JP2014022665A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 支持基板上の外縁部を除く所定領域に前記支持基板と剥離層との接触面積を調整する接着力調整層を配置する工程と、
   前記接着力調整層上及び前記支持基板の外縁部上に一方の面に前記剥離層が形成された金属箔を前記剥離層を前記支持基板側に向けて配置し、前記支持基板の外縁部と前記剥離層とを剥離可能な状態で仮接着する工程と、を有し、
   前記仮接着する工程では、前記支持基板と前記接着力調整層とは接着され、前記剥離層と前記接着力調整層とは接着されずに接している支持体の製造方法。
2. 前記接着力調整層を配置する工程では、プリプレグ上の外縁部を除く所定領域に前記接着力調整層を配置し、
   前記仮接着する工程では、前記接着力調整層上及び前記プリプレグの外縁部上に一方の面に前記剥離層が形成された前記金属箔を前記剥離層を前記プリプレグ側に向けて配置し、前記プリプレグを加熱しながら前記金属箔を前記プリプレグ側に押圧して前記プリプレグを硬化させ、前記プリプレグから前記支持基板を得ると共に、前記支持基板と前記接着力調整層とを接着し、前記支持基板の外縁部と前記剥離層とを剥離できる状態で仮接着する請求項１記載の支持体の製造方法。
3. 前記接着力調整層は、前記支持基板上の外縁部を除く所定領域に、複数の領域に分割されて配置される請求項１又は２記載の支持体の製造方法。
4. 前記接着力調整層を配置する工程では、前記支持基板の両面側に、前記接着力調整層を配置し、
   前記仮接着する工程では、前記支持基板の両面側に、一方の面に前記剥離層が形成された前記金属箔を配置する請求項１乃至３の何れか一項記載の支持体の製造方法。
5. 請求項１乃至４の何れか一項記載の支持体の製造方法で前記支持体を作製する工程と、
   前記支持体の前記金属箔の他方の面に、所定数の配線層及び絶縁層が積層された配線部材を作製する工程と、
   前記支持基板と前記剥離層との間を剥離して前記支持基板及び前記接着力調整層を除去し、前記金属箔の一方の面に前記剥離層が形成され他方の面に前記配線部材が形成された構造体を作製する工程と、
   前記構造体から前記剥離層及び前記金属箔を除去する工程と、を有する配線基板の製造方法。
6. 請求項５記載の配線基板の製造方法で配線基板を作製する工程と、
   前記配線基板上に電子部品を実装する工程と、を有する電子部品装置の製造方法。
7. 支持基板上の外縁部を除く所定領域に配置された、前記支持基板と剥離層との接触面積を調整する接着力調整層と、
   前記接着力調整層上及び前記支持基板の外縁部上に配置された、一方の面に前記剥離層が形成された金属箔と、を有し、
   前記金属箔は、前記剥離層を前記支持基板側に向けて配置され、前記支持基板の外縁部と前記剥離層とが剥離可能な状態で仮接着されている支持体。
8. 前記支持基板と前記接着力調整層とは接着され、前記剥離層と前記接着力調整層とは接着されずに接している請求項７記載の支持体。
9. 前記支持基板と前記剥離層との剥離強度が３０ｇ／ｃｍ〜４００ｇ／ｃｍである請求項７又は８記載の支持体。
10. 前記剥離層として、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系離型剤、又はフッ素系離型剤を用いた請求項７乃至９の何れか一項記載の支持体。
11. 支持基板上の外縁部を除く所定領域に配置された、前記支持基板と剥離層との接触面積を調整する接着力調整層と、
    前記接着力調整層上及び前記支持基板の外縁部上に配置された、一方の面に前記剥離層が形成された金属箔と、を有し、
    前記金属箔は、前記剥離層を前記支持基板側に向けて配置され、前記支持基板の外縁部と前記剥離層とが剥離可能な状態で仮接着されている支持体と、
    前記支持体の前記金属箔の他方の面に、所定数の配線層及び絶縁層が積層された配線部材と、を有する配線構造体。