KR100808673B1

KR100808673B1 - 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치

Info

Publication number: KR100808673B1
Application number: KR1020070041445A
Authority: KR
Inventors: 양호민
Original assignee: (주)인터플렉스
Priority date: 2007-04-27
Filing date: 2007-04-27
Publication date: 2008-02-29

Abstract

본 발명에 의한 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 제조장치는,

기판의 동박의 일면에 제1커버레이를 가접하는 제1부착단계;와 상기 가접된 기판의 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하는 제2부착단계;와 상기 드라이필름이 부착된 기판을 순차적으로 노광, 현상, 부식 및 박리하여 회로를 형성하는 회로형성단계;와 상기 회로가 형성된 기판의 동박 면에 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하는 제3부착단계;와 상기 제2커버레이가 부착된 기판을 적층하는 적층단계; 및 상기 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하는 캐리어테잎제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

종래기술이 폴리이미드와 동박이 붙어있는 상태인 FCCL에 회로를 형성하여 연성인쇄회로기판을 제작하고, 굴곡정도와 관계없이 사용하여 상하 비대칭 굴곡으로 인해 응력 및 전기적 특성이 좋지 않았으나, 본 발명에 의하면 층간 구성이 대칭구조로 받는 응력이 동일하고 높은 굴곡력을 가지며, 임피던스 관리가 용이한 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제작을 가능하게 한다.

고굴곡, 롤투롤, 캐리어 테잎

Description

고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치 {Method and Manufacture Apparatus Of Flexible Printed Circuit Board}

도 1a 내지 도 1b는 종래기술에 따른 연성인쇄회로기판을 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 공정을 나타낸 흐름도,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 제1부착수단을 나타낸 개념도,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 제2부착수단을 나타낸 개념도,

도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 단면도,

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 굴곡상태를 도시한 단면도,

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판이 다층으로 제조된 상태를 도시한 단면도이다.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

S100 : 제1부착단계 S200 : 제2부착단계

S300 : 회로형성단계 S400 : 제3부착단계

S500 : 적층단계 S600 : 캐리어테잎제거단계

M100 : 제1부착수단 M200 : 제2부착수단

M300 : 이송수단 M400 : 노광수단

M500 : 현상수단 M600 : 부식수단

M700 : 박리수단 M800 : 제3부착수단

M900 : 적층수단 M1000 : 캐리어테잎제거수단

110 : 제1열압착롤러 111 : 제1상부롤러

112 : 제1하부롤러 120 : 동박

130 : 제1커버레이 210 : 제2열압착롤러

211 : 제2상부롤러 210 : 제2하부롤러

220 : 드라이 필름 230 : 캐리어 테잎

330 : 제2커버레이

본 발명은 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 양면에 부착되는 커버레이의 두께가 갖도록 함으로써 대칭성에 의해 응력이 동일하고 높은 굴곡력을 갖는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

기존의 연성인쇄회로기판의 제작은 폴리이미드와 동박이 붙어있는 상태(이하 'FCCL'이라고 한다.)로 이미 제작된 FCCL 위에 굴곡정도와는 무관하게 커버레이를 적층하는 방식으로 연성인쇄회로기판을 제작하여 상하 비대칭 굴곡으로 인해 응력 및 전기적 특성이 좋지 않았다.

즉, 도 1a에 도시된 바와 같이 접착타입 FCCL을 이용한 경우 동박(11)과 접착제(12) 및 폴리이미드(13)로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 뒤 접착제(14)와 폴리이미드(15)로 구성된 커버레이를 부착하여 연성인쇄회로기판(10)을 제작하거나, 도 1b에 도시된 바와 같이 비접착타입 FCCL을 이용한 경우 동박(21)과 폴리이미드(22)로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 뒤 접착제(23)와 폴리이미드(24)로 구성된 커버레이를 부착하여 연성인쇄회로기판(20)을 제작하였다.

