JP2015074131A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 発熱素子基板と印刷対象との接触性を高め、高精度で信頼性の高いサーマルプリントヘッドを得るようにする。【解決手段】 放熱基板３０は、上面における放熱領域３４のテール側に接着領域３３を設けて両面接着テープ４１を貼り付ける一方、放熱領域３４のヘッド側に支持部３７を設けた。これによりサーマルプリントヘッド１は、熱伝導材４２による放熱基板３０への高い熱伝達性を確保しながら、発熱素子基板１０をテール側の両面接着テープ４１及びヘッド側の支持部３７により安定的に支持できる。この結果サーマルプリントヘッド１は、発熱部１０Ｇを媒体８０に密接させることができるので、当該発熱部１０Ｇにおいて発生した熱を媒体８０に確実に伝達することができ、かすれ等を生じること無く品質の高い印刷を行うことができる。【選択図】 図２

Description

本発明はサーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドはファクシミリ、パソコンやビデオのプリンタあるいは製版機等の各種感熱式記録装置に用いられている。

一般にサーマルヘッドは、金属たとえばアルミニウムなどから作られた放熱基板上に、発熱素子を備えたセラミックス板を有する発熱素子基板と、この発熱素子に電流を供給するためのガラスエポキシやフレキシブルなポリイミド多層基板などでできた回路基板と、発熱素子基板または回路基板のいずれかの上に形成され、発熱素子と回路基板とを電気的に接続するＩＣドライバとを具備している。

発熱素子基板は、例えば主走査方向を長辺とする長方形の板状に形成されており、その一の長辺に沿うように発熱素子が設けられている。この発熱素子基板は、例えば放熱基板と対向する裏面において、短辺方向のほぼ中央よりも発熱素子が設けられている側に熱伝導率の高い熱伝導グリスを塗布する一方、その反対側に両面接着テープを貼り付けた状態で、放熱基板の載置面に取り付けられる。

これにより発熱素子基板は、発熱素子において発生した熱を熱伝導グリスによって放熱基板に効率よく伝達することができ、さらに両面接着テープによって放熱基板に対し強固に固定させることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−２２６８６８号公報（図３）

ところでサーマルプリントヘッドは、印刷対象に印刷する際、発熱素子において発生した熱を当該印刷対象に確実に伝達するべく、発熱素子基板の発熱素子近傍を中心に、プラテン等により比較的強い力で印刷対象が押し付けられる。

しかしながら、発熱素子基板における発熱素子の裏側と放熱基板との間に形成されている熱伝導グリスの層は、固体では無くゲル状ないし液状であるため、放熱基板に対し当該発熱素子基板を支持することができない。

このためサーマルプリントヘッドは、発熱素子基板に加えられた力を熱伝導グリスによって受け止めることができず、当該熱伝導グリスの層を押し潰すようにして変形させ、発熱素子基板を印刷対象から引き離す方向へ変位させてしまうことがある。

このような場合、サーマルプリントヘッドは、印刷対象に対する発熱素子基板の接触を弱めてしまい、発熱素子において発生した熱を印刷対象に十分に伝達することができず、印刷品質を悪化させてしまう、という問題があった。

そこで、本発明は、発熱素子基板と印刷対象との接触性を高め、高精度で信頼性の高いサーマルプリントヘッドを得ることを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、支持基板の上面に発熱部を配置した発熱素子基板と、前記発熱素子基板を上面に載置する放熱基板と、前記放熱基板の上面のうち載置された前記発熱素子基板の下面における前記発熱部の裏側部分と対向する放熱領域と、当該発熱素子基板の下面との間に充填され、熱を伝導する熱伝導材と、前記放熱基板の上面のうち少なくとも前記放熱領域を除いた接着領域と、前記発熱素子基板の下面とを接着させる両面接着テープと、前記放熱基板の上面における前記接着領域内又はその近傍に配置され、前記発熱素子基板の下面を支持する支持部とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、発熱素子基板と印刷対象との接触性を高め、高精度で信頼性の高いサーマルプリントヘッドを得ることができる。

本発明に係る第１の実施の形態におけるサーマルプリントヘッドを示す斜視図である。 本発明に係る第１の実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの断面を示す、図１のＡ１−Ａ２矢子断面図である。 本発明に係る第１の実施の形態における放熱基板の断面図である。 本発明に係る第１の実施の形態におけるプリンタ本体の構成を示す側面図である。 本発明に係る第２の実施の形態におけるサーマルプリントヘッドを示す斜視図である。 本発明に係る第２の実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの断面を示す、図５のＢ１−Ｂ２矢子断面図である。 本発明に係る他の実施の形態における放熱基板の支持部の構成を示す斜視図である。 本発明に係る他の実施の形態における放熱基板の挟持部の構成を示す斜視図である。 本発明に係る他の実施の形態における放熱基板の挟持部の構成を示す斜視図である。

