JP2001034190A - パネル基板の実装構造 - Google Patents

パネル基板の実装構造

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JP2001034190A
JP2001034190A JP11206449A JP20644999A JP2001034190A JP 2001034190 A JP2001034190 A JP 2001034190A JP 11206449 A JP11206449 A JP 11206449A JP 20644999 A JP20644999 A JP 20644999A JP 2001034190 A JP2001034190 A JP 2001034190A
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panel
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Kazumi Nonoyama
和美 野々山
Hiroshi Tsuda
浩志 津田
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Denso Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ELパネルのパネル基板に複数本設けられた
短冊状の電極端子とFPC基板(フレキシブルプリント
基板)側の短冊状の電極端子とを、異方性導電接着剤を
介して導電接着するようにした実装構造において、パネ
ル基板における隣接する電極端子間の絶縁性を向上させ
る。 【解決手段】 ELパネル10は、パネル基板11上
に、ITO(IndiumTin Oxide)の薄膜
よりなる複数条の下部電極12及び上部電極13を有す
る。両電極12及び13の間には、EL発光層が介在
し、両電極12、13にて形成されるマトリクス部分が
画素として構成されている。パネル基板11の周辺部に
位置する電極端子としての両電極12、13の端子部1
5、16は、短冊形状であり、その先端部は角部が丸め
られた丸め形状となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンス(EL)パネル、プラズマディスプレイパネル
(PDP)、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディ
スプレイにおけるパネル基板の実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】EL、PDP等のフラットパネルディス
プレイは、一般的に、表示素子を有する表示パネル(パ
ネル基板)と駆動回路としてのプリント基板とをフレキ
シブルプリント基板(FPC)を介して連結した実装構
造を有する。このようなフラットパネルディスプレイに
おいては、大画面化、高精彩化により益々駆動電圧の上
昇、電極ピッチの狭小が要求されている。そのため、隣
接する回路配線、電極間の電界強度が上昇し、絶縁性の
確保が重要な課題となっている。
【0003】特に、表示パネルとFPCとの連結部は電
極端子が微小ピッチであり、位置決めが困難となるた
め、隣り合う電極間隔が狭くなることにより絶縁性が最
も懸念される箇所である。これまで、この電極端子の導
電接合は、主にはんだ付け又は異方性導電接着により行
われてきた。
【0004】はんだ付けは、はんだ材で電極全体を覆
い、電極全面で導電接合するものであり、多くの実績か
ら高い信頼性を確保することができる。しかし、微細ピ
ッチ化への対応が困難であり、また、表示パネルのIT
O電極をはんだ付けするには前処理としてメッキを施す
必要があることから、製造コストの増加を招いていた。
一方、異方性導電接着は、このはんだ付けの短所を解決
し、電極端子の微細ピッチ化に答えるものとして採用さ
れているものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電極
端子間隔の微細ピッチ化が益々進み、表示パネルとFP
Cとの連結部において更なる高絶縁性が必要となってい
る。ここで、従来の電極端子は、特開平6−22397
1号公報、特開平7−295484号公報、特開平8−
64279号公報に記載されているように、FPC基
板、プリント基板及びパネル基板の各基板の周辺部に所
定のピッチで複数本並べて設けられ、先端部に角部を有
する短冊状の薄膜であった。
【0006】その電極端子形状をELを例にとって図6
に示す。図6に示す様に、ELパネルJ1は、パネル基
板としてのガラス基板J2上に、複数条の下部ITO電
極J3及び上部ITO電極J4を有する。両ITO電極
J3及びJ4の間には、図示しないEL発光層と絶縁層
が介在し、両ITO電極にて形成されるマトリクス部分
が画素として構成されている。そして、図6中の右側部
分に示す様に、ELパネルJ1の周辺部に位置する下部
ITO電極J4の電極端子の先端部は、角部J5を有す
る短冊状となっている。なお、図示しないが、上部IT
O電極J4も同様である。なお、J6は上部ITO電極
J4上を覆うカバーガラスである。
【0007】ここで、本発明者等が検討したところ、デ
ィスプレイの高精化に伴い、上記の異方性導電接着を採
用して電極間ピッチを狭くしていった場合、電極端子先
端部の角部(図6ではELパネルJ1の角部J5)から
絶縁破壊するという問題があることがわかった。特に、
ディスプレイ方式がELの場合は、高輝度化、マルチカ
ラー化に伴い、この問題が顕著となる。
【0008】そして、検討を進めた結果、微小ピッチで
電極端子を配置する構造では、パネル基板の電極端子先
端の角部に電界集中が起こるため、絶縁性が著しく低下
することが判明した。また、この電界集中は、角部が鋭
角になる程大きくなった。つまり、プリント基板(駆動
回路)、FPC基板における比較的厚膜の銅箔電極に比
べ、薄膜であるパネル基板のITO電極では電極端子の
角部が鋭利となることから、電界集中がしやすく、隣接
する電極端子間の絶縁性が低下しやすい。
【0009】そこで、本発明は上記問題に鑑み、パネル
基板に複数本設けられた短冊状の電極端子とFPC基板
側の短冊状の電極端子とを、異方性導電接着剤を介して
導電接着するようにしたパネル基板の実装構造におい
て、パネル基板における隣接する電極端子間の絶縁性を
向上させることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明においては、パネル基板(1
1)に複数本並べて設けられた短冊状を成す第1の電極
端子(15、16)の先端部を、角部が丸められた丸め
形状としたことを特徴としている。それによって、電界
集中の発生しやすい第1の電極端子先端の角部を無くす
ことができるため、結果的に、電界強度を低下させ、隣
接する第1の電極端子間の絶縁性を向上させることがで
きる。
【0011】また、上記丸め形状としては、請求項2記
載の発明のように、曲率半径が第1の電極端子(15、
16)の幅(W)の1/10以上となるように角部が丸
められたものとすることが好ましい。
【0012】ここで、請求項5記載の発明のように、上
記丸め形状に代えて、上記角部を面取り若しくは多角形
としたものでも良い。角部を面取り加工することによ
り、その面取り部と側面とのなす角度が鈍角となるの
で、面取りしない場合に比べて電界集中が生じにくくな
る。また、角部を多角形とすれば、それが面取りまたは
丸め形状と同様に電界集中を回避することができる。
【0013】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1は、本実施形態に係るELパネ
ル10を示す斜視図、図2は図1中の丸で囲んだA部分
拡大図、図3は、ELパネル10の実装構造を示す概略
断面図である。ELパネル10は、絶縁性ガラス等より
なるパネル基板11上に、平行な複数条の下部電極12
が形成され、この下部電極12上に下部電極12と直交
するように複数条の上部電極13が形成されている。こ
れら両電極はITO(Indium Tin Oxid
e)よりなる。
【0015】両ITO電極12、13の間には、図示し
ないEL発光部及び絶縁膜が介在している。このEL発
光部の構造は一般的なものであり、例えば上記の特開平
7−295484号公報等に記載されているように、電
界印加に応じて発色するEL発光層(本発明でいうEL
素子)を一対の絶縁層にて挟んだ構成となっている。そ
して、両電極12、13にて形成されるマトリクス部分
が表示素子としての画素として構成されている。なお、
図1中の符号14は上部電極13上に設けられ、各電極
部及び発光部を保護するカバーガラスである。
【0016】ここで、図2に示す様に、パネル基板11
の周辺部に位置する下部電極12及び上部電極13の端
子部(本発明でいう第1の電極端子)15、16は、短
冊形状である。なお、上部電極13の端子部16も下部
電極12の端子部15と同一形状であるため、図2は、
両端子部15、16を示すものとしている。そして、本
実施形態では、短冊状の端子部15、16の先端部に、
角部が丸められた形状である丸め部(曲面化部)Mを形
成した独自の構成としている。つまり、端子部15、1
6の先端部の角部にRが付けられ、該角部の曲率半径が
0ではなく、先端部の端面が曲面化された形状となって
いる。
【0017】斯様なELパネル10は、パネル基板11
上に、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法等の周知の
物理的成膜手法及びエッチング技術等を用いて、下部電
極12、上記絶縁膜、EL発光部、絶縁膜、上部電極1
3を、順次成膜、パターニングする等により製造するこ
とができる。なお、各電極15、16の丸め部Mは、通
常のエッチングにより形成することができる。また、I
TO電極の端部15、16ではFPCとの導電接合のた
め、上記絶縁膜を研磨により除去する。最後に、カバー
ガラス14は接着剤等により取り付けられる。
【0018】そして、ELパネル10は、図3に示す様
に、FPC基板20を介して駆動回路を有するプリント
基板30に電気的に接続され実装される。なお、図3で
は、各基板10、20、30の詳細構造は省略してあ
る。FPC基板20は例えば、柔軟性且つ絶縁性を有す
るポリイミド等よりなるフィルムに、銅厚膜等よりなる
配線パターンを形成したものである。図1に示す様に、
FPC基板20における下部及び上部電極12、13の
端子部15、16に対応した位置には、上記配線パター
ンの一部としての短冊状の端子部(本発明でいう第2の
電極端子)21が設けられている。
【0019】そして、図3に示す様に、異方性導電接着
剤40を介して、ELパネル10における両電極12、
13の端子部15、16とFPC基板20の端子部21
とが導電接着される。また、FPC基板20におけるE
Lパネル10と反対側の部分には、プリント基板30の
基板電極(図示せず)に対応して端子部(図示せず)が
設けられ、この端子部とプリント基板30の基板電極と
が、図3に示す様に、異方性導電接着剤40により、導
電接合される。なお、図3中、破線31にて示す部分は
プリント基板30における素子実装部分である。ここ
で、上記の異方性導電接着剤40は、例えば樹脂内に導
電フィラーを偏在させたものであり、広く電子機器に用
いられているものである。
【0020】ところで、図3に示す様に実装されたEL
パネル10においては、プリント基板30に設けられた
駆動回路により、両電極12、13間に電界が印加さ
れ、上記マトリクス状の画素(表示素子)にて上記EL
発光層(EL素子)が発光し、表示が行われるようにな
っている。
【0021】この表示動作において、両電極12、13
の端子部15、16には高電界が印加されるが、本実施
形態では、端子部15、16の先端部に丸め部Mを形成
し、実質的な角張った角部が無い形状としているため、
電界強度を低下させ隣接する端子部15、16間の絶縁
性を向上させることができる。また、結果として、絶縁
破壊に至るまでの寿命(絶縁破壊寿命)を向上させるこ
とができる。
【0022】この端子部15、16の丸め部Mの丸め形
状と電界強度との関係を図4に示す。図4は、端子部1
5、16の構成を、図2に示す電極幅Wが0.22m
m、電極スペースSが0.245mmとし、両電極1
2、13に1Vの電圧を印加した場合において、端子部
15、16の角部の曲率半径(mm)を変えていったと
きの該角部(丸められた角部)における電界強度(V/
mm)を示すものである。
【0023】図4から、従来のように角部の曲率半径が
0(角部が曲面でないもの)の場合、高い電界強度を示
すのに対して、僅かでも角部を丸めて曲率半径を付ける
(角部を曲面形状とする)ことによって、電界強度を低
下させ、角部への電界集中を低減できることがわかる。
ここで、図4に基づけば、曲率半径を端子部15、16
の電極幅Wの略1/10以上とすることが好ましく、ま
た、より好適には、曲率半径を0.11mmとするこ
と、即ち該丸め形状を電極幅Wを直径とする半円形状に
することが望ましい。なお、端子部15、16の先端部
を、端子部15、16の厚み方向にも丸めて(曲面化し
て)も良いが、ITO電極の場合には膜厚が数百nmと
いう薄膜であるため、特に考慮しなくても良い。
【0024】端子部15、16の先端部を曲面化された
丸め形状としたことによる絶縁破壊寿命の向上効果の一
例を図5に示す。図5は、本実施形態の一例として曲率
半径rが0.11mmであるものについて、絶縁破壊寿
