CN103985739B - 一种曲面显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种曲面显示面板和显示装置，以提高绑定FPC的曲面显示面板的产品良率和稳定性。所述曲面显示面板包括：封装在一起的封装基板和显示基板，所述封装基板呈平面结构；所述显示基板呈曲面结构；所述封装基板上设置有至少一个第一辅助电极，至少一个柔性线路板FPC通过所述第一辅助电极绑定于所述封装基板上，所述显示基板上设置有至少一个第二辅助电极，所述第一辅助电极与所述第二辅助电极一一对应通过一导电部电连接。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示面板和显示装置。
背景技术
目前，有源发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置因自发光显示、响应速度快、视角宽、体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优点，因此被广泛的应用于各式电子产品。
OLED显示面板因自身轻薄，更为容易制作成曲面的显示面板。曲面的OLED显示面板有诸多优势，比如更好的视觉体验，减少离轴观察的失真度。目前曲面的OLED显示面板通常如图1所示，包括封装基板800，显示基板801，粘接所述封装基板800和所述显示基板801的封装框802，封装基板800和显示基板801均为平面结构的基板受外力(例如重力、压力等)形成的如图1所示的曲面结构，M为垂直OLED显示面板列方向的中心线，显示基板801上设置有多个辅助电极8011，柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)通过辅助电极绑定于显示基板801上。这些FPC起到连接显示面板内部电路与外围电路(PCB、驱动IC等)的作用。由于FPC是绑定在显示基板上的，当显示基板801在受力形成曲面时，FPC也会随着显示基板801一起弯曲，这使得FPC各个绑定位置受力不均匀而使FPC脱离，或使FPC在随显示面板弯曲过程中被撕裂损坏，从而造成显示面板不良；FPC各个绑定位置受力不均匀也可能造成该绑定位置在长时间应用后出现开裂，使FPC脱离，影响显示面板的稳定性。
发明内容
本发明的目的是提供一种曲面显示面板和显示装置，以提高绑定有FPC的曲面显示面板的产品良率和稳定性。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施例提供一种曲面显示面板，包括：封装在一起的封装基板和显示基板，
所述封装基板呈平面结构；
所述显示基板呈曲面结构；
所述封装基板上设置有至少一个第一辅助电极，至少一个柔性线路板FPC通过所述第一辅助电极绑定于所述封装基板上，所述显示基板上设置有至少一个第二辅助电极，所述第一辅助电极与所述第二辅助电极一一对应通过一导电部电连接。
优选的，还包括形成于所述封装基板和所述显示基板之间的封装框，所述封装框由一个矩形框组成；或者，所述封装框由至少两个同心的矩形框组成。
优选的，所述封装框的至少一组相对的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化。
优选的，所述封装框的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，所述显示基板的左右两端向内弯曲；或者，所述封装框的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，所述显示基板的左右两端向外弯曲。
优选的，所述封装框的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，所述显示基板的上下两端向内弯曲；或者，所述封装框的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，所述显示基板的上下两端向外弯曲。
优选的，所述导电部的材料为金属纳米颗粒、无机导电性材料或高导电性的有机导电材料。
优选的，所述金属纳米颗粒为导电墨水颗粒。
本发明实施例有益效果如下：由始终保持平面结构的封装基板和最终呈曲面结构的显示基板构成曲面的显示面板，位于封装基板第一辅助电极和显示基板之上的第二辅助电极通过导电部电连接，FPC通过第一辅助电极绑定于封装基板，导电部使绑定于封装基板的FPC与显示基板上的电路实现电连接，从而FPC的绑定结构不会受显示基板的曲面结构影响，避免FPC绑定曲面结构的显示基板上时，绑定位置受力不均匀所造成的FPC脱离或绑定不良，从而提高显示面板的产品良率和稳定性。
本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。：
