KR101240360B1 - 인쇄회로용 동박기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로용 동박기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 상면에 다수의 방열핀이 형성된 방열부재의 저면에 고착장치를 통하여 일면에 직접 고착되는 것에 의해 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있는 동박형 인쇄회로판을 제조함으로써, 인쇄회로기판을 배제시킬 수 있어 작업성을 향상시킬 수 있고 아울러 제조비용을 절감시킬 수 있도록 하는 것에 있으며, 이러한 목적은 박판의 동박 일면에 에폭시수지를 코팅시킨 후 양면에 이형지를 부착시켜 권취드럼에 권취시켜 원자재를 제조하는 단계와, 상기 단계에 의해 권취드럼에 권취된 원자재를 풀림시키면서 타면에 부착된 이형지를 이형지권취드럼으로 박리시키는 단계와, 상기 단계에 의해 이형지가 박리된 원자재의 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있게 접점회로를 구성가능하도록 감광제가 포함된 드라이필름공급부로부터 공급된 드라이필름을 코팅하는 단계와, 상기 단계에 의해 드라이필름이 타면에 코팅된 원자재에 접점회로를 형성하기 위해 노광부 및 현상기를 통하여 노광 및 현상하는 단계와, 상기 단계에 의해 노광 및 현상된 원자재를 애칭시키도록 애칭부를 통하여 애칭하는 단계와, 상기 단계에 의해 애칭된 부분을 탈막하기 위한 탈막 단계와, 상기 단계에 의해 탈막된 원자재를 패턴회로제조용권취드럼에 권취하는 단계를 포함하여 이루어진 것에 의해 달성된다.

Description

인쇄회로용 동박기판 제조방법{Printing circuit thin copper borad manufacturing method}
본 발명은 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열부재의 저면에 일면이 고착장치를 통하여 직접 고착되는 것에 의해 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있도록 인쇄회로용 동박기판을 제조함으로써, 인쇄회로용기판을 배제시킬 수 있어 작업성을 향상시킬 수 있고, 아울러 제조비용을 절감시킬 수 있도록 한 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 가정이나 사무실을 비롯한 다양한 장소에서는 조명장치로서 형광등 및 백열등이 가장 널리 사용되고 있는데, 특히 상기 형광등은 백열등에 비해 눈부심이 적으면서 발광 효율이 높으며 수명이 긴 장점이 있으므로 조명장치로서 가장 많이 사용되고 있는 실정이다.
상기 형광등은 봉형태로 이루어진 진공상태의 유리관 내부에 소량의 수은증기 및 아르곤 가스를 넣어 밀폐시킨 후, 양단부를 통해 전압을 인가하여 기체의 방전에 의해 빛을 발생시키도록 구성된다.
그러나, 상기 형광등은 상기 유리관 내부가 완전히 밀폐된 상태로 이루어져야 하므로 그 제조 시에 많은 어려움이 발생하게 되었으며, 반복적이고 빈번한 스위칭 작동에 따라 많은 소비전력이 소요됨과 아울러 수명이 급격히 단축되는 문제점이 발생하게 되었다.
한편, 최근에는 다양한 산업분야에서 엘이디를 응용한 다양한 제품이 개발되어 적용되고 있는데, 특히 고휘도의 엘이디 램프는 수명이 반영구적이면서도 소비전력이 매우 낮은 장점을 갖고 있으므로, 기존의 형광등이나 백열등, 나트륨등, 수은등을 비롯한 다양한 전등을 대체할 수 있을 것으로 예상된다.
즉, 엘이디 램프를 통해 각종 유해물질이 포함되고 수명이 짧은 기존의 전등을 대체함에 따라 환경오염을 줄일 수 있는 효과가 있음과 더불어, 엘이디 램프의 낮은 전력소모를 통해 에너지 절감 효과도 얻을 수가 있는 것이다.
이에, 상기 형광등을 대체하기 위하여 다양한 구조를 갖는 형광등 타입의 엘이디 조명장치가 개발되고 있는데, 기존의 형광등 타입의 엘이디 조명장치는 그 구조가 복잡하여 제조비용이 상승되고, 충분한 방열이 이루어지지 못하여 그 수명이 단축될 수 있는 문제점이 발생하게 되었다.