命を調べた結果であり、比較例として曲率半径rが0m
mである従来の端子部としたものの結果も示す。この絶
縁破壊寿命は、電極スペースSを0.05mm、印加電
圧を210Vとし、高温高湿(温度85℃、湿度85
%)で放置した耐久試験により求めたものである。
【0025】図5に示す様に、比較例では、100〜7
50時間にて隣接する端子部間で絶縁破壊するのに対し
て、本実施形態では、1500時間以上の寿命を確保で
き、大幅な絶縁破壊寿命の向上が実現できた。
【0026】なお、上記実施形態では、ELパネル10
の端子部(第1の電極端子)15、16を曲面化した
が、角部の面取り、多角形化でも同様の効果を得ること
ができる。即ち、角部を面取り加工することにより、そ
の面取り部と側面とのなす角度が鈍角となるので、面取
りしない場合に比べて電界集中が生じにくくなる。ま
た、角部を多角形とすれば、それが面取りまたは丸め形
状と同様に電界集中を回避することができる。
【0027】一方、プリント基板30の基板電極及びF
PC基板20の端子部(第2の電極端子)についても、
ELパネル10の端子部15、16と同様な曲面化を行
っても良い。また、ELパネル10の端子部15、16
は、ITO以外の材質、例えばAl(アルミニウム)等
であっても良い。
【0028】また、本発明は、EL以外にも、PDPや
液晶ディスプレイにも適用可能である。つまり、本発明
は、表示素子を有するパネル基板に複数本並べて設けら
れた短冊状の第1の電極端子と、フレキシブルプリント
基板に該第1の電極端子に対応して設けられた短冊状の
第2の電極端子とを、異方性導電接着剤を介して導電接
着するようにしたパネル基板の実装構造であるものなら
ば、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るELパネルを示す斜視
図である。
【図2】図1中のA部分拡大図である。
【図3】図1に示したELパネルの実装構造を示す概略
断面図である。
【図4】端子部の先端部の丸め形状と電界強度との関係
を示すグラフである。
【図5】本発明による絶縁破壊寿命の向上効果の一例を
示す図表である。
【図6】従来のELにおける電極端子形状を示す図であ
る。
【符号の説明】
11…パネル基板、15…下部電極の端子部、16…上
部電極の端子部、20…フレキシブルプリント基板、2
1…フレキシブルプリント基板の端子部、40…異方性
導電接着剤。
フロントページの続き Fターム(参考) 3K007 AB00 AB05 BA06 CA01 CB01 CC05 FA01 FA02 5E344 AA02 AA22 BB03 BB04 CC23 CD04 DD01 EE06 5G435 AA16 BB05 EE42 EE47 GG25 KK05

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示素子を有するパネル基板(11)に
    複数本並べて設けられた短冊状の第1の電極端子(1
    5、16)と、フレキシブルプリント基板(20)に前
    記第1の電極端子に対応して設けられた短冊状の第2の
    電極端子(21)とを、異方性導電接着剤(40)を介
    して導電接着するようにしたパネル基板の実装構造にお
    いて、 前記第1の電極端子の先端部は、角部が丸められた丸め
    形状となっていることを特徴とするパネル基板の実装構
    造。
  2. 【請求項2】 前記丸め形状は、曲率半径が前記第1の
    電極端子(15、16)の幅(W)の1/10以上とな
    るように角部が丸められたものであることを特徴とする
    請求項1に記載のパネル基板の実装構造。
  3. 【請求項3】 前記第1の電極端子(15、16)は、
    ITO(Indium Tin Oxide)よりなる
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のパネル基板
    の実装構造。
  4. 【請求項4】 前記表示素子はEL素子を有するもので
    あることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つ
    に記載のパネル基板の実装構造。
  5. 【請求項5】 前記丸め形状に代えて、前記角部が面取
    り若しくは多角形とされていることを特徴とする請求項
    1に記載のパネル基板の実装構造。
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