JP2003121868A - 電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ
等の電子機器用の電気光学装置等に好適に用いられる、
耐折り曲げ性、耐衝撃性等の機械的強度及び接続信頼性
が向上するとともに、高実装化、高精細化された電気光
学パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子
機器を提供する。 【解決手段】 液晶を挟持した一対の基板と、一対の基
板の一方の基板の上に配置された端子群とを備え、この
端子群１３ａが、液晶駆動用ＩＣ８ａの接続端子群８ｃ
及び外部電気回路、例えば、可撓性プリント基板３ａの
接続端子群（図示せず）に電気的に接続される実装端子
群１３ｃ、及び液晶駆動用ＩＣ８ａの接続端子群８ｃ及
び可撓性プリント基板３ａの接続端子群に電気的に接続
されない非実装端子群（第１の非実装端子群及び第２の
非実装端子群）１３ｄ、１３ｅから構成されていること
を特徴とする液晶表示パネル２。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学パネル及
びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器に関す
る。さらに詳しくは、携帯電話機、携帯型パーソナルコ
ンピュータ等に好適に用いられる、耐折り曲げ性、耐衝
撃性等の機械的強度及び接続信頼性が向上するととも
に、高実装化、高精細化された電気光学パネル及びその
製造方法、電気光学装置、並びに電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯型パーソナルコ
ンピュータ等の電子機器に、電気光学装置、例えば、液
晶表示装置が広く用いられるようになっている。

【０００３】このような液晶表示装置では、例えば、液
晶を封入した一対の基板のうち一方の基板に形成したデ
ータ（画素）電極と他方の基板に形成した走査電極とを
ドットマトリックス状の複数の点で交叉させることによ
って複数の画素を形成する。各画素に印可する電圧を選
択的に変化させることによって各画素の液晶を通過する
光を変調し、これによって所望の画像を表示する。この
場合、各画素に電圧を印加するため、例えば、可撓性プ
リント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅ
ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が接続されている。また、各画素
に印加する電圧を制御するため、半導体のチップである
液晶駆動用ＩＣが用いられるが、この液晶駆動用ＩＣ
は、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）によって一方の基板
上にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装されて
いる。

【０００４】図１１に示すように、このような液晶表示
装置に用いられる液晶パネル１０２の端子部分の構造
は、液晶パネル１０２の素子基板１０７ａのうち、対向
基板から張り出す部分の表面に複数の端子１１３ａが櫛
歯状に形成された構造になっている。これらの端子１１
３ａと液晶駆動用ＩＣ１０８ａの接続端子群１０８ｃと
は電気的に接続され、異方性導電膜（図示せず）によっ
てＣＯＧ実装されるとともに、これらの端子１１３ａと
可撓性プリント基板１０３ａの接続端子群（図示せず）
とがそれぞれ電気的に接続される構造になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
液晶パネルの端子と可撓性プリント基板の端子との接続
構造は、可撓性プリント基板が剛性が低くまた折り曲が
り易い性質を有することから、その上に形成された端子
の断線や接続部分の剥離破壊等に基づく接続不良や導通
不良を生じ易く、機械的強度及び接続信頼性の面で必ず
しも十分なものではなかった。特に、最近においては、
高実装化、高精細化の要請が高まるのに伴い、例えば、
複数の液晶駆動用ＩＣを並列的にＣＯＧ実装するととも
に、一枚の大きいサイズの可撓性プリント基板によって
液晶パネルとの接続を実現する接続構造が求められてい
るが、このような場合には、機械的強度及び接続信頼性
の面における上述の問題は特に顕著なものとならざるを
得なかった。

【０００６】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
ものであって、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュ
ータ等の電子機器用の電気光学装置等に好適に用いられ
る、耐折り曲げ性、耐衝撃性等の機械的強度及び接続信
頼性が向上するとともに、高実装化、高精細化された電
気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに
電子機器を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の目的
を達成するため鋭意研究した結果、電気光学パネルの端
子群を、駆動用ＩＣの接続端子群に電気的に接続される
実装端子群、及び液晶駆動用ＩＣの接続端子群に電気的
に接続されない非実装端子群から構成することによっ
て、接続構造の機械的強度及び接続信頼性を高めること
ができることを見出し、本発明を完成させた。すなわ
ち、本発明の電気光学パネルは、基板と、前記基板上に
配置された端子群とを備え、前記端子群が、駆動用ＩＣ
及び外部電気回路の接続端子群に電気的に接続される実
装端子群、及び前記駆動用ＩＣ及び外部電気回路の接続
端子群に電気的に接続されない非実装端子群から構成さ
れてなることを特徴とする。

