CN101930696B - 图像显示元件的制造方法 - Google Patents

图像显示元件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101930696B
CN101930696B CN2010101195988A CN201010119598A CN101930696B CN 101930696 B CN101930696 B CN 101930696B CN 2010101195988 A CN2010101195988 A CN 2010101195988A CN 201010119598 A CN201010119598 A CN 201010119598A CN 101930696 B CN101930696 B CN 101930696B
Authority
CN
China
Prior art keywords
slot part
image
displaying member
electrode
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010101195988A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101930696A (zh
Inventor
原善一郎
切通聪
长江伟
奥村贵典
末广善幸
寺崎信夫
齐藤丰
斋藤雄司
结城敏尚
冲龙太
吉田健
菅原淳
佐藤宏幸
福田善教
佐藤阳介
木村政美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Tohoku Pioneer Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Tohoku Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, Tohoku Pioneer Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN101930696A publication Critical patent/CN101930696A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101930696B publication Critical patent/CN101930696B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明提供一种可以容易且高精度地对中央引出方式或端面引出方式的图像显示元件的电极引出部进行加工的图像显示元件的制造方法，其中，图像显示元件具有：前面面板(1)；与该前面面板相对的背面面板(2)；在两个面板间配置为矩阵状，被选择为显示或者非显示的状态的多个像素；以及控制该像素的多个电极，两个面板夹住像素及电极，贴合而构成，通过金属膜布线(5)将电极与驱动控制电路连接，包含：第一工序，在将背面面板(2)贴合的状态下，在邻近的多个像素列之间，从与前面面板(1)相对的相对面的背侧(背面侧)进行切割加工，形成槽部(3)以使与电极相连的电极端子(4)露出；第二工序，形成金属膜布线(5)，使金属膜布线(5)与在槽部(3)露出的电极端子(4)连接。

