JP2005116857A - 回路基板の製造方法および回路基板用部材 - Google Patents
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Abstract
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材を、回路パターンの位置ずれや断線、電子部品との接合パッド部の破断や電子部品の破損を起こすことなく、可撓性フイルムを補強板から剥離する方法を提供する。
【解決手段】
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、回路パターンの電子部品との接合パッド列が長い方向と略直交する方向に、可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【選択図】 図5
Description
可撓性フイルムとして、厚さ25μm、290mm幅のポリイミドフイルム(“カプトン”(登録商標)100EN 東レデュポン(株)製)を準備した。リール・ツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ6nmのクロム:ニッケル=20:80(重量比)の合金膜と厚さ100nmの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを290mm×290mmの枚葉状に切り出した。
実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。次に、フリップチップボンダー装置を用い、ICチップの接合を行った。回路パターンのIL部分に、25μmピッチで600個の金めっきバンプ(12μm×30μm)を一列として2mmの間隙で2列並行に設けた。17mm×3mm×厚さ0.7mmの直方体のICチップを、フリップチップボンダーにてICチップ側から300℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のIL接続パッドと金属接合したところ、IC接合位置不良は発生せず、良好であった。ICチップ長辺方向に隣接するICの間隙は、28mmである。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、ICチップの短辺方向に剥離した。ポリイミドフイルムやICチップに剥離によるダメージはなく、また、回路パターンにも断線は見られず良好であった。
実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、IL、OL両方の接合パッドが、600個ずつ連続的に並んでいる方向に剥離した。剥離後のILの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大10μmの収縮があった。ICチップの接合において、このIL接合パッド列とICチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅10μmに対して、パッド幅の半分である5μmのずれがあり、不良であった。
実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、IL、OL両方の接合パッドが、600個ずつ連続的に並んでいる方向に対して45°斜めから剥離した。剥離後のILの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大7μmの収縮があった。ICチップの接合において、このIL接合パッド列とICチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅10μmに対して、パッド幅の約3分の1をやや越える3.5μmのずれがあり、不良であった。
実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。次に、フリップチップボンダー装置を用い、ICチップの接合を行った。回路パターンのIL部分に、25μmピッチで600個の金めっきバンプ(12μm×30μm)を一列として2mmの間隙で2列並行に設けた17mm×3mm×厚さ0.7mmの直方体のICチップを、フリップチップボンダーにてICチップ側から300℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のIL接続パッドと金属接合したところ、IC接合位置不良は発生せず、良好であった。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、ICチップの17mmの長辺方向に剥離した。ICチップに要する剥離力が大きくなり、ポリイミドフイルムがICチップのエッジ部から破れ、ICチップとその剥離下流のポリイミドフイルムが剥離できないことがあった。また、ICチップが剥がれたものでも剥離直後にICチップが回路パターンがらはずれてしまったり、ICチップのエッジ部で回路パターンが折れてクラックが発生したりした。
回路パターンのユニットを290mm角のポリイミドフイルム上に、57mmピッチで5行×5列に均等配置したこと以外は、実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。ユニット間の間隙は27mmである。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、IL、OL両方の接合パッドが、600個ずつ連続的に並んでいる方向と直行する方向に剥離した。剥離後のILの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大6μmの収縮があった。ICチップの接合において、このIL接合パッド列とICチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅10μmに対して、約3分の1のずれがあり不良であった。
回路パターンのユニットを290mm角のポリイミドフイルム上に、67mmピッチで4行×4列に均等配置したこと以外は、実施例1と同様にして回路基板用部材を得た。次に、実施例1と同様にしてICチップの接合を行ったところ、IC接合位置不良は発生せず、良好であった。ICチップ長辺方向に隣接するICの間隙は、50mmである。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図1に示した剥離装置を用いて、ICチップの短辺方向に剥離した。剥離後のOLの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大15μmの収縮があり、不良であった。
2 有機物層
3 可撓性フイルム
4 可撓性フイルムを沿わせる湾曲面
5 ステージ
6 可動体
7 保持体
8 レール
9 ステージ
10 ラミネート装置
11 補強板
12 ステージ
13 可撓性フイルム
14 可撓性面状体
15 スキージ
16 静電気帯電装置
17 基体
18 レール
19 ガイド
20 ボールねじ
21 モーター
22 枠体
23a、b 保持体
24 リニアシリンダー
25 レール
26a、b ガイド
27a、b 軸受け
28 スキージ保持体
29 ロータリーシリンダー
30 有機物層
31 電子部品との接合パッド部(インナーリード)
32 外部との接合パッド部(アウターリード)
33 配線
34 電子部品接合位置
Claims (4)
- 可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、該回路パターンの電子部品との接合パッド列が長い方向と略直交する方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し該回路パターンに電子部品を接合した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、該回路パターンに接合された該電子部品の短辺に略平行な方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 補強板、有機物層、および片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層された回路基板用部材であって、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に形成された該回路パターンが、電子部品との接合パッド部を含む複数のユニットからなり、それぞれのユニットの電子部品との接合パッド列が長い方向が互いに平行であり、かつ接合パッド列が長い方向で隣接するユニットの間隙が1mm以上20mm以下であることを特徴とする回路基板用部材。
- 補強板、有機物層、および片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層され、さらに該回路パターンに電子部品が接合された回路基板用部材であって、該回路パターンに接合された複数の電子部品の短辺の方向が互いに平行であり、かつ該電子部品の長辺方向で隣接する電子部品の間隙が5mm以上40mm以下であることを特徴とする回路基板用部材。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007060736A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Goo Chemical Co., Ltd. | 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