本发明实施例有益效果如下：由始终保持平面结构的封装基板和最终呈曲面结构的显示基板构成曲面的显示面板，位于封装基板第一辅助电极和显示基板之上的第二辅助电极通过导电部电连接，FPC通过第一辅助电极绑定于封装基板，导电部使绑定于封装基板的FPC与显示基板上的电路实现电连接，从而FPC的绑定结构不会受显示基板的曲面结构影响，避免FPC绑定曲面结构的显示基板上时，绑定位置受力不均匀所造成的FPC脱离或绑定不良，从而提高显示面板的产品良率和稳定性。
附图说明
图1为现有技术中曲面显示面板的结构示意图；
图2A为本发明实施例提供的曲面结构的显示面板的俯视示意图；
图2B为图2A所示的显示面板在AB处的剖面结构示意图；
图3为基于图2A所示的显示面板的俯视示意图，本发明实施例提供的第一种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图；
图4为基于图2A所示的显示面板的俯视示意图，本发明实施例提供的第二种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图；
图5为基于图2A所示的显示面板的俯视示意图，本发明实施例提供的第三种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图；
图6为基于图2A所示的显示面板的俯视示意图，本发明实施例提供的第四种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的封装框的俯视示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种封装框的俯视示意图；
图9为本发明实施例提供的一种曲面显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
为了便于理解，本发明实施例分别示例底发光曲面显示面板和顶发光曲面显示面板，如下：
参见图2A和图2B。其中，图2A为本发明实施例提供的曲面显示面板的俯视示意图，图2B是在图2A的AB处的剖面结构示意图。本发明实施例提供一种曲面显示面板，包括：封装在一起的封装基板800和显示基板801，
封装基板800呈平面结构；
显示基板801呈曲面结构；
封装基板800上设置有至少一个第一辅助电极803，至少一个柔性线路板FPC(未示出)通过第一辅助电极绑定于封装基板800上，显示基板801上设置有至少一个第二辅助电极804，第一辅助电极803与第二辅助电极804一一对应通过一导电部805电连接。
本发明实施中，由始终保持平面结构的封装基板800和呈曲面结构的显示基板801构成曲面的显示面板，位于封装基板800第一辅助电极803和显示基板801之上的第二辅助电极80通过导电部805电连接，FPC通过第一辅助电极803绑定于封装基板800，导电部805使平面结构的封装基板800上的FPC与显示基板801上的电路实现电连接，从而FPC的绑定结构不会受显示基板801的曲面结构影响，避免FPC绑定曲面结构的显示基板801上时，绑定位置受力不均匀所造成的FPC脱离或绑定不良，从而提高显示面板的产品良率和稳定性。
在图2A中，本发明实施例提供的曲面显示面板还包括形成于封装基板800和显示基板801之间的封装框802，封装框802由一个矩形框组成；或者，封装框由至少两个同心的矩形框组成。封装框802用于粘接封装基板800和显示基板801。优选的，封装框802由一个矩形框组成，第一辅助电极803、第二辅助电极804和导电部805均在封装框802围绕的范围内；或者，封装框802由至少两个同心的矩形框组成，第一辅助电极803、第二辅助电极804和导电部805均在封装框802的最小的矩形框围绕的范围内。
如图7所示的封装框802的俯视示意图，封装框802由一个矩形框组成，该封装框802设置于封装基板800之上；为了封装框802与封装基板800和显示基板801之间的粘附力更强，封装框802可以由至少两个同心的矩形框组成，如图8所示的封装框的俯视示意图，封装框802由两个同心的矩形框组成，并设置于封装基板800之上。当然，封装框802可以由三个、四个或更多个同心矩形框组成，在此不再赘述。
需要说明的是，在显示基板801之上具有显示模块和/或电路，为了描述简便，在附图未示出，其是本领域技术人员应该了解的。优选的，封装框802的至少一组相对的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化。在生产过程，可以先在封装基板800上形成封装框802，在将平面结构的显示基板801粘接于封装框802上，当然在粘接显示基板801的过程需要施加适当的外力，以使显示基板801产生形变来适应封装框802的厚度变化，从而形成最终的曲面结构的显示基板801。