Description

图像显示元件的制造方法
技术领域
本发明涉及例如将液晶显示(LCD)面板、等离子显示面板(PDP)、电致发光(EL)显示面板等排列多个而构成的大型显示器所使用的图像显示元件的制造方法。
背景技术
近年来，排列多个LED的方式成为大型显示器的主流。这样的LED方式的大型显示器，随着分辨率的提高，LED的排列密度会随之提高，成本也会随之提高。另一方面，为了以低价格实现大型显示器，将作为图像显示元件(或者显示单元)的平面显示器(例如LCD面板、PDP、EL显示面板等)以矩阵状排列多片的方式是有效的。
构成这样的大型显示器的以往的图像显示元件如专利文献1所示，具有由玻璃板等构成的前面面板和背面面板。前面面板与背面面板隔开预定的间隔相对，在其间配置多个像素、用于控制这些像素的多个电极来形成发光层(或者液晶层)，用密封部将周围密封。从设置在图像显示元件的背面侧的驱动控制电路向多个电极施加包含扫描信号和数据信号的控制信号，用于向这些电极施加控制信号的电极引出方式有如下两种，一种是在图像显示元件的周围、即邻近的图像显示元件的接缝部设置台阶部，在该台阶部的电极端子上连接电极引出线的端面引出方式(专利文献1的图3)；另一种是分割背面面板并在中央部设置槽部，在设置于该槽部的电极端子上设置电极引出线的中央引出方式(专利文献1的图1)。
在排列多个这样的图像显示元件时，若接缝部的邻近图像显示元件的像素的间隔大于同一图像显示元件内的像素的间隔，则接缝部会变得明显。因此，在上述的端面引出方式中，需要以高精度将端部的台阶部尽可能形成得窄。另外，在中央引出方式中，与端面引出方式相比，可以缩短同一图像显示元件内的像素的间隔，但还是需要以高精度将槽部尽可能形成得窄。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008-191502号公报
发明内容
本发明要解决的问题
在这样的端面引出方式中，具有可以从面板的端部容易引出电极的效果，但设置电极引出线的端子部附近的加工精度有问题，电极的引出加工难以细微化。面板的加工方法一般包括刻绘(scribing)和断裂(break)加工，但这种加工的加工公差较大，难以进行细微的加工。而在中央引出方式中，由于从形成于背面面板的槽部引出电极引出线，因此作为使图像显示元件的接缝部不明显的构造是有效的，但在对应背面面板的厚度而产生的端子部附近的槽部，加工用工具(针部、头部等)难以到达位于槽部内侧的端子部。特别是，随着大型显示器的分辨率越来越高，像素间距被缩短，与像素间距的缩短对应，设置电极引出线的端子部的宽度也需要变窄，电极引出加工更为困难。在这样的以往的图像显示元件的构造中，由于排列面板时的像素间间隙的缩短，难以实现高分辨率的大型显示器。
本发明是为解决如上所述的问题而完成的，其目的在于提供一种图像显示元件的制造方法，该方法可以容易且高精度地对中央引出方式或端面引出方式的图像显示元件的电极引出部进行加工。
用于解决问题的方法
本发明的图像显示元件的制造方法，制造的图像显示元件具有：前面面板；与所述前面面板相对的背面面板；在所述两个面板间配置为矩阵状，被选择为显示或者非显示的状态的多个像素；以及控制所述像素的多个电极，所述两个面板夹住所述像素及所述电极，贴合而构成，通过金属膜布线将所述电极与驱动控制电路连接，其中，包含：第一工序，在所述第一工序中在将所述背面面板贴合的状态下，在邻近的多个像素列之间，从与所述前面面板相对的相对面的背侧(背面侧)进行切割加工，形成槽部以使与所述电极相连的电极端子露出；以及第二工序，在所述第二工序中形成所述金属膜布线，使所述金属膜布线与在所述槽部露出的电极端子连接。
另外，本发明的图像显示元件的制造方法，制造的图像显示元件具有：前面面板；与所述前面面板相对的背面面板；在所述两个面板间配置为矩阵状，被选择为显示或者非显示的状态的多个像素；以及控制所述像素的多个电极，所述两个面板夹住所述像素及所述电极，贴合而构成，通过金属膜布线将所述电极与驱动控制电路连接，其中，包含：第一工序，在所述第一工序中在将所述背面面板贴合的状态下，从与所述前面面板相对的相对面的背侧(背面侧)进行切割加工，在所述背面面板的端部形成台阶部，以使与所述电极相连的电极端子露出；以及第二工序，在所述第二工序中形成所述金属膜布线，使所述金属膜布线与在所述台阶部露出的电极端子连接。
发明的效果
根据本发明，可以容易且高精度地对中央引出方式或端面引出方式的图像显示元件的电极引出部进行加工，可以实现在将图像显示元件以矩阵状排列多片时使接缝部的宽度变窄，使接缝不明显的高分辨率的大型显示器。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的图像显示元件的立体图。
图2是图1的主要部分放大剖视图。
图3是表示实施方式1的背面面板的槽部的加工方法的说明图。
