JP2008130769A - 基板接続構造および基板接続方法 - Google Patents
基板接続構造および基板接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008130769A JP2008130769A JP2006313390A JP2006313390A JP2008130769A JP 2008130769 A JP2008130769 A JP 2008130769A JP 2006313390 A JP2006313390 A JP 2006313390A JP 2006313390 A JP2006313390 A JP 2006313390A JP 2008130769 A JP2008130769 A JP 2008130769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wiring board
- flexible wiring
- printed wiring
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】基板接続構造は、第1の電極29を有するプリント配線板16と、第2の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第1の電極29に接続される第3電極39および第2の電極36に接続される第4の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。フレキシブル配線板19は、第1の電極29と第2の電極36との間を電気的に接続する。フレキシブル配線板19は、第3の電極39と第4の電極40との間に自由に変形が可能な弛み部45を有する。
【選択図】 図5
Description
Claims (14)
- 第1の電極を有するプリント配線板と、
第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極および上記第2の電極に接続される第4の電極を有し、上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記第3の電極と上記第4の電極との間に自由に変形が可能な弛み部を有することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1の記載において、上記第2の電極と上記第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されているとともに、上記第1の電極と上記第3の電極とは、他の異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項2の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極との接続部、および上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極との接続部は、夫々防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1の記載において、上記弛み部は、上記プリント配線板と向かい合うとともに、このプリント配線板から遠ざかる方向に円弧状に湾曲することを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1の記載において、上記ガラス基板は、第1の端部と、この第1の端部の反対側に位置する第2の端部とを有する真っ直ぐな帯状をなすとともに、上記第1および第2の端部に夫々上記第2の電極が形成され、
上記プリント配線板の第1の電極は、上記ガラス基板の第1の端部および第2の端部に対応する位置に夫々配置されているとともに、
上記ガラス基板の第1の端部に位置する第2の電極および第2の端部に位置する第2の電極は、夫々上記フレキシブル配線板を介して上記第1の電極に電気的に接続されていることを特徴とする基板接続構造。 - 第1の電極が形成された実装面を有するリジッドなプリント配線板と、
上記プリント配線板の実装面に実装され、上記実装面と向かい合う第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極と、上記第2の電極に接続される第4の電極とを有し、上記プリント配線板の実装面の上で上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記第3の電極と上記第4の電極との間に、上記プリント配線板の実装面から遠ざかる方向に湾曲する自由に変形が可能な弛み部を有することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項6の記載において、上記弛み部は円弧状に湾曲するとともに、上記弛み部が描く円弧の直径は、0.2〜0.4mmであることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項6又は請求項7の記載において、上記第1の電極と上記第3の電極および上記第2の電極と上記第4の電極とは、夫々異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着され、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極との接続部、および上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極との接続部は、夫々防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 第1の面と、この第1の面の反対側に位置する第2の面と、この第2の面に形成された第1の電極とを有するリジッドなプリント配線板と、
上記プリント配線板の第1の面に実装され、上記第1の面と向かい合う第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極と、上記第2の電極に接続される第4の電極とを有し、上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記プリント配線板の外周縁部の外側を通して上記プリント配線板の第1の面と第2の面とに跨るように湾曲する曲げ部を有し、この曲げ部は自由に変形が可能であるとともに、上記第3の電極と上記第4の電極との間に位置することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項9の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されているとともに、上記第2の電極と上記第4の電極との接続部は、防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1ないし請求項10のいずれかの記載において、上記ガラス基板の上に有機エレクトロルミネセンスにより発光する発光層が形成され、この発光層は上記第2の電極に電気的に接続されていることを特徴とする基板接続構造。
- プリント配線板の実装面に形成された第1の電極と、ガラス基板に形成された第2の電極との間を、上記第1の電極に対応する第3の電極および上記第2の電極に対応する第4の電極を有するフレキシブル配線板を用いて電気的に接続する方法であって、
上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とを互いに接続し、
上記ガラス基板が接続された上記フレキシブル配線板を上記プリント配線板の実装面の上に載置するとともに、上記フレキシブル配線板と上記実装面との間に上記フレキシブル配線板の第3の電極と第4の電極との間を横切るように線状体を介在させ、
上記フレキシブル配線板の第3の電極と上記プリント配線板の第1の電極とを互いに接続することで、上記フレキシブル配線板のうち上記線状体に対応する部分を上記実装面から遠ざかる方向に円弧状に湾曲させ、
最後に上記線状体を上記フレキシブル配線板と上記実装面との間から引き抜くことで、上記フレキシブル配線板のうち上記第3の電極と上記第4の電極との間の中間部に自由に変形が可能な弛み部を形成することを特徴とする基板接続方法。 - 請求項12の記載において、上記第2の電極と上記第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されるとともに、上記第1の電極と上記第3の電極とは、他の異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されることを特徴とする基板接続方法。
- 請求項13の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とを接続した後、これら電極の接続部の一部を防湿材で被覆し、上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極とを接続した後、上記第2の電極と上記第4の電極の接続部のうち上記防湿材から外れた部分を再度防湿材で被覆することを特徴とする基板接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006313390A JP5019354B2 (ja) | 2006-11-20 | 2006-11-20 | センサーモジュールの基板接続構造および基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006313390A JP5019354B2 (ja) | 2006-11-20 | 2006-11-20 | センサーモジュールの基板接続構造および基板接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130769A true JP2008130769A (ja) | 2008-06-05 |
JP5019354B2 JP5019354B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=39556312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006313390A Expired - Fee Related JP5019354B2 (ja) | 2006-11-20 | 2006-11-20 | センサーモジュールの基板接続構造および基板接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5019354B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011049372A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 基板モジュールおよびその製造方法 |
JP2015135993A (ja) * | 2015-05-01 | 2015-07-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光パネル |
US11211710B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-12-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Array antenna apparatus and method for fabricating same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63197378U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 | ||
JP2001034190A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Denso Corp | パネル基板の実装構造 |
JP2003121868A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2006251281A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置およびその製造方法、ならびに画像形成装置および画像読み取り装置 |
-
2006
- 2006-11-20 JP JP2006313390A patent/JP5019354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63197378U (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-19 | ||
JP2001034190A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Denso Corp | パネル基板の実装構造 |
JP2003121868A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Seiko Epson Corp | 電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2006251281A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置およびその製造方法、ならびに画像形成装置および画像読み取り装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011049372A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 基板モジュールおよびその製造方法 |
JP2015135993A (ja) * | 2015-05-01 | 2015-07-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光パネル |
US11211710B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-12-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Array antenna apparatus and method for fabricating same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5019354B2 (ja) | 2012-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5386567B2 (ja) | 撮像素子チップの実装方法、内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡 | |
EP2194835B1 (en) | Image pickup apparatus and endoscope having the same | |
US8269112B2 (en) | Flexible circuit structure | |
JP5522088B2 (ja) | 光電気伝送モジュール | |
US10721820B2 (en) | Display device | |
US20130286566A1 (en) | Electronic component, mounting member, electronic apparatus, and their manufacturing methods | |
JP2008109378A (ja) | 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法 | |
JP2007300536A (ja) | 画像読取装置、およびその製造方法 | |
CN104704928A (zh) | 用于低外形电力装置的柔性电缆 | |
KR20230064591A (ko) | 카메라 모듈 | |
JP5709739B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP5019354B2 (ja) | センサーモジュールの基板接続構造および基板接続方法 | |
JP5700297B2 (ja) | 光電変換モジュール付きケーブル | |
JP4866218B2 (ja) | El光源ユニット、イメージセンサおよびイメージセンサを有する画像形成装置 | |
KR102527791B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP4966707B2 (ja) | 熱電モジュール | |
JP2007201263A (ja) | フレキシブル基板の取付構造 | |
TW201427135A (zh) | 有機發光裝置之發光模組 | |
JP5761744B2 (ja) | 歪ゲージ用fpc基板 | |
JP6046872B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP5839300B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2006286679A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20120018861A1 (en) | Tape carrier substrate | |
JP2012206273A (ja) | サーマルヘッド | |
TWI807380B (zh) | 模組化內視鏡光源鏡頭組之封裝構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |