ出す部分に多数の開口部を有し、該開口部を介して前記支持基板の捨て代領域同士が接合されることを特徴とする配線基板の製造方法。
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