图4是表示实施方式1的背面面板的槽部的加工方法的说明图。
图5是表示实施方式1的背面面板的槽部的加工方法的说明图。
图6是表示实施方式1可适用的其他图像显示元件的俯视图。
图7是表示本发明的实施方式2所涉及的图像显示元件的主要部分放大立体图。
图8是表示实施方式2的背面面板的槽部的变形例的主要部分放大剖视图。
图9是表示实施方式2的背面面板的槽部的变形例的主要部分放大剖视图。
图10是表示本发明的实施方式3所涉及的图像显示元件的立体图。
图11是表示实施方式3的背面面板的槽部的加工方法的说明图。
图12是表示实施方式3的背面面板的槽部的加工方法的说明图。
标号说明
1：前面面板1a：台阶部2：背面面板2a：背面2b：端面2c：密封部2d：凹部2e：端面2f：凹部3：槽部3a：倾斜部3b：外悬部3c：凹部4：电极端子5：金属膜布线6：连接器7：加工用工具8：切割刀片
具体实施方式
实施方式1
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的图像显示元件的立体图，图2是图1的主要部分放大图。该图像显示元件以矩阵状排列多个，构成大画面的平面显示器。作为图像显示元件的显示设备，例如是LCD面板、PDP、EL显示面板等。另外，图表示从背面观察图像显示元件的情况。
如图1所示，图像显示元件具有：由玻璃板等构成的前面面板1；同样由玻璃板等构成且与前面面板1相对的背面面板2；在两个面板间配置为矩阵状，被选择为显示或者非显示的状态的多个像素(未图示)；以及控制该像素的多个电极(未图示)，两个面板1、2夹住像素及电极，贴合而构成。另外，上述多个电极由被施加扫描信号的行电极、被施加数据信号的列电极构成。背面面板2在邻近的多个像素列之间被分割，以形成具有倾斜面的槽部3。优选的方案是，作为倾斜面的形状，槽部3的截面为V形。另外，在图中为了易于理解，将槽部3放大进行表示，但实际上是微小的间隙。另外，由于像素配置为矩阵状，存在横向的像素行间和纵向的像素列间，因此在提到像素间时，指的是包含两者的“邻近的2个像素列”。
而且，在位于槽部3的前面面板1侧，配置与电极相连的多个电极端子4。电极端子4例如由与电极相同的材料同时形成，从槽部3露出。另一方面，在背面面板2的背面2a(将与表面面板相对的相对面的背侧称作“背面”。下同)和槽部3的端面2b，形成金属膜布线5。在背面2a侧的金属膜布线5的端部连接连接器6。通过该连接器6与外部的驱动控制电路连接。
布线部的细节如图2所示。如图所示，在将背面面板2贴合在前面面板1的状态下，背面面板2的端面2b的金属膜布线5与前面面板1侧的电极端子4接触，将电极端子4和金属膜布线5的位置对齐而形成。另外，图2中的2c表示涂布在背面面板2内侧的填充材料所形成的密封部。
此处，实施方式1的图像显示元件的槽部3如图3所示，由使用切割刀片8的切削加工(以下称作切割加工)形成。通常使用的刻绘加工的精度为±100μm，与之相对，上述的切割加工能以±数μm的精度进行加工。
因此，作为实施方式1所涉及的图像显示元件的制造方法，若利用刻绘加工将贴合有前面面板1和背面面板2的玻璃母板(mother glass)切割为预定的大小并切出图像显示元件的个片后，在邻近的多个像素列之间，从与表面面板相对的相对面的背侧(背面侧)进行切割加工，形成槽部3，以使与电极相连的电极端子4露出，形成金属膜布线5，以使金属膜布线5与在该槽部露出的电极端子4连接，则可以容易且高精度地对图像显示元件的电极引出部进行加工，可以实现在将图像显示元件以矩阵状排列多片时使接缝部的宽度变窄，接缝不明显的高分辨率的大型显示器。
另外，此时，如图4所示，若在与前面面板1相对的一侧的背面面板2的分割部分所对应的部分，利用锪孔加工预先形成凹部2d，则不需要去除形成槽部3时涂布在背面面板2内侧的填充材料所形成的密封部2c的操作。
另外，由于背面面板2一般由玻璃构成，因此金属膜布线5例如是使用银(Ag)等导电糊料，利用厚膜印刷涂布后烧成的。此时，为了进行厚膜印刷，需要使厚膜印刷所需的加工用工具接近背面面板2的端面2b进行移动，但在背面面板2的端面2b垂直、槽部3的宽度例如为0.30mm而小于工具的宽度尺寸(例如0.36mm)时等，难以适当进行厚膜印刷。与之相对，在本实施方式1中，由于在背面面板2的分割部分形成槽部3，该槽部3具有背面2a侧的上部比底部宽的V形，因此如图2的箭头所示，可以使厚膜印刷所需的加工用工具7接近背面面板2的槽部3进行移动，可以容易且准确地沿着槽部3形成金属膜布线5。这样，通过容易且准确地形成金属膜布线5，与以往的引出线的情况相比，布线的可靠性提高。另外，金属膜布线5的材料不限于Ag，也可以使用一般的布线材料。另外，也可以在金属膜布线5与连接器6之间包含FPC(柔性印制电路板)等其他布线构造。
