JP2013134808A5

JP2013134808A5 - 発光装置の作製方法

Info

Publication number: JP2013134808A5
Application number: JP2011282481A
Authority: JP
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2015-02-19
Anticipated expiration: 2031-12-23

Claims

可塑性を有する基板が平坦になるように配置し、前記基板の一方の面上に、第１の電極と、発光層と、第２の電極とを順に積層して、発光素子を形成する工程と、
前記基板の他方の面が、湾曲した表面を備える支持体と対向するように、前記発光素子が形成された前記基板を、前記湾曲した表面に沿って前記支持体上に配置する工程と、
前記基板の前記一方の面上及び前記発光素子上に、硬化性の材料を滴下する工程と、
前記基板の前記発光素子が設けられていない領域上で、前記硬化性の材料と端部の一部が接するように保護層を配置し、前記保護層と前記硬化性の材料とが接する領域において、前記保護層を固定する工程と、
前記保護層が、前記発光素子が設けられた領域における前記硬化性の材料と接するように、前記保護層を前記基板に沿って湾曲させる工程と、
前記硬化性の材料を硬化し、封止層を形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。
可塑性を有する基板が平坦になるように配置し、前記基板の一方の面上に、第１の電極と、発光層と、第２の電極とを順に積層して、発光素子を形成する工程と、
前記基板の他方の面が、湾曲した表面を備える支持体と対向するように、前記発光素子が形成された前記基板を、前記湾曲した表面に沿って前記支持体上に配置する工程と、
前記基板の前記一方の面上及び前記発光素子上に、光硬化性の材料を滴下する工程と、
前記基板の前記発光素子が設けられていない領域上で、前記光硬化性の材料と端部の一部が接するように保護層を配置し、前記保護層と前記光硬化性の材料とが接する領域に光を照射して、前記光硬化性の材料の一部を硬化させて、封止層の一部を形成する工程と、
前記保護層が、前記発光素子が設けられた領域における前記光硬化性の材料と接するように、前記保護層を前記基板に沿って湾曲させる工程と、
前記光硬化性の材料の硬化していない部分に光を照射して前記封止層を形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。
請求項１又は２において、
前記基板は、金属又は合金を含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記基板は、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、マグネシウムから選ばれた少なくとも１種の元素を含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
平坦面を備える第１の基板の、前記平坦面上に剥離層を形成し、前記剥離層上に、一対の電極間に発光層を備える発光素子と、トランジスタと、を備える複数の画素を有する被剥離層を形成する工程と、
前記支持基板から前記被剥離層を剥離し、可塑性を有する第２の基板の一方の面上に前記被剥離層を転写する工程と、
前記第２の基板の他方の面が、湾曲した表面を備える支持体と対向するように、前記転写工程後の前記第２の基板を、前記湾曲した表面に沿って前記支持体上に配置する工程と、
前記第２の基板の前記一方の面上及び前記被剥離層上に、硬化性の材料を滴下する工程と、
前記第２の基板の前記被剥離層が設けられていない領域上で、前記硬化性の材料と端部の一部が接するように保護層を配置し、前記保護層と前記硬化性の材料とが接する領域において、前記保護層を固定する工程と、
前記保護層が、前記被剥離層が設けられた領域上の前記硬化性の材料と接するように、前記保護層を前記第２の基板に沿って湾曲させる工程と、
前記硬化性の材料を硬化し、封止層を形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。
平坦面を備える第１の基板の、前記平坦面上に剥離層を形成し、前記剥離層上に、一対の電極間に発光層を備える発光素子と、トランジスタと、を備える複数の画素を有する被剥離層を形成する工程と、
前記支持基板から前記被剥離層を剥離し、可塑性を有する第２の基板の一方の面上に前記被剥離層を転写する工程と、
前記第２の基板の他方の面が、湾曲した表面を備える支持体と対向するように、前記転写工程後の前記第２の基板を、前記湾曲した表面に沿って前記支持体上に配置する工程と、
前記第２の基板の前記一方の面上及び前記被剥離層上に、光硬化性の材料を滴下する工程と、
前記第２の基板の前記被剥離層が設けられていない領域上で、前記光硬化性の材料と端部の一部が接するように保護層を配置し、前記保護層と前記光硬化性の材料とが接する領域に光を照射し、前記光硬化性の材料の一部を硬化させて、封止層の一部を形成する工程と、
前記保護層が、前記被剥離層が設けられた領域上の前記光硬化性の材料と接するように、前記保護層を前記第２の基板に沿って湾曲させる工程と、
前記光硬化性の材料の硬化していない部分に光を照射して前記封止層を形成する工程と、を有する発光装置の作製方法。
請求項５又は６において、
前記第２の基板は、金属、または合金を含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
請求項５乃至７のいずれか一において、
前記第２の基板は、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、マグネシウムから選ばれた少なくとも１種の元素を含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
請求項１乃至８のいずれか一において、
前記保護層は、ガラスを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
請求項１乃至９のいずれか一において、
前記保護層は、ガラス層と、接着層と、樹脂層とが順に積層された積層体を有することを特徴とする発光装置の作製方法。