KR100730761B1 - 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것으로써, 그 목적은 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산공정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판상 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조를 제공하는 것이며, 그 구성은 원자재 롤 공급단계와, 원자재 재단단계와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계와; 드라이필름 롤 공급단계와, 드라이필름 이형지 제거단계와, 드라이필름 밀착단계와, 드라이필름절단단계와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와, 후공정단계로 구성되는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 원자재 롤 공급단계와; 보호필름박리단계와; 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와; 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 후공정단계로 구성되어 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산하는 것을 특징으로 한다.

연성인쇄회로기판, 베이스, 동박, 원자재 롤, 감광성수지

Description

연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조{A manufacturing method of Flexible Printed Circuit Board(FPCB) and structure of raw material therefore}

도 1은 종래의 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.

도 2는 종래의 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.

도 3은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도.

도 4는 본 발명에 따른 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 를 단면하여 도시한 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 단면 노출형 원자재 11, 21: 베이스

12, 22: 동박 13, 23: 감광성수지

14, 24: 보호필름 20: 양면 노출형 원자재

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산공정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 여러 전자기계에서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키기 위하여 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 이용된다. 이러한 연성인쇄회로기판의 주요 특징은 굴곡성이 우수하고 경량이며, 소형화할 수 있다는 것이다.

본 발명은 이러한 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 이하 본 명세서에서는 연성회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조에 관하여만 서술된다는 것을 양지하기 바란다.

도 1은 종래의 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면 하여 도시한 단면도이고, 도 2는 종래의 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이며, 도 3은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 단면 노출 모델의 구조는 도 1에서 잘 보여지는 바와 같이, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(b)상에 동박(c)이 적층되어 부착되고, 상기 동박(c)의 상면에는 동박(c)의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름(d)이 적층되어 밀착되어 있다.

또한, 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재중 양면 노출 모델(g)의 구조는 도 2에서 보여지는 바와 같이, 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(b)의 상하면에 각기 동박(c)이 적층되어 부착되고, 상기 각각의 동박(c)상에는 동박(c)의 파손 및 오염을 방지하기 위한 보호필름(d)이 적층되어 밀착되어 있다. 즉, 양면 노출 모델의 구조는 상기 베이스 필름(b)을 기준으로 동박(c) 및 보호필름(d)이 상하 대칭되게 적층형성되어 있는 구조를 갖는다.

상기와 같은 구조를 갖는 종래의 원자재를 사용하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 종래의 제조공정은 도 3에 예시된 바와 같이, 원자재 롤 공급단계(S1)와, 원자재 재단단계(S2)와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계(S3)와; 드라이필름 롤 공급단계(S4)와, 드라이필름 이형지 제거단계(S5)와, 드라이필름 밀착단계(S6)와, 드라이필름절단단계(S7)와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계(S8)와, 후공정단계(S9)를 거쳐 연성인쇄회로기판을 제조하게 되는데 종래의 연성인쇄회로기판의 원자재는 박막의 소재이기 때문에 인쇄회로의 형성 공정중에 이송 롤에 말리거나 찢어지게 되는 불량이 자주 발생하게 되는데 이러한 문제점을 해결하기 위해 지그를 자체 제작하고, 제작된 지그의 크기에 맞게 원자재를 재단하기 위하여 상기 원자자재 재단단계(S2)를 거쳐 원자재를 일정한 크기로 재단하여 상기 지그상에 부착시켜 연성인쇄회로기판을 제작한 후 지그를 제거하도록 되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법은 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산할 수 없어 공정을 자동화하는데 많은 어려움이 있을 뿐만 아니라 별도의 지그의 제작 및 많은 공정수로 인하여 생산성이 현저히 저하되고, 제조단가도 높다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산공정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 실시할 수 있는 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 실시할 수 있는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재의 구조를 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 원자재 롤 공급단계와, 원자재 재단단계와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계와; 드라이필름 롤 공급단계와, 드라이필름 이형지 제거단계와, 드라이필름 밀착단계와, 드라이필름절단단계와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와, 후공정단계로 구성되는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 원자재 롤 공급단계와; 보호필름박리단계와; 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와; 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 후공정단계로 구성되어 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의해 달성될 수 있는 것이다.

상기 본 발명의 다른 목적은 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재 에 있어서, 상기 원자재는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름과, 상기 베이스 필름상에 적층되어 부착되는 동박과, 상기 동박상에 적층되어 부착되는 감광성 수지와; 상기 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 보호필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 의해 달성될 수 있는 것이다.

상기 본 발명의 또 다른 목적은 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재는 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름 과, 상기 베이스 필름의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박과, 상기 각각의 동박상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지와, 상기 각각의 감광성 수지상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 의해 달성될 수 있는 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재 롤의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 단면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 양면 노출 모델형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재를 단면하여 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조공정을 예시한 공정도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 제조할 때 원자재(원자재 롤)(10)(20)의 공급단계(S100)와, 보호필름(14)의 박리단계(S110)와, 인쇄회로형성단계(S120)와, 후공정단계(S130)로 구성된다.

상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)중 원자재 롤(10)은 단면 노출형 연성인쇄회로기판을 제조할 때에 사용되는 것이고, 원자재(원자재 롤)(20)은 양면 노출형 연성인쇄회로기판을 제조할 때 사용되는 것이다.

상기 원자재(원자재 롤)(10)의 구조는 베이스 필름(11)과, 동박(12)과, 감광 성 수지(13)와 보호필름(14)으로 구성된다.

상기 베이스 필름(11)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조되어 연성인쇄회로기판의 베이스를 이룬다.

상기 동박(12)은 동으로 제조된 박판으로써, 상기 베이스 필름(11)상에 적층되어 부착된다.

