CN111629527A - 一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板，其中，柔性电路板的制作方法包括依次的如下步骤：S1备料、S2贴压第一覆盖膜、S3激光开线、S4镀铜、S5贴压第二覆盖膜、S6蚀刻、S7贴压第三覆盖膜。该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材，而且采用覆盖膜压合方式以保护线路，还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。

Description

一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板。
背景技术
近年来随着电子设备的快速发展，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板因其具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等特点而被广泛地应用于电子产品中。
目前柔性电路板的制作方法通常采用半加成法，其工艺流程如图1所示，通过贴压第一覆盖膜、贴压感光干膜、曝光、显影、镀铜、退感光干膜、快速蚀刻、印油墨一系列步骤制得柔性电路板。从图1可看出快速蚀刻处理是从覆铜板具有镀铜层的一侧进行蚀刻，若蚀刻时间长使镀铜层的侧壁也可能会被蚀刻，从而造成线路线距增加而难以获得高密度的柔性电路板，这就要求使用超薄铜(厚度一般低于5um)为覆铜板，但是现有市场中超薄铜由于制作工艺的要求而显得成本极高；其次，通过该方法制作的线路又高又细，后面工序中若采用覆盖膜压合方式保护线路，线路很容易塌陷从而导致整个电路板功能失效，因此只能采用印油墨进行保护，这无疑限制了柔性电路板的应用范围；再者，贴干膜、曝光显影、退干膜步骤属于费人工、污染大的技术环节，这无疑投入了过多的人力、物力。
因此，亟需一种柔性印刷电路板的制作方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材，而且采用覆盖膜压合方式以保护线路，还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。
本发明的又一目的在于提供一种由上述柔性电路板的制作方法制得的柔性电路板。
为实现上述目的，本发明一方面提供了一种柔性电路板的制作方法，包括依次的如下步骤：
S1备料：准备覆铜板；
S2贴压第一覆盖膜：于覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；
S3激光开线：对第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板上表面的凹槽；
S4镀铜：于凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，镀铜层至少填满凹槽；
S5贴压第二覆盖膜：于第一覆盖膜和镀铜层远离覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；
S6蚀刻：去除覆铜板使得镀铜层暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜：于第一胶层和镀铜层远离第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理。
本发明提供的柔性电路板的制作方法，通过贴压第一覆盖膜、激光开线、镀铜、贴压第二覆盖膜、蚀刻、贴压第三覆盖膜一系列步骤制得柔性电路板。该制作方法中，覆铜板的厚度并不起到决定因素，不需要使用超薄铜(厚度一般低于5um)为覆铜板，这可避免现有技术中必须使用超薄铜为覆铜板的缺陷。其次，由于目标线路形状镀铜层被嵌入到第一覆盖膜与第一胶层中，因此当采用覆盖膜压合方式保护线路时，由于线路底部有覆盖膜和胶层支撑，线路不容易塌陷，故该制作方法还能解决现有技术中无法使用覆盖膜压合方式保护线路的缺陷。另外，本发明的制作方法采用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术，这省去了贴干膜、曝光显影、退干膜等技术环节，而且能实现精密线路的制作。
较佳地，本发明的步骤S1备料包括S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得预定尺寸的覆铜板及S12微蚀：对覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理。
较佳地，本发明中覆铜板的厚度为6-100um；由于本发明的蚀刻处理是从覆铜板远离镀铜层的一侧进行蚀刻，因此本发明中覆铜板的厚度并不起到决定因素，不需要使用超薄铜为覆铜板。
较佳地，本发明中步骤S3激光开线还包括：
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除凹槽内的残渣；
S32微蚀：对凹槽底部的表层铜进行微蚀处理。
较佳地，本发明步骤S12微蚀和步骤S32微蚀中的微蚀量为0.2-2um。
较佳地，本发明步骤S2贴压第一覆盖膜、步骤S5贴压第二覆盖膜和步骤S7贴压第三覆盖膜中压合的条件各自独立为：压合压力10-120kg/cm2，压合温度160-200℃，压合时间50-500s。
较佳地，本发明步骤S2贴压第一覆盖膜和步骤S5贴压第二覆盖膜中烘烤的条件各自独立为：烘烤温度160-200℃，烘烤时间50-200min。
较佳地，本发明步骤S6蚀刻中所使用的蚀刻液为氯酸钠、HCl和CuCl2的混合液或H2O2和HCl的混合液。
本发明另一方面还提供了一种由上述柔性电路板的制作方法制得的柔性电路板。
与现有技术中线路一侧只能采用印油墨保护相比，本发明的柔性电路板的结构中由于镀铜层底部有第一覆盖膜和第一胶层的支撑，使得可采用覆盖膜压合的方式来保护线路，进而使得本发明的柔性电路板无疑具有更大的应用范围。
较佳地，本发明的柔性电路板从上至下包括依次叠置的第二覆盖膜、第二胶层、第一覆盖膜、第一胶层、第三胶层和第三覆盖膜，第一覆盖膜和第一胶层中嵌入有具有目标线路形状镀铜层，且第二胶层和第三胶层分别覆盖于镀铜层的上方和下方。
较佳地，本发明的柔性电路板的第一覆盖膜、第二覆盖膜和第三覆盖膜的厚度各自独立为1-150um，第一胶层、第二胶层和第三胶层的厚度各自独立为1-150um。
附图说明
图1为现有技术的柔性电路板的制作方法的工艺流程图。
图2为本发明的柔性电路板的结构示意图。
图3为本发明的柔性电路板的制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
为详细地说明本发明的技术方案、构造特征、所实现的技术效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参考图2，本发明的柔性电路板100从上至下包括依次叠置的第二覆盖膜11、第二胶层12、第一覆盖膜13、第一胶层14、第三胶层15和第三覆盖膜16，其中第一覆盖膜13和第一胶层14中嵌入有具有目标线路形状镀铜层17，且第二胶层12和第三胶层15分别覆盖于镀铜层17的上方和下方，故，本发明的柔性电路板100的结构中由于镀铜层17底部有第一覆盖膜13和第一胶层14的支撑，使得可采用覆盖膜压合的方式来保护线路，进而使得本发明的柔性电路板100无疑具有更大的应用范围。
本发明的柔性电路板100的制作方法的工艺流程如图3所示，包括依次的如下步骤：
S1备料：准备覆铜板18；其中步骤S1备料包括S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得预定尺寸的覆铜板18及S12微蚀：对覆铜板18的一侧的表层铜进行微蚀处理；
S2贴压第一覆盖膜13：于覆铜板18的一侧依次设置第一胶层14、第一覆盖膜13，并进行压合、烘烤处理；
S3激光开线：对第一覆盖膜13的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板18上表面的凹槽19；
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除凹槽19内的残渣；
S32微蚀：对凹槽19底部的表层铜进行微蚀处理；
S4镀铜：于凹槽19中进行镀铜以形成镀铜层17，镀铜层17至少填满凹槽；
S5贴压第二覆盖膜11：于第一覆盖膜13和镀铜层17远离覆铜板18的一侧依次设置第二胶层12、第二覆盖膜11，并进行压合、烘烤处理；
S6蚀刻：去除覆铜板18使得镀铜层17暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜16：于第一胶层14和镀铜层17远离第二覆盖膜11的一侧依次设置第三胶层15、第三覆盖膜16，并进行压合处理。
本发明通过贴压第一覆盖膜、激光开线、镀铜、贴压第二覆盖膜、蚀刻、贴压第三覆盖膜一系列步骤制得柔性电路板。在制作中覆铜板的厚度并不起到决定因素，不需要使用超薄铜(厚度一般低于5um)为覆铜板，这可避免现有技术中必须使用超薄铜为覆铜板的缺陷。其次，由于目标线路形状镀铜层被嵌入到第一覆盖膜与第一胶层中，因此当采用覆盖膜压合方式保护线路时，由于线路底部有覆盖膜和胶层支撑，线路不容易塌陷，故该制作方法还能解决现有技术中无法使用覆盖膜压合方式保护线路的缺陷。另外，本发明的制作方法采用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术，这省去了贴干膜、曝光显影、退干膜等技术环节，而且能实现精密线路的制作。
下面将结合具体实施例对本发明的柔性电路板的制作方法进行详细说明，实施例中所有原料均可从市售获得。
实施例1
一种柔性电路板的制作方法，包括依次的如下步骤：
S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得厚度为6um的覆铜板；
S12微蚀：对覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为0.2um；
S2贴压第一覆盖膜：于覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第一胶层的厚度为50um，第一覆盖膜的厚度为100um，压合条件为：压合压力50kg/cm2，压合温度160℃，压合时间50s，烘烤条件为：烘烤温度160℃，烘烤时间100min；
S3激光开线：对第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板上表面的凹槽；
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除凹槽内的残渣；
S32微蚀：对凹槽底部的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为1um；
S4镀铜：于凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，镀铜层至少填满凹槽；
S5贴压第二覆盖膜：于第一覆盖膜和镀铜层远离覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第二胶层的厚度为50um，第二覆盖膜的厚度为100um，压合条件为：压合压力10kg/cm2，压合温度200℃，压合时间300s，烘烤条件为：烘烤温度180℃，烘烤时间100min；
S6蚀刻：采用氯酸钠、HCl和CuCl2的混合液作为蚀刻液去除覆铜板使得镀铜层暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜：于第一胶层和镀铜层远离第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理，其中第三胶层的厚度为60um，第三覆盖膜的厚度为150um，压合条件为：压合压力80kg/cm2，压合温度180℃，压合时间500s。
实施例2
一种柔性电路板的制作方法，包括依次的如下步骤：
S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得厚度为50um的覆铜板；
S12微蚀：对覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为1.5um；
S2贴压第一覆盖膜：于覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第一胶层的厚度为50um，第一覆盖膜的厚度为100um，压合条件为：压合压力50kg/cm2，压合温度160℃，压合时间200s，烘烤条件为：烘烤温度160℃，烘烤时间50min；
S3激光开线：对第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板上表面的凹槽；
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除凹槽内的残渣；
S32微蚀：对凹槽底部的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为2um；
S4镀铜：于凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，镀铜层至少填满凹槽；
S5贴压第二覆盖膜：于第一覆盖膜和镀铜层远离覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第一胶层的厚度为60um，第一覆盖膜的厚度为80um，压合条件为：压合压力10kg/cm2，压合温度180℃，压合时间50s，烘烤条件为：烘烤温度180℃，烘烤时间200min；
