JP2001223245A - 可撓性基板の製造方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器 - Google Patents
可撓性基板の製造方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器Info
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- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 折り曲げに十分な可撓性と高い信頼性を持つ
可撓性基板をリール・トゥー・リールによって製造する
方法を提供する。 【解決手段】 この製造方法においては、紫外線の照
射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着
力が低下する粘着層を介してフィルムキャリアテープ６
４にフィルムキャリアテープ６４と同等またはより薄い
フィルム基板３４を貼付け、次に、フィルムキャリアテ
ープ６４を２つのリール６８間で移動させることによっ
てフィルム基板３４を搬送しながら、フィルム基板３４
上に配線パターンを形成し、配線パターンが形成された
フィルム基板３４上に電子部品を実装する。そして、粘
着層６６に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の
照射、または加熱を行って、配線パターンが形成された
フィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４から剥
離する。
可撓性基板をリール・トゥー・リールによって製造する
方法を提供する。 【解決手段】 この製造方法においては、紫外線の照
射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着
力が低下する粘着層を介してフィルムキャリアテープ６
４にフィルムキャリアテープ６４と同等またはより薄い
フィルム基板３４を貼付け、次に、フィルムキャリアテ
ープ６４を２つのリール６８間で移動させることによっ
てフィルム基板３４を搬送しながら、フィルム基板３４
上に配線パターンを形成し、配線パターンが形成された
フィルム基板３４上に電子部品を実装する。そして、粘
着層６６に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の
照射、または加熱を行って、配線パターンが形成された
フィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４から剥
離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の可撓性基板
を製造する方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、
表示装置、および電子機器に関する。
を製造する方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、
表示装置、および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】リール
に巻かれたフィルムキャリアテープを他のリールに巻き
取っていくことによって、フィルムキャリアテープを２
つのリール間で移動させながら、フィルムキャリアテー
プ上に配線パターンを形成したり電子部品を実装したり
した後、適切な形状に切り出して可撓性基板を製造する
方法、いわゆるリール・トゥー・リールによる可撓性基
板の製造方法がある。この方法は自動化に適しており、
生産性向上のために利用されることが多い。この方法に
おいては、フィルムキャリアテープに形成されたスプロ
ケットホールにスプロケットを係合させて、フィルムキ
ャリアテープの移動が制御される。
に巻かれたフィルムキャリアテープを他のリールに巻き
取っていくことによって、フィルムキャリアテープを２
つのリール間で移動させながら、フィルムキャリアテー
プ上に配線パターンを形成したり電子部品を実装したり
した後、適切な形状に切り出して可撓性基板を製造する
方法、いわゆるリール・トゥー・リールによる可撓性基
板の製造方法がある。この方法は自動化に適しており、
生産性向上のために利用されることが多い。この方法に
おいては、フィルムキャリアテープに形成されたスプロ
ケットホールにスプロケットを係合させて、フィルムキ
ャリアテープの移動が制御される。
【０００３】したがって、フィルムキャリアテープは、
スプロケットやリールから加わる力によって、スプロケ
ットホールが破損したり、フィルムが延びてしまったり
することがない強度を備える必要がある。そのため、フ
ィルムキャリアテープにはそのような強度が得られる厚
さのものが用いられる。例えば、可撓性があり耐熱性が
高いためのフィルムキャリアテープの材料としては、一
般的なポリイミド樹脂を用いた場合、少なくとも５０μ
ｍの厚さが必要となる。その結果、リール・トゥー・リ
ールによって製造すると、フィルムキャリアテープに配
線パターンを形成したり電子部品を実装したりして形成
される可撓性基板の厚さも少なくともそのような厚さと
なってしまう。
スプロケットやリールから加わる力によって、スプロケ
ットホールが破損したり、フィルムが延びてしまったり
することがない強度を備える必要がある。そのため、フ
ィルムキャリアテープにはそのような強度が得られる厚
さのものが用いられる。例えば、可撓性があり耐熱性が
高いためのフィルムキャリアテープの材料としては、一
般的なポリイミド樹脂を用いた場合、少なくとも５０μ
ｍの厚さが必要となる。その結果、リール・トゥー・リ
ールによって製造すると、フィルムキャリアテープに配
線パターンを形成したり電子部品を実装したりして形成
される可撓性基板の厚さも少なくともそのような厚さと
なってしまう。
【０００４】しかしながら、そのような可撓性基板は折
り曲げが困難なものとなってしまう。そこで、折り曲げ
位置に対応させてフィルムキャリアテープにあらかじめ
スリット状の開口部を形成しておき、そのフィルムキャ
リアテープに配線を形成したり、電子部品を実装したり
して可撓性基板を製造することがある。このように開口
部を形成すると、その位置においては配線が露出するこ
とになり、配線の強度が不十分となったり、配線同士の
ショートが起きてしまうことがあり信頼性に問題を生じ
てしまう。そこで、フィルムキャリアテープ上に配線な
どを形成した後に、開口部をポリイミド樹脂でコーティ
ングして、その部分の強度や信頼性を高めることが行わ
れている。しかしながら、このような方法では、フィル
ムキャリアテープの折り曲げ位置にあらかじめスリット
状の開口部を形成する工程と、開口部をポリイミド樹脂
でコーティングする工程とが余計に必要となり、製造工
程が複雑なものとなってしまう。しかも、スリット状の
開口部が形成された位置以外においては折り曲げは困難
である。
り曲げが困難なものとなってしまう。そこで、折り曲げ
位置に対応させてフィルムキャリアテープにあらかじめ
スリット状の開口部を形成しておき、そのフィルムキャ
リアテープに配線を形成したり、電子部品を実装したり
して可撓性基板を製造することがある。このように開口
部を形成すると、その位置においては配線が露出するこ
とになり、配線の強度が不十分となったり、配線同士の
ショートが起きてしまうことがあり信頼性に問題を生じ
てしまう。そこで、フィルムキャリアテープ上に配線な
どを形成した後に、開口部をポリイミド樹脂でコーティ
ングして、その部分の強度や信頼性を高めることが行わ
れている。しかしながら、このような方法では、フィル
ムキャリアテープの折り曲げ位置にあらかじめスリット
状の開口部を形成する工程と、開口部をポリイミド樹脂
でコーティングする工程とが余計に必要となり、製造工
程が複雑なものとなってしまう。しかも、スリット状の
開口部が形成された位置以外においては折り曲げは困難
である。
【０００５】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、折り曲げに十分な可撓性
と高い信頼性を持つ可撓性基板を製造する方法、そして
可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および
電子機器を提供することにある。
たものであって、その目的は、折り曲げに十分な可撓性
と高い信頼性を持つ可撓性基板を製造する方法、そして
可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および
電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１） 本発明に係る可
撓性基板の製造方法は、配線パターンが形成された可撓
性基板を製造する方法であって、フィルムキャリアテー
プに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の
厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼
付け工程と、前記フィルムキャリアテープに貼付けられ
た状態の前記フィルム基板上に配線パターンを形成する
配線パターン形成工程と、前記配線パターンが形成され
た前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィル
ムキャリアテープから剥離する剥離工程と、を有するこ
とを特徴とする。
撓性基板の製造方法は、配線パターンが形成された可撓
性基板を製造する方法であって、フィルムキャリアテー
プに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の
厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける貼
付け工程と、前記フィルムキャリアテープに貼付けられ
た状態の前記フィルム基板上に配線パターンを形成する
配線パターン形成工程と、前記配線パターンが形成され
た前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィル
ムキャリアテープから剥離する剥離工程と、を有するこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、フィルムキャリアテープ
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルム基板上
に配線パターンを形成し、その後フィルムキャリアテー
プからフィルム基板を剥離して可撓性基板が製造され
る。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリア
テープとして形成してリール・トゥー・リールによって
移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄い
フィルム基板であっても、リール間で搬送しながら配線
パターンを形成して可撓性基板を形成することが可能と
なる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲
げることができる可撓性基板に配線パターンを容易に製
造することができると共に、その可撓性基板は折り曲げ
を容易とすることができる。また、配線パターンは必ず
フィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって
配線を行うことができるとともに、配線パターン同士の
ショートが起きてしまったりすることがない。
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルム基板上
に配線パターンを形成し、その後フィルムキャリアテー
プからフィルム基板を剥離して可撓性基板が製造され
る。したがって、フィルム基板のみをフィルムキャリア
テープとして形成してリール・トゥー・リールによって
移動させると破損したり延びてしまったりするほど薄い
フィルム基板であっても、リール間で搬送しながら配線
パターンを形成して可撓性基板を形成することが可能と
なる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲
げることができる可撓性基板に配線パターンを容易に製
造することができると共に、その可撓性基板は折り曲げ
を容易とすることができる。また、配線パターンは必ず
フィルム基板上に形成されるため、十分な強度をもって
配線を行うことができるとともに、配線パターン同士の
ショートが起きてしまったりすることがない。
【０００８】（２） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、前記貼付け工程においては、紫外線の照射、活性
エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下
する粘着層を介して前記フィルム基板を前記フィルムキ
ャリアテープに貼付け、前記剥離工程においては、前記
粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照
射、または加熱を行って、前記配線パターンが形成され
た前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィル
ムキャリアテープから剥離することを特徴とする。
法は、前記貼付け工程においては、紫外線の照射、活性
エネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下
する粘着層を介して前記フィルム基板を前記フィルムキ
ャリアテープに貼付け、前記剥離工程においては、前記
粘着層に対して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照
射、または加熱を行って、前記配線パターンが形成され
た前記フィルム基板を前記可撓性基板として前記フィル
ムキャリアテープから剥離することを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、紫外線の照射、活性エネ
ルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する
粘着層を介して、フィルムキャリアテープにフィルム基
板が貼付けられている。したがって、フィルムキャリア
テープにフィルム基板を貼り付けた状態でフィルム基板
上に配線パターンを形成した後、粘着層に対して、紫外
線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行う
ことによって、フィルム基板をフィルムキャリアテープ
から容易に剥離して、可撓性基板を製造することができ
る。
ルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する
粘着層を介して、フィルムキャリアテープにフィルム基
板が貼付けられている。したがって、フィルムキャリア
テープにフィルム基板を貼り付けた状態でフィルム基板
上に配線パターンを形成した後、粘着層に対して、紫外
線の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行う
ことによって、フィルム基板をフィルムキャリアテープ
から容易に剥離して、可撓性基板を製造することができ
る。
【００１０】（３） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、配線パターンが形成された可撓性基板を製造する
方法であって、前記可撓性基板が形成される予定領域に
おいて所定の形状の開口部が形成されたフィルムキャリ
アテープを形成する工程と、前記フィルムキャリアテー
プに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の
厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける工
程と、前記フィルム基板上に配線パターンを形成する工
程と、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板
を前記可撓性基板の形状に切断する工程と、を有するこ
とを特徴とする。
法は、配線パターンが形成された可撓性基板を製造する
方法であって、前記可撓性基板が形成される予定領域に
おいて所定の形状の開口部が形成されたフィルムキャリ
アテープを形成する工程と、前記フィルムキャリアテー
プに対して、前記フィルムキャリアテープとほぼ同一の
厚さ又はそれより薄い厚さのフィルム基板を貼付ける工
程と、前記フィルム基板上に配線パターンを形成する工
程と、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板
を前記可撓性基板の形状に切断する工程と、を有するこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、フィルムキャリアテープ
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリ
アテープをリール・トゥー・リールによって移動させな
がらフィルム基板上に配線パターンを形成し、その後、
フィルム基板を所定の形状に切断して、フィルムキャリ
アテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さの可撓
性基板を形成することができる。したがって、フィルム
基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリー
ル間で移動させると破損したり延びてしまったりするほ
ど薄いフィルム基板を、リール間で搬送しながら配線パ
ターンを形成して可撓性基板を製造することが可能とな
る。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げ
ることができる薄い可撓性基板を容易に製造することが
できる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形
成されるため、十分な強度をもって配線を行うことがで
きるとともに、配線パターン同士のショートが起きてし
まったりすることがない。さらに、後にフィルム基板が
切断されて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキ
ャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム
基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くす
ことができる。
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリ
アテープをリール・トゥー・リールによって移動させな
がらフィルム基板上に配線パターンを形成し、その後、
フィルム基板を所定の形状に切断して、フィルムキャリ
アテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さの可撓
性基板を形成することができる。したがって、フィルム
基板のみをフィルムキャリアテープとして形成してリー
ル間で移動させると破損したり延びてしまったりするほ
ど薄いフィルム基板を、リール間で搬送しながら配線パ
ターンを形成して可撓性基板を製造することが可能とな
る。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げ
ることができる薄い可撓性基板を容易に製造することが
できる。また、配線パターンは必ずフィルム基板上に形
成されるため、十分な強度をもって配線を行うことがで
きるとともに、配線パターン同士のショートが起きてし
まったりすることがない。さらに、後にフィルム基板が
切断されて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキ
ャリアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム
基板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くす
ことができる。
【００１２】（４） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、（３）において、前記フィルム基板を切断する際
には、前記フィルム基板が貼付けられたフィルムキャリ
アテープの一部とともに前記フィルム基板を切断するこ
とを特徴とする。
法は、（３）において、前記フィルム基板を切断する際
には、前記フィルム基板が貼付けられたフィルムキャリ
アテープの一部とともに前記フィルム基板を切断するこ
とを特徴とする。
【００１３】本発明によれば、フィルムキャリアテープ
によってフィルム基板の補強が必要となる領域を残して
フィルムキャリアテープを予め開口しておき、フィルム
基板の切断工程において、補強が必要な領域に貼付けら
れている部分のフィルムキャリアテープとともにフィル
ム基板を切断することによって、補強された可撓性基板
を製造することができる。
によってフィルム基板の補強が必要となる領域を残して
フィルムキャリアテープを予め開口しておき、フィルム
基板の切断工程において、補強が必要な領域に貼付けら
れている部分のフィルムキャリアテープとともにフィル
ム基板を切断することによって、補強された可撓性基板
を製造することができる。
【００１４】（５） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、（４）において、前記フィルム基板を切断する際
には、前記フィルム基板に貼付けられた前記フィルムキ
ャリアテープの一部が、前記フィルム基板を切断して形
成された前記可撓性基板に対して部分的に貼付けられた
状態となるように、前記フィルム基板を切断することを
特徴とする。
法は、（４）において、前記フィルム基板を切断する際
には、前記フィルム基板に貼付けられた前記フィルムキ
ャリアテープの一部が、前記フィルム基板を切断して形
成された前記可撓性基板に対して部分的に貼付けられた
状態となるように、前記フィルム基板を切断することを
特徴とする。
【００１５】本発明によれば、フィルム基板の補強が必
要となる領域において部分的にフィルムキャリアテープ
を残すようにフィルム基板を切断することによって、補
強が必要な部分にフィルムキャリアテープが貼付けられ
た可撓性基板を製造することができる。
要となる領域において部分的にフィルムキャリアテープ
を残すようにフィルム基板を切断することによって、補
強が必要な部分にフィルムキャリアテープが貼付けられ
た可撓性基板を製造することができる。
【００１６】（６） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、（４）または（５）において、前記可撓性基板の
前記フィルムキャリアテープが部分的に貼付けられた領
域は、電子部品が実装される領域であることを特徴とす
る。
法は、（４）または（５）において、前記可撓性基板の
前記フィルムキャリアテープが部分的に貼付けられた領
域は、電子部品が実装される領域であることを特徴とす
る。
【００１７】本発明によれば、電子部品が実装される領
域がフィルムキャリアテープによって補強された可撓性
基板を製造することができる。
域がフィルムキャリアテープによって補強された可撓性
基板を製造することができる。
【００１８】（７） 本発明に係る可撓性基板の製造方
法は、前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記
フィルム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成
された前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工
程をさらに有することを特徴とする。
法は、前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記
フィルム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成
された前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工
程をさらに有することを特徴とする。
【００１９】本発明によれば、フィルムキャリアテープ
によって補強された状態でフィルム基板に対して電子部
品を実装することができるので、実装工程において電子
部品が実装される基板が安定化し、実装し易くなる。
によって補強された状態でフィルム基板に対して電子部
品を実装することができるので、実装工程において電子
部品が実装される基板が安定化し、実装し易くなる。
【００２０】（８） 本発明に係る薄型の可撓性基板の
搬送方法は、フィルムキャリアテープに対して、前記フ
ィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄
い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、後に可
撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターンを形成
するために、前記フィルムキャリアテープを複数のリー
ル間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬送工程
と、を有することを特徴とする。
搬送方法は、フィルムキャリアテープに対して、前記フ
ィルムキャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄
い厚さのフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、後に可
撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターンを形成
するために、前記フィルムキャリアテープを複数のリー
ル間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬送工程
と、を有することを特徴とする。
【００２１】本発明によれば、フィルムキャリアテープ
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリ
アテープを複数のリール間で移動させる。したがって、
フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成
して複数のリール間で移動させると破損したり延びてし
まったりするほど薄いフィルム基板を、複数のリール間
で搬送することができる。
にフィルム基板が貼付けられた状態で、フィルムキャリ
アテープを複数のリール間で移動させる。したがって、
フィルム基板のみをフィルムキャリアテープとして形成