基于使封装框802能够提供足够大的支撑力的考虑，封装框802可以采用逐层预固化工艺形成的多层结构。即把封装框802分成多层并逐层完成，例如三层，先形成第一层并固化，再形成第二层并固化，再形成第三层，第三层与显示基板801粘接后再固化。
封装框802的厚度变化举例如下：
例如，封装框802的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，显示基板801的左右两端向内弯曲；或者，封装框802的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，显示基板801的左右两端向外弯曲。
又例如，优选的，封装框802的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，显示基板801的上下两端向内弯曲；或者，封装框802的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，显示基板801的上下两端向外弯曲。
本发明实施中，封装框802以设定的厚度规律化，因此，该封装框802在各个位置受封装基板800和最终呈曲面结构的显示基板801追加的形变压力均匀。
本实施例中，第一辅助电极803和第二辅助电极804的材料可以采用铬、铝、钛、钼、钨、银、金和铜中的任一种。
导电部805的材料可以采用金属纳米颗粒、无机导电性材料或高导电性的有机导电材料中的任一种。
优选的，导电部805的金属纳米颗粒可以采用导电墨水颗粒，无机导电性材料可以采用银浆，高导电性的有机导电材料可以采用3,4-乙撑二氧噻吩单体聚合物或聚苯乙烯磺酸盐。
优选的，封装框802可以为玻璃胶或紫外光固化胶。
本发明实施例有益效果如下：由始终保持平面结构的封装基板800和呈曲面结构的显示基板801构成曲面的显示面板，位于封装基板800第一辅助电极803和显示基板801之上的第二辅助电极804通过导电部805电连接，FPC通过第一辅助电极803绑定于封装基板800，实现FPC与显示基板801上的电路的电连接，从而FPC的绑定结构不会受显示基板801的曲面结构影响，避免FPC绑定曲面结构的显示基板801上时，绑定位置受力不均匀所造成的FPC脱离或绑定不良，从而提高显示面板的产品良率和稳定性
为了便于理解，以下实施例对封装框802的相对的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化进行详细说明。为了方便描述，在附图3至6中未示出导电部805、第一辅助电极803和第二辅助电极804。
参见图3，基于图2A提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第一种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图，该曲面显示面板的封装框802的厚度在行方向上以设定的厚度规律变化。其中，M为显示面板的中心线，M垂直于行方向，M两侧可以视为对称结构，即封装基板800、显示基板801和封装框802相对于M均为对称结构。封装框802的中心线M位置的厚度标记为T1，封装框802的垂直于行方向的中心线处厚度最小，等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最大；由厚度最小位置至任一厚度最大位置，封装框802的厚度变化为一渐增的曲线。
由图3所示的曲面显示面板，可以得到公式(1)如下：
T2＝A×tanα (1)
其中，A为封装框的1/2宽度，T2为最大厚度与最小厚度之差，α为显示基板801的弯曲角度，当然该弯曲角度α也代表了：经过封装框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面与封装框802所在平面的夹角。
因此，封装框802的厚度在T2至T1+T2之间变化。
本发明实施例中提供的曲面显示面板为底发光的显示装置，通过使封装基板800始终保持平面，且在封装基板800上形成按设定的厚度规律变化的封装框802，从而使显示基板801粘接于封装框802上之后形成向外弯曲的曲面结构；基于图2所示的曲面显示面板的结构，将第一辅助电极803设置于平面结构的封装基板800之上，使FPC通过第一辅助电极803绑定于始终保持平面结构的封装基板800上，FPC不需要变曲受力，从而提高产品良率。进一步的，厚度规律变化的封装框802受力均匀，提高封装框802与封装基板800和显示基板801之间的稳定性。需要说明的是，显示基板801也可以直接用曲面结构的基板实现，在此不再赘述。