JP2008285726A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルム温度測定装置及びそれを具備した巻取式真空成膜装置 |
JP2010129982A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2016183016A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東京応化工業株式会社 | 基板剥離装置および基板剥離方法 |
WO2019102758A1 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-05-31 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及び接続体 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60109294A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | ソニー株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
JPH0563312A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-03-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
JPH0799379A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-04-11 | Fujikura Ltd | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
JPH09148717A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 極薄シートへの電鋳物製造方法 |
JPH10284815A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Fuji Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
JPH11297767A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フィルムキャリアテープ |
JP2000174071A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ |
JP2001053108A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法 |
JP2001168149A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Casio Comput Co Ltd | キャリアテープおよびその製造方法 |
JP2001210998A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Denso Corp | フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板 |
JP2001223245A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Seiko Epson Corp | 可撓性基板の製造方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器 |
-
2003
- 2003-10-09 JP JP2003350456A patent/JP4626139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60109294A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | ソニー株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
JPH0563312A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-03-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
JPH0799379A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-04-11 | Fujikura Ltd | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
JPH09148717A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 極薄シートへの電鋳物製造方法 |
JPH10284815A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Fuji Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
JPH11297767A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フィルムキャリアテープ |
JP2000174071A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ |
JP2001053108A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法 |
JP2001168149A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Casio Comput Co Ltd | キャリアテープおよびその製造方法 |
JP2001210998A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Denso Corp | フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板 |
JP2001223245A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Seiko Epson Corp | 可撓性基板の製造方法、可撓性基板、可撓性基板の搬送方法、表示装置、および電子機器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007060736A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Goo Chemical Co., Ltd. | 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法 |
JP2008285726A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フィルム温度測定装置及びそれを具備した巻取式真空成膜装置 |
JP2010129982A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2016183016A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 東京応化工業株式会社 | 基板剥離装置および基板剥離方法 |
TWI665148B (zh) * | 2015-03-26 | 2019-07-11 | 日商東京應化工業股份有限公司 | 基板剝離裝置及基板剝離方法 |
WO2019102758A1 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-05-31 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及び接続体 |
JP2019096807A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及び接続体 |
JP7032113B2 (ja) | 2017-11-27 | 2022-03-08 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板及び接続体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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