KR102527791B1

KR102527791B1 - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR102527791B1
Application number: KR1020220058886A
Authority: KR
Inventors: 이성일
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-01
Filing date: 2022-05-13
Publication date: 2023-04-28
Also published as: KR20170064323A; KR102399514B1; KR20220068970A

Abstract

실시 예는 제1 기판, 제1 기판의 상면에 배치되는 이미지 센서, 광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈, 광축 방향으로 제1 기판과 대향하고 제1 기판과 결합하는 제1 부분 및 광축 방향으로 제1 기판과 대향하지 않는 제2 부분을 포함하는 제2 기판, 및 제1 기판의 측면과 제2 기판의 제2 부분의 하면과 결합하는 제1 보강부를 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera module}

실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.

기판은 일부가 유연재질로 구비될 수 있는데, 유연재질 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우, 기판에 구비될 수 있는 회로패턴들, 단자 등에 크랙, 손상 등이 발생할 수 있고, 이러한 크랙, 손상은 카메라 모듈의 작동불량, 고장 등을 초래할 수 있다.

따라서, 실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 이미지 센서; 광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈; 상기 광축 방향으로 상기 제1 기판과 대향하고 상기 제1 기판과 결합하는 제1 부분 및 상기 광축 방향으로 상기 제1 기판과 대향하지 않는 제2 부분을 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 측면과 상기 제2 기판의 상기 제2 부분의 하면과 결합하는 제1 보강부를 포함한다.

상기 제1 기판은 상기 제1 기판의 상기 상면에 배치되는 제1 단자를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 기판의 하면에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자와 대향하고 상기 제1 단자와 결합하는 제2 단자를 포함할 수 있다.

상기 제2 단자는 상기 제1 단자와 결합하는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 보강부의 적어도 일부는 상기 제2 단자의 상기 제2 영역에 결합될 수 있다.

상기 카메라 모듈은 상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함할 수 있다. 상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 일부는 상기 제2 기판의 상기 제1 부분과 중첩될 수 있다. 상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 다른 일부는 상기 제2 기판의 상기 제2 부분과 중첩될 수 있다.

상기 제1 보강부는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 기판은 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성될 수 있다.

상기 제1 기판은 경성 기판으로 형성되고, 상기 제2 기판은 유연 기판으로 형성될 수 있다. 상기 제2 보강부는 폴리이미드를 포함할 수 있다.

상기 제1 기판의 상기 상면에서 상기 제1 기판의 하면을 향하는 방향으로 상기 제1 보강부는 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 영역과 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에 배치되는 제1 단자를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상기 제1 영역에 배치되는 이미지 센서; 광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈; 커버층 및 상기 커버층으로부터 노출되는 제2 단자를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 결합하는 제1 보강부를 포함하고, 상기 제2 단자는 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자와 중첩되고 상기 제1 단자와 결합하는 제1 부분 및 광축 방향으로 상기 제1 단자와 중첩되지 않는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 보강부의 일부는 상기 제2 단자의 상기 제2 부분과 결합한다. 상기 제2 단자는 상기 제2 기판의 하면에 배치될 수 있다. 상기 제1 보강부는 상기 제1 기판의 상기 제2 영역의 측면에 결합할 수 있다.

상기 제1 보강부의 다른 일부는 상기 제2 기판의 하면에 배치된 상기 커버층의 일부와 결합할 수 있다.

상기 카메라 모듈은 상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함할 수 있다. 상기 제2 보강부는 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자와 중첩되는 부분을 포함할 수 있다. 상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 적어도 일부는 상기 제1 보강부와 중첩될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 단자를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면 상에 배치되는 이미지 센서; 광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈; 상기 제1 단자 상에 배치되고 상기 제1 단자와 결합하는 제2 단자를 포함하는 제2 기판; 상기 제1 기판의 측면 및 상기 제2 기판의 하면과 결합하는 제1 보강부; 및 상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함하고, 상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부는 상기 제1 및 제2 단자들과 중첩되고, 상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부는 상기 제1 보강부와 중첩되는 부분을 포함하고, 상기 광축 방향으로 상기 제1 보강부는 상기 제1 및 제2 단자들과 중첩되지 않는다.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자가 노출되는 노출부위에 제1보강부를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판의 변형으로 인한 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.