して複数のリール間で移動させると破損したり延びてし
まったりするほど薄いフィルム基板を、複数のリール間
で搬送することができる。
【００２２】（９） 本発明に係る薄型の可撓性基板の
搬送方法は、（８）において、前記フィルムキャリアテ
ープは、前記フィルム基板が貼付けられる前に、前記可
撓性基板が形状される予定領域において所定の形状に開
口部を形成してなることを特徴とする。
搬送方法は、（８）において、前記フィルムキャリアテ
ープは、前記フィルム基板が貼付けられる前に、前記可
撓性基板が形状される予定領域において所定の形状に開
口部を形成してなることを特徴とする。
【００２３】本発明によれば、後にフィルム基板が打ち
抜かれて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャ
リアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基
板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすこ
とができる。
抜かれて可撓性基板となる部分に位置するフィルムキャ
リアテープを予め開口しておくことで、後にフィルム基
板をテープキャリアテープから剥離する工程を無くすこ
とができる。
【００２４】（１０） 本発明に係る可撓性基板は、
（１）ないし（７）のいずれかに記載の製造方法によっ
て製造されることを特徴とする。
（１）ないし（７）のいずれかに記載の製造方法によっ
て製造されることを特徴とする。
【００２５】本発明に係る可撓性基板は、（１）ないし
（７）のいずれかに記載の作用効果を有する製造方法に
よって製造できる。
（７）のいずれかに記載の作用効果を有する製造方法に
よって製造できる。
【００２６】（１１） 本発明に係る表示装置は、（１
０）に記載の可撓性基板と、前記可撓性基板が電気的に
接続された接続端子を備える表示装置用基板と、を有す
ることを特徴とする。
０）に記載の可撓性基板と、前記可撓性基板が電気的に
接続された接続端子を備える表示装置用基板と、を有す
ることを特徴とする。
【００２７】（１２） 本発明に係る表示装置は、（１
１）において、前記表示装置用基板に対向する対向基板
と、前記表示装置用基板と前記対向基板との間に挾持さ
れた液晶と、をさらに備えることを特徴とする。
１）において、前記表示装置用基板に対向する対向基板
と、前記表示装置用基板と前記対向基板との間に挾持さ
れた液晶と、をさらに備えることを特徴とする。
【００２８】（１３） 本発明に係る電子機器は、前記
いずれかに記載の表示装置を表示手段として有すること
を特徴とする。
いずれかに記載の表示装置を表示手段として有すること
を特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。
【００３０】１． ＜第１実施形態＞ １．１ 可撓性基板 図１は、本実施形態の可撓性基板３０を、半導体ＩＣ
（集積回路）がチップ状態で搭載される前の状態として
示す平面図である。この図に示すように、可撓性基板３
０は、基材であるフィルム基板３４、フィルム基板上３
４に形成された配線パターン３８、入力端子部４２、出
力端子部４６、および半導体ＩＣ実装領域５０とを備え
ている。また、図１には示していないが、可撓性基板３
０は、半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップが実
装されて形成されている。なお、配線パターン３８、入
力端子部４２の入力端子、および出力端子部４６の出力
端子は、実際には極めて狭い間隔で多数本がフィルム基
板上３４に形成されるが、図１および本明細書における
同様な図では、構造を分かり易く示すためにそれらの間
隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本
を図示することにして他の部分を省略してある。
（集積回路）がチップ状態で搭載される前の状態として
示す平面図である。この図に示すように、可撓性基板３
０は、基材であるフィルム基板３４、フィルム基板上３
４に形成された配線パターン３８、入力端子部４２、出
力端子部４６、および半導体ＩＣ実装領域５０とを備え
ている。また、図１には示していないが、可撓性基板３
０は、半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップが実
装されて形成されている。なお、配線パターン３８、入
力端子部４２の入力端子、および出力端子部４６の出力
端子は、実際には極めて狭い間隔で多数本がフィルム基
板上３４に形成されるが、図１および本明細書における
同様な図では、構造を分かり易く示すためにそれらの間
隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本
を図示することにして他の部分を省略してある。
【００３１】フィルム基板３４は、厚さ５５μｍ以下、
特に２５μｍ以下の薄い厚さのポリイミド樹脂で形成さ
れており、任意の箇所で折り曲げ可能な可撓性と絶縁性
とを備えている。なお、フィルム基板３４は、必ずしも
ポリイミド樹脂でなくとも、任意の箇所で折り曲げ可能
な、樹脂材料または有機材料などであればよい。例え
ば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどを
用いてもよい。
特に２５μｍ以下の薄い厚さのポリイミド樹脂で形成さ
れており、任意の箇所で折り曲げ可能な可撓性と絶縁性
とを備えている。なお、フィルム基板３４は、必ずしも
ポリイミド樹脂でなくとも、任意の箇所で折り曲げ可能
な、樹脂材料または有機材料などであればよい。例え
ば、ポリエチレンテレフタレートやポリエステルなどを
用いてもよい。
【００３２】入力端子部４２は、複数の入力端子４３を
備えており、そこには電圧や信号が入力される。各入力
端子４３は、対応する配線パターン３８ｂに連続してい
る。
備えており、そこには電圧や信号が入力される。各入力
端子４３は、対応する配線パターン３８ｂに連続してい
る。
【００３３】出力端子部４６は、複数の出力端子４７を
備えており、信号を出力する。各出力端子４７は、対応
する配線パターン３８ａに連続している。
備えており、信号を出力する。各出力端子４７は、対応
する配線パターン３８ａに連続している。
【００３４】半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン
３８ａに連続する複数のパッド（電極端子）５１ａを備
えており、各パッド５１ａは後述する半導体ＩＣチップ
６０が搭載されると、半導体ＩＣチップ６０の対応する
バンプ６１ａ（出力用電極端子、図２参照）に接続され
る。さらに、半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン
３８ｂに連続する複数のパッド（電極端子）５１ｂを備
えており、各パッド５１ｂは半導体ＩＣチップ６０が搭
載されると、後述する半導体ＩＣチップ６０の対応する
バンプ６１ｂ（入力用電極端子、図２参照）に接続され
る。
３８ａに連続する複数のパッド（電極端子）５１ａを備
えており、各パッド５１ａは後述する半導体ＩＣチップ
６０が搭載されると、半導体ＩＣチップ６０の対応する
バンプ６１ａ（出力用電極端子、図２参照）に接続され
る。さらに、半導体ＩＣ実装領域５０は、配線パターン
３８ｂに連続する複数のパッド（電極端子）５１ｂを備
えており、各パッド５１ｂは半導体ＩＣチップ６０が搭
載されると、後述する半導体ＩＣチップ６０の対応する
バンプ６１ｂ（入力用電極端子、図２参照）に接続され
る。
【００３５】配線パターン３８ａ，３８ｂは、厚さ３５
〜４μｍの銅箔で形成されている。入力端子部４２の各
入力端子４３、出力端子部４６の各出力端子４７、およ
び半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂも
配線パターン３８ａ，３８ｂの一部として同時に形成さ
れている。配線パターン３８ａ，３８ｂには、必要に応
じて、金メッキ、錫メッキ、またはハンダメッキが施さ
れる。さらに、配線パターン３８ａ，３８ｂは、入力端
子、出力端子、およびバンプ以外の部分が絶縁膜（レジ
スト膜）によって被覆されている。
〜４μｍの銅箔で形成されている。入力端子部４２の各
入力端子４３、出力端子部４６の各出力端子４７、およ
び半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂも
配線パターン３８ａ，３８ｂの一部として同時に形成さ
れている。配線パターン３８ａ，３８ｂには、必要に応
じて、金メッキ、錫メッキ、またはハンダメッキが施さ
れる。さらに、配線パターン３８ａ，３８ｂは、入力端
子、出力端子、およびバンプ以外の部分が絶縁膜（レジ
スト膜）によって被覆されている。
【００３６】図２は、半導体ＩＣチップ６０が実装され
た可撓性基板３０の半導体ＩＣ実装領域５０付近を示す
模式的な部分断面図である。直方体形状の半導体ＩＣチ
ップ６０は、その一面の周縁部分に複数のバンプ６１
ａ，６１ｂを備えており、それらバンプ６１ａ，６１ｂ
が形成された面を下側にして配線パターン３８ａ，３８
ｂが形成されたフィルム基板３４上に実装されている。
各バンプ６１ａ，６１ｂは、例えば金（Ａｕ）などから
なる突出した電極となっている。半導体ＩＣチップ６０
とフィルム基板３４との間には、異方性導電膜５４が介
在し、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂ
と半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，
５１ｂとを電気的に接続している。異方性導電膜（Anis
otropic Conductive Film： ＡＣＦ）５４は、図２に示
すように、エポキシ等の接着用樹脂５５に導電性粒子５
６を適切な割合でほぼ均一に分散させたもので、接着用
樹脂５５により半導体ＩＣチップ６０を基板３４に接着
すると共に、導電性粒子５６によって半導体ＩＣチップ
６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５
０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続
する。
た可撓性基板３０の半導体ＩＣ実装領域５０付近を示す
模式的な部分断面図である。直方体形状の半導体ＩＣチ
ップ６０は、その一面の周縁部分に複数のバンプ６１
ａ，６１ｂを備えており、それらバンプ６１ａ，６１ｂ
が形成された面を下側にして配線パターン３８ａ，３８
ｂが形成されたフィルム基板３４上に実装されている。
各バンプ６１ａ，６１ｂは、例えば金（Ａｕ）などから
なる突出した電極となっている。半導体ＩＣチップ６０
とフィルム基板３４との間には、異方性導電膜５４が介
在し、半導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂ
と半導体ＩＣ実装領域５０の対応する各パッド５１ａ，
５１ｂとを電気的に接続している。異方性導電膜（Anis
otropic Conductive Film： ＡＣＦ）５４は、図２に示
すように、エポキシ等の接着用樹脂５５に導電性粒子５
６を適切な割合でほぼ均一に分散させたもので、接着用
樹脂５５により半導体ＩＣチップ６０を基板３４に接着
すると共に、導電性粒子５６によって半導体ＩＣチップ
６０の各バンプ６１ａ，６１ｂと半導体ＩＣ実装領域５
０の対応する各パッド５１ａ，５１ｂとを電気的に接続
する。
【００３７】本実施形態の可撓性基板３０は、十分な可
撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているた
め、半導体ＩＣ実装領域５０以外の任意の位置で折り曲
げることができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂ
は、全てフィルム基板３４上に形成されているため、配
線パターン３８ａ，３８ｂの強度が不十分となったり、
配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてし
まうことがなく、信頼性の高い可撓性基板となる。
撓性を持つフィルム基板３４を用いて形成されているた
め、半導体ＩＣ実装領域５０以外の任意の位置で折り曲
げることができる。また、配線パターン３８ａ，３８ｂ
は、全てフィルム基板３４上に形成されているため、配
線パターン３８ａ，３８ｂの強度が不十分となったり、
配線パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてし
まうことがなく、信頼性の高い可撓性基板となる。
【００３８】１．２ 可撓性基板の製造方法 本実施形態の可撓性基板３０の製造は、フィルムキャリ
アテープにフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、フィ
ルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成
工程と、フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥
離する剥離工程とを含んで行われる。配線パターンが形
成されたフィルム基板をフィルムキャリアテープから剥
離したものが、本実施形態における可撓性基板となる。
アテープにフィルム基板を貼付ける貼付け工程と、フィ
ルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン形成
