JP2005123320A - 多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡便な方法で基板表面を樹脂ペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができる多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 基板１００の両面側にフィルム３を接着し、スルホール／バイアホール穴４を開け、基板１０２とする。基板１０２表面に樹脂ペースト５を流し、スキージ６を使用してスキージングし、スルホール／バイアホール穴４内に樹脂ペースト５を充填し、樹脂ペースト５を乾燥及び予備的な硬化を行った後、フィルムを剥離し、樹脂ペーストを本硬化する。そして、基板１０３に対し、表面処理やレジスト印刷、外形加工等、従来法と同じ後工程を施して完成した配線板とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線板に関し、特に、多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置に関する。

図５は、従来法による両面配線板の製造工程のうち、導電性又は非導電性の樹脂ペーストを両面積層板基板５００に加工したスルホール及び／又はバイアホールを形成するためのスルホール／バイアホール穴にペーストを充填する工程を示している。ただし、ここでは説明を簡単にするため、両面配線板で説明しているが、基本的工程や問題点は多層配線板でも同じである。

図５に示す基板５００には、外層パターン（図示しない）及びスルホール／バイアホール穴４が形成されている。まず、基板５００に対し、スルホール／バイアホール穴４の位置にあわせて樹脂ペースト５が出る開口部５０１ａを形成したシルク印刷版５０１及び印刷スクリーン版５０２をセットする。次に、樹脂ペースト５を、スキージ６を用いてスルホール／バイアホール穴４内に充填する。そして、表面処理やレジスト印刷、外形加工等の後処理工程を経て完成した配線板とする。

しかし、図５に示すような方法では、以下のような問題が生じていた。

基板５００は基材毎に多少寸法値が異なるので、シルク印刷版５０１をスルホール／バイアホール穴４位置に現物合せで正確に合せる必要があり、多くの手間や時間が必要であった。また、スルホール／バイアホール穴４を埋めるために十分な量の樹脂ペースト５を確保するためには、シルク印刷版５０１を厚くする必要があり、シルク印刷版５０１は高価なメタル版を使わざるを得ない状況であった。

また、樹脂ペースト５が、基板５００をのせている定盤（図示しない）側へ滲み出して定盤を汚してしまい、この汚れによって次に充填する基板表面を汚染させていた。特にフレキシブル基板や薄い基板では、スルホール／バイアホール穴４に充填された樹脂ペースト５が、シルク印刷版５０１を基板５００からはがす際又は基板５００を定盤から取り外す際に、シルク印刷版５０１や定盤に付着しやすい状態であった。このため、樹脂ペースト５が配線板に転写され、配線板の回路パターン間の絶縁性低下を招く結果となっていた。

また、１回で充填可能な樹脂ペースト５の量が限られるため、基板５００が一定以上に厚い場合には、スルホール／バイアホール穴４内を完全には充填できないため、複数回に分けて充填を行うことや基板５００を裏返して、基板５００の反対側から充填することも行われていた。このときに気泡を巻き込んで両側から充填されたスルホール／バイアホール穴４内に空気が残り、基板５００内に残った気泡が、後工程の半田付けの際に基板５００のふくれを発生させていた。

以上のような問題を回避するため、基板に導体層を形成した後であって外層パターンを形成する前にスルホール／バイアホール穴を開け、その穴に樹脂ペーストを充填し、表面に残った樹脂ペーストを除去し、その後、外層パターンを形成する方法がとられている（例えば、特許文献１〜５参照）。特許文献１では、スキージを用いてスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填する方法が提案されている。特許文献２では、樹脂ペーストを全面に流した後、余分な樹脂ペーストをふき取る方法が提案されている。特許文献３では、充填樹脂内に浸漬した後、減圧して脱泡する方法が提案されている。特許文献４では、ロールコータを用いて樹脂ペーストを充填する方法が提案されている。
特開昭５８−９６７９８ 特開昭６１−２７４３９１ 特開昭６２−１９０７９４ 特開昭６２−１９０８９３