【０００８】このように構成することによって、通常、
ガラス等の脆い材料からなる素子基板上に、本来は形成
されることのない領域にも、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔ
ｉｎＯｘｉｄｅ）等の金属膜からなる非実装端子群が形
成されるため、素子基板の耐衝撃性等の機械的強度及び
接続信頼性を向上させることができる。また、可撓性プ
リント基板と接続された場合、耐折り曲げ性等の機械的
強度及び接続信頼性を向上させることができる。

【０００９】この場合、前記実装端子群は、複数の前記
駆動用ＩＣの、接続端子群に電気的に接続されるもので
あることが好ましい。

【００１０】このように構成することによって、本発明
における機械的強度及び接続信頼性の向上の効果を十全
に発揮し得るとともに、高実装化、高精細化の要請にも
応えることができる。

【００１１】また、前記外部電気回路が、可撓性プリン
ト基板であることが好ましい。

【００１２】このように構成することによって、本発明
における機械的強度及び接続信頼性の向上の効果を十全
に発揮し得るとともに、特に、上述のように、複数の液
晶駆動用ＩＣを用いるとともに、一枚の可撓性プリント
基板を用いて接続を行う場合には、高実装化、高精細化
の要請にも応えることができる。

【００１３】また、前記実装端子群と、前記可撓性プリ
ント基板の接続端子群とが、互いに対向する状態で電気
的に接続することが好ましい。

【００１４】このように構成することによって、高実装
化、高精細化の要請にも応えることができる。

【００１５】また、前記非実装端子群は、前記駆動用Ｉ
Ｃの接続端子群に対応した前記実装端子群の配置領域に
配置された第１の非実装端子群を有するものであって、
前記実装端子群と前記第１の非実装端子群とが互いに略
平行な直線状に配置されるとともに、それぞれの端子の
相互間隔が略等間隔となるように配置されてなるもので
あることが好ましい。

【００１６】このように構成することによって、非実装
端子群を実装端子群と同材料で同時に形成することがで
き、コストを低減することができる。

【００１７】また、前記非実装端子群は、前記第１の非
実装端子群に加え、互いに隣接する前記駆動用ＩＣの間
隙部分に対応した前記実装端子群の非配置領域に配置さ
れた第２の非実装端子群をさらに有するものであって、
前記実装端子群又は前記第１の非実装端子群と、第２の
非実装端子群とが互いに略平行な直線状に配置されると
ともに、それぞれの端子の相互間隔が略等間隔となるよ
うに配置されてなるものであることが好ましい。

【００１８】このように構成することによって、非実装
端子群を実装端子群と同材料で同時に形成することがで
き、コストを低減することができるとともに、直線状に
配置された第２の非実装端子群をアラインメントマーク
として幸便に利用することができる。

【００１９】本発明の電気光学パネルの製造方法は、基
板上に、駆動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端子群に電
気的に接続される実装端子群を形成する工程と、前記駆
動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端子群に電気的に接続
されない非実装端子群を形成する工程とを、同時に行う
ことを特徴とする。

【００２０】このように構成することによって、素子基
板の耐衝撃性等の機械的強度及び接続信頼性が向上する
とともに、可撓性プリント基板と接続された場合、耐折
り曲げ性等の機械的強度及び接続信頼性が向上した電気
光学パネルを効率よく低コストで製造することができ
る。

【００２１】この場合、前記実装端子群を、複数の前記
駆動用ＩＣの接続端子群に電気的に接続されるように形
成することが好ましい。

【００２２】このように構成することによって、機械的
強度及び接続信頼性が向上するとともに、高実装化、高
精細化した電気光学パネルを効率よく低コストで製造す
ることができる。

【００２３】また、前記外部電気回路として、可撓性プ
リント基板を用いることが好ましい。

【００２４】このように構成することによって、機械的
強度及び接続信頼性が向上するとともに、高実装化、高
精細化した電気光学パネルを効率よく低コストで製造す
ることができる。特に、上述のように、複数の駆動用Ｉ
Ｃを用いるとともに、一枚の可撓性プリント基板を用い
て接続を行った電気光学パネルを製造する場合に好適で
ある。