이러한 점을 감안하여 최근에는 특허출원번호 제10-2009-0102044호에 게시된 바와 같이 엘이디 형광등은, 속이 빈 통형으로 형성되되 상부에 길이방향을 따라 개방홈이 형성된 메인 관체와; 상기 메인 관체의 개방홈을 통해 상기 개방홈이 폐쇄되게 상기 메인 관체에 슬라이딩 가능하게 결합되는 결합부와, 상기 결합부로부터 상기 메인 관체 내부로 진입되게 연장된 연장부를 갖는 상부 캡과; 다수의 발광다이오드가 어레이되어 상기 상부캡의 상기 연장부에 장착된 발광다이오드 모듈과; 상호 결합된 상기 메인 관체와 상기 상부캡의 양측면에서 상기 메인 관체의 내부를 폐쇄하도록 각각 결합되는 측부 캡과; 상기 측부 캡 외부로 돌출되되 상기 발광다이오드 모듈과 전기적으로 결선된 전극핀;을 구비하고, 상기 상부캡과 상기 메인관체의 결합부분 및 상기 측부캡과 상기 메인관체 및 상기 상부캡의 결합부분은 밀봉처리된 것으로 구성되어 있습니다.
그러나 상기와 같이 이루어진 종래의 일반적인 엘이디 형광등은, 다수개의 발광다이오드를 어레이시키기 위해서는 반드시 패턴회로가 식각된 판 형상의 인쇄회로기판이 구비되어야 하고, 이러한 인쇄회로기판을 메인 관체에 고정시키기 위해서는 슬라이드 방식 또는 다수의 스크류를 매개로 고정시키게 되므로 작업 공정이 복잡하게 되어 결국 엘이디 형광등의 제조에 따른 제조 단가가 상승될 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
특허출원번호 제10-2009-0102044호, 출원일 2009년10월27일 발명의 명칭; 방수용 엘이디 형광등, 2쪽 3줄 ~ 11줄, 도 1
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 상면에 다수의 방열핀이 형성된 방열부재의 저면에 고착장치를 통하여 일면에 직접 고착되는 것에 의해 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있는 동박형 인쇄회로판을 제조함으로써, 인쇄회로기판을 배제시킬 수 있어 작업성을 향상시킬 수 있고 아울러 제조비용을 절감시킬 수 있도록 한 인쇄회로용 동박기판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 열을 신속하게 방출가능한 방열부재의 저면에 일면이 고착장치를 통하여 직접 고착가능함과 아울러 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이가능하도록 한 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 있어서, 박판의 동박 일면에 에폭시수지를 코팅시킨 후 양면에 이형지를 부착시켜 권취드럼에 권취시켜 원자재를 제조하는 단계와, 상기 단계에 의해 권취드럼에 권취된 원자재를 풀림시키면서 타면에 부착된 이형지를 이형지권취드럼으로 박리시키는 단계와, 상기 단계에 의해 이형지가 박리된 원자재의 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있게 접점회로를 구성가능하도록 감광제가 포함된 드라이필름공급부로부터 공급된 드라이필름을 코팅하는 단계와, 상기 단계에 의해 드라이필름이 타면에 코팅된 원자재에 접점회로를 형성하기 위해 노광부 및 현상기를 통하여 노광 및 현상하는 단계와, 상기 단계에 의해 노광 및 현상된 원자재를 애칭시키도록 애칭부를 통하여 애칭하는 단계와, 상기 단계에 의해 애칭된 부분을 탈막하기 위한 탈막 단계와, 상기 단계에 의해 탈막된 원자재를 패턴회로제조용권취드럼에 권취하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 원자재 제조단계는, 양면에 이형지가 부착된 동박이 공급용권취드럼으로부터 풀림되면서 일면에 부착된 이형지가 박리되는 단계와, 상기 단계에 의해 박리된 이형지는 이형지권취드럼에 권취되고 동박은 공급되는 중에 이형지가 박리된 일면에 에폭시수지공급부로부터 에폭시수지를 공급시켜 코팅하는 단계와, 상기 단계에 의해 일면에 코팅된 에폭시수지를 동박이 이송되는 중에 건조기를 통하여 건조하는 단계와, 상기 단계에 의해 동박의 일면에 코팅 건조된 에폭시수지의 표면에 이물질이 묻는 것을 방지하도록 이형지공급권취드럼으로부터 공급되는 이형지를 부착하는 단계와, 상기 단계에 의해 이형지가 부착되면서 이송되는 동박이 권취드럼에 권취되는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 따르면, 상면에 다수의 방열핀이 형성된 방열부재의 저면에 고착장치를 통하여 일면에 직접 고착되는 것에 의해 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있는 동박형 인쇄회로판을 제조함으로써, 인쇄회로기판을 배제시킬 수 있어 작업성을 향상시킬 수 있고 아울러 제조비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법의 원자재 제조 공정을 설명하기 위한 구성도이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법의 일실시예를 들어 상세하게 설명한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법은 열을 신속하게 방출가능한 방열부재의 저면에 일면이 고착장치를 통하여 직접 고착가능함과 아울러 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이가능하도록 제조된다.