参见图4，基于图2A提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第二种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图，该曲面显示面板的封装框802的厚度在行方向上以设定的厚度规律变化。其中，M为显示面板的中心线，M垂直于行方向，M两侧可以视为对称结构，即封装基板800、显示基板801和封装框802相对于M均为对称结构。封装框802的中心线M位置的厚度标记为T1，封装框802的垂直于行方向的中心线处厚度最大，等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最小；由厚度最大位置至任一厚度最小位置，封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
图4所示曲面显示面板的附图标记与图3具有相同含义，最大厚度与最小厚度之差T2可以由公式(1)得到，不同之处在于，封装框802的厚度在T1至T1-T2之间变化。
本发明实施例中提供的曲面显示面板为底发光的显示装置，通过使封装基板800始终保持平面，且在封装基板800上形成按设定的厚度规律变化的封装框802，从而使显示基板801粘接于封装框802上之后形成向内弯曲的曲面结构；基于图2所示的曲面显示面板的结构，将第一辅助电极803设置于始终保持平面结构的封装基板800之上，使FPC通过第一辅助电极803绑定于封装基板800上，FPC不需要变曲受力，从而提高产品良率和稳定性。
参见图5，基于图2A提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第三种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图，该曲面显示面板的封装框802的厚度在行方向上以设定的厚度规律变化。其中，M为显示面板的中心线，M垂直于行方向，M两侧可以视为对称结构，即封装基板800、显示基板801和封装框802相对于M均为对称结构。封装框802的中心线M位置的厚度标记为T1，以垂直于行方向的中心线M为起始位置分别向封装框802左端和右端延伸至规定位置N的封装框802的厚度保持不变且厚度最小，该段标记为A2，厚度等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最大；由该规定的位置N至封装框802左端和右端，封装框802的厚度变化为一渐增的曲线。
由图5所示的曲面显示面板，可以得到公式(2)如下：
T2＝A1×tanα (2)
其中，A1为封装框802为曲线部分的宽度，T2为最大厚度与最小厚度之差，α为显示基板801的弯曲角度，当然该弯曲角度α也代表了：经过封装框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面与封装框802所在平面的夹角。
因此，封装框802的厚度在T2至T1+T2之间变化。
本发明实施例中提供的曲面显示面板为底发光的显示装置，通过使封装基板800始终保持平面，且在封装基板800上形成按设定的厚度规律变化的封装框802，从而使显示基板801粘接于封装框802上之后形成中间部分平滑，由规定位置向外弯曲的曲面结构；基于图2所示的曲面显示面板的结构，将第一辅助电极803设置于平面结构的封装基板800之上，使FPC通过第一辅助电极803绑定于始终保持平面结构的封装基板800上，FPC不需要变曲受力，从而提高产品良率和稳定性。
参见图6，基于图2A提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第四种曲面显示面板在CD处的剖面结构示意图，该曲面显示面板的封装框802的厚度在行方向上以设定的厚度规律变化。其中，M为显示面板的中心线，M垂直于行方向，M两侧可以视为对称结构，即封装基板800、显示基板801和封装框802相对于M均为对称结构。封装框802的中心线M位置的厚度标记为T1，以垂直于行方向的中心线M为起始位置分别向封装框802左端和右端延伸至规定位置N的封装框802的厚度保持不变且厚度最大，该段标记为A2，厚度等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最小；由该规定的位置N至封装框802左端和右端，封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
图6所示曲面显示面板的附图标记与图5具有相同含义，最大厚度与最小厚度之差T2可以由公式(2)得到，不同之处在于，封装框802的厚度在T1至T1-T2之间变化。