しかしながら、特許文献１〜４に示すようなスルホール／バイアホール穴にペーストを充填する方法においても、基板表面に樹脂ペーストが残る問題は解決されていなかった。従って、基板表面を樹脂ペーストで汚染されているために、外層パターンエッチング工程においてエッチング液の導体層への接触を阻害し、エッチング不良を招き、また、基板の寸法等の仕上がりに影響を及ぼしていた。また、外層パターンエッチングや表面処理、メッキなどの工程に於いて、充填されている樹脂ペーストがこれらの加工工程における処理薬品類にさらされ劣化する問題が生じていた。

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、簡便な方法で基板表面を樹脂ペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができる多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板の製造方法において、内層及び／又は外層に回路パターンが形成されている基板の両面全体にフィルムを積層する工程と、フィルムを積層した基板に対し、スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴であるスルホール／バイアホール穴を開ける工程と、樹脂ペーストをスルホール／バイアホール穴に充填し樹脂ペーストを硬化させる工程と、フィルムを剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。

これによって、基板表面を樹脂ペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができる。つまり、基板に積層したフィルムによって、樹脂ペーストが基板を汚染するのを防止し、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した後は基板に積層したフィルムを除去するだけでよい。ここで、フィルムは、合成樹脂からなるフィルムを使用することができる。また、樹脂ペーストは、導電性を有するものを使用することができる。

この場合、基板の両面全体にフィルムを積層する上記工程では、フィルムとして銅箔と合成樹脂との積層体からなるフィルムを使用し、銅箔側を基板側にしてフィルムを積層してもよい。このとき、フィルムを剥離する上記工程では、合成樹脂を剥離することにより残った銅箔が導体層となる。従って、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填と同時に外層導電層の形成を行うことができ、ビルドアップ多層配線板を容易に製造することができる。

また、基板の両面全体にフィルムを積層する上記工程では、フィルムとして銅箔と銅以外の金属箔との積層体からなるフィルムを使用し、銅箔側を基板側にしてフィルムを積層してもよい。フィルムを剥離する上記工程によって銅以外の金属箔を剥離することことによって残った銅箔が導体層となり、このときも同様にスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填するのと同時に外層導体層の形成を行うことができ、ビルドアップ多層配線板を容易に製造することができる。ここでは、銅以外の金属箔の剥離は化学的なエッチング手段を用いて行うことができる。つまり、銅箔を蝕刻しないが銅以外の金属箔を蝕刻するエッチング液を用いてエッチングによる剥離をすることができる。

また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板の製造方法において、合成樹脂製の支持体の両面全体にフィルムを積層する工程と、フィルムを積層した支持体に対し、スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴を開ける工程と、樹脂ペーストをスルホール／バイアホール穴に充填し樹脂ペーストを硬化させる工程と、フィルムを剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。

これによって、支持体表面を樹脂ペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができる。つまり、支持体に積層したフィルムによって、樹脂ペーストが支持体を汚染するのを防止し、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した後は基板に積層したフィルムを除去するだけでよい。ここで、フィルムは、合成樹脂からなるフィルムを使用することができる。また、樹脂ペーストは、導電性を有するものを使用することができる。

この場合も、支持体の両面全体にフィルムを積層する上記工程では、フィルムが銅箔と合成樹脂との積層体からなるフィルムを使用し、銅箔側を支持体側にしてフィルムを積層してもよい。このとき、フィルムを剥離する上記工程では、合成樹脂を剥離することにより、銅箔は導体層となる。従って、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストが充填され、外層導体層が形成された両面銅張板が得られ、その両面銅張板を使用して多層プリント配線板を製造することができる。

また、支持体の両面全体にフィルムを積層する上記工程では、フィルムとして銅箔と銅以外の金属箔との積層体からなるフィルムを使用し、銅箔側を支持体側にしてフィルムを積層してもよい。フィルムを剥離する上記工程によって銅以外の金属箔を剥離することにより残った銅箔が導体層となり、このときも同様にスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストが充填された外層導体層が形成された両面銅張板が得られる。その両面銅張板を使用して多層プリント配線板を製造することができる。前述の場合と同様に、銅以外の金属箔の剥離は化学的なエッチング手段を用いて行うことができる。