【００２５】また、前記実装端子群と、前記可撓性プリ
ント基板の接続端子群とを、互いに対向する状態で電気
的に接続することが好ましい。

【００２６】このように構成することによって、高実装
化、高精細化した電気光学パネルを効率よく低コストで
製造することができる。

【００２７】また、前記非実装端子群を、前記駆動用Ｉ
Ｃの接続端子群に対応した前記実装端子群の配置領域に
第１の非実装端子群を配置することによって形成すると
ともに、前記実装端子群と前記第１の非実装端子群と
を、互いに略平行な直線状に配置するとともに、それぞ
れの端子の相互間隔が略等間隔となるように配置するこ
とが好ましい。

【００２８】このように構成することによって、非実装
端子群を実装端子群と同材料で同時に形成することがで
き、機械的強度及び接続信頼性が向上した電気光学パネ
ルを効率よく低コストで製造することができる。

【００２９】また、前記非実装端子群を、前記第１の非
実装端子群に加え、互いに隣接する前記駆動用ＩＣの間
隙部分に対応した前記実装端子群の非配置領域に第２の
非実装端子群を配置することによって形成し、また、前
記実装端子群又は前記第１の非実装端子群と、第２の非
実装端子群とを、互いに略平行な直線状に配置するとと
もに、それぞれの端子の相互間隔が略等間隔となるよう
に配置することが好ましい。

【００３０】このように構成することによって、非実装
端子群を実装端子群と同材料で同時に形成することがで
きるため、また、直線状に配置された第２の非実装端子
群をアラインメントマークとして幸便に利用することが
できるため、機械的強度及び接続信頼性が向上した電気
光学パネルを効率よく低コストで製造することができ
る。さらに、各端子間を、互いに略平行な直線状に、か
つ略等間隔となるように配置しているため、入力配線抵
抗を低減することができる。

【００３１】本発明の電気光学装置は、上述の電気光学
パネルを備えることを特徴とする。

【００３２】このように構成することによって、上述の
電気光学パネルの場合において説明したのと同様に、機
械的強度及び接続信頼性を向上させることができる。

【００３３】本発明の電子機器は、上述の電気光学装置
を備えてなることを特徴とする。

【００３４】このように構成することによって、機械的
強度及び信頼性を向上させた電子機器を提供することが
できる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電気光学パネル及
びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器の実施
の形態を図面を参照しつつ、具体的に説明する。

【００３６】図１及び図２は、上述の端子群を備えた電
気光学パネルを用いた電気光学装置（液晶表示装置）の
一の実施の形態を模式的に示す斜視図及び断面図であ
る。図１及び図２に示すように、本実施の形態の液晶表
示装置１は、例えば、液晶パネル２に可撓性プリント基
板３ａ、３ｂを接続し、さらに液晶パネル２の裏面側に
導光体４を取り付け、さらに導光体４の裏面側に制御基
板５を設けることによって形成される。

【００３７】液晶パネル２において、素子基板７ａと対
向基板７ｂとは、これらの基板のうちの一方に環状に塗
布されたシール材６によって貼り合わされている。ま
た、シール材６の途切れ部分によって液晶注入口６ａが
形成され、この液晶注入口６ａは、封止材６０によって
塞がれている。

【００３８】素子基板７ａのうち、対向基板７ｂから張
り出す部分の表面には、異方性導電膜９によって液晶駆
動用ＩＣ８ａがＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
実装されている。また、対向基板７ｂのうち、素子基板
７ａから張り出す部分には、異方性導電膜９によって液
晶駆動用ＩＣ８ｂがＣＯＧ実装されている。

【００３９】図２に示すように、素子基板７ａの内面に
は複数の画素電極６６がマトリクス状に形成され、その
外面には偏光板１２ａが貼着されている。また、対向基
板７ｂの内面には複数のデータ線５２がストライプ状に
形成され、その外面には偏光板１２ｂが貼着されてい
る。そして、素子基板７ａと対向基板７ｂとの基板間の
うち、シール材６によって区画された間隙（セルギャッ
プ）に、電気光学物質としての液晶Ｌが封入されてい
る。なお、液晶Ｌには、能動素子（例えば、ＴＦＤ素
子、ＴＦＴ素子等）（図示せず）が直列に接続されてい
る。

【００４０】なお、図２には示していないが、素子基板
７ａ及び対向基板７ｂには必要に応じて上記以外の各種
の光学要素が設けられる。例えば、液晶Ｌの配向を揃え
るための配向膜が各基板の内面に設けられる。これらの
配向膜は、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に焼成
することによって形成される。このポリイミドのポリマ
ー主鎖がラビング処理によって所定の方向へ延伸され、
基板間に封入された液晶Ｌ内の液晶分子が配向膜の延伸
方向に沿って方向配位する。また、カラー表示を行う場
合には、対向基板７ｂに対して、画素電極６６と対向す
る領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブル
ー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成
され、画素電極６６に対向しない領域にはブラックマト
リクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィ
ルタ及びブラックマトリクスを形成した表面には、その
平坦化及び保護のために平坦化層がコーティングされ、
この平坦化層の表面にデータ線５２が形成される。