本发明实施例中提供的曲面显示面板为底发光的显示装置，通过使封装基板800始终保持平面，且在封装基板800上形成按设定的厚度规律变化的封装框802，从而使显示基板801粘接于封装框802上之后形成中间部分平滑，由规定位置向内弯曲的曲面结构；基于图2所示的曲面显示面板的结构，将第一辅助电极803设置于平面结构的封装基板800之上，使FPC通过第一辅助电极803绑定于始终保持平面结构的封装基板800上，FPC不需要变曲受力，从而提高产品良率和稳定性。
需要说明的是，参照图5和图6所示的曲面显示面板的结构示意图，也可以仅在显示基板801的平滑处(A2部分)保留第二辅助电极804，使FPC通过第二辅助电极804绑定于显示基板801的平滑处(A2部分)，而去除封装基板800上的第一辅助电极803。可见，通过对本发明实施例提供的曲面显示面板进行变型，也可以实现本发明的目的，当然该种变型也在本发明保护范围之内。
与上述实施例相似的，还包括封装框802的厚度在列方向上以设定的厚度规律变化的实施例，如下：
封装框802的厚度在列方向上以设定的厚度规律变化，包括：
封装框802的垂直于列方向的中心线处厚度最小，封装框802的上端和下端的厚度最大，由厚度最小位置至任一厚度最大位置，封装框802的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
封装框802的垂直于列方向的中心线处厚度最大，封装框802的上端和下端的厚度最小，由厚度最大位置至任一厚度最小位置，封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
优选的，封装框802的厚度在列方向上以设定的厚度规律变化，包括：
以垂直于列方向的中心线为起始位置分别向封装框802上端和下端延伸至规定位置，封装框802厚度保持不变且厚度最小，封装框802的上端和下端的厚度最大，由该规定的位置至封装框802上端和下端封装框802的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
以垂直于列方向的中心线为起始位置分别向封装框802上端和下端延伸至规定位置，封装框802厚度保持不变且厚度最大，封装框802的上端和下端的厚度最小，由该规定的位置至封装框802上端和下端封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
封装框802的厚度在列方向上以设定的厚度规律变化的实施例，可参考图3至图6示出的封装框802的厚度在行方向上以设定的厚度规律变化的实施例，在此不再赘述。需要说明是的，上述在行方向或列方向上以设定的厚度规律变化的实施例仅是部分优选的实施例，封装框802的厚度也可以是多种曲线的组合。
本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过使封装基板始终保持平面，在封装基板上绑定FPC，同时在封装基板上形成按设定的厚度规律变化的封装框，使粘接于封装框之上的显示基板呈曲面结构，避免FPC绑定在后续要形成曲面的基板所带来的受力不均而损坏的问题，提高产品良率；进一步的，厚度规律变化的封装框受力均匀，提高封装框与封装基板和显示基板之间的稳定性。
参见图9，本发明实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括：
901、提供一平面结构的封装基板和一平面结构的显示基板。
902、在封装基板上依次形成第一辅助电极和导电部，第一辅助电极作为柔性电路板的引线。
优选的，在封装基板上依次形成第一辅助电极和导电部，包括：
通过溅射、曝光、蚀刻工艺在封装基板上形成第一辅助电极；
通过丝印工艺在第一辅助电极之上形成导电部。
903、在封装基板上形成封装框，令封装框的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化。优选的，封装框由一个矩形框组成；或者，由至少两个同心的矩形框组成。
优选的，在封装基板上形成封装框，具体包括：采用逐层预固化工艺形成的多层结构的封装框。
904、在显示基板上形成第二辅助电极，第二辅助电极作为显示基板上的显示模块的引线。
905、使显示基板粘接于封装框上，粘接后的显示基板呈曲面结构；其中，第一辅助电极与第二辅助电极一一对应，并通过导电部电连接。
根据显示面板的结构的不同，在步骤903中形成封装框的厚度要求也有区别，有如下多种方式：
例如，令封装框的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化，包括：
令封装框的垂直于行方向的中心线处厚度最小，封装框的左端和右端的厚度最大，由厚度最小位置至任一厚度最大位置，封装框的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