또한, 카메라 모듈은 제2보강부 또는 제3보강부를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한하여, 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 실시예의 카메라 모듈은 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스에 적용될 수 있다.

카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200) 및 제2기판(300)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.

제1기판(200)에는 상기 렌즈 구동장치(100)를 구동하기 위한 IC 드라이버 기타 각종 소자들이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1기판(200)은 렌즈 구동장치(100)와 안정적인 결합상태를 유지하고, 이에 장착되는 각종 소자들의 파손을 방지하기 위해 외력이 가해져도 잘 휘어지지 않는 경성의 재질로 구비될 수 있다.

상기 제1기판(200)은 예를 들어, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성될 수 있다. HTCC는 경성의 재질로 쉽게 휘어지지 않는다. 따라서, 후술하는 유연재질의 제2기판(300)과 결합하는 경우, 상기 제2기판이 반복적으로 변형함에 따라 상기 제1기판(200)과 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손될 수 있다.

따라서, 실시예의 카메라 모듈은 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손되는 것을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 제시하며, 이러한 구조는 하기에 구체적으로 후술한다.

또한, 제1기판(200)에는 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 촬상되는 이미지센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서는 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 대향되어 구비될 수 있다.

한편, 제1기판(200)에는 일면에 제1단자(210)가 구비될 수 있다. 상기 제1단자(210)는 제2기판(300)에 구비되는 제2단자(310)와 결합함으로써, 제1기판(200)과 제2기판(300)은 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1단자(210)는 예를 들어 포토마스킹(photo masking) 방식 등으로 상기 제1기판(200)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다. 후술하는 제2단자(310)의 경우도 포토마스킹 방식 등으로 상기 제2기판(300)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다.

다른 실시예로, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)의 일면에 후술하는 ACF 본딩방식으로 결합할 수도 있다. ACF 본딩은 도전성 접착방식이므로, 이러한 방식을 사용하는 경우, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지센서로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.

이를 위해, 상기 제2기판(300)은 일면에 상기 제2단자(310)와 결합하는 제2단자(310)가 형성될 수 있고, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 서로 전기적 및 기계적으로 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 제2기판(300)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 예를 들어 ACF(anisotropic conductive film) 본딩 방식으로 서로 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합면 사이에 도전성을 가진 필름형태의 본드가 배치되고, 상기 본드가 제1단자(210)와 제2단자(310)를 서로 결합시켜 제1단자(210)와 제2단자(310)를 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다. 이러한 제2기판(300)은, 예를 들어 유연성과 내구성을 가진 폴리이미드(polyimide)로 구비될 수 있다.

또한, 상기 제2기판(300)은 복수의 패턴층이 적층된 형태로 구비되고, 각 패턴층에는 회로패턴, 소자 등이 형성될 수 있고, 상기 패턴층들을 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)가 각 패턴층에 형성될 수도 있다.

제2기판(300)에는 제1커버층(330)과 제2커버층(340)이 형성될 수 있다. 제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 결합하고, 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 하면에 결합하며, 상기 제1커버층(330) 및 제2커버층(340)은 전기절연성 재질로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1커버층(330)과 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 노출되는 회로패턴, 소자 등을 덮어 보호하고, 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.

제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 도포 또는 부착되고, 상기 제2기판(300)은 일측을 절단하여 제작될 수 있으므로, 상기 제1커버층(330)과 상기 제2기판(300)의 일단은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상하방향으로 대응하는 위치에 놓일 수 있다.

물론, 제2커버층(340)은 후술하는 도금층(350)을 형성하기 위해 일단이 상기 도금층(350)의 길이만큼 상기 제2기판(300)의 일단보다 짧은 위치에 놓일 수 있다.

한편, 상기 제1단자(210)와 상기 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 일부가 노출될 수 있다. 이러한 노출부위(320)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1기판(200)의 일단과 제2기판(300)의 일단 사이의 이격되는 부위에서 상기 제2기판(300)의 하면을 의미할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 하면에는 도금층(350)이 구비될 수 있다. 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 제2커버층(340)의 일측에 구비되고 상기 제2단자(310)가 배치되는 부위이다.