工程と、フィルムキャリアテープからフィルム基板を剥
離する剥離工程とを含んで行われる。配線パターンが形
成されたフィルム基板をフィルムキャリアテープから剥
離したものが、本実施形態における可撓性基板となる。
【００３９】まず、貼付け工程においては、図３に部分
平面図として示す形状を持つフィルムキャリアテープ６
４にフィルム基板３４が貼付けられる。フィルムキャリ
アテープ６４は、両側部にスプロケットホール６５を備
えた長尺状に形成されており、図示しないリールに巻か
れて用意されている。スプロケットホール６５は、フィ
ルムキャリアテープ６４をリールから巻き取ったり引き
出したりするときに、図示しないスプロケットに噛み合
う。フィルムキャリアテープ６４は、厚さ１２５〜４５
μｍで、上記フィルム基板３４とほぼ同一程度の厚さ又
はそれより厚いポリイミド樹脂で形成されている。フィ
ルム基板３４の幅はフィルムキャリアテープ６４のスプ
ロケットホールが露出するように、フィルムキャリアテ
ープ６４より幅狭くなって貼付けられる。なお、フィル
ムキャリアテープ６４は、可撓性を備えた絶縁性材料で
形成されていればよく、有機系または樹脂系の他の材料
によって形成することもできる。
平面図として示す形状を持つフィルムキャリアテープ６
４にフィルム基板３４が貼付けられる。フィルムキャリ
アテープ６４は、両側部にスプロケットホール６５を備
えた長尺状に形成されており、図示しないリールに巻か
れて用意されている。スプロケットホール６５は、フィ
ルムキャリアテープ６４をリールから巻き取ったり引き
出したりするときに、図示しないスプロケットに噛み合
う。フィルムキャリアテープ６４は、厚さ１２５〜４５
μｍで、上記フィルム基板３４とほぼ同一程度の厚さ又
はそれより厚いポリイミド樹脂で形成されている。フィ
ルム基板３４の幅はフィルムキャリアテープ６４のスプ
ロケットホールが露出するように、フィルムキャリアテ
ープ６４より幅狭くなって貼付けられる。なお、フィル
ムキャリアテープ６４は、可撓性を備えた絶縁性材料で
形成されていればよく、有機系または樹脂系の他の材料
によって形成することもできる。
【００４０】フィルムキャリアテープ６４へのフィルム
基板３４の貼付は、例えば、予めフィルムキャリアテー
プ６４の一面上に粘着層６６を形成しておき、図４にお
ける円内に示した拡大断面図に図解されるように、その
フィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬
送するリール・トゥー・リールの方法を用いて行うこと
ができる。すなわち、粘着層６６を備えるフィルムキャ
リアテープ６４を２本のリール６８間で搬送しながら、
押圧リール８１によって、他のリール６９に巻かれたフ
ィルム基板３４が順次フィルムキャリアテープ６４に押
圧されるようにして、フィルム基板３４をフィルムキャ
リアテープ６４に貼付けることができる。
基板３４の貼付は、例えば、予めフィルムキャリアテー
プ６４の一面上に粘着層６６を形成しておき、図４にお
ける円内に示した拡大断面図に図解されるように、その
フィルムキャリアテープ６４を２本のリール６８間で搬
送するリール・トゥー・リールの方法を用いて行うこと
ができる。すなわち、粘着層６６を備えるフィルムキャ
リアテープ６４を２本のリール６８間で搬送しながら、
押圧リール８１によって、他のリール６９に巻かれたフ
ィルム基板３４が順次フィルムキャリアテープ６４に押
圧されるようにして、フィルム基板３４をフィルムキャ
リアテープ６４に貼付けることができる。
【００４１】なお、フィルムキャリアテープ６４に設け
られる粘着層６６として、紫外線の照射、活性エネルギ
ー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着
層を用いてもよい。なお、紫外線または活性エネルギー
線の照射によって粘着力が低下する材料としてはアクリ
ル系の紫外線硬化型樹脂がある。さらには、紫外線の照
射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着
力が低下する粘着層の材料としては、光重合性を有する
プレポリマーおよびモノマーの少なくともいずれか一方
に、必要に応じて他の単官能または多官能性モノマー、
各種ポリマー、光重合開始剤（アセトフェノン類、ベン
ゾフェノン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイ
ン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール類、チオキ
サントン類など）、増感剤（アミン類、ジエチルアミノ
エチルメタクリレートなど）、などを配合した樹脂組成
物が用いられる。ここで光重合性プレポリマーとして
は、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタン
アクリレート、エポキシアクリレート、ポリオールアク
リレートなどがあり、光重合性モノマーとしては、単官
能アクリレート、２官能アクリレート、３官能以上のア
クリレートなどがある。光重合性を有するプレポリマー
またはモノマーとしては、上記の他にホスファゼン系樹
脂も用いることができるが、この場合には光重合開始剤
や増感剤を添加する必要はない。
られる粘着層６６として、紫外線の照射、活性エネルギ
ー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘着
層を用いてもよい。なお、紫外線または活性エネルギー
線の照射によって粘着力が低下する材料としてはアクリ
ル系の紫外線硬化型樹脂がある。さらには、紫外線の照
射、活性エネルギー線の照射、または加熱によって粘着
力が低下する粘着層の材料としては、光重合性を有する
プレポリマーおよびモノマーの少なくともいずれか一方
に、必要に応じて他の単官能または多官能性モノマー、
各種ポリマー、光重合開始剤（アセトフェノン類、ベン
ゾフェノン類、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイ
ン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール類、チオキ
サントン類など）、増感剤（アミン類、ジエチルアミノ
エチルメタクリレートなど）、などを配合した樹脂組成
物が用いられる。ここで光重合性プレポリマーとして
は、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタン
アクリレート、エポキシアクリレート、ポリオールアク
リレートなどがあり、光重合性モノマーとしては、単官
能アクリレート、２官能アクリレート、３官能以上のア
クリレートなどがある。光重合性を有するプレポリマー
またはモノマーとしては、上記の他にホスファゼン系樹
脂も用いることができるが、この場合には光重合開始剤
や増感剤を添加する必要はない。
【００４２】次に、配線パターン形成工程においては、
やはりリール・トゥー・リールの方法によって、フィル
ム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４
を移動させながら、スパッタリング法、ロールコート
法、または蒸着によってフィルム基板３４上に銅薄膜を
形成する。そして、リール・トゥー・リールの方法によ
って、銅箔膜が形成されたフィルム基板３４が貼付けら
れたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、フ
ォトリソグラフィーやエッチングによって銅箔膜をパタ
ーニングしてフィルム基板３４上に配線パターン３８
ａ，３８ｂを形成する。なお、必要に応じてパターニン
グした銅薄膜の上にさらに銅メッキを施して配線パター
ン３８ａ，３８ｂを形成してもよい。なお、入力端子４
３、出力端子４７、パッド５１ａ，５１ｂも配線パター
ン３８ａ，３８ｂと同一工程において形成される。
やはりリール・トゥー・リールの方法によって、フィル
ム基板３４が貼付けられたフィルムキャリアテープ６４
を移動させながら、スパッタリング法、ロールコート
法、または蒸着によってフィルム基板３４上に銅薄膜を
形成する。そして、リール・トゥー・リールの方法によ
って、銅箔膜が形成されたフィルム基板３４が貼付けら
れたフィルムキャリアテープ６４を移動させながら、フ
ォトリソグラフィーやエッチングによって銅箔膜をパタ
ーニングしてフィルム基板３４上に配線パターン３８
ａ，３８ｂを形成する。なお、必要に応じてパターニン
グした銅薄膜の上にさらに銅メッキを施して配線パター
ン３８ａ，３８ｂを形成してもよい。なお、入力端子４
３、出力端子４７、パッド５１ａ，５１ｂも配線パター
ン３８ａ，３８ｂと同一工程において形成される。
【００４３】次いで、所定の配線パターン３８ａ，３８
ｂが形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・
リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させ
ることによって搬送しながら、フィルム基板３４の各半
導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装す
る。図２に示したように、半導体ＩＣチップ６０の実装
においては、異方性導電膜５４を間に挟んで半導体ＩＣ
チップ６０をフィルム基板３４の所定位置に載せた状態
でその半導体ＩＣチップ６０を加熱圧着して異方性導電
膜５４中の接着用樹脂５５を溶融状態として、これによ
り、半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４上に実装
する。図５は、このようにしてフィルムキャリアテープ
６４に貼付けられたフィルム基板３４に配線パターン３
８ａ，３８ｂの形成と半導体ＩＣチップ６０の実装が施
されて形成されてなる複数の可撓性基板３０が連なって
形成された状態を示す平面図である。
ｂが形成されたフィルム基板３４を、リール・トゥー・
リールによってフィルムキャリアテープ６４を移動させ
ることによって搬送しながら、フィルム基板３４の各半
導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０を実装す
る。図２に示したように、半導体ＩＣチップ６０の実装
においては、異方性導電膜５４を間に挟んで半導体ＩＣ
チップ６０をフィルム基板３４の所定位置に載せた状態
でその半導体ＩＣチップ６０を加熱圧着して異方性導電
膜５４中の接着用樹脂５５を溶融状態として、これによ
り、半導体ＩＣチップ６０をフィルム基板３４上に実装
する。図５は、このようにしてフィルムキャリアテープ
６４に貼付けられたフィルム基板３４に配線パターン３
８ａ，３８ｂの形成と半導体ＩＣチップ６０の実装が施
されて形成されてなる複数の可撓性基板３０が連なって
形成された状態を示す平面図である。
【００４４】図５に示された状態の後に、剥離工程にお
いては、配線パターン３８ａ，３８ｂが形成され半導体
ＩＣチップ６０が実装されたフィルム基板３４を、フィ
ルムキャリアテープ６４から剥がす。そして、フィルム
基板３４を図５に実線３２で示す所定の形状に切断する
（例えば、図９に示す型８０によって打ち抜く）ことに
よって、可撓性基板３０が完成する。なお、前述したフ
ィルム基板貼付け工程において、紫外線の照射、活性エ
ネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下す
る粘着層６６を介してフィルムキャリアテープ６４にフ
ィルム基板３４を貼付けた場合は、その粘着層６６に対
して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または
加熱を行うことによって、粘着層６６の粘着力を低下さ
せてフィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４か
ら容易に剥離して、可撓性基板３０を形成することがで
きる。なお、フィルムキャリアテープ６４から剥離され
たフィルム基板３４の状態で、フィルム基板３４を可撓
性基板３０の形状に切断することが困難であれば、フィ
ルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた
状態で切断し、その後に剥離するようにしてもよい。
いては、配線パターン３８ａ，３８ｂが形成され半導体
ＩＣチップ６０が実装されたフィルム基板３４を、フィ
ルムキャリアテープ６４から剥がす。そして、フィルム
基板３４を図５に実線３２で示す所定の形状に切断する
（例えば、図９に示す型８０によって打ち抜く）ことに
よって、可撓性基板３０が完成する。なお、前述したフ
ィルム基板貼付け工程において、紫外線の照射、活性エ
ネルギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下す
る粘着層６６を介してフィルムキャリアテープ６４にフ
ィルム基板３４を貼付けた場合は、その粘着層６６に対
して、紫外線の照射、活性エネルギー線の照射、または
加熱を行うことによって、粘着層６６の粘着力を低下さ
せてフィルム基板３４をフィルムキャリアテープ６４か
ら容易に剥離して、可撓性基板３０を形成することがで
きる。なお、フィルムキャリアテープ６４から剥離され
たフィルム基板３４の状態で、フィルム基板３４を可撓
性基板３０の形状に切断することが困難であれば、フィ
ルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４を貼付けた
