JP2005116857A5 - - Google Patents
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- 可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、該回路パターンの電子部品との接合パッド列が長い方向と略直交する方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンに電子部品を接合した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、該回路パターンに接合された該電子部品の短辺に略平行な方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 前記可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に形成された回路パターンが、電子部品との接合パッド部を含む複数のユニットからなり、それぞれのユニットの電子部品との接合パッド列が長い方向が互いに平行であり、かつ接合パッド列が長い方向で隣接するユニットの間隙が１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
- 前記複数の電子部品の短辺の方向が互いに平行であり、かつ電子部品の長辺方向で隣接する電子部品の間隙が５ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法。
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