JP2012206273A - サーマルヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主走査方向に沿って整列された複数の発熱抵抗体25と、熱硬化型の樹脂48により封止され発熱抵抗体25を駆動する駆動用IC42と、駆動用IC42と電気的に接続された接続端子28とを発熱体板20に設け、駆動用IC42に電流を供給する回路を形成した回路基板50の発熱体板20と対向する面にこの回路と電気的に接続された接続端子55を設け、放熱板30の載置面31における発熱体板載置部32および回路基板載置部33に発熱体板20および回路基板50をそれぞれ載置し、接続端子28と接続端子55とを対向させ電気的に接続させた状態で取付ねじ64により回路基板50を放熱体板30および発熱体板20に固定する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、ヘッド基板20、放熱板30、回路基板50およびカバー体60を有している。
第2の実施の形態にかかるサーマルヘッドは、第1の実施の形態における発熱体板20に代えて発熱体板70を有している。
第3の実施の形態に係るサーマルヘッド80は、カバー体60および取付ねじ64に代えて取付クリップ81,82を有している。
第4の実施の形態に係るサーマルヘッド90は、図9に示すように、放熱板30に代わる放熱板91、回路基板50に代わるFPC(Flexible Printed Circuits)92、並びにカバー体60および取付ねじ64に代わる取付クリップ94を有している。
なお、以上の説明は単なる例示であり、本発明は上述の各実施の形態に限定されず、様々な形態で実施することができる。また、各実施の形態の特徴を組み合わせて実施することもできる。
Claims (3)
- 載置面を有する放熱板と、
前記放熱板の前記載置面に載置され、前記放熱板の前記載置面と対向する面と反対側の上面に、整列された複数の発熱抵抗体と、熱硬化型の樹脂により封止され前記発熱抵抗体を駆動する駆動用IC(Integrated Circuit)と、前記駆動用ICと電気的に接続された第1端子とを有する発熱体板と、
前記放熱板の前記載置面に載置され、前記駆動用ICに電流を供給する回路を形成すると共に、前記放熱板の前記載置面と対向する対向面に前記回路と電気的に接続された第2端子を有する回路基板と、
前記発熱体板の前記第1端子と前記回路基板の前記第2端子とを対向させ電気的に接続させた状態で前記発熱体板を前記放熱板に固定する固定部と、
を具備することを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記発熱体板は、
前記第1端子を露出させつつ表面を保護する保護層により被覆されるとともに、
前記第1端子の表面に、導電性材料でなるバンプが前記保護層よりも盛り上がるよう形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記固定部は、
前記回路基板の前記第2端子に相当する箇所を前記対向面と反対の面から押し付けるカバー材を介して前記回路基板と前記発熱体板とを固定する
ことを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
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2011
- 2011-03-29 JP JP2011071814A patent/JP2012206273A/ja active Pending
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