다시 말하면, 종래에는 미리 제작된 FCCL 위에 인쇄회로를 형성하고 그 위에 커버레이를 적층하여 연성인쇄회로기판을 제작하였기 때문에 제작비가 높았고, 고굴곡 특성의 필요 여부와 무관하게 동일한 FCCL을 사용할 수 밖에 없었으며, 기성 FCCL을 사용하는 경우 폴리이미드의 두께가 얇아서 후공정에서 부착하는 커버레이의 두께를 맞추기가 힘들었다. 따라서, 상하 비대칭이기 때문에 굴곡시 응력 및 전기적 특성이 좋지 않았던 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 기존 FCCL에 회로를 형성하여 연성인쇄회로기판을 제작하는 것보다 제작비가 저렴하고, 층간구성이 대칭이 되도록 제조함으로써 양쪽 휨에 대해 동일한 응력에 의한 고굴곡성 연성인쇄회로기판을 제작하고, 그에 따라 임피던스 관리가 용이한 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 고굴성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 그 제조장치는 기판의 동박(Copper foil)의 일면에 제1커버레이를 가접하는 제1부착단계와 상기 가접된 기판의 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하는 제2부착단계와 상기 드라이필름이 부착된 기판을 순차적으로 노광, 현상, 부식 및 박리하여 회로를 형성하는 회로형성단계와 상기 회로가 형성된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하는 제3부착단계와 상기 제2커버레이가 부착된 기판을 적층하는 적층단계 및 상기 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하는 캐리어테잎제거단계를 포함한다.

여기서, 상기 제1부착단계 및 상기 제2부착단계는 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의해 로딩 및 언로딩되고, 상기 제1부착단계의 가접 및 상기 제2부착단계에서 의 부착은 각각 제1열압착롤러 및 제2열압착롤러에 의할 수 있다.

또한, 상기 제1열압착롤러는 제1상부롤러 및 제1하부롤러로 구비되고, 상기 제1상부롤러 및 제1하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제1상부롤러의 온도는 실온, 상기 제1하부롤러의 온도는 80 내지 200℃이며, 상기 제2열압착롤러는 제2상부롤러 및 제2하부롤러로 구비되고, 상기 제2상부롤러 및 제2하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제2상부롤러의 온도는 80 내지 200℃, 상기 제2하부롤러의 온도는 50 내지 200℃인 것이 바람직하다.

또한, 제1열압착롤러에 의해 기판의 동박의 일면에 제1커버레이를 가접하도록 구비된 제1부착수단과 상기 제1부착수단에 의해 가접된 기판에 제2열압착롤러에 의해 상기 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하도록 구비된 제2부착수단과 상기 제2부착수단에 의해 드라이 필름과 캐리어 테잎이 부착된 기판을 이송시키도록 구비된 이송수단과 상기 이송수단의 일측에 드라이 필름의 경화에 의해 회로 패턴을 형성하도록 광원을 구비한 노광수단과 상기 노광수단의 일측에 노광수단에 의해서 회로 패턴에 따라 경화된 드라이 필름을 현상시키고, 드라이 필름의 불필요한 부분을 제거하도록 구비된 현상수단과 상기 현상수단의 일측에 회로 패턴에 대응한 형상으로 형성된 동판 이외의 부분을 부식시키도록 구비된 부식수단과 상기 부식수단의 일측에 부식된 동판에서 상기 드라이 필름을 박리하도록 구비된 박리수단과 상기 박리수단에 의해 드라이 필름이 박리된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하도록 구비된 제3부착수단과 상기 제3부착수단에 의해 제2커버레이가 부착된 기판을 핫프레스에 의해 적층하도록 구비된 적층수단 및 상기 적층수단에 의해 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하도록 구비된 캐리어테잎제거수단을 포함할 수 있다.

더욱이 상기 제1부착수단에서의 상기 동박 및 제1커버레이의 가접과 상기 제2부착수단에서의 드라이 필름과 캐리어 테잎의 부착은 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의하는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적인 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 공정을 나타낸 흐름도, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 제1부착수단을 나타낸 개념도, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치의 제2부착수단을 나타낸 개념도, 도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 도시한 단면도, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 굴곡상태를 도시한 단면도, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판이 다층으로 제조된 상태를 도시한 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 고굴성 연성인쇄회로기판의 제조방법은 제1부착단계(S100)에서 기판의 동박(Copper foil)의 일면에 제1커버레이를 가접하고, 제2부착단계(S200)에서 상기 가접된 기판의 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하게 된다.

여기서, 캐리어 테잎을 부착하는 이유는 동박에 커버레이를 부착한 소위 동박적층판이 너무 얇으면 가공과정에서 롤러에서 빠지는 등 취급상 불리하므로 적정 두께를 유지하여 장비가공의 용이함을 위한 것이다.