【００４１】図１において、素子基板７ａの張出し部分
には、複数の端子（端子群）１３ａが形成され、これら
の端子群は、素子基板７ａの表面に画素電極６６を形成
する際に同時に形成される。また、対向基板７ｂの張出
し部分にも複数の端子１３ｂが形成され、これらの端子
は、対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する際に
同時に形成される。可撓性プリント基板３ｂの端部には
複数の端子２２が設けられ、異方性導電膜等を用いてそ
れらの端子が対向基板７ｂの端子１３ｂに導電接続され
ている。また、可撓性プリント基板３ｂの他の端部に形
成された複数の端子２３は、制御基板５の端子（図示せ
ず）に接続されている。可撓性プリント基板３ａでは、
裏面側端部に複数の接続端子群１４が形成され、その反
対側の端部においてその表面側には複数の制御基板側端
子群１６が形成されている。ここで、可撓性プリント基
板３ａの表面には配線パターン１８が適宜、形成され、
この配線パターン１８は、一方の端部で制御基板側端子
群１６に直接に接続し、他方の端部がスルーホール１９
を介して接続端子群１４に接続している。

【００４２】図３は、本実施の形態における端子群の構
成を模式的に示す平面図である。図３に示すように、端
子群１３ａは、液晶駆動用ＩＣ８ａの接続端子群８ｃ及
び外部電気回路、例えば、可撓性プリント基板３ａの接
続端子群１４（後述する実装接続端子群１４ａ）に電気
的に接続される実装端子群１３ｃ、及び液晶駆動用ＩＣ
８ａの接続端子群８ｃ及び可撓性プリント基板３ａの接
続端子群１４（後述する実装接続端子群１４ａ）に電気
的に接続されない非実装端子群（後述する第１の非実装
端子群１３ｄ及び第２の非実装端子群１３ｅ）から構成
されている。

【００４３】ここで、実装端子群１３ｃは、複数の液晶
駆動用ＩＣ８ａの接続端子群８ｃに電気的に接続されて
いる。

【００４４】また、非実装端子群は、液晶駆動用ＩＣ８
ａの接続端子群８ｃに対応した実装端子群１３ｃの配置
領域に配置された第１の非実装端子群１３ｄと、互いに
隣接する液晶駆動用ＩＣ８ａの間隙部分に対応した実装
端子群１３ｃの非配置領域に配置された第２の非実装端
子群１３ｅとから構成されている。

【００４５】また、実装端子群１３ｃと第１の非実装端
子群１３ｄとは互いに略平行な直線状に配置されるとと
もに、それぞれの端子の相互間隔が略等間隔となるよう
に配置されているとともに、実装端子群１３ｃ又は第１
の非実装端子群１３ｄと、第２の非実装端子群１３ｅと
が互いに略平行な直線状に配置されるとともに、それぞ
れの端子の相互間隔が略等間隔となるように配置されて
いる。

【００４６】また、図４に示すように、可撓性プリント
基板３ａは、素子基板７ａの端子群１３ａにその端子群
１４を重ねた状態で素子基板７ａと接合される。この場
合、可撓性プリント基板３ａの接続端子群１４は、素子
基板７ａの実装端子群１３ｃに対応して配置されるとと
もに実装端子群１３ｃに電気的に接続された実装接続端
子群１４ａ、及び非実装端子群１３ｄ、１３ｅに対応し
て配置されるとともに実装端子群１３ｃに電気的に接続
されていない非実装接続端子群１４ｂ、１４ｃから構成
されているものであってもよい。

【００４７】このように構成することによって、機械的
強度及び接続信頼性をさらに向上させることができる。

【００４８】この場合、図５に示すように、素子基板７
ａの実装端子群１３ｃと、可撓性プリント基板３ａの実
装接続端子群１４ａとが、互いに対向する状態で電気的
に接続されてなるものであることが、異方性導電膜によ
る接続の信頼性をさらに向上させる上で好ましい。