즉, 도금층(350)은 제2기판(300)의 하면에 제2커버층(340)이 형성되지 않은 부위, 다시 말하면, 제2기판(300)의 일단에서 제2커버층(340) 일단까지의 부위이다. 상기 도금층(350)에 상기 제2단자(310)가 구비될 수 있고, 상기 도금층(350)의 일부가 상기 노출부위(320)를 형성할 수 있다.

제1단자(210)와 제2단자(310)를 결합시키는 과정에서 발생하는 작업공차의 발생, 제1단자(210)의 일단과 제2커버층(340)의 일단은 서로 접촉하여 마모가 발생하지 않도록 할 필요가 있는 점 등의 이유로, 이러한 노출부위(320)가 형성될 수 있다.

상기 노출부위(320)는 적어도 일부의 제2단자(310)가 배치될 수 있다. 유연재질로 구비되는 제2기판(300)은 카메라 모듈의 조립과정과 카메라 모듈의 조립이 완성되고 사용되는 도중에도 외력이 가해지면 벤딩(bending) 등의 변형이 발생할 수 있다.

제2기판(300)의 반복적이고 지속적인 변형으로 인해 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합이 파괴되거나, 파손이 발생할 수 있다. 특히, 상기 노출부위(320)에 배치되는 제2단자(310) 또는 회로패턴에는 제2기판(300)의 변형으로 인해 응력이 집중될 수 있으므로, 이 부위에 크랙(crack)이 집중적으로 발생할 수 있다.

이러한, 제1단자(210), 제2단자(310), 제2기판(300)의 회로패턴에 발생하는 파손, 크랙은 제1기판(200)과 제2기판(300)의 전기적 결합을 파괴하거나, 카메라 모듈(100)의 작동불량, 고장 등을 유발할 수 있다.

따라서, 실시예의 카메라 모듈에서 상기 도금층(350) 특히, 상기 도금층(350)의 상기 노출부위(320)가 제2기판(300)의 변형에 의해 파손, 크랙이 발생하지 않도록 조치할 필요가 있다. 이를 위해 실시예로 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 상기 카메라 모듈에 구비될 수 있다.

이하에서는 제1보강부(400)에 대하여 구체적으로 설명하고, 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)에 대해서는 도 2 등을 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.

제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)를 덮고 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)에 각각 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 이러한 구조로 인해 상기 제2기판(300)의 노출부위(320)를 포함하는 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 하면 즉, 상기 도금층(350)의 일부에 형성될 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 특히, 상기 노출부위(320)를 덮을 수 있다.

제1보강부(400)가 상기 노출부위(320)를 덮음으로 인해, 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있고, 상기 노출부위(320)에 형성될 수 있는 제1단자(210)를 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수도 있다.

상기 제1보강부(400)는, 일부는 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판(200)의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위에 결합할 수 있다.

구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1보강부(400)의 상면 중 상측으로 돌출한 부분인 제1면(f1)은 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)에 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)의 측면인 제2면(f2)은 상기 제1기판(200)의 측면 즉, 상기 제1기판(200)의 일단에 결합할 수 있다.

상기 제1보강부(400)의 상면 중 제1면(f1)을 제외한 제3면(f3)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위 즉, 상기 제2커버층(340)의 하면 일부에 결합할 수 있다.

이러한 구조로 인해, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮어 제2단자(310)를 외부와 전기적으로 절연시키고, 상기 제2기판(300)의 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.

상기 제1보강부(400)는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되고, 접착제로 구비될 수도 있다. 예를 들어, 자외선 경화성 또는 열 경화성 접착제를 도 1에 도시된 부위에 상기 노출부위(320)에 부착될 수 있도록 충분히 도포한 후, 자외선 또는 열을 상기 접착제에 가하여 경화시켜, 상기 제1보강부(400)를 형성할 수 있다.