上記課題を解決するために、本発明の多層プリント配線板の製造装置は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板を製造する装置であって、内層及び／又は外層に回路パターンが形成されている基板又は合成樹脂製の支持体を供給する手段と、フィルムを連続的に供給し、回収する手段と、基板又は支持体の両面全体に前記フィルムを積層する手段と、フィルムを積層した基板又は支持体に対し、スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴であるスルホール／バイアホール穴を開ける手段と、樹脂ペーストをスルホール／バイアホール穴に充填する手段と、充填した後に樹脂ペーストを硬化する手段と、フィルムを剥離する手段とを備えたことを特徴としている。

これによって、基板又は支持体に対し、スルホール／バイアホール穴を開けて樹脂ペーストを充填する工程を自動で連続的に行うことができる装置が提供される。

本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、簡便な方法で基板表面をペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができるので、配線板の品質低下が回避される。また、本製造方法は、基材に内層／外層パターンが形成されているか否かに拘わらず適用することができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法において、積層体からなるフィルムを使用することによって、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填するのと同時に外層導体層の形成を行うことができ、ビルドアップ多層配線板を容易に製造することができる。

本発明の多層プリント配線板の製造装置によれば、基板又は支持体に対し、スルホール／バイアホール穴を開け樹脂ペーストを充填する工程を自動で連続的に行うことができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

以下に説明する実施形態では、説明を簡単にするため、両面板の実施形態を基本に説明するが、以下の説明でも分かる通り、この手法は、両面板に限らず、４層、８層等のより多層な基板や、レーザー法／フォトビア法など通称ビルドアップ基板と呼ばれるものをはじめ、あらゆる形態の配線板に適用可能である。

＜実施形態１＞
図１は、本実施形態１に係るスルホール／バイアホール穴に導電性を有する樹脂ペーストを充填した基板を作製する基本的な工程を示している。

まず、合成樹脂製の支持体１に従来法に従って外層パターン２を形成して基板１００とする（工程ａ）。

次に、支持体１に外層パターン２が形成された基板１００の両面にフィルム３を積層する（工程ｂ）。フィルム３としては、厚さ１０μｍの弱い粘着性を有する粘着剤が付着されたポリエステルフィルムを例示することができる。ただし、フィルム３の材質は、後工程のスルホール／バイアホール穴開け加工適性があり、加工時に剥離しにくい材料であれば、特に制限は無く、ポリエチレンやサラン、その他の樹脂フィルムを使用することができる。なお、粘着性を有する自着性フィルムを使用してもよく、接着剤を用いてフィルムを積層してもよい。

次に、両面にフィルム３を積層した基板１０１にドリルやレーザー等で、スルホール／バイアホール穴４を開け、基板１０２とする（工程ｃ）。

次に、基板１０２表面に樹脂ペースト５を流し、スキージ６を使用してスキージングして、スルホール／バイアホール穴４内に樹脂ペースト５を充填する（工程ｄ）。

図１（工程ｄ）では、スキージ６を使って樹脂ペースト５の充填を行っているが、ロール等の他の道具を使用してもよい。また、ここでは樹脂ペースト５の充填を片面から行うように示しているが、両面から行ってもよい。フィルム３は後に剥離されるので、このスキージングの際に基板１０２表面に若干量の樹脂ペースト５が残ったり、樹脂ペースト５によって薄い膜が形成されていたりしていてもかまわない。

樹脂ペースト５の乾燥及び予備的な硬化を行った後、フィルム３を剥離し、その後、樹脂ペースト５を本硬化し、スルホール／バイアホール穴４に樹脂ペースト５が充填された基板１０３となる（工程ｅ）。なお、フィルム３が、樹脂ペースト５の本硬化の際に熱的に耐え得る場合は、本硬化後にフィルムを剥がしてもよい。

