JP4695349B2 - 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 - Google Patents
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
300mm×300mm×1.6mmの寸法のガラスエポキシ樹脂基板(FR−4タイプ)を保持具本体として用い、その一面に、弱粘着性シリコーン系粘着剤(互応化学工業(株)製「ETS−18」)を塗布し、120℃で20分で硬化して、厚み50μmの有機物層を形成した。
有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤(互応化学工業(株)製「ETS−25」)を用いた以外は、実施例1と同様にして保持具を形成した。
実施例1において、有機物層に対して表面改質処理を行うにあたり、コロナ放電処理機(米国ENERCON社製、グンゼ株式会社販売、「DYNE−A−MITE 3111」)を用いて、出力電圧500W、処理時間30秒、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施するようにした。それ以外は実施例1と同様にして保持具を作製した。
実施例2において、有機物層に対して表面改質処理を行うにあたり、コロナ放電処理機(米国ENERCON社製、グンゼ株式会社販売、「DYNE−A−MITE 3111」)を用いて、出力電圧500W、処理時間30秒、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施するようにした。それ以外は実施例2と同様にして保持具を作製した。
実施例1において、表面改質処理を行うにあたり、UV照射装置(セン特殊光源社製)を用い、UV波長184nm及び254nm、ランプ出力200W、光量20mW/cm2、温度80℃、紫外線照射時間50秒間の条件で紫外線オゾン処理を施した。それ以外は実施例1と同様にして保持具を作製した。
実施例5において、紫外線の照射時間を100秒間とした。それ以外は実施例5と同様にして保持具を作製した。
実施例5において、有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤(互応化学工業(株)製)を用いた。それ以外は実施例5と同様にして保持具を形成した。
実施例6において、有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤(互応化学工業(株)製)を用いた。それ以外は実施例6と同様にして保持具を形成した。
各実施例における保持具の有機物層の表面に、基材をロール式ラミネーターで圧接して保持させ、中間材を形成した。基材としては一面に厚み18μmの銅箔を貼着した、平面寸法25mm×200mm、厚み50μmのポリイミドフィルム(カプトン(R))を用い、その銅箔が貼着されていない面と有機物層とを重ねるようにした。
Claims (5)
- 保持具本体に有機物層を積層成形し、この有機物層の表面に配線板用基材を接着して保持する保持面を形成した配線板用基材保持具において、前記有機物層が熱硬化性のシリコーン樹脂系の樹脂組成物から形成され、前記保持面が、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の表面改質処理により接着性が調整されたものであることを特徴とする配線板用基材保持具。
- 上記表面改質処理が、コロナ放電処理、紫外線処理のうちの一方又は双方であることをを特徴とする請求項1に記載の配線板用基材保持具。
- 上記保持面に配線板用基材を剥離する際の剥離強度が異なる二以上の保持領域が形成され、前記保持領域の少なくとも一つが、上記表面改質処理により接着性が調整されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線板用基材保持具。
- 請求項1から3のいずれかに記載の配線板用基材保持具の保持面に、配線板用基材を保持して成ることを特徴とする配線板用中間材。
- 請求項4に記載の配線板用中間材における配線板用基材に対して加工処理を施した後、前記配線板用基材を剥離する工程を有することを特徴とする配線板の製造方法。
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