상기 감광성 수지(13)는 UV광에 반응하는 수지로 제조된 박판으로써 상기 동박(12)상에 적층되어 부착된다.

상기 보호필름(14)은 통상의 보호필름으로써, 상기 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착된다.

상기 원자재(원자재 롤)(20)의 구조는 베이스 필름(11)과, 복수개의 동박(12)과, 복수개의 감광성 수지(13)와, 복수개의 보호필름(14)으로 구성되고, 상기 베이스 필름(11)을 기준으로 대칭되게 상기 동박(12), 감광성 수지(13) 및 보호필름(14)이 순차적으로 적층되어 부착되며, 상기 베이스 필름(11), 동박(12), 감광성 수지(13) 및 보호필름(14)은 상기 원자재(원자재 롤)(10)의 것과 동일한 것이다.

즉, 상기 베이스 필름(11)의 양면에 각기 상기 동박(12)이 적층되어 부착되고, 상기 감광성 수지(13)가 상기 각각의 동박(12)상에 각기 적층되어 부착되고, 상기 보호필름(14)이 상기 각각의 감광성 수지(13)상에 각기 적층되어 부착된다.

상기 보호필름(14)의 박리단계(S110)는 상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)상에 상기 인쇄회로형성단계(S120)를 실시하기 위해서 감광성 수지(13)의 손상 및 오염을 방지하기 위해 감광성 수지(13)상에 적층부착되어 있는 보호필름(14)을 박리시 켜 제거한다.

상기 인쇄회로형성단계(S120)는 통상의 인쇄회로형성 시 실시되는 노광공정, 현상공정, 부식공정, 박리공정 및 건조공정을 순차적으로 실시하여 원자재(원자재 롤)(10)(20)상에 인쇄회로를 형성한다.

상기 후공정단계(S130)는 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 공정을 예정된 순서에 따라 실시하며, 상기 후공정단계(S130)가 완료되었을 때 롤 형태의 연성인쇄회로기판이 완성되는 것이다.

또한, 연성인쇄회로기판을 기존과 같이 판 형태로 제조하고자 할 때에는 상기 제조공정을 순차적으로 실시하되, 상기 원자재(원자재 롤)(10)(20)의 공급단계(S100)와 보호필름(14)의 박리단계(S110) 사이에 요구되는 크기로 원자재(원자재 롤)(10)(20)을 재단하기 위한 원자재 재단단계(S140)을 포함하여 실시하는 것만으로 판 형태의 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 본 발명에 따른 구조를 갖는 원자재(원자재 롤)(10)(20)을 사용함으로써 가능하며, 본 발명에 따른 제조방법은 생산공정수 및 불량율을 최소화할 수 있어 작업생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 연성인쇄회로기판의 제조공정의 자동화도 용이하게 실행 할 수 있는 것이다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조는 연성인쇄회로기판의 제조 시 생산공정 수 및 불량율을 최소화시켜 생산성을 현저히 향상시키고, 제조단가를 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 롤 형태의 연속생산은 물론 기존의 판 형태의 생산도 가능하여 생산공정의 자동화를 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (6)

1. 원자재 롤 공급단계와, 원자재 재단단계와; 캐리어 필름 또는 보강판접착단계와; 드라이필름 롤 공급단계와, 드라이필름 이형지 제거단계와, 드라이필름 밀착단계와, 드라이필름절단단계와, 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계와, 후공정단계로 구성되는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은 원자재(원자재 롤)(10)(20)의 공급단계(S100)와; 보호필름(14)의 박리단계(S110)와; 노광, 현상, 부식, 박리, 건조공정으로 이루어지는 인쇄회로형성단계(S120)와; 요구되는 형상을 갖도록 연성인쇄회로기판을 재단하고, 연성인쇄회로기판상에 요구되는 정보를 인쇄하고, 요구되는 전자소자들을 장착하거나 또는 불량유무를 검사하는 등의 후공정단계(S130)로 구성되어 연성인쇄회로기판을 롤 형태로 생산하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제조방법은 상기 원자재 롤의 공급단계(S100)와, 보호필름의 박리단계(S110) 사이에 요구되는 크기의 판 형태로 원자재(원자재 롤)(10)(20)를 재단하기 위한 원자재 재단단계(S140)를 포함하여 연성인쇄회로기판을 판 형태로 생산하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 원자재(원자재 롤)(10)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(11)과, 상기 베이스 필름(11)상에 적층되어 부착되는 동박 (12)과, 상기 동박(12)상에 적층되어 부착되는 감광성 수지(13)와; 상기 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착되는 보호필름(14)으로 구성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 원자재(원자재 롤)(20)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(11)과, 상기 베이스 필름(11)의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박(12)과, 상기 각각의 동박(12)상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지(13)와, 상기 각각의 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름(14)으로 구성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
5. 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재(원자재 롤)(10)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(11)과, 상기 베이스 필름(11)상에 적층되어 부착되는 동박(12)과, 상기 동박(12)상에 적층되어 부착되는 감광성 수지(13)와; 상기 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착되는 보호필름(14)으로 구성된 것을 특징으로 하는 단면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재.
6. 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재에 있어서, 상기 원자재(원자재 롤)(20)은 폴리이미드 또는 기타 수지로 제조된 베이스 필름(11)과, 상기 베이스 필름(11)의 상하면에 각기 적층되어 부착되는 복수개의 동박(12)과, 상기 각각 의 동박(12)상에 적층되어 부착되는 복수개의 감광성 수지(13)와, 상기 각각의 감광성 수지(13)상에 적층되어 부착되는 복수개의 보호필름(14)으로 구성된 것을 특징으로 하는 양면 노출형 연성인쇄회로기판의 제조용 원자재.

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