한편, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)에 구비되는 제1단자(210)부를 외부와 전기적으로 절연하는 역할도 할 수 있으므로, 상기 제1보강부(400)는 전기 절연성 재질로 구비는 것이 적절할 수 있다.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자(310)가 노출되는 노출부위(320)에 제1보강부(400)를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.

도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다. 실시예에서는, 카메라 모듈에 상기 제1보강부(400)에 더하여 제2보강부(500) 및 제2보강부(500)가 구비될 수 있다.

제2보강부(500)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 상면에 결합할 수 있고, 상기 제2보강부(500)는, 제1보강부(400)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.

상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 하면에 형성되고 노출부위(320)를 포함하는 도금층(350)에 대응하는 부위에 형성될 수 있다. 상기 제2보강부(500)는, 후술하는 도 4를 참조하면, 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)보다 길게 형성되는 것이 적절할 수 있다.

이러한 구조로 인해, 제2보강부(500)는 상기 도금층(350) 부위를 포함하는 충분한 범위에서 상기 제2기판(300)의 변형을 제한함으로써, 상기한 파손, 크랙발생을 효과적으로 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 예를 들어, 제1커버층(330) 상면에 부착되고, 그 일단이, 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 제1기판(200) 및 제1커버층(330)의 일단과 대응되는 위치에 놓이고, 그 타단은 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)의 일단보다 더 긴 위치에 놓일 수 있다.

상기 제2보강부(500)는 접착제에 의해 상기 제1커버층(330)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착제는 얇은 막을 이루지만, 경화되어 일정한 강성(stiffness)을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제2보강부(500)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.

따라서, 상기 제2보강부(500)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수 있다. 제2보강부(500)를 유연재질로 사용하는 경우에도, 상기 제2보강부(500)가 일정한 두께를 가지는 점, 제2보강부(500)를 제1커버에 부착시키는 상기 접착제의 강성을 가지는 점을 고려하면, 유연재질의 제2보강부(500)와 상기 접착제를 조합한 구조는 충분한 강성을 가지고 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있기 때문이다.

물론, 다른 실시예로, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있도록 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다.

한편, 도 3을 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 판형으로 구비될 수 있고, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 예를 들어, 0.1mm 내지 0.3mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.2mm 내외로 구비될 수 있다. 다만, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.

제3보강부(600)는 상기 제2보강부(500)의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부(500)와 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 상기 제3보강부(600)는, 제2보강부(500)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.

상기 제3보강부(600)는 접착제에 의해 상기 제2보강부(500)의 상면에 부착될 수 있다. 제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 접착제는 경화되어 일정한 강성을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제3보강부(600)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.

제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 제3보강부(600)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수도 있고, 다른 실시예로, 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다. 이에 대한 설명은 제2보강부(500)에서 기술한 바 생략한다.

제2보강부(500)와 제3보강부(600), 그리고 그 사이에 접착제가 들어가는 구조는 동일두께의 제2보강부(500)만을 구비한 구조에 비해 강성이 증가할 수 있는 점에서 유리한 효과를 가지는 구조이다.

도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다. 제1보강부(400)만 도시된 도 1과 비교하여, 도 4 및 도 5에서는 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 모두 도시되었다.

당연히, 카메라 모듈에서 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)는 실시가능한 형태로 어느 하나만 단독으로 구비될 수도 있고, 2개 이상이 조합되어 구비될 수도 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제1길이(d1)를 형성하고, 상기 제1길이(d1)는 2mm 내지 4mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 3mm 내외로 구비될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제2길이(d2)를 형성하고, 상기 제2길이(d2)는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 2mm 내외로 구비될 수 있다.

또한, 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제3길이(d3)를 형성하고, 상기 제3길이(d3)는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.1mm 내외로 구비될 수 있다.

다만, 상기 제1길이(d1), 제2길이(d2) 및 제3길이(d3)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지는 이격되어 구비될 수 있다. 이는 상기 제2단자(310)가 상기 제2기판(300)의 일단까지 형성될 경우, 상기 제2단자(310)가 외부로 노출되어 카메라 모듈의 작동에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다.