本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

［１．第１の実施の形態］
［１−１．サーマルプリントヘッドの構成］
図１及び図２は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１を示す。図１及びそのＡ１−Ａ２断面である図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、放熱基板３０の上面に発熱素子基板１０および回路基板２０が載置され、取り付けられている。

説明の都合上、以下では、回路基板２０に対し発熱素子基板１０が設けられている方向、すなわち図２における右側をヘッド側と呼び、その反対側である左側をテール側と呼ぶ。

発熱素子基板１０は、支持基板１１を中心に構成されている。支持基板１１は、例えばアルミナセラミックス等の材料でなり、細長い薄板状に形成されている。このため支持基板１１の上面及び下面は、いずれもほぼ平坦な平面となっている。

支持基板１１の上面には、その全面を覆うようにグレーズ層１２が形成されている。グレーズ層１２は、例えばＳｉＯ_２を主体とするガラスでなり、支持基板１１の上面に４０〜３００［μｍ］程度の薄膜層として形成される。グレーズ層１２は、蓄熱性を高めると共に、基板の表面を円滑にして発熱素子ラインを均質に形成することができる。

このグレーズ層１２は、支持基板１１の上面にガラスが印刷方式で塗布された後、焼成されることにより、その表面におけるヘッド側の長辺の近傍に、この長辺に沿うように細長い領域に渡って、上方に突出した突出部１２Ｓが形成される。

グレーズ層１２の上面には、電気抵抗率が比較的高い抵抗膜層１３が形成される。抵抗膜層１３は、例えばＴａ−ＳｉＯ_２などのサーメット材料でなり、グレーズ層１２の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定のパターンに形成される。因みに抵抗膜層１３は、グレーズ層１２の長辺方向に関し、互いに分離した複数の領域として構成される。

抵抗膜層１３の上面には、導電層１４が形成される。導電層１４は、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）のように電気伝導率が高い材料でなり、抵抗膜層１３の上面にスパッタリングにより形成され、エッチングにより所定の配線パターンを構成する。因みに導電層１４は、主にグレーズ層１２の短辺方向、すなわち図２における左右方向に伸びるような配線パターンが多く形成される。また導電層１４における突出部１２Ｓの上部には、その一部が除去されたように切り離されることにより、隙間１４Ｇが形成されている。

これにより発熱素子基板１０は、導電層１４の配線パターンに電流が供給された場合、隙間１４Ｇにおいてのみこの電流を抵抗膜層１３に流すため、この箇所を局所的に発熱させる発熱素子として作用させることができる。以下では、発熱素子基板１０において隙間１４Ｇが形成されている箇所を発熱部１０Ｇと呼ぶ。

導電層１４の上面には、抵抗膜層１３及び当該導電層１４を保護する保護層１５が形成される。保護層１５は、例えばＳｉＯＮ等でなり、スパッタリングにより形成される。因みに保護層１５は、導電層１４の一部を意図的に露出させることにより、その露出箇所を電極として機能させている。

このように発熱素子基板１０は、複数の層が積層されるようにして１枚の板状に形成されており、周囲よりも上方に隆起した発熱部１０Ｇが、ヘッド側の長辺に沿って尾根状に形成されている。

回路基板２０は、例えばポリイミドのフレキシブル多層配線基板であり、表裏面を含み３層以上の良導電性金属、例えば銅箔の導電体を積層している。回路基板２０の層間導体や表面導体は、信号線としてパターン化されている。

また回路基板２０の上面には、ドライバＩＣ（Integrated Circuit）５１が設けられる。ドライバＩＣ５１は、図示しない上位の制御部からの制御に基づき、発熱素子基板１０の導電層１４により形成された配線パターンを介して発熱部１０Ｇに電流を供給する。

因みにドライバＩＣ５１は、ワイヤボンディング５２により、回路基板２０上に形成された電極や発熱素子基板１０の表面に形成された電極と電気的に接続され、樹脂５３により封止される。

一方、放熱基板３０は、熱伝導性の良い金属でなり、全体として細長い直方体状に形成されている。この放熱基板３０としては、熱伝導性に優れ、且つ発熱素子基板１０と回路基板２０とを保持することのできる強固な材料であれば良く、アルミニウムやアルミニウム合金等が好ましい。

図２と対応する図３に示すように、放熱基板３０の上面は、その短辺方向（すなわち図３における左右方向）に関し、ヘッド側であり発熱素子基板１０を取り付けるべき発熱素子基板取付領域３１と、テール側であり回路基板２０を取り付けるべき回路基板取付領域３２とに大きく分けられる。

発熱素子