S6蚀刻：采用H2O2和HCl的混合液作为蚀刻液去除覆铜板使得镀铜层暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜：于第一胶层和镀铜层远离第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理，其中第三胶层的厚度为80um，第三覆盖膜的厚度为120um，压合条件为：压合压力60kg/cm2，压合温度170℃，压合时间200s。
实施例3
一种柔性电路板的制作方法，包括依次的如下步骤：
S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得厚度为100um的覆铜板；
S12微蚀：对覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为1um；
S2贴压第一覆盖膜：于覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第一胶层的厚度为80um，第一覆盖膜的厚度为90um，压合条件为：压合压力40kg/cm2，压合温度170℃，压合时间100s，烘烤条件为：烘烤温度200℃，烘烤时间200min；
S3激光开线：对第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板上表面的凹槽；
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除凹槽内的残渣；
S32微蚀：对凹槽底部的表层铜进行微蚀处理，微蚀量为2um；
S4镀铜：于凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，镀铜层至少填满凹槽；
S5贴压第二覆盖膜：于第一覆盖膜和镀铜层远离覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理，其中第二胶层的厚度为50um，第二覆盖膜的厚度为100um，压合条件为：压合压力10kg/cm2，压合温度200℃，压合时间500s，烘烤条件为：烘烤温度180℃，烘烤时间50min；
S6蚀刻：采用氯酸钠、HCl和CuCl2的混合液作为蚀刻液去除覆铜板使得镀铜层暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜：于第一胶层和镀铜层远离第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理，其中第三胶层的厚度为40um，第三覆盖膜的厚度为120um，压合条件为：压合压力80kg/cm2，压合温度170℃，压合时间50s。
采用FPC全自动电测机对实施例1-3制得的柔性电路板的功能进行检测，结果实施例1-3制得的柔性电路板的功能均正常。实施例1-3以覆铜板为基材，然后通过贴压第一覆盖膜、激光开线、镀铜、贴压第二覆盖膜、蚀刻、贴压第三覆盖膜一系列步骤制得柔性电路板。柔性电路板的结构中由于镀铜层底部有第一覆盖膜和第一胶层的支撑，使得可采用覆盖膜压合的方式来保护线路，进而使得本发明的柔性电路板无疑具有更大的应用范围。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照最佳实施例对本发明做了详细的说明，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步骤：
S1备料：准备覆铜板；
S2贴压第一覆盖膜：于所述覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；
S3激光开线：对所述第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通所述覆铜板上表面的凹槽；
S4镀铜：于所述凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，所述镀铜层至少填满所述凹槽；
S5贴压第二覆盖膜：于所述第一覆盖膜和所述镀铜层远离所述覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；
S6蚀刻：去除所述覆铜板使得所述镀铜层暴露于外；
S7贴压第三覆盖膜：于所述第一胶层和所述镀铜层远离所述第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1备料包括：
S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得预定尺寸的覆铜板；
S12微蚀：对所述覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜板的厚度为6-100um。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3激光开线还包括：
S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除所述凹槽内的残渣；
S32微蚀：对所述凹槽底部的表层铜进行微蚀处理。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2贴压第一覆盖膜、步骤S5贴压第二覆盖膜和步骤S7贴压第三覆盖膜中所述压合的条件各自独立为：压合压力10-120kg/cm2，压合温度160-200℃，压合时间50-500s。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2贴压第一覆盖膜和步骤S5贴压第二覆盖膜中所述烘烤的条件各自独立为：烘烤温度160-200℃，烘烤时间50-200min。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6蚀刻中所使用的蚀刻液为氯酸钠、HCl和CuCl2的混合液或H2O2和HCl的混合液。
8.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1-7任一项所述的柔性电路板的制作方法制得。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，从上至下包括依次叠置的第二覆盖膜、第二胶层、第一覆盖膜、第一胶层、第三胶层和第三覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第一胶层中嵌入有具有目标线路形状的镀铜层，且所述第二胶层和所述第三胶层分别覆盖于所述镀铜层的上方和下方。
10.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的厚度各自独立为1-150um，所述第一胶层、所述第二胶层和所述第三胶层的厚度各自独立为1-150um。
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