この後、基板１０３に対し、表面処理やレジスト印刷、外形加工等、従来法と同じ後工程を施して完成した配線板とする。

また、本実施形態１は、基板１００ではなく、外層パターンが形成されていない支持体に対しても全く同様の工程でスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストが充填された支持体が得られる。その支持体を使用して多層プリント配線板を製造することができる。

＜実施形態２＞
本実施形態２では、樹脂フィルム３（図１参照）の代わりに、積層体からなるフィルムを使用したビルドアップ多層配線板の製造方法を説明する。

図２は、本実施形態２に係るスルホール／バイアホール穴に導電性を有する樹脂ペーストを充填した基板を作製する基本的な工程を示している。

まず、合成樹脂製の支持体１に従来法に従って内層パターン７を形成して基材２００とする（工程ａ）。

次に、基板２００の両面に接着剤８を塗布して積層体フィルム９を積層し、基材２０１とする（工程ｂ）。積層体フィルム９は、配線板において導体層となる銅箔９ａ（例えば、厚さ２５μｍ）と樹脂フィルム（例えば、ポリエステルフィルム）からなるキャリアフィルム９ｂの２層構造となっている。積層体フィルム９の積層は、基板２００側が銅箔９ａとなるように積層する。

次に、実施形態１の場合と同様に、積層体フィルム９を積層した基板２０１にドリルやレーザー等で、スルホール／バイアホール穴４を開け、基板２０２とする（工程ｃ）。

また、実施形態１の場合と同様に、基板３０２表面に樹脂ペースト５を流し、スキージ６を使用してスキージングして、スルホール／バイアホール穴４内に樹脂ペースト５を充填する（工程ｄ）。

次に、スルホール／バイアホール穴４に樹脂ペースト５を充填し、キャリアフィルム９ｂの剥離、樹脂ペースト５を硬化し、基材２０３となる（工程ｅ）。

そして、外層導体層である銅箔９ａのエッチング加工を行って、外層パターンの形成を行い、表面処理やレジスト印刷、外形加工等、従来法と同じ後処理工程を経て完成した配線板となる。

本実施形態２によれば、外層導体層を形成する工程とスルホール／バイアホール穴を形成する工程とを１つの工程内で行うことができる。

また、積層体フィルム９として、銅箔と銅以外の金属箔の積層フィルムも使用することができる。例えば、キャリアフィルムとしてアルミ箔を用いた場合、アルミ箔の剥離には、上記のような物理的剥離ではなく、化学的な手段による剥離を行うことができる。つまり、水酸化ナトリウム等の銅箔を蝕刻しないアルカリ性エッチング液を用いて、樹脂ペースト硬化後にエッチング剥離することも可能である。

なお、本実施形態２において、基板２００ではなく、内層パターン７が形成されていない支持体に対しても全く同様の工程を適用することにより、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストが充填され、外層導体層が形成された両面銅張板が得られる。その両面銅張板を使用して多層プリント配線板を製造することができる。

＜実施形態３＞
本実施形態３は、ビルドアップ多層配線板の製造における内層加工工程において、インナーバイアホール穴を樹脂ペーストで充填する場合である。

ビルドアップ多層配線板の内層においては、後工程の外層のパターン形成、バイアホールの形成をスムーズに行いビルドアップ層に凹凸を生じさせないでためには、インナーバイアホール穴となるスルホール／バイアホール穴を適切に埋めておく必要がある。

図３（ａ）は、内層パターンが形成された基板において、インナーバイアホールに樹脂ペーストが充填された基板の断面図を示している。

実施形態１又は２に示す方法によって、内層パターンが形成されインナーバイアホール穴４に樹脂ペースト５が充填された基板３００を作製する。この場合、インナーバイアホール穴４は非導電性で支持体１と同じ物理特性を持つ合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂で埋められている。図３（ａ）に示すように内層パターン７の表面７ａは、平滑であり、基板３００両面にビルドアップ層を平坦に形成することができる。