그리고, 회로형성단계(S300)에서 상기 드라이필름이 부착된 기판을 순차적으 로 노광, 현상, 부식 및 박리하여 회로를 형성하고, 제3부착단계(S400)에서 회로가 형성된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하게 된다.

다음으로 적층단계(S500)에서 상기 제2커버레이가 부착된 기판을 적층한 후 캐리어테잎제거단계(S600)에서 상기 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하게 된다.

여기서, 상기 제1부착단계(S100) 및 상기 제2부착단계(S200)는 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의해 로딩 및 언로딩되고, 상기 제1부착단계(S100)의 가접 및 상기 제2부착단계(S200)에서의 부착은 각각 제1열압착롤러 및 제2열압착롤러에 의하는 것이 바람직하다.

특히, 여기서 제1부착단계(S100)에서의 동박과 커버레이의 가접은 기존의 시트 타입을 다리미로 가접하는 것과는 달리 롤투롤 방식을 적용하는 것이므로 아래와 같이 제2부착단계(S200)에서와 가공조건이 달라야 한다.

즉, 상기 제1열압착롤러는 제1상부롤러 및 제1하부롤러로 구비될 수 있고, 동박과 제1커버레이의 가공조건으로 상기 제1상부롤러 및 제1하부롤러의 압력은 3 내지 10 mPa이고, 상기 제1상부롤러의 온도는 실온, 상기 제1하부롤러의 온도는 80 내지 200℃인 것이 바람직하며,

상기 제2열압착롤러는 제2상부롤러 및 제2하부롤러로 구비될 수 있고, 드라이 필름과 캐리어 테잎의 가공조건으로 상기 제2상부롤러 및 제2하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제2상부롤러의 온도는 80 내지 200℃, 상기 제2하부롤러 의 온도는 50 내지 200℃인 것이 바람직하다.

이렇게 제1부착단계(S100)에서의 동박과 커버레이의 가접을 롤투롤 방식에 의해 적용함으로써 종래기술에 의한 것보다 원가절감과 대량생산이 가능해진다.

또한, 도 3 내지 도 6g에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조장치에 대해 살펴보면,

제1부착수단(M100)은 제1열압착롤러(110)에 의해 기판의 동박(120)의 일면에 제1커버레이(130)를 가접하도록 구비되고, 도 6a에 도시된 바와 같이 제1부착수단(M100)에 의해 먼저 기판의 동박(120)과 제1커버레이(130)가 가접된다. 여기서 제1커버레이(130)는 접착제(131)와 폴리이미드(132)로 구성된다.

그리고, 제1부착수단(M100)에서의 동박(120) 및 제1커버레이(130)의 가접은 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의하는 것이 바람직하고, 가공조건으로 제1열압착롤러(110)는 제1상부롤러(111) 및 제1하부롤러(112)로 구비되고, 상기 제1상부롤러(111) 및 제1하부롤러(112)의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제1상부롤러(111)의 온도는 실온, 상기 제1하부롤러(112)의 온도는 80 내지 200℃인 것이 바람직하다.

또한, 제2부착수단(M200)은 상기 제1부착수단(M100)에 의해 가접된 기판에 제2열압착롤러(210)에 의해 상기 동박(120) 면에는 드라이 필름(220)을 부착하고, 상기 제1커버레이(130) 면에는 캐리어 테잎(230)을 부착하도록 구비된다.

도 6b에는 드라이 필름(220)과 캐리어 테잎(230)이 부착된 단면이 도시되어 있다.

여기서, 제2부착수단(M200)에서의 드라이 필름(220)과 캐리어 테잎(230)의 부착 역시 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의하는 것이 바람직하고, 가공조건으로 제2열압착롤러(210)는 제2상부롤러(211) 및 제2하부롤러(212)로 구비되고, 상기 제2상부롤러(211) 및 제2하부롤러(212)의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제2상부롤러(211)의 온도는 80 내지 200℃, 상기 제2하부롤러(212)의 온도는 50 내지 200℃인 것이 바람직하다.

더욱이, 제2부착수단(M200)에 의해 드라이 필름(220)과 캐리어 테잎(230)이 부착된 기판은 이송수단(M300)에 의해 다음 공정으로 진행하게 된다.