令封装框的垂直于行方向的中心线处厚度最大，封装框的左端和右端的厚度最小，由厚度最大位置至任一厚度最小位置，封装框的厚度变化为一渐减的曲线。
又例如，令封装框的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化，包括：
以垂直于行方向的中心线为起始位置分别向封装框左端和右端延伸至规定位置，令封装框厚度保持不变且厚度最小，封装框的左端和右端的厚度最大，由该规定的位置至封装框左端和右端封装框的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
以垂直于行方向的中心线为起始位置分别向封装框左端和右端延伸至规定位置，令封装框厚度保持不变且厚度最大，封装框的左端和右端的厚度最小，由该规定的位置至封装框左端和右端封装框的厚度变化为一渐减的曲线。
又例如，令封装框的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化，包括：
令封装框的垂直于列方向的中心线处厚度最小，封装框的上端和下端的厚度最大，由厚度最小位置至任一厚度最大位置，封装框的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
令封装框的垂直于列方向的中心线处厚度最大，封装框的上端和下端的厚度最小，由厚度最大位置至任一厚度最小位置，封装框的厚度变化为一渐减的曲线。
又例如，令封装框的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化，包括：
以垂直于列方向的中心线为起始位置分别向封装框上端和下端延伸至规定位置，令封装框厚度保持不变且厚度最小，封装框的上端和下端的厚度最大，由该规定的位置至封装框上端和下端封装框的厚度变化为一渐增的曲线；或者，
以垂直于列方向的中心线为起始位置分别向封装框上端和下端延伸至规定位置，令封装框厚度保持不变且厚度最大，封装框的上端和下端的厚度最小，由该规定的位置至封装框上端和下端封装框的厚度变化为一渐减的曲线。
在本实施例中，封装框的材料可以为玻璃胶或紫外光固化胶。
本发明实施例有益效果如下：通过使封装基板始终保持平面，在封装基板上绑定FPC，同时在封装基板上形成按设定的厚度规律变化的封装框，使粘接于封装框之上的显示基板呈曲面结构，避免FPC绑定在后续要形成曲面的基板所带来的受力不均而损坏的问题，提高产品良率；进一步的，厚度规律变化的封装框受力均匀，提高封装框与封装基板和显示基板之间的稳定性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种曲面显示面板，包括：封装在一起的封装基板和显示基板，其特征在于，所述曲面显示面板为OLED曲面显示面板，
所述封装基板呈平面结构；
所述显示基板呈曲面结构；
所述封装基板上设置有至少一个第一辅助电极，至少一个柔性线路板FPC通过所述第一辅助电极绑定于所述封装基板上，所述显示基板上设置有至少一个第二辅助电极，所述第一辅助电极与所述第二辅助电极一一对应通过一导电部电连接。
2.如权利要求1所述的曲面显示面板，其特征在于，还包括形成于所述封装基板和所述显示基板之间的封装框，所述封装框由一个矩形框组成；或者，所述封装框由至少两个同心的矩形框组成。
3.如权利要求2所述的曲面显示面板，其特征在于，所述封装框的至少一组相对的边框在其延伸方向上以规定的厚度增减规律变化。
4.如权利要求3所述的曲面显示面板，其特征在于，所述封装框的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，所述显示基板的左右两端向内弯曲；或者，所述封装框的一组横向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，所述显示基板的左右两端向外弯曲。
5.如权利要求3所述的曲面显示面板，其特征在于，所述封装框的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递减规律变化，所述显示基板的上下两端向内弯曲；或者，所述封装框的一组纵向的相对的边框由中间位置向两端呈厚度递增规律变化，所述显示基板的上下两端向外弯曲。
6.如权利要求1至5任一项所述的曲面显示面板，其特征在于，所述导电部的材料为金属纳米颗粒、无机导电性材料或有机导电材料。
7.如权利要求6所述的曲面显示面板，其特征在于，所述金属纳米颗粒为导电墨水颗粒。
8.一种显示装置，包括如权利要求1至7任一项所述的曲面显示面板。
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