【００４９】また、図６に示すように、素子基板７ａの
非実装端子群１３ｄ、１３ｅと、ＦＰＣ（可撓性プリン
ト基板）３ａの非実装接続端子群１４ｂ、１４ｃとが、
互いに対向することなく互い違いの状態で形成されてい
ることが全体の薄膜化の上で好ましいが、互いに対向す
る状態で形成されていてもよい。

【００５０】また、その形状としては櫛歯状であっても
よく、形成領域の一面に亘って、いわゆる「ベタ」で形
成したものであってもよい。

【００５１】図１及び図２に示すように、導光体４の液
晶パネル２側の表面には、拡散板２７が貼着等によって
装着され、導光体４の液晶パネル２と反対側の表面に
は、反射板２８が貼着等によって装着される。また、導
光体４の１つの側面に設定された光取込み面４ａに対向
して発光手段としての複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍ
ｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）２１がＬＥＤ基板３８に支
持されて配置されている。

【００５２】図２に示すように、導光体４は、ゴム、プ
ラスチック等によって形成された緩衝材３２を挟んで液
晶パネル２の裏面側に取り付けられる。また、制御基板
５は導光体４の反射板２８が装着された面に対向して配
設される。なお、制御基板５の端部には、外部回路との
接続をとるための端子３３が形成される。

【００５３】このように構成した液晶表示装置１におい
て、ＬＥＤ２１が発光すると、その光が導光体４へ導入
され、その導入された光が反射板２８で反射して液晶パ
ネル２の方向へ進行し、拡散板２７によって平面内で一
様な強度となるように拡散された状態で液晶パネル２へ
供給される。供給された光は導光体側の偏光板１２ａを
通過した成分が液晶層５４へ供給され、さらに画素電極
６６とデータ線５２との間に印加される電圧の変化に応
じて画素毎に配向が制御された液晶によって画素毎に変
調され、さらにその変調光を表示側の偏光板１２ｂに通
すことにより、外部に像を表示するようになっている。

【００５４】以下、本発明の電気光学パネルの製造方法
について説明する。本発明の電気光学パネルの製造方法
は、上述のように、液晶を挟持した一対の基板の一方の
基板の上に、液晶駆動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端
子群に電気的に接続される実装端子群、及び前記液晶駆
動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端子群に電気的に接続
されない非実装端子群とを同時に配置することによって
形成する工程を含むことを特徴とする。以下、図７を参
照しつつ、さらに具体的に説明する。

【００５５】図７は、本発明の電気光学パネルの製造方
法に代えて、電気光学パネル（具体的には液晶パネル）
を用いた電気光学装置（具体的には液晶表示装置）の製
造方法の一の実施の形態を模式的に示す工程図である。

【００５６】本実施の形態において、液晶表示装置１及
び液晶パネル２を製造するにあたっては、図７に示す能
動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５からなる素
子基板形成工程と、カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビ
ング処理工程Ｐ１０からなる対向基板形成工程とは別々
に行われる。

【００５７】まず、素子基板形成工程（能動素子形成工
程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５）において、大面積の元
基板を準備する。この元基板は、例えば、ガラス、プラ
スチック等のような透光性材料によって形成されてい
る。

【００５８】本実施の形態では、この元基板に対して、
まず、能動素子形成工程Ｐ１を行うことにより、液晶パ
ネル複数枚分の配線（図２における配線５１）及びＴＦ
Ｄ素子を形成する。

【００５９】能動素子形成工程Ｐ１は、例えば、以下の
ように行われる。すなわち、元基板の表面にＴａ酸化物
（例えば、Ｔａ_２Ｏ_５）を一様な厚さに成膜して下地層
を形成する。

【００６０】次に、例えば、Ｔａをスパッタリング等に
よって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ
技術を用いて、所定の金属層を形成する。この場合、金
属層同士はブリッジ部で繋がっている。

【００６１】次に、前述の金属層を陽極端子として陽極
酸化処理を行い、その表面に絶縁膜として機能する陽極
酸化膜を一様な厚さで形成する。

【００６２】次に、例えば、ドライエッチングによりブ
リッジ部を元基板から除去する。

【００６３】次に、Ｃｒをスパッタリング等によって一
様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用
して、所定の金属層を形成する。以上により、能動素子
であるＴＦＤ素子が元基板の表面に液晶パネルの枚数分
だけ形成される。

【００６４】次に、図７の画素電極形成工程Ｐ２が行わ
れる。具体的には、まず、画素電極（図２における画素
電極６６）に相当する領域の下地層を除去して元基板を
露出させた後、画素電極を形成するためのＩＴＯをスパ
ッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらに、フ
ォトリソグラフィ技術により、一画素分の大きさに相当
する所定形状の画素電極（図２における画素電極６６）
を形成する。これらの一連の工程により、ＴＦＤ素子及
び画素電極（図２における画素電極６６）が形成され
る。この場合、この画素電極（図２における画素電極６
６）の形成と同時に端子群（図１における１３ａ、１３
ｂ）を形成することが好ましい。

【００６５】しかる後には、図７に示す配向膜形成工程
Ｐ３において、元基板の表面にポリイミド、ポリビニル
アルコール等を一様な厚さに形成することによって配向
膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ４において、配向
膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。

【００６６】次に、シール材印刷工程Ｐ５において、デ
ィスペンサーやスクリーン印刷等によってシール材（図
１におけるシール材６）を環状に塗布する。なお、シー
ル材の一部分には、液晶の注入口（図１における液晶の
注入口６ａ）が形成される。

【００６７】以上の素子基板形成工程とは別に、対向基
板形成工程（カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処
理工程Ｐ１０）を行う。それには、まず、例えば、ガラ
ス、プラスチック等のような透光性材料によって形成さ
れた大面積の大型基板を用意した後、カラーフィルタ形
成工程Ｐ６において、元基板の表面上に液晶パネルの枚
数分、カラーフィルタを形成する。

【００６８】この元基板は、後々切断されて対向基板
（図１における対向基板７ｂ）が複数個取りされる。こ
こで、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィル
タを形成する必要はない。

【００６９】次に、オーバーコート層形成工程Ｐ７にお
いて、カラーフィルタの上にオーバーコート層を一様な
厚さに形成して表面を平坦化する。

【００７０】次に、対向電極形成工程Ｐ８において、Ｉ
ＴＯ膜等によりストライプ状の対向電極、すなわち、デ
ータ線（図２におけるデータ線５２）を形成する。

【００７１】次に、配向膜形成工程Ｐ９において、デー
タ線等の上にポリイミド等によって一様な厚さの配向膜
を形成した後、ラビング処理工程Ｐ１０において、配向
膜に対してラビング処理等のような配向処理を施す。こ
れにより対向基板側の元基板が完成する。

【００７２】その後、素子基板形成用の元基板２４ａと
対向基板形成用の元基板とを位置合わせした上でシール
材（図１におけるシール材６）を間に挟んで、元基板、
同士を貼合せ（貼合せ工程Ｐ１１）、さらに紫外線硬
化、熱硬化又はその他の方法でシール材（図１における
シール材６）を硬化させる（シール材硬化工程Ｐ１
２）。これにより、液晶表示装置複数個分を含んでいる
空のパネル構造体が形成される。

【００７３】その後、パネル構造体を、短冊状のパネル
構造体に切断する（１次切断工程Ｐ１３）。

【００７４】次に、露出した液晶注入口（図１における
液晶の注入口６ａ）からパネル構造体の内側に液晶を減
圧注入した後（液晶注入工程Ｐ１４）、各液晶注入口６
ａ（図１における液晶の注入口６ａ）に対して樹脂等の
封止材（図１における封止材６０）を塗布して、各液晶
注入口（図１における液晶の注入口６ａ）を封止する
（注入口封止工程Ｐ１５）。なお、この工程により、パ
ネル構造体に液晶が付着するので、液晶を注入し終えた
パネル構造体は洗浄処理を受ける（洗浄工程Ｐ１６）。

【００７５】その後、パネル構造体に対しては、元基板
を切断することにより、複数個の液晶パネル（図１にお
ける液晶パネル２）が切り出される（２次切断工程Ｐ１
７）。

【００７６】しかる後に、液晶パネル（図１における液
晶パネル２）に液晶駆動用ＩＣ（図１における液晶駆動
用ＩＣ８ａ、８ｂ）、制御基板（図１における制御基板
５）等を実装し、さらに、可撓性プリント基板３ａ、３
ｂを接続することにより、液晶表示装置１が完成する
（実装工程Ｐ１８）。

【００７７】なお、上述の実施の形態では、能動素子と
してＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液
晶表示装置を例にとって説明したが、能動素子として薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子を用いたアクティブマト
リクス方式の液晶表示装置、又はその他の電気光学装置
に本発明を適用してもよい。

【００７８】図８は、本発明の電子機器の一の実施の形
態を模式的に示すブロック図である。ここに示す電子機
器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電
源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶
表示装置７４を有している。また、液晶表示装置７４
は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液
晶表示装置７４及び液晶パネル７５としては、前述した
液晶表示装置１及び液晶パネル２を用いることができ
る。