另外，在本实施方式1中，表示了在背面面板2的分割部分形成有截面为V形的槽部3的情况，但不限于V形的槽部，如图5所示，在形成比厚膜印刷所需的加工用工具7更宽的截面为矩形的槽部3时，通过实施切割加工，也能得到同样的效果。说明了背面面板2的分割截面的形状为V形，但本申请不限于此。不仅可以是在背面面板2的分割截面的两侧形成倾斜面的V形的槽部3，也可以是仅在一侧形成倾斜面的槽部3。
另外，在本实施方式1中，表示了背面面板2在中央部被分为2个部分的情况，但分割数量和分割位置不限于此。背面面板2也可以分为3个部分以上，分割的位置只要是邻近的像素之间则也可以是其他位置，例如也可以适用如图6所示的中央引出方式的构造，即，将背面面板2利用十字形的槽部3分为4个部分，从图像显示元件1的中央以十字形引出电极。另外，图6表示形成电极引出用的金属膜布线之前的面板，图中的P表示纵横排列的像素。
实施方式2
图7是表示本发明的实施方式2所涉及的图像显示元件的主要部分立体图，在实施方式1的V形槽部3的倾斜部3a的中间形成外悬部3b，用厚膜印刷形成金属膜布线5时，导电糊料在外悬部3b向槽部3的侧面方向扩散。通过这样，可以进一步提高金属膜布线5的紧贴性，并且可以增大与槽部3的接触面积，使接触电阻下降。
图7所示的外悬部3b可如下形成。首先，如图8、9所示，在背面面板2的形成槽部3的位置从与前面面板1相对的相对面侧利用锪孔加工等来形成截面为半圆状的凹部3c，之后从背面2a侧利用切割加工等，将V形的槽部3形成至其底边与凹部3c交叉而形成预定的外悬部3b的深度。根据这样的方法，通过适当设定凹部3c的开口尺寸和槽部3的底的厚度，可以决定外悬部3b的外悬量。图8表示的情况是，凹部3c的开口尺寸设定为600μm(锪孔量半径为300μm)，槽部3的底的厚度设定为150μm，外悬量为25μm；图9表示的情况是，凹部3c的开口尺寸设定为400μm(锪孔量半径为200μm)，槽部3的底的厚度设定为50μm，外悬量为10μm以下。
实施方式3
图10是表示将本发明适用于从图像显示元件的端面引出电极的端面引出方式的构造的实施方式3所涉及的图像显示元件的立体图，图11是切开图10的主要部分进行表示的主要部分放大剖视图。图10中，背面面板2仅比前面面板1略小一点，在重叠时在端部形成台阶部1a，使电极端子4露出，并且，沿着从该台阶部1a竖立的背面面板2的端面2e，形成将电极端子4与连接器6连接的金属膜布线5。
此处，如图11所示，实施方式3的图像显示元件的台阶部1a与实施方式1、2同样由使用切割刀片8的切割加工形成。
因此，作为实施方式3所涉及的图像显示元件的制造方法，利用刻绘加工将贴合有前面面板1和背面面板2的玻璃母板切割为预定的大小并切出图像显示元件的个片后，在背面面板2的端部，从与表面面板相对的相对面的背侧(背面侧)，利用切割加工形成台阶部1a，以使与电极相连的电极端子4露出，形成金属膜布线5，以使金属膜布线5与在台阶部1a露出的电极端子4连接，则可以容易且高精度地对图像显示元件的电极引出部进行加工，可以实现在将图像显示元件以矩阵状排列多片时使接缝部的宽度变窄，接缝不明显的高分辨率的显示装置。
另外，此时，如图12所示，若在背面面板2的与前面面板1相对的面的台阶部1a所对应的部分，利用锪孔加工预先形成凹部2f，则不需要去除形成台阶部1a时涂布在背面面板2内侧的填充材料所形成的密封部2c的操作。
另外，在上述各实施方式中，表示了使用导电糊料所形成的金属膜布线作为电极引出用的布线，但本发明不限于此，在使用引线键合或焊接等方法时也是有效的。
实施方式4
为说明本发明的大型显示器的图像显示元件1的电极端子4与像素的关系，作为图像显示元件的一个例子，利用使用EL显示面板的情况说明如下。是由EL显示面板形成图1的图像显示元件的例子。另外，本发明的图像显示元件不限于此，也可以应用于液晶面板、PDP等。在前面面板1上排列多个像素p即有机EL元件，控制像素的发光/非发光(图6的像素p是1个有机EL元件)。通常的有机EL元件依次形成ITO等的透明电极；由空穴输送材料层、发光层及电子输送层等构成的有机层；以及反射电极(例如Al等)，来自发光层的光透过透明电极，从前面面板1侧射出。使电极端子4和透明电极及反射电极电连接，将电极端子4引出至槽部3。通过金属膜布线5使透明电极及反射电极与连接器6电连接，从外部的驱动控制电路传送控制有机EL元件的发光/非发光的信号。电极端子可以与透明电极同样由ITO形成，为了降低电阻可以由Al、Cr、Ag等低电阻金属形成，也可以将其层叠而形成。背面面板2与前面面板1同样由玻璃形成，在背面面板2的与有机EL元件相对侧以蚀刻或喷沙等来形成凹部。将背面面板2的凹部的形成面与前面面板1的有机EL元件形成面贴合，使其相对。利用UV固化粘接剂等密封接合所述两个基板，在所述凹部的密封空间设置干燥剂，以免受到水分等有机EL元件的劣化因素的影响。