즉, 상기한 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이 박판의 동박 일면에 에폭시수지를 코팅시킨 후 양면에 이형지를 부착시켜 권취드럼에 권취시켜 원자재를 제조하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에 의해 권취드럼에 권취된 원자재를 풀림시키면서 타면에 부착된 이형지를 이형지권취드럼으로 박리시키는 단계(S120)와, 상기 단계(S120)에 의해 이형지가 박리된 원자재의 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있게 접점회로를 구성가능하도록 감광제가 포함된 드라이필름공급부로부터 공급된 드라이필름을 코팅하는 단계(S130)와, 상기 단계(S130)에 의해 드라이필름이 타면에 코팅된 원자재에 접점회로를 형성하기 위해 노광부 및 현상기를 통하여 노광 및 현상하는 단계(S140)와, 상기 단계(S140)에 의해 노광 및 현상된 원자재를 애칭시키도록 애칭부를 통하여 애칭하는 단계(S150)와, 상기 단계(S150)에 의해 애칭된 부분을 탈막하기 위한 탈막 단계(S160)와, 상기 단계(S160)에 의해 탈막된 원자재를 패턴회로제조용권취드럼에 권취하는 단계(S170)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기한 원자재 제조단계(S110)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 양면에 이형지가 부착된 동박(10)이 공급용권취드럼(11)으로부터 풀림되면서 일면에 부착된 이형지(12)가 박리되는 단계(S111)와, 상기 단계(S111)에 의해 박리된 이형지(12)는 이형지권취드럼(13)에 권취되고 동박(10)은 공급되는 중에 이형지(12)가 박리된 일면에 에폭시수지공급부(14)로부터 에폭시수지를 공급시켜 코팅하는 단계(S112)와, 상기 단계(S112)에 의해 일면에 코팅된 에폭시수지를 동박(10)이 이송되는 중에 건조기(15)를 통하여 건조하는 단계(S113)와, 상기 단계(S113)에 의해 동박(10)의 일면에 코팅 건조된 에폭시수지의 표면에 이물질이 묻는 것을 방지하도록 이형지공급권취드럼(16)으로부터 공급되는 이형지를 부착하는 단계(S114)와, 상기 단계(S114)에 의해 이형지가 부착되면서 이송되는 동박이 권취드럼(17)에 권취되는 단계(S115)로 이루어진다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 인쇄회로용 동박기판을 방열부재의 저면에 고착장치를 통하여 일면이 직접 고착가능하도록 제조하고자 할 경우에는, 첨부된 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 먼저, 박판의 동박 일면에 에폭시수지를 코팅시킨 후 양면에 이형지를 부착시켜 권취드럼에 권취시켜 원자재를 제조한다.
즉, 공급용권취드럼(11)이 회전하는 것에 의해 양면에 이형지가 부착된 동박(10)이 공급용권취드럼(11)으로부터 풀림되고, 풀림된 동박의 일면에 부착된 이형지(12)를 이형지권취드럼(13)에 권취되도록 박리시킨다.
상기와 같이 이형지(12)가 동박(10)의 일면으로부터 박리되면서 동박(10)이 이송되면, 에폭시수지공급부(14)로부터 이형지가 박리된 동박(10)의 일면에 공급되어 에폭시수지를 코팅시킨다.
상기 에폭시수지가 동박(10)의 일면에 코팅되면, 에폭시수지 후단에 설치된 건조기(15)를 통하여 상기 에폭시수지를 건조시킨다.
상기와 같이 에폭시수지가 건조되면 건조된 에폭시수지의 표면에 이물질이 묻는 것을 방지하도록 이형지공급권취드럼(16)으로부터 이형지를 공급시켜 이폭시수지에 부착시키면서 권취드럼(17)에 에폭시수지와 이형지가 부착된 동박을 권취시키는 것에 의해 원자재의 제조가 완료된다.
상기와 같이 제조된 원자재에 접점회로를 패턴시키도록 권취드럼으로부터 상기 원자재를 풀림시키면서 타면 즉, 에폭시수지가 코팅되지 않는 면에 부착된 이형지를 이형지권취드럼에 권취되도록 박리시킨다.