따라서, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지의 거리로 측정되는 제4길이(d4)는 상기 제2단자(310)의 외부노출을 방지하기 위해 상기 카메라 모듈 전체의 크기, 구조 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2보강부(500) 또는 제3보강부(600)를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한하여, 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
210: 제1단자
300: 제2기판
310: 제2단자
320: 노출부위
330: 제1커버층
340: 제2커버층
350: 도금층
400: 제1보강부
500: 제2보강부
600: 제3보강부

Claims

제1 기판;
상기 제1 기판의 상면에 배치되는 이미지 센서;
광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈;
상기 광축 방향으로 상기 제1 기판과 대향하고 상기 제1 기판과 결합하는 제1 부분 및 상기 광축 방향으로 상기 제1 기판과 대향하지 않는 제2 부분을 포함하는 제2 기판; 및
상기 제1 기판의 측면과 상기 제2 기판의 상기 제2 부분의 하면과 결합하는 제1 보강부를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 제1 기판의 상기 상면에 배치되는 제1 단자를 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 기판의 하면에 배치되고 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자와 대향하고 상기 제1 단자와 결합하는 제2 단자를 포함하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서,
상기 제2 단자는 상기 제1 단자와 결합하는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 보강부의 적어도 일부는 상기 제2 단자의 상기 제2 영역에 결합되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함하는 카메라 모듈.
제4항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 일부는 상기 제2 기판의 상기 제1 부분과 중첩되는 카메라 모듈.
제5항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 다른 일부는 상기 제2 기판의 상기 제2 부분과 중첩되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 보강부는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 형성되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판은 경성 기판으로 형성되고, 상기 제2 기판은 유연 기판으로 형성되는 카메라 모듈.
제4항에 있어서,
상기 제2 보강부는 폴리이미드를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 상기 상면에서 상기 제1 기판의 하면을 향하는 방향으로 상기 제1 보강부는 폭이 감소하는 부분을 포함하는 카메라 모듈.
제1 영역과 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에 배치되는 제1 단자를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상기 제1 영역에 배치되는 이미지 센서;
광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈;
커버층 및 상기 커버층으로부터 노출되는 제2 단자를 포함하는 제2 기판; 및
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 결합하는 제1 보강부를 포함하고,
상기 제2 단자는 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자와 중첩되고 상기 제1 단자와 결합하는 제1 부분 및 광축 방향으로 상기 제1 단자와 중첩되지 않는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 보강부의 일부는 상기 제2 단자의 상기 제2 부분과 결합하는 카메라 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 단자는 상기 제2 기판의 하면에 배치되는 카메라 모듈,
제12항에 있어서,
상기 제1 보강부는 상기 제1 기판의 상기 제2 영역의 측면에 결합하는 카메라 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제1 보강부의 다른 일부는 상기 제2 기판의 하면에 배치된 상기 커버층의 일부와 결합하는 카메라 모듈.
제12항에 있어서,
상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함하는 카메라 모듈.
제16항에 있어서,
상기 제2 보강부는 상기 광축 방향으로 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자와 중첩되는 부분을 포함하는 카메라 모듈.
제16항에 있어서,
상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부의 적어도 일부는 상기 제1 보강부와 중첩되는 카메라 모듈.
제1 단자를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판의 상면 상에 배치되는 이미지 센서;
광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈;
상기 제1 단자 상에 배치되고 상기 제1 단자와 결합하는 제2 단자를 포함하는 제2 기판;
상기 제1 기판의 측면 및 상기 제2 기판의 하면과 결합하는 제1 보강부; 및
상기 제2 기판의 상면 상에 배치되는 제2 보강부를 포함하고,
상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부는 상기 제1 및 제2 단자들과 중첩되고,
상기 광축 방향으로 상기 제2 보강부는 상기 제1 보강부와 중첩되는 부분을 포함하고,
상기 광축 방향으로 상기 제1 보강부는 상기 제1 및 제2 단자들과 중첩되지 않는 카메라 모듈.
제1 기판;
상기 제1 기판의 상면에 배치되는 이미지 센서;
광축 방향으로 상기 이미지 센서와 대향하여 배치되는 렌즈; 및
상기 제1 기판과 결합하는 제2 기판을 포함하는 카메라 모듈.