Claims (4)

1.一种图像显示元件的制造方法，制造的图像显示元件具有：前面面板；与所述前面面板相对的背面面板；在所述两个面板间配置为矩阵状，被选择为显示或者非显示的状态的多个像素；以及控制所述像素的多个电极，所述两个面板夹住所述像素及所述电极，贴合而构成，通过金属膜布线将所述电极与驱动控制电路连接，
所述图像显示元件的制造方法的特征在于，包含：
第一工序，在所述第一工序中在将所述背面面板贴合的状态下，在邻近的多个像素列之间，从与所述前面面板相对的相对面的背侧进行切割加工，形成槽部以使与所述电极相连的电极端子露出；以及
第二工序，在所述第二工序中形成所述金属膜布线，使所述金属膜布线与在所述槽部露出的电极端子连接，
在所述第一工序之前，包含在所述背面面板的与所述前面面板相对的面的所述槽部所对应的部分形成凹部的工序，
还包含将所述槽部形成为所述槽部的底部与所述凹部交叉，在所述槽部的倾斜面的中间形成外悬部的工序。
2.如权利要求1所述的图像显示元件的制造方法，其特征在于，
所述槽部形成为截面V形或者截面矩形。
3.如权利要求1或2所述的图像显示元件的制造方法，其特征在于，
所述金属膜布线是利用厚膜印刷，越过所述槽部的外悬部与所述电极端子连接而形成。
4.如权利要求1或2所述的图像显示元件的制造方法，其特征在于，
在所述第一工序之前，包含将贴合有所述前面面板和背面面板的玻璃母板利用刻绘加工切割为预定大小的工序。
CN2010101195988A 2009-06-26 2010-02-05 图像显示元件的制造方法 Expired - Fee Related CN101930696B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-152433 2009-06-26
JP2009152433A JP5271171B2 (ja) 2009-06-26 2009-06-26 画像表示素子の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104551589A Division CN102967952A (zh) 2009-06-26 2010-02-05 图像显示元件的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101930696A CN101930696A (zh) 2010-12-29
CN101930696B true CN101930696B (zh) 2013-05-29