이와 같이 원자재의 타면에 부착된 이형지가 박리되면서 원자재가 이송되면 접점회로를 구성하여 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있도록 감광제가 포함된 드라이필름공급부로부터 드라이필름을 공급시켜 원자재의 타면에 코팅시킨다.
상기와 같이 원자재의 타면에 드라이필름이 코팅되면 접점회로를 형성할 수 있도록 노광부 및 현상기를 통하여 노광 및 현상시킨다.
상기와 같이 노광 및 현상되면 애칭부를 통하여 애칭시킨 후, 애칭된 부분을 탈막시켜 패턴회로제조용권취드럼에 권취시키므로써, 방열부재의 저면에 고착장치를 통하여 일면이 직접 고착가능한 인쇄회로용 동박기판의 제조가 완료된다.
이와 같이 제조된 인쇄회로용 동박기판은 방열부재의 저면에 일면을 고착장치를 통하여 직접 고착시킨 후 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있으므로, 종래와 같이 인쇄회로기판을 배제시킬 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
10 ; 동박 11 ; 공급용권취드럼
12 ; 이형지 13 ; 이형지권취드럼
14 ; 에폭시수지공급부 15 ; 건조기
16 ; 이형지공급권취드럼 17 ; 권취드럼

Claims (2)

  1. 열을 신속하게 방출가능한 방열부재의 저면에 일면이 고착장치를 통하여 직접 고착가능함과 아울러 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이가능하도록 한 인쇄회로용 동박기판 제조방법에 있어서,
    박판의 동박 일면에 에폭시수지를 코팅시킨 후 양면에 이형지를 부착시켜 권취드럼에 권취시켜 원자재를 제조하는 단계(S110)와;
    상기 단계(S110)에 의해 권취드럼에 권취된 원자재를 풀림시키면서 타면에 부착된 이형지를 이형지권취드럼으로 박리시키는 단계(S120)와;
    상기 단계(S120)에 의해 이형지가 박리된 원자재의 타면에 다수의 엘이디램프를 어레이시킬 수 있게 접점회로를 구성가능하도록 감광제가 포함된 드라이필름공급부로부터 공급된 드라이필름을 코팅하는 단계(S130)와;
    상기 단계(S130)에 의해 드라이필름이 타면에 코팅된 원자재에 접점회로를 형성하기 위해 노광부 및 현상기를 통하여 노광 및 현상하는 단계(S140)와;
    상기 단계(S140)에 의해 노광 및 현상된 원자재를 애칭시키도록 애칭부를 통하여 애칭하는 단계(S150)와;
    상기 단계(S150)에 의해 애칭된 부분을 탈막하기 위한 탈막 단계(S160)와;
    상기 단계(S160)에 의해 탈막된 원자재를 패턴회로제조용권취드럼에 권취하는 단계(S170)를
    포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 원자재 제조단계(S110)는, 양면에 이형지가 부착된 동박(10)이 공급용권취드럼(11)으로부터 풀림되면서 일면에 부착된 이형지(12)가 박리되는 단계(S111)와, 상기 단계(S111)에 의해 박리된 이형지(12)는 이형지권취드럼(13)에 권취되고 동박(10)은 공급되는 중에 이형지(12)가 박리된 일면에 에폭시수지공급부(14)로부터 에폭시수지를 공급시켜 코팅하는 단계(S112)와, 상기 단계(S112)에 의해 일면에 코팅된 에폭시수지를 동박(10)이 이송되는 중에 건조기(15)를 통하여 건조하는 단계(S113)와, 상기 단계(S113)에 의해 동박(10)의 일면에 코팅 건조된 에폭시수지의 표면에 이물질이 묻는 것을 방지하도록 이형지공급권취드럼(16)으로부터 공급되는 이형지를 부착하는 단계(S114)와, 상기 단계(S114)에 의해 이형지가 부착되면서 이송되는 동박이 권취드럼(17)에 권취되는 단계(S115)로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박기판 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391371B1 (ko) 2013-08-05 2014-05-02 주식회사 이티엘 인쇄회로 부착방식의 blu 제조방법 및 이를 이용한 blu

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050090341A (ko) * 2005-08-23 2005-09-13 주식회사 이생 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조
KR100808673B1 (ko) 2007-04-27 2008-02-29 (주)인터플렉스 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050090341A (ko) * 2005-08-23 2005-09-13 주식회사 이생 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조
KR100808673B1 (ko) 2007-04-27 2008-02-29 (주)인터플렉스 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391371B1 (ko) 2013-08-05 2014-05-02 주식회사 이티엘 인쇄회로 부착방식의 blu 제조방법 및 이를 이용한 blu

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