図３（ｂ）は、この基板３００を使用して外層パターン形成したビルドアップ多層配線板の一例を示す断面図である。

＜実施形態４＞
図４は、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によって多層プリント配線板を製造する装置の全体の構成を示している。

図４に示す装置は、基板又は支持体にスルホール／バイアホール穴を開け、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填・硬化する工程を連続的に行うことができる装置である。

この装置は、基板又は支持体４００の両面側に積層するためのフィルム４０１（４００１ａ、４０１ｂ）が上側フィルム供給リール４０２ａと下側フィルム供給リール４０２ｂとに別々に用意されている。それぞれのフィルム４０１ａ、４０１ｂは、上下にある搬送／駆動ローラ４０３によって支持され上側フィルム回収リール４０４ａと下側フィルム回収リール４０４ｂに巻き取られるようになっている。

本装置には、それぞれのフィルム４０１ａ、４０１ｂが供給リール４０２ａ、４０２ｂによって供給され、回収リール４０４ａ、４０４ｂによって巻き取られる間に、基板又は支持体４００を供給する基板投入部４０５、フィルムを基板４００の両面側に積層するためのフィルム圧着部４０６、スルホール／バイアホール穴を基板４００に開けるためのスルホール／バイアホール穴開け部４０７、樹脂ペースト４０８を供給するための樹脂ペースト供給装置４０９、樹脂ペースト４０８充填用のスキージ４１０、余分な樹脂ペースト４０８を掻き取るためのスクレーパ４１１、樹脂ペースト４０８を乾燥・硬化させるための乾燥・硬化装置４１２及び基板又は支持体４００を取り出すための基板取出し部４１３が配置されている。

本装置による配線板の製造では、基板又は支持体４００がＸ方向に移動しながら加工されるが、まず、基板投入部４１１から投入された基板又は支持体４００の両側にフィルム圧着部５０６でフィルム４０１ａ、４０１ｂが貼られ、穴あけ部４０７でスルホール／バイアホール穴開けが行われる。穴開けの方法は、通常の機械式ドリルを採用してもよいが、穴開けを高速で連続的に行うためには、例えばレーザー穴開け機を用い、あらかじめ基板又は支持体４００に設けられられたガイドマークを基準に穴開け加工をするのが好ましい。

次に、樹脂ペースト４０８は樹脂ペースト供給装置４０９によって供給され、スキージ４１０によって基板又は支持体４００に開けられスルホール／バイアホール穴に充填される。このとき、余分な樹脂ペースト４０８はスクレーパ４１１によって適宜掻き取られる。

次に、基板又は支持体４００は乾燥・硬化装置４１２に導かれて樹脂ペースト４０８が乾燥・硬化される。なお、基板又は支持体４００を取り出した後に別途、樹脂ペースト４０８の本硬化を行ってもよい。

そして、基板取出し部４１３に設置されている搬送／駆動ローラ４０３の働きによってフィルム４０１ａ、４０１ｂは剥離され、基板取出し部４１３より基板４００を取り出す。

また、本装置においては、フィルム４０１として、銅箔との積層体フィルム（図３（ｂ）参照）を使用することができる。この場合には、別途、基板の表面に接着層を仮止めした基材又は接着剤の供給が必要となるが、これによって、ビルドアップ多層配線板を製造することができる。

更に、図４では、本装置は単葉の基板又は支持体４００を処理するようになっているが、基板投入口４０５にロール形状の基板を供給する装置及び基板取出し部４１３にロール形状の基板を巻き取る装置を付加すれば、ロール状のフレキシブル配線板も加工可能である。

本発明の実施形態１に係る多層プリント配線板の製造方法において、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した基板を製造する基本的な工程を示す図である。 本発明の実施形態２に係る多層プリント配線板の製造方法において、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した基板を製造する基本的な工程を示す図である。 本発明の実施形態３に係る多層プリント配線板の断面図であり、（ａ）は内層パターンが形成され、インナーバイアホール穴に樹脂ペーストが充填された基板の断面図、（ｂ）は図３（ａ）に示す基板を使用したビルドアップ多層配線板の断面図である。 本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造装置の基本構成を説明する図である。 従来のスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した多層プリント配線板の製造方法を示す図である。