Family

ID=42839082

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104551589A Pending CN102967952A (zh) 2009-06-26 2010-02-05 图像显示元件的制造方法
CN2010101195988A Expired - Fee Related CN101930696B (zh) 2009-06-26 2010-02-05 图像显示元件的制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104551589A Pending CN102967952A (zh) 2009-06-26 2010-02-05 图像显示元件的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8272911B2 (zh)
EP (1) EP2267781B1 (zh)
JP (1) JP5271171B2 (zh)
KR (1) KR101121861B1 (zh)
CN (2) CN102967952A (zh)
TW (1) TWI387945B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5271172B2 (ja) * 2009-06-26 2013-08-21 三菱電機株式会社 画像表示素子及びその製造方法
DE102012109141A1 (de) * 2012-09-27 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
KR20140125956A (ko) * 2013-04-19 2014-10-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 표시판 및 이를 이용한 액정 표시 장치 제조 방법
JP6369325B2 (ja) * 2013-12-25 2018-08-08 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、およびその製造方法、パワーモジュール
JP6428789B2 (ja) * 2014-06-24 2018-11-28 インテル・コーポレーション 集積回路、相補型金属酸化膜半導体（ｃｍｏｓ）デバイス、コンピューティングシステム、および方法
CN107065266A (zh) * 2017-05-10 2017-08-18 南通伟越电器有限公司 43寸液晶显示器生产工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753728A (en) * 1980-09-16 1982-03-30 Sony Corp Display device
JPH0679512B2 (ja) 1989-06-20 1994-10-05 シャープ株式会社 薄膜ｅｌパネルの製造方法
JP2529755B2 (ja) 1990-06-04 1996-09-04 シャープ株式会社 薄膜ｅｌパネルの製造方法
JPH05159877A (ja) 1990-08-07 1993-06-25 Showa Shell Sekiyu Kk 平面型電気光学的素子
JP2643098B2 (ja) * 1994-12-07 1997-08-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 液晶表示装置及びその製造方法並びに画像形成方法
JPH11111454A (ja) 1997-10-08 1999-04-23 Denso Corp ディスプレイパネルの製造方法
JP2001034190A (ja) 1999-07-21 2001-02-09 Denso Corp パネル基板の実装構造
JP4115065B2 (ja) * 2000-03-07 2008-07-09 三菱電機株式会社 画像表示素子及び画像表示装置
JP3620706B2 (ja) * 2000-04-13 2005-02-16 日本精機株式会社 有機ｅｌパネルの製造方法
JP4660963B2 (ja) * 2001-05-09 2011-03-30 ソニー株式会社 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器
JP4321173B2 (ja) * 2002-10-04 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置
JP2005183106A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Mitsubishi Electric Corp Ｐｍ型有機ｅｌパネル
KR100711882B1 (ko) * 2006-01-27 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP4240111B2 (ja) 2006-11-06 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP4984921B2 (ja) * 2007-01-30 2012-07-25 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP2008184358A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置
JP4939964B2 (ja) * 2007-02-06 2012-05-30 三菱電機株式会社 画像表示素子
JP2009109770A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Fujitsu Ltd 表示装置製造方法および表示装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-297878A 2001.10.26
JP特开2005-183106A 2005.07.07

Also Published As

Publication number Publication date
KR101121861B1 (ko) 2012-03-21
JP5271171B2 (ja) 2013-08-21
US20120309253A1 (en) 2012-12-06
CN102967952A (zh) 2013-03-13
KR20110000491A (ko) 2011-01-03
TW201101263A (en) 2011-01-01
TWI387945B (zh) 2013-03-01
JP2011008093A (ja) 2011-01-13
US8668541B2 (en) 2014-03-11
EP2267781B1 (en) 2015-07-01
US8272911B2 (en) 2012-09-25
US20100330862A1 (en) 2010-12-30
CN101930696A (zh) 2010-12-29
EP2267781A1 (en) 2010-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101930696B (zh) 图像显示元件的制造方法
CN101930699B (zh) 图像显示元件及其制造方法
JP5089266B2 (ja) 画像表示素子の製造方法
CN101930695B (zh) 图像显示元件及其制造方法
CN101930698B (zh) 图像显示元件及其制造方法
EP2267517B1 (en) Image display element and manufacturing method thereof
JP2001251571A (ja) 画像表示素子及び画像表示装置
JP2002216646A (ja) プラズマディスプレイパネル並びにそのシール構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Missubishi Electric Co., Ltd.

Applicant after: Pioneer Tohoku Corp

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Missubishi Electric Co., Ltd.

Applicant before: Tohoku Pioneer Electronic Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130529

Termination date: 20190205