상기 이송수단(M300)의 일측에는 드라이 필름(220)의 경화에 의해 회로 패턴을 형성하도록 광원을 구비한 노광수단(M400)이 구비되고, 상기 노광수단(M400)의 일측에는 노광수단(M400)에 의해서 회로 패턴에 따라 경화된 드라이 필름(220)을 현상시키고, 드라이 필름(220)의 불필요한 부분을 제거하도록 현상수단(M500)이 구비되며, 도 6c에는 현상수단(M500)에 의해 드라이 필름이 현상된 후의 단면을 도시하고 있다.

상기 현상수단(M500)의 일측에는 회로 패턴에 대응한 형상으로 형성된 동판 이외의 부분을 부식시키도록 구비된 부식수단(M600)이 구비되며, 6d에는 부식수단(M600)에 의해 회로가 형성된 후의 단면을 도시하고 있다.

그리고, 상기 부식수단의 일측에는 부식된 동판에서 상기 드라이 필름을 박리하도록 구비된 박리수단(M700)이 구비되고, 도 6e에는 회로가 형성된 후 드라이 필름(220)이 박리된 상태의 단면을 도시하고 있다.

다음으로 제3부착수단(M800)은 부식된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이(130)와 동일한 두께의 제2커버레이(330)를 가접하도록 박리수단(M700)의 일측에 구비되고, 6f에는 제3부착수단(M800)에 의해 제2커버레이(330)가 가접된 후의 단면을 도시하고 있다. 여기서 제2커버레이(330)는 역시 접착제(331)와 폴리이미드(332)로 구성된다.

제3부착수단(M800)에 의해 제2커버레이(330)가 부착된 기판이 핫프레스에 의해 적층되도록 제3부착수단(M800)의 일측에 적층수단(M900)이 구비된다.

또한, 적층수단(M900)에 의해 제2커버레이(330)가 적층된 기판의 캐리어 테잎(230)을 제거하도록 적층수단(M900)의 일측에는 캐리어테잎제거수단(M1000)이 구비되고, 6g에는 캐리어테잎제거수단(M1000)에 의해 캐리어 테잎(230)이 제거되어 고굴곡성 연성인쇄회로기판이 완성된 후의 단면을 도시하고 있다.

결론적으로 도 7에 도시된 바와 같이 상하대칭 구조를 형성함으로써 동박을 중심으로 상하 대칭 구조를 형성할 수 있고, 어떤 방향으로 굴곡을 하여도 받는 응력의 형태가 동일하여 고굴곡성을 가질 수 있는 것이다.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이 도 6g와 동일한 구조의 연성인쇄회로기판(400a, 400b, 400c)을 여러 겹 쌓아서 Multi-layer FPCB를 제조하는 경우 각 연성인쇄회로기판(400a, 400b, 400c)은 접착제(511, 512)에 의해 접합되고, 회로가 다층으로 형성되면 각 층의 회로들마다 절연물들의 두께는 임피던스 값 결정의 큰 요인 중 하나가 되며, 상단 회로와 하단 회로 사이에 절연층(폴리이미드 및 접착제)이 유전체 역할을 하여 폴리이미드와 접착제의 두께에 따라 임피던스 값이 달라 지게 된다.

이 때, 두께가 두꺼울수록 임피던스 값이 올라가고 두께가 작을수록 임피던스 값이 떨어지며, 임피던스 값을 50옴(Ω)에 맞추는 업계의 관행에 의할 때, 층구조가 단순할수록 임피던스 값을 맞추기가 쉬워진다. 즉, 폴리이미드와 접착제는 유전율이 다르므로 두께 변수까지 작용하면 컨트롤하기 어려워지게 된다.

더욱이 여러 겹, 예를 들면 4~6층 정도로 쌓을 경우 두께가 상하가 틀리면 여러 겹 쌓을 때 임피던스 값 조절이 더욱 어려워지게 되는 반면, 모든 두께 형태가 동일하면 임피던스 값을 조절하기 쉬워지는 이점이 생기게 되는 것이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명에 따른 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치에 따르면,

첫째, 미리 제작된 FCCL 위에 회로를 형성하여 연성인쇄회로기판을 제작하는 것보다 저렴하게 고굴성 연성인쇄회로기판의 제작이 가능하다.