状態で切断し、その後に剥離するようにしてもよい。
【００４５】上述したように、本実施形態によれば、フ
ィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付け
られた状態で、フィルムキャリアテープ６４を２つのリ
ール６８間で移動させながらフィルム基板３４上に配線
パターン３８ａ，３８ｂを形成し、その後、フィルムキ
ャリアテープ６８からフィルム基板３４を剥離して可撓
性基板３０が製造される。したがって、フィルム基板３
４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複
数のリール６８間で移動させると破損したり延びてしま
ったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数
のリール６８間で搬送しながら配線パターンを形成して
可撓性基板３０を形成することが可能となる。その結
果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることがで
きる可撓性基板３０をリール・トゥー・リールによって
製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３
８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分
な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線
パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまっ
たりすることがない。
ィルムキャリアテープ６４にフィルム基板３４が貼付け
られた状態で、フィルムキャリアテープ６４を２つのリ
ール６８間で移動させながらフィルム基板３４上に配線
パターン３８ａ，３８ｂを形成し、その後、フィルムキ
ャリアテープ６８からフィルム基板３４を剥離して可撓
性基板３０が製造される。したがって、フィルム基板３
４のみをフィルムキャリアテープ６４として形成して複
数のリール６８間で移動させると破損したり延びてしま
ったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、複数
のリール６８間で搬送しながら配線パターンを形成して
可撓性基板３０を形成することが可能となる。その結
果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることがで
きる可撓性基板３０をリール・トゥー・リールによって
製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３
８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分
な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線
パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまっ
たりすることがない。
【００４６】２． ＜第２実施形態＞ ２．１ 可撓性基板 第２実施形態は、可撓性基板の入力端子部が挿入型の入
力端子部となっており半導体ＩＣチップ実装領域の他に
部品を実装する部品実装領域を備え、入力端子部および
部品実装領域が裏面に貼付けられたフィルムキャリアテ
ープの一部によって補強されている点と、可撓性基板の
製造方法がフィルムキャリアテープ切断工程とフィルム
基板切断工程とを有し剥離工程を有していない点とが、
第１実施形態とは異なる。それ以外の点においては、第
１実施形態と同様に構成されており、その説明を省略す
る。また、図面において、第１実施形態と同様な各部に
は、第１実施形態と同一の符号を付す。
力端子部となっており半導体ＩＣチップ実装領域の他に
部品を実装する部品実装領域を備え、入力端子部および
部品実装領域が裏面に貼付けられたフィルムキャリアテ
ープの一部によって補強されている点と、可撓性基板の
製造方法がフィルムキャリアテープ切断工程とフィルム
基板切断工程とを有し剥離工程を有していない点とが、
第１実施形態とは異なる。それ以外の点においては、第
１実施形態と同様に構成されており、その説明を省略す
る。また、図面において、第１実施形態と同様な各部に
は、第１実施形態と同一の符号を付す。
【００４７】図８は、本実施形態の可撓性基板７０を、
半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す平面
図である。なお、この図においては入力端子部７２およ
び出力端子部４６を除き、配線パターンを省略して描い
てある。この図に示すように、可撓性基板７０は、挿入
型の入力端子部７２と、部品を実装する部品実装領域７
４とを備えている。
半導体ＩＣチップが搭載される前の状態として示す平面
図である。なお、この図においては入力端子部７２およ
び出力端子部４６を除き、配線パターンを省略して描い
てある。この図に示すように、可撓性基板７０は、挿入
型の入力端子部７２と、部品を実装する部品実装領域７
４とを備えている。
【００４８】入力端子部７２は、コネクタに挿入される
タイプとなっており、背面側にフィルムキャリアテープ
６４の一部が接着（貼付）された状態で残されることに
よって補強されている。
タイプとなっており、背面側にフィルムキャリアテープ
６４の一部が接着（貼付）された状態で残されることに
よって補強されている。
【００４９】部品実装領域７４は、部品、例えばコンデ
ンサ、抵抗等といった電子部品や、コネクタ等といった
電子要素が実装される領域である。これらの部品はハン
ダ等によってフィルム基板に固着される。したがって、
部品の実装時のフィルム基板を安定させ、さらにはその
後の耐応力から部品との接続部を保護するために、部品
実装領域７４においても、背面側にフィルムキャリアテ
ープ６４の一部が接着された状態で残されることによっ
て補強されている。
ンサ、抵抗等といった電子部品や、コネクタ等といった
電子要素が実装される領域である。これらの部品はハン
ダ等によってフィルム基板に固着される。したがって、
部品の実装時のフィルム基板を安定させ、さらにはその
後の耐応力から部品との接続部を保護するために、部品
実装領域７４においても、背面側にフィルムキャリアテ
ープ６４の一部が接着された状態で残されることによっ
て補強されている。
【００５０】本実施形態の可撓性基板７０も、第１実施
形態の可撓性基板３０と同様に十分な可撓性を持つフィ
ルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ
実装領域５０、入力端子部７２、および部品実装領域７
４以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、
配線パターンは、全てフィルム基板上３４に形成されて
いるため、配線パターンの強度が不十分となったり、配
線パターン同士のショートが起きてしまうことがないた
め、信頼性の高い可撓性基板７０となる。
形態の可撓性基板３０と同様に十分な可撓性を持つフィ
ルム基板３４を用いて形成されているため、半導体ＩＣ
実装領域５０、入力端子部７２、および部品実装領域７
４以外の任意の位置で折り曲げることができる。また、
配線パターンは、全てフィルム基板上３４に形成されて
いるため、配線パターンの強度が不十分となったり、配
線パターン同士のショートが起きてしまうことがないた
め、信頼性の高い可撓性基板７０となる。
【００５１】２．２ 可撓性基板の製造方法本実施形態
の可撓性基板７０の製造は、フィルムキャリアテープ６
４に所定の形状の開口部を形成するフィルムキャリアテ
ープ切断工程と、フィルムキャリアテープ６４にフィル
ム基板３４を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板３４
上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
配線パターンが形成されたフィルム基板３４を可撓性基
板の形状に切断するフィルム基板切断工程とを含んで行
われる。
の可撓性基板７０の製造は、フィルムキャリアテープ６
４に所定の形状の開口部を形成するフィルムキャリアテ
ープ切断工程と、フィルムキャリアテープ６４にフィル
ム基板３４を貼付ける貼付け工程と、フィルム基板３４
上に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
配線パターンが形成されたフィルム基板３４を可撓性基
板の形状に切断するフィルム基板切断工程とを含んで行
われる。
【００５２】本実施形態におけるフィルムキャリアテー
プ６４及びフィルム基板３４や配線パターン３８などの
各種構成要素は、第１実施形態と同様のものを用いてい
る。
プ６４及びフィルム基板３４や配線パターン３８などの
各種構成要素は、第１実施形態と同様のものを用いてい
る。
【００５３】フィルムキャリアテープ切断工程において
は、例えば図９に示すように、フィルムキャリアテープ
６４をリール・トゥー・リールによって２つのリール６
８間で移動させながら、打ち抜き型８０によって所定の
形状のパターンを所定のピッチで順次切断する（打ち抜
く）。これによって、例えば図１０に平面図として示す
ように、後に可撓性基板７０が形成される位置に、所定
のパターンが打ち抜かれて開口部６７が形成されたフィ
ルムキャリアテープ６４が形成される。なお、この打ち
抜きにおいては、殆どの領域において、可撓性基板７０
の周縁７６が位置する部分より外側に開口６７の縁部が
位置するように打ち抜かれる。しかしながら、部分的に
フィルム基板３４に対する補強が必要となる領域、例え
ば図１０において斜線を施した領域７２，７４について
は、フィルムキャリアテープ６４が可撓性基板７０の外
周縁７６より内側に入り込んで、最終的にフィルムキャ
リアテープ６４が残るようなパターン形状で打ち抜かれ
る。
は、例えば図９に示すように、フィルムキャリアテープ
６４をリール・トゥー・リールによって２つのリール６
８間で移動させながら、打ち抜き型８０によって所定の
形状のパターンを所定のピッチで順次切断する（打ち抜
く）。これによって、例えば図１０に平面図として示す
ように、後に可撓性基板７０が形成される位置に、所定
のパターンが打ち抜かれて開口部６７が形成されたフィ
ルムキャリアテープ６４が形成される。なお、この打ち
抜きにおいては、殆どの領域において、可撓性基板７０
の周縁７６が位置する部分より外側に開口６７の縁部が
位置するように打ち抜かれる。しかしながら、部分的に
フィルム基板３４に対する補強が必要となる領域、例え
ば図１０において斜線を施した領域７２，７４について
は、フィルムキャリアテープ６４が可撓性基板７０の外
周縁７６より内側に入り込んで、最終的にフィルムキャ
リアテープ６４が残るようなパターン形状で打ち抜かれ
る。
【００５４】次に、貼付け工程においては、所定のパタ
ーンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープ６４にフィ
ルム基板３４を、第１実施形態の場合と同様に、図４に
て説明したようなリール・トゥー・リールの方法によっ
て貼付ける。
ーンが打ち抜かれたフィルムキャリアテープ６４にフィ
ルム基板３４を、第１実施形態の場合と同様に、図４に
て説明したようなリール・トゥー・リールの方法によっ
て貼付ける。
【００５５】そして、配線パターン形成工程において
は、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、第
１実施形態の場合と同様に、ほぼ図１に示されるように
配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。さらに第１実
施形態とほぼ同様に、配線パターン３８ａ，３８ｂと共
に、入力端子や出力端子、パッドなども併せて形成され
る。
は、やはりリール・トゥー・リールの方法によって、第
１実施形態の場合と同様に、ほぼ図１に示されるように
配線パターン３８ａ，３８ｂを形成する。さらに第１実
施形態とほぼ同様に、配線パターン３８ａ，３８ｂと共
に、入力端子や出力端子、パッドなども併せて形成され
る。
【００５６】次いで、所定の配線パターン３８が形成さ
れたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによ
ってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによ
って搬送しながら、第１実施形態と同様にフィルム基板
３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６
０を実装し、各部品実装領域７４に部品（図示せず）を
実装する。
れたフィルム基板３４を、リール・トゥー・リールによ
ってフィルムキャリアテープ６４を移動させることによ
って搬送しながら、第１実施形態と同様にフィルム基板
３４の各半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６
０を実装し、各部品実装領域７４に部品（図示せず）を
実装する。
【００５７】その後、フィルム基板切断工程において
は、配線パターン３８が形成され半導体ＩＣチップ６０
および部品が実装されたフィルム基板３４を、所定の形
状すなわち可撓性基板７０の外形に沿う所定のパターン
に切断する（打ち抜く）。この打ち抜きも、図９に示し
たフィルムキャリアテープ切断工程と同様に対応する形