符号の説明

１ 支持体
２ 外層パターン
３ フィルム
４ スルホール／バイアホール穴
５ 樹脂ペースト
６ スキージ
７ 内層パターン
８ 接着剤
９ 積層体フィルム
９ａ 銅箔
９ｂ キャリアフィルム
４００ 基板又は支持体
４０１、４０１ａ、４０１ｂ フィルム
４０２ａ 上側フィルム供給リール
４０２ｂ 下側フィルム供給リール
４０３ 搬送／駆動ローラ
４０４ａ 上側フィルム回収リール
４０４ｂ 下側フィルム回収リール
４０５ 基板投入部
４０６ フィルム圧着部
４０７ スルホール／バイアホール穴開け部
４０８ 樹脂ペースト
４０９ 樹脂ペースト供給装置
４１０ スキージ
４１１ スクレーパ
４１２ 乾燥・硬化装置
４１３ 基板取出し部

Claims (10)

1. 少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板の製造方法において、
   内層及び／又は外層に回路パターンが形成されている基板の両面全体にフィルムを積層する工程と、
   前記フィルムを積層した基板に対し、前記スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴であるスルホール／バイアホール穴を開ける工程と、
   樹脂ペーストを前記スルホール／バイアホール穴に充填し樹脂ペーストを硬化させる工程と、
   前記フィルムを剥離する工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板の製造方法において、
   合成樹脂製の支持体の両面全体にフィルムを積層する工程と、
   前記フィルムを積層した支持体に対し、前記スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴を開ける工程と、
   樹脂ペーストを前記貫通穴に充填し樹脂ペーストを硬化させる工程と、
   前記フィルムを剥離する工程とからなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記フィルムが合成樹脂からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記樹脂ペーストが導電性を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記基板の両面全体にフィルムを積層する工程において、前記フィルムが銅箔と合成樹脂との積層体からなるフィルムであり、前記銅箔側を前記基板側にして前記フィルムを積層し、前記フィルムを剥離する工程において、前記合成樹脂を剥離し、前記銅箔は導体層となることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記基板の両面全体にフィルムを積層する工程において、前記フィルムが銅箔と銅以外の金属箔との積層体からなるフィルムであり、前記銅箔側を前記基板側にして前記フィルムを積層し、前記フィルムを剥離する工程において、前記銅以外の金属箔を剥離し、前記銅箔は導体層となることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 前記支持体の両面全体にフィルムを積層する工程において、前記フィルムが銅箔と合成樹脂との積層体からなるフィルムであり、前記銅箔側を前記支持体側にして前記フィルムを積層し、前記フィルムを剥離する工程において、前記合成樹脂を剥離し、前記銅箔は導体層となることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 前記支持体の両面全体にフィルムを積層する工程において、前記フィルムが銅箔と銅以外の金属箔との積層体からなるフィルムであり、前記銅箔側を前記支持体側にして前記フィルムを積層し、前記フィルムを剥離する工程において、前記銅以外の金属箔を剥離し、前記銅箔は導体層となることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 前記銅箔と銅以外の金属箔の積層体からなるフィルムを剥離する工程において、化学的なエッチング手段を用いて前記銅以外の金属箔を剥離することを特徴とする請求項６又は請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
10. 少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板を製造する装置であって、
    内層及び／又は外層に回路パターンが形成されている基板又は合成樹脂製の支持体を供給する手段と、
    フィルムを連続的に供給し、回収する手段と、
    前記基板又は支持体の両面全体に前記フィルムを積層する手段と、
    前記フィルムを積層した基板又は支持体に対し、前記スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴を開ける手段と、
    樹脂ペーストを前記貫通穴に充填する手段と、
    前記充填した後に前記樹脂ペーストを硬化する手段と、
    前記フィルムを剥離する手段とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。
    

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