둘째, 연성인쇄회로기판의 층간구성이 대칭이 되도록 제조함으로써 동일한 응력에 의한 고굴곡성 연성인쇄회로기판을 제조하고, 그에 따라 임피던스 관리가 용이한 고굴곡성 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 전해동박 또는 압연동박의 사용 및 커버레이에 따라 두께 조절이 가능하므로 제품형태에 맞게 최적의 조합을 갖춘 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.

Claims

기판의 동박(Copper foil)의 일면에 제1커버레이를 가접하는 제1부착단계;와

상기 가접된 기판의 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하는 제2부착단계;와

상기 드라이필름이 부착된 기판을 순차적으로 노광, 현상, 부식 및 박리하여 회로를 형성하는 회로형성단계;와

상기 회로가 형성된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하는 제3부착단계;와

상기 제2커버레이가 부착된 기판을 적층하는 적층단계; 및

상기 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하는 캐리어테잎제거단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 제1부착단계 및 상기 제2부착단계는 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의해 로딩 및 언로딩되고, 상기 제1부착단계의 가접 및 상기 제2부착단계에서의 부착은 각각 제1열압착롤러 및 제2열압착롤러에 의한 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조방법.
제 2항에 있어서,

상기 제1열압착롤러는 제1상부롤러 및 제1하부롤러로 구비되고, 상기 제1상부롤러 및 제1하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제1상부롤러의 온도는 실온, 상기 제1하부롤러의 온도는 80 내지 200℃이며,

상기 제2열압착롤러는 제2상부롤러 및 제2하부롤러로 구비되고, 상기 제2상부롤러 및 제2하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제2상부롤러의 온도는 80 내지 200℃, 상기 제2하부롤러의 온도는 50 내지 200℃인 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조방법.
제1열압착롤러에 의해 기판의 동박의 일면에 제1커버레이를 가접하도록 구비된 제1부착수단;과

상기 제1부착수단에 의해 가접된 기판에 제2열압착롤러에 의해 상기 동박 면에는 드라이 필름을 부착하고, 상기 제1커버레이 면에는 캐리어 테잎을 부착하도록 구비된 제2부착수단;과

상기 제2부착수단에 의해 드라이 필름과 캐리어 테잎이 부착된 기판을 이송시키도록 구비된 이송수단;과

상기 이송수단의 일측에 드라이 필름의 경화에 의해 회로 패턴을 형성하도록 광원을 구비한 노광수단;과

상기 노광수단의 일측에 노광수단에 의해서 회로 패턴에 따라 경화된 드라이 필름을 현상시키고, 드라이 필름의 불필요한 부분을 제거하도록 구비된 현상수단;과

상기 현상수단의 일측에 회로 패턴에 대응한 형상으로 형성된 동판 이외의 부분을 부식시키도록 구비된 부식수단;과

상기 부식수단의 일측에 부식된 동판에서 상기 드라이 필름을 박리하도록 구비된 박리수단;과

상기 박리수단에 의해 드라이 필름이 박리된 기판의 동박 면에 상기 제1커버레이와 동일한 두께의 제2커버레이를 가접하도록 구비된 제3부착수단;과

상기 제3부착수단에 의해 제2커버레이가 부착된 기판을 핫프레스에 의해 적층하도록 구비된 적층수단; 및

상기 적층수단에 의해 제2커버레이가 적층된 기판의 캐리어 테잎을 제거하도록 구비된 캐리어테잎제거수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조장치.
제 4항에 있어서,

상기 제1부착수단에서의 상기 동박 및 제1커버레이의 가접과 상기 제2부착수단에서의 드라이 필름과 캐리어 테잎의 부착은 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 의한 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조장치.
제 4항 또는 제 5항에 있어서,

상기 제1열압착롤러는 제1상부롤러 및 제1하부롤러로 구비되고, 상기 제1상부롤러 및 제1하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제1상부롤러의 온도는 실온, 상기 제1하부롤러의 온도는 80 내지 200℃이며,

상기 제2열압착롤러는 제2상부롤러 및 제2하부롤러로 구비되고, 상기 제2상부롤러 및 제2하부롤러의 압력이 3 내지 10 mPa이고, 상기 제2상부롤러의 온도는 80 내지 200℃, 상기 제2하부롤러의 온도는 50 내지 200℃인 것을 특징으로 하는 고굴곡성 연성인쇄회로기판 제조장치.