状の打ち抜き型を用いて行うことができる。この打ち抜
きにおいては、補強部となるフィルムキャリアテープ６
４、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４
のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３
４が打ち抜かれる。このようにして、本実施形態の可撓
性基板７０を形成することができる。
は、配線パターン３８が形成され半導体ＩＣチップ６０
および部品が実装されたフィルム基板３４を、所定の形
状すなわち可撓性基板７０の外形に沿う所定のパターン
に切断する（打ち抜く）。この打ち抜きも、図９に示し
たフィルムキャリアテープ切断工程と同様に対応する形
状の打ち抜き型を用いて行うことができる。この打ち抜
きにおいては、補強部となるフィルムキャリアテープ６
４、例えば図１０において斜線を施した領域７２，７４
のフィルムキャリアテープ６４とともにフィルム基板３
４が打ち抜かれる。このようにして、本実施形態の可撓
性基板７０を形成することができる。
【００５８】本実施形態の可撓性基板の製造方法によれ
ば、フィルムキャリアテープ切断工程において、フィル
ムキャリアテープ６４によってフィルム基板３４の補強
が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープ６４
を打ち抜いておき、フィルム基板切断工程において、補
強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャ
リアテープ６４とともにフィルム基板３４を切断する
（打ち抜く）ことによって、補強を必要とする領域、例
えば部品実装領域７４や入力端子部７２が補強された可
撓性基板７０を製造することができる。
ば、フィルムキャリアテープ切断工程において、フィル
ムキャリアテープ６４によってフィルム基板３４の補強
が必要となる領域を残してフィルムキャリアテープ６４
を打ち抜いておき、フィルム基板切断工程において、補
強が必要な領域に貼付けられている部分のフィルムキャ
リアテープ６４とともにフィルム基板３４を切断する
（打ち抜く）ことによって、補強を必要とする領域、例
えば部品実装領域７４や入力端子部７２が補強された可
撓性基板７０を製造することができる。
【００５９】また、本実施形態の可撓性基板の製造方法
においても、フィルム基板３４のみをフィルムキャリア
テープとして形成して２つのリール間で移動させると破
損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３
４であっても、２つのリール間で搬送しながら配線パタ
ーンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能と
なる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲
げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リ
ールによって製造することができる。また、配線パター
ンは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な
強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パ
ターン３８同士のショートが起きてしまったりすること
がない。
においても、フィルム基板３４のみをフィルムキャリア
テープとして形成して２つのリール間で移動させると破
損したり延びてしまったりするほど薄いフィルム基板３
４であっても、２つのリール間で搬送しながら配線パタ
ーンを形成して可撓性基板７０を形成することが可能と
なる。その結果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲
げることができる可撓性基板７０をリール・トゥー・リ
ールによって製造することができる。また、配線パター
ンは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分な
強度をもって配線を行うことができるとともに、配線パ
ターン３８同士のショートが起きてしまったりすること
がない。
【００６０】さらに、部品、例えば半導体ＩＣチップ、
コンデンサ、抵抗、コネクタなどが実装された可撓性基
板７０をリール・トゥー・リールによって製造すること
ができる。
コンデンサ、抵抗、コネクタなどが実装された可撓性基
板７０をリール・トゥー・リールによって製造すること
ができる。
【００６１】３． ＜表示装置＞ 第１実施形態または第２実施形態のようにして形成した
可撓性基板は、例えば液晶装置の駆動回路（ドライバ）
を含むように形成することができる。ここでは、その例
として、第１実施形態で説明した可撓性基板３０を用い
た液晶装置について説明する。
可撓性基板は、例えば液晶装置の駆動回路（ドライバ）
を含むように形成することができる。ここでは、その例
として、第１実施形態で説明した可撓性基板３０を用い
た液晶装置について説明する。
【００６２】図６に分解斜視図として示す液晶装置１０
は、液晶パネル２に可撓性基板３０を接続することによ
って形成される。また、必要に応じて、バックライト等
といった照明装置、その他の付帯構造が液晶パネル２に
付設される。
は、液晶パネル２に可撓性基板３０を接続することによ
って形成される。また、必要に応じて、バックライト等
といった照明装置、その他の付帯構造が液晶パネル２に
付設される。
【００６３】液晶パネル２は、シール材４によって周縁
が互いに接着された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、
それらの基板間に形成された間隙、いわゆるセルギャッ
プに、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液
晶が封入されて形成されている。基板６ａおよび６ｂは
一般には透光性材料、例えばガラス、または合成樹脂に
よって形成される。基板６ａおよび６ｂの外側には偏光
板８が貼着され、少なくとも一方の基板６ａ，６ｂと偏
光板８との間に位相差板（図示せず）が挿入されてい
る。
が互いに接着された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、
それらの基板間に形成された間隙、いわゆるセルギャッ
プに、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液
晶が封入されて形成されている。基板６ａおよび６ｂは
一般には透光性材料、例えばガラス、または合成樹脂に
よって形成される。基板６ａおよび６ｂの外側には偏光
板８が貼着され、少なくとも一方の基板６ａ，６ｂと偏
光板８との間に位相差板（図示せず）が挿入されてい
る。
【００６４】そして、一方の基板６ａの内側表面には表
示用電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面に
は表示用電極７ｂが形成される。これらの表示用電極７
ａ，７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適
宜のパターン状に形成される。また、これらの表示用電
極７ａ，７ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：
インジウムスズ酸化物）等といった透光性導電材料によ
って形成される。
示用電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面に
は表示用電極７ｂが形成される。これらの表示用電極７
ａ，７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適
宜のパターン状に形成される。また、これらの表示用電
極７ａ，７ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：
インジウムスズ酸化物）等といった透光性導電材料によ
って形成される。
【００６５】液晶パネル２は、一方の基板６ａが他方の
基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に
複数の接続端子９が形成されている。これらの接続端子
９は、基板６ａ上に表示用電極７ａを形成するときにそ
れと同時に形成され、例えばＩＴＯによって形成され
る。これらの接続端子９には、表示用電極７ａに接続さ
れるものと、表示用電極７ｂに接続されるものが含まれ
ている。表示用電極７ｂに対しては、接続端子９からの
配線がシール材４に含まれた導通材を介して他方の基板
６ｂ上の表示用電極７に接続される。
基板６ｂから張り出す張出し部を有し、その張出し部に
複数の接続端子９が形成されている。これらの接続端子
９は、基板６ａ上に表示用電極７ａを形成するときにそ
れと同時に形成され、例えばＩＴＯによって形成され
る。これらの接続端子９には、表示用電極７ａに接続さ
れるものと、表示用電極７ｂに接続されるものが含まれ
ている。表示用電極７ｂに対しては、接続端子９からの
配線がシール材４に含まれた導通材を介して他方の基板
６ｂ上の表示用電極７に接続される。
【００６６】なお、表示用電極７ａ，７ｂおよび接続端
子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上
および基板６ｂ上に形成されるが、図６では、構造を分
かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示
し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他
の部分を省略してある。また、接続端子９と表示用電極
７ａとのつながり状態および接続端子９と表示用電極７
ｂとのつながり状態も図６では省略してある。
子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上
および基板６ｂ上に形成されるが、図６では、構造を分
かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示
し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他
の部分を省略してある。また、接続端子９と表示用電極
７ａとのつながり状態および接続端子９と表示用電極７
ｂとのつながり状態も図６では省略してある。
【００６７】可撓性基板３０は、フィルム基板３４上に
配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、フィルム基板３
４の半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０と
しての液晶駆動用ＩＣチップを異方性導電膜５４を用い
て実装した、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板
３０となっている。可撓性基板３０は、図６に示したよ
うに、異方性導電膜２２によって液晶パネル２の基板６
ａの張出し部に接続される。異方性導電膜２２は、異方
性導電膜５４と同様に接着用樹脂およびそれに混入され
た導電性粒子によって形成されており、圧着することに
より、その接着用樹脂によって可撓性基板３０と基板６
ａとが固着され、そして、導電性粒子によって可撓性基
板３０側の出力端子部４６の各端子と液晶パネル２の接
続端子９とが導電接続される。
配線パターン３８ａ，３８ｂを形成し、フィルム基板３
４の半導体ＩＣ実装領域５０に半導体ＩＣチップ６０と
しての液晶駆動用ＩＣチップを異方性導電膜５４を用い
て実装した、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板
３０となっている。可撓性基板３０は、図６に示したよ
うに、異方性導電膜２２によって液晶パネル２の基板６
ａの張出し部に接続される。異方性導電膜２２は、異方
性導電膜５４と同様に接着用樹脂およびそれに混入され
た導電性粒子によって形成されており、圧着することに
より、その接着用樹脂によって可撓性基板３０と基板６
ａとが固着され、そして、導電性粒子によって可撓性基
板３０側の出力端子部４６の各端子と液晶パネル２の接
続端子９とが導電接続される。
【００６８】なお、可撓性基板３０を、可撓性基板７０
に置き換えても、同様に表示装置を構成することができ
る。
に置き換えても、同様に表示装置を構成することができ
る。
【００６９】４． ＜表示装置を備えた電子機器＞ 図７（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、前述した液晶装
置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図
である。図７（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前
面上方に液晶装置１０を備えている。図７（Ｂ）は、腕
時計９２であり、本体の前面中央に液晶装置１０を用い
た表示部が設けられている。図７（Ｃ）は、携帯情報機
器９６であり、液晶装置１０からなる表示部と入力部９
８とを備えている。これらの電子機器は、液晶装置１０
の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処理
回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それらの