【００７９】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。

【００８０】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回
路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。

【００８１】図９は、本発明の電子機器の他の実施の形
態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示して
いる。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボー
ド８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３と
を有する。液晶表示ユニット８３は、前述した液晶表示
装置１を含んで構成される。

【００８２】図１０は、本発明の電子機器の他の実施の
形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電
話機９０は、複数の操作ボタン９１と液晶表示装置１を
有している。

【００８３】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によっ
て、携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータ等の電
子機器用の電気光学装置等に好適に用いられる、耐折り
曲げ性、耐衝撃性等の機械的強度及び接続信頼性が向上
するとともに、高実装化、高精細化された電気光学パネ
ル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態を模式的に示す斜視図である。

【図２】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態を模式的に示す断面図である。

【図３】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態における端子群の構成を模式的に示す平面図
である。

【図４】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態において、可撓性プリント基板の接続端子群
の構成を、素子基板の端子群と対応させた状態で模式的
に示す平面図である。

【図５】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態において、素子基板の実装端子群と、可撓性
プリント基板の実装接続端子群との配置の状態を模式的
に示す断面図である。

【図６】本発明の電気光学装置（液晶表示装置）の一の
実施の形態において、素子基板の非実装端子群と、可撓
性プリント基板の非実装接続端子群との配置の状態を模
式的に示す断面図である。

【図７】本発明の電気光学パネル（液晶パネル）を用い
た電気光学装置（液晶表示装置）の製造方法の一の実施
の形態を模式的に示す工程図である。

【図８】本発明の電子機器の一の実施の形態を模式的に
示すブロック図である。

【図９】本発明の電子機器の他の実施の形態であるモバ
イル型のパーソナルコンピュータを模式的に示す説明図
である。

【図１０】本発明の電子機器の他の実施の形態である携
帯電話機を模式的に示す説明図である。

【図１１】従来の液晶表示装置の一例における端子群の
構成を模式的に示す平面図である。

【符号の説明】

１…液晶表示装置 ２…液晶パネル ３ａ、３ｂ…可撓性プリント基板 ６…シール材 ６ａ…液晶注入口 ７ａ…素子基板 ７ｂ…対向基板 ８ａ、８ｂ…液晶駆動用ＩＣ ８ｃ…液晶駆動用ＩＣの接続端子群 １２ａ、１２ｂ…偏光板 １３ａ、１３ｂ…端子群 １３ｃ…実装端子群 １３ｄ…第１の非実装端子群 １３ｅ…第２の非実装端子群 １４…可撓性プリント基板の接続端子群 １４ａ…可撓性プリント基板の実装接続端子群 １４ｂ…可撓性プリント基板の非実装接続端子群 １４ｃ…可撓性プリント基板の非実装接続端子群 ５１…走査線 ５２…データ線 ６０…封止材 ６６…画素電極 Ｌ…液晶

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA57 JA24 MA13 NA17 NA18 NA25 NA29 PA11 PA13 5C094 AA05 AA15 AA31 DA09 DB02 DB03 DB05 EA01 5E344 AA02 AA22 AA26 AA28 BB02 BB04 BB07 BB08 BB12 BB13 CD04 DD06 EE11 EE16 5G435 AA00 AA14 AA16 AA18 BB12 BB15 EE27 EE33 EE36 EE37 EE42 EE47 FF05 FF08 GG24 HH12

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板上に配置された端子群
   とを備え、 前記端子群が、駆動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端子
   群に電気的に接続される実装端子群、及び前記駆動用Ｉ
   Ｃ及び外部電気回路の接続端子群に電気的に接続されな
   い非実装端子群から構成されてなることを特徴とする電
   気光学パネル。
2. 【請求項２】 前記実装端子群が、複数の前記駆動用Ｉ
   Ｃの、接続端子群に電気的に接続されることを特徴とす
   る請求項１に記載の電気光学パネル。
3. 【請求項３】 前記外部電気回路が、可撓性プリント基
   板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気
   光学パネル。
4. 【請求項４】 前記実装端子群と、前記可撓性プリント
   基板の接続端子群とが、互いに対向する状態で電気的に
   接続することを特徴とする請求項３に記載の電気光学パ
   ネル。
5. 【請求項５】 前記非実装端子群が、前記駆動用ＩＣの
   接続端子群に対応した前記実装端子群の配置領域に配置
   された第１の非実装端子群を有することを特徴とする請
   求項１〜４のいずれかに記載の電気光学パネル。
6. 【請求項６】 前記実装端子群と前記第１の非実装端子
   群とが互いに略平行な直線状に配置されるとともに、そ
   れぞれの端子の相互間隔が略等間隔となるように配置さ
   れてなることを特徴とする請求項５に記載の電気光学パ
   ネル。
7. 【請求項７】 前記非実装端子群が、前記第１の非実装
   端子群に加え、互いに隣接する前記駆動用ＩＣの間隙部
   分に対応した前記実装端子群の非配置領域に配置された
   第２の非実装端子群をさらに有することを特徴とする請
   求項５又は６に記載の電気光学パネル。
8. 【請求項８】 前記実装端子群又は前記第１の非実装端
   子群と、第２の非実装端子群とが互いに略平行な直線状
   に配置されるとともに、それぞれの端子の相互間隔が略
   等間隔となるように配置されてなることを特徴とする請
   求項７に記載の電気光学パネル。
9. 【請求項９】 前記可撓性プリント基板の接続端子群
   が、前記実装端子群に対応して配置されるとともに前記
   実装端子群に電気的に接続された実装接続端子群と、前
   記非実装端子群に対応して配置されるとともに前記実装
   端子群に電気的に接続されていない非実装接続端子群と
   から構成されてなることを特徴とする請求項１〜８のい
   ずれかに記載の電気光学パネル。
10. 【請求項１０】 前記実装端子群と、前記可撓性プリン
    ト基板の実装接続端子群とが、互いに対向する状態で電
    気的に接続されてなることを特徴とする請求項９に記載
    の電気光学パネル。
11. 【請求項１１】 前記非実装端子群と、前記可撓性プリ
    ント基板の非実装接続端子群とが、互いに対向する状態
    で、又は互いに対向することなく互い違いの状態で配置
    されてなることを特徴とする請求項９又は１０に記載の
    電気光学パネル。
12. 【請求項１２】 基板上に、駆動用ＩＣ及び外部電気回
    路の接続端子群に電気的に接続される実装端子群を形成
    する工程と、前記駆動用ＩＣ及び外部電気回路の接続端
    子群に電気的に接続されない非実装端子群を形成する工
    程とを、同時に行うことを特徴とする電気光学パネルの
    製造方法。
13. 【請求項１３】 前記実装端子群を、複数の前記駆動用
    ＩＣの接続端子群に電気的に接続されるように形成する
    ことを特徴とする請求項１２に記載の電気光学パネルの
    製造方法。
14. 【請求項１４】 前記外部電気回路として、可撓性プリ
    ント基板を用いることを特徴とする請求項１２又は１３
    に記載の電気光学パネルの製造方法。
15. 【請求項１５】 前記実装端子群と、前記可撓性プリン
    ト基板の接続端子群とを、互いに対向する状態で電気的
    に接続することを特徴とする請求項１４に記載の電気光
    学パネルの製造方法。
16. 【請求項１６】 前記非実装端子群を、前記駆動用ＩＣ
    の接続端子群に対応した前記実装端子群の配置領域に前
    記第１の非実装端子群を配置することによって形成する
    ことを特徴とする請求項１２〜１５のいずれかに記載の
    電気光学パネルの製造方法。
17. 【請求項１７】 前記実装端子群と前記第１の非実装端
    子群とを、互いに略平行な直線状に配置するとともに、
    それぞれの端子の相互間隔が略等間隔となるように配置
    することを特徴とする請求項１６に記載の電気光学パネ
    ルの製造方法。
18. 【請求項１８】 前記非実装端子群を、前記第１の非実
    装端子群に加え、互いに隣接する前記駆動用ＩＣの間隙
    部分に対応した前記実装端子群の非配置領域に第２の非
    実装端子群を配置することによって形成することを特徴
    とする請求項１６又は１７に記載の電気光学パネルの製
    造方法。
19. 【請求項１９】 前記実装端子群又は前記第１の非実装
    端子群と、第２の非実装端子群とを、互いに略平行な直
    線状に配置するとともに、それぞれの端子の相互間隔が
    略等間隔となるように配置することを特徴とする請求項
    １８に記載の電気光学パネルの製造方法。
20. 【請求項２０】 請求項１〜１１のいずれかに記載の電
    気光学パネルを備えることを特徴とする電気光学装置。
21. 【請求項２１】 請求項２０に記載の電気光学装置を備
    えてなることを特徴とする電子機器。