回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生
成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情報
機器９６の場合にあっては入力部９８から入力された情
報等に基づき表示信号生成部によって生成された表示信
号が供給されることによって表示画像が形成される。
置１０を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図
である。図７（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前
面上方に液晶装置１０を備えている。図７（Ｂ）は、腕
時計９２であり、本体の前面中央に液晶装置１０を用い
た表示部が設けられている。図７（Ｃ）は、携帯情報機
器９６であり、液晶装置１０からなる表示部と入力部９
８とを備えている。これらの電子機器は、液晶装置１０
の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処理
回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それらの
回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生
成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情報
機器９６の場合にあっては入力部９８から入力された情
報等に基づき表示信号生成部によって生成された表示信
号が供給されることによって表示画像が形成される。
【００７０】なお、本実施形態の液晶装置１０が組み込
まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および
携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、
ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディス
クプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および
携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、
ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディス
クプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
【００７１】５． ＜変形例＞ ここで、前述した各実施形態に適用可能な変形例につい
て説明する。下記の各変形例においては前述した各実施
形態と異なる点のみ記載して説明する。
て説明する。下記の各変形例においては前述した各実施
形態と異なる点のみ記載して説明する。
【００７２】５．１ 前述した各実施形態体において
は、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３
０、７０の例を示したが、可撓性基板は半導体ＩＣチッ
プなどが実装されず配線パターンのみを備える基板とし
て形成してもよい。
は、半導体ＩＣチップ６０が実装された可撓性基板３
０、７０の例を示したが、可撓性基板は半導体ＩＣチッ
プなどが実装されず配線パターンのみを備える基板とし
て形成してもよい。
【００７３】５．２ 第２実施形態においては、フィル
ムキャリアテープ６４の一部を補強部として残した可撓
性基板を示した。しかしながら、第２実施形態に係る可
撓性基板の製造方法によって、補強部が貼付けられてい
ない可撓性基板を製造することもできる。この場合に
は、フィルムキャリアテープ切断工程において、可撓性
基板７０の外形全周よりも外側に開口６７の縁部が位置
するようなパターン形状でフィルムキャリアテープ６４
に予め開口部を形成しておけばよい。
ムキャリアテープ６４の一部を補強部として残した可撓
性基板を示した。しかしながら、第２実施形態に係る可
撓性基板の製造方法によって、補強部が貼付けられてい
ない可撓性基板を製造することもできる。この場合に
は、フィルムキャリアテープ切断工程において、可撓性
基板７０の外形全周よりも外側に開口６７の縁部が位置
するようなパターン形状でフィルムキャリアテープ６４
に予め開口部を形成しておけばよい。
【００７４】このようにすると、可撓性基板７０の形成
されるフィルム基板３４の裏にはフィルムキャリアテー
プ６４が貼付いていないこととなるので、フィルム基板
３４の打ち抜きのみで可撓性基板７０を切り出せる。こ
のような変形例であっても、フィルム基板３４の搬送時
及び半導体ＩＣの実装時には、フィルム基板３４におけ
る可撓性基板７０の形成領域の周囲はフィルムキャリア
テープ６４が貼付けられて補強されているので、フィル
ム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形
成して複数のリール間で移動させると破損したり延びて
しまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、
複数のリール間で搬送しながら配線パターンを形成して
可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結
果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることがで
きる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって
製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３
８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分
な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線
パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまっ
たりすることがない。
されるフィルム基板３４の裏にはフィルムキャリアテー
プ６４が貼付いていないこととなるので、フィルム基板
３４の打ち抜きのみで可撓性基板７０を切り出せる。こ
のような変形例であっても、フィルム基板３４の搬送時
及び半導体ＩＣの実装時には、フィルム基板３４におけ
る可撓性基板７０の形成領域の周囲はフィルムキャリア
テープ６４が貼付けられて補強されているので、フィル
ム基板３４のみをフィルムキャリアテープ６４として形
成して複数のリール間で移動させると破損したり延びて
しまったりするほど薄いフィルム基板３４であっても、
複数のリール間で搬送しながら配線パターンを形成して
可撓性基板７０を形成することが可能となる。その結
果、厚さが薄いため、任意の位置で折り曲げることがで
きる可撓性基板７０をリール・トゥー・リールによって
製造することができる。また、配線パターン３８ａ，３
８ｂは全てフィルム基板３４上に形成されるため、十分
な強度をもって配線を行うことができるとともに、配線
パターン３８ａ，３８ｂ同士のショートが起きてしまっ
たりすることがない。
【００７５】５．３ 前記各実施形態においては、半導
体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂおよび半
導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂとの接合
は、それぞれ接着用樹脂５５中に分散する導電性粒子５
６、すなわち異方性導電膜５４を介して行うこととした
が、他の接合形態でも良い。例えば、半導体ＩＣ実装領
域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に金メ
ッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された
各バンプ６１ａ，６１ｂとの間でＡｕ−Ａｕ接合として
も良い。また、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１
ａ，５１ｂを形成する銅箔に錫メッキを施して、半導体
ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１
ｂとを接触加熱することにより、Ａｕ-Ｓｎ共晶結合し
てもよい。さらには、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッ
ド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔を半田接合が可能なパ
ターンとするとともに、半導体ＩＣチップ６０の各バン
プ６１ａ，６１ｂの材質を半田として、半田−半田接合
としても良い。このような接合においては、樹脂などか
らなる封止材を用いて半導体ＩＣチップ６０をモールド
することになる。
体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１ａ，５１ｂおよび半
導体ＩＣチップ６０の各バンプ６１ａ，６１ｂとの接合
は、それぞれ接着用樹脂５５中に分散する導電性粒子５
６、すなわち異方性導電膜５４を介して行うこととした
が、他の接合形態でも良い。例えば、半導体ＩＣ実装領
域５０の各パッド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔に金メ
ッキを施して、半導体ＩＣチップ６０の金で形成された
各バンプ６１ａ，６１ｂとの間でＡｕ−Ａｕ接合として
も良い。また、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッド５１
ａ，５１ｂを形成する銅箔に錫メッキを施して、半導体
ＩＣチップ６０の金で形成された各バンプ６１ａ，６１
ｂとを接触加熱することにより、Ａｕ-Ｓｎ共晶結合し
てもよい。さらには、半導体ＩＣ実装領域５０の各パッ
ド５１ａ，５１ｂを形成する銅箔を半田接合が可能なパ
ターンとするとともに、半導体ＩＣチップ６０の各バン
プ６１ａ，６１ｂの材質を半田として、半田−半田接合
としても良い。このような接合においては、樹脂などか
らなる封止材を用いて半導体ＩＣチップ６０をモールド
することになる。
【００７６】５．４ 前述した実施形態においては、液
晶パネルとして、単純マトリクス駆動を用い電気光学特
性がＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶を封入
した液晶パネルを示した。しかしながら、液晶パネルと
しては、これに限らず、駆動方式で言えば、スタティッ
ク駆動型の液晶パネル、また、三端子型スイッチング素
子例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）あるいは二端
子型スイッチング素子例えばＴＦＤ（Thin Film Diod
e）を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを
用いることができる。また、電気光学特性で言えば、Ｔ
Ｎ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型、メモリ性
を有する双安定性のネマティック液晶を用いたＢＴＮ型
など、種々のタイプの液晶パネルを用いることができ
る。
晶パネルとして、単純マトリクス駆動を用い電気光学特
性がＳＴＮ（Super Twisted Nematic）型の液晶を封入
した液晶パネルを示した。しかしながら、液晶パネルと
しては、これに限らず、駆動方式で言えば、スタティッ
ク駆動型の液晶パネル、また、三端子型スイッチング素
子例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）あるいは二端
子型スイッチング素子例えばＴＦＤ（Thin Film Diod
e）を用いたアクティブマトリックス型の液晶パネルを
用いることができる。また、電気光学特性で言えば、Ｔ
Ｎ型、ゲストホスト型、相転移型、強誘電型、メモリ性
を有する双安定性のネマティック液晶を用いたＢＴＮ型
など、種々のタイプの液晶パネルを用いることができ
る。
【００７７】５．５ さらに、本発明に用いられる平面
表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平面表示パネ
ル、例えば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネル
や、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥ
Ｄ(Field Emission Display)パネルなどであってもよ
い。
表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平面表示パネ
ル、例えば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネル
や、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥ
Ｄ(Field Emission Display)パネルなどであってもよ
い。
【００７８】５．６ 本発明は前述した各実施形態に限
定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特
許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能であ
る。
定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内または特
許請求の範囲の均等範囲内で各種の変形実施が可能であ
る。
【図１】第１実施形態に係る可撓性基板を半導体ＩＣチ
ップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図で
ある。
ップが搭載される前の状態として示す模式的な平面図で
ある。
【図２】半導体ＩＣチップが実装された可撓性基板の半
導体ＩＣ実装領域付近を示す模式的な部分断面図であ
る。
導体ＩＣ実装領域付近を示す模式的な部分断面図であ
る。
【図３】フィルムキャリアテープの部分平面図である。
【図４】フィルムキャリアテープへのフィルム基板の貼
付をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を
示す説明図である。
付をリール・トゥー・リールの方法によって行う様子を
示す説明図である。
【図５】フィルムキャリアテープ上に複数の可撓性基板
が連なって形成された状態を示す平面図である。
が連なって形成された状態を示す平面図である。
【図６】液晶装置を示す模式的な分解斜視図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、液晶装置を
表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。
表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。
【図８】第２実施形態の可撓性基板を半導体ＩＣチップ
が搭載される前の状態として示す模式的な平面図であ
る。
が搭載される前の状態として示す模式的な平面図であ
る。
【図９】フィルムキャリアテープ切断工程をリール・ト
ゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図であ
る。
ゥー・リールの方法によって行う様子を示す説明図であ
る。
【図１０】所定のパターンが打ち抜かれたフィルムキャ
リアテープを示す平面図である。
リアテープを示す平面図である。
２ 液晶パネル １０ 液晶装置 ３０，７０ 可撓性基板 ３４ フィルム基板 ３８ａ，３８ｂ 配線パターン ６４ フィルムキャリアテープ ６６ 粘着層
Claims (13)
- 【請求項１】 配線パターンが形成された可撓性基板を
製造する方法であって、 フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリ
アテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィ
ルム基板を貼付ける貼付け工程と、 前記フィルムキャリアテープに貼付けられた状態の前記
フィルム基板上に配線パターンを形成する配線パターン
形成工程と、 前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記
可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから剥離
する剥離工程と、 を有することを特徴とする可撓性基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記貼付け工程においては、紫外線の照射、活性エネル
ギー線の照射、または加熱によって粘着力が低下する粘
着層を介して前記フィルム基板を前記フィルムキャリア
テープに貼付け、 前記剥離工程においては、前記粘着層に対して、紫外線
の照射、活性エネルギー線の照射、または加熱を行っ
て、前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を
前記可撓性基板として前記フィルムキャリアテープから
剥離することを特徴とする可撓性基板の製造方法。 - 【請求項３】 配線パターンが形成された可撓性基板を
製造する方法であって、 前記可撓性基板が形成される予定領域において所定の形
状の開口部が形成されたフィルムキャリアテープを形成
する工程と、 前記フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキ
ャリアテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さの
フィルム基板を貼付ける工程と、 前記フィルム基板上に配線パターンを形成する工程と、 前記配線パターンが形成された前記フィルム基板を前記
可撓性基板の形状に切断する工程と、 を有することを特徴とする可撓性基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において、 前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板
が貼付けられたフィルムキャリアテープの一部とともに
前記フィルム基板を切断することを特徴とする可撓性基
板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４において、 前記フィルム基板を切断する際には、前記フィルム基板
に貼付けられた前記フィルムキャリアテープの一部が、
前記フィルム基板を切断して形成された前記可撓性基板
に対して部分的に貼付けられた状態となるように、前記
フィルム基板を切断することを特徴とする可撓性基板の
製造方法。 - 【請求項６】 請求項４または請求項５において、 前記可撓性基板の前記フィルムキャリアテープが部分的
に貼付けられた領域は、電子部品が実装される領域であ
ることを特徴とする可撓性基板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかにお
いて、 前記フィルムキャリアテープに貼付けられた前記フィル
ム基板を搬送しながら、前記配線パターンが形成された
前記フィルム基板上に電子部品を実装する実装工程を有
することを特徴とする可撓性基板の製造方法。 - 【請求項８】 薄型の可撓性基板を搬送する方法であっ
て、 フィルムキャリアテープに対して、前記フィルムキャリ
アテープとほぼ同一の厚さ又はそれより薄い厚さのフィ
ルム基板を貼付ける貼付け工程と、 後に可撓性基板となる前記フィルム基板に配線パターン
を形成するために、前記フィルムキャリアテープを複数
のリール間で移動させて前記フィルム基板を搬送する搬
送工程と、 を有することを特徴とする可撓性基板の搬送方法。 - 【請求項９】 請求項８において、 前記フィルムキャリアテープは、前記フィルム基板が貼
付けられる前に、前記可撓性基板が形状される予定領域
において所定の形状の開口部を形成してなるなることを
特徴とする可撓性基板の搬送方法。 - 【請求項１０】 請求項１ないし請求項７のいずれかに
記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする可
撓性基板。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の可撓性基板と、前
記可撓性基板が電気的に接続された接続端子を備える表
示装置用基板と、を有することを特徴とする表示装置。 - 【請求項１２】 請求項１１において、 前記表示装置用基板に対向する対向基板と、 前記表示装置用基板と前記対向基板との間に挾持された
液晶と、 をさらに備えることを特徴とする表示装置。 - 【請求項１３】 請求項１１または請求項１２に記載の
表示装置を表示手段として有することを特徴とする電子
機器。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000030753A JP3644339B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 可撓性基板の製造方法、および可撓性基板の搬送方法 |
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| JP2000030753A JP3644339B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 可撓性基板の製造方法、および可撓性基板の搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001223245A true JP2001223245A (ja) | 2001-08-17 |
| JP3644339B2 JP3644339B2 (ja) | 2005-04-27 |
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| JP2000030753A Expired - Fee Related JP3644339B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 可撓性基板の製造方法、および可撓性基板の搬送方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005116857A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Toray Ind Inc | 回路基板の製造方法および回路基板用部材 |
| JP2005340524A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Goo Chemical Co Ltd | 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
| KR100808673B1 (ko) * | 2007-04-27 | 2008-02-29 | (주)인터플렉스 | 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치 |
| KR101023732B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2011-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반송용 플렉시블 기판의 제조방법 |
| WO2015098815A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | コニカミノルタ株式会社 | シート状電子デバイスの製造方法、製造装置および積層体 |
| JP2016541016A (ja) * | 2013-11-18 | 2016-12-28 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | フレキシブル基板接合方法 |
| KR101873640B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2018-07-02 | 한국과학기술원 | 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 |
| CN111788516A (zh) * | 2018-03-16 | 2020-10-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | Cof载带及其加工方法、cof载带加工设备 |
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|---|---|---|---|---|
| US8137417B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000030753A patent/JP3644339B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR101023732B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2011-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반송용 플렉시블 기판의 제조방법 |
| KR100808673B1 (ko) * | 2007-04-27 | 2008-02-29 | (주)인터플렉스 | 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치 |
| JP2016541016A (ja) * | 2013-11-18 | 2016-12-28 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | フレキシブル基板接合方法 |
| WO2015098815A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | コニカミノルタ株式会社 | シート状電子デバイスの製造方法、製造装置および積層体 |
| KR101873640B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2018-07-02 | 한국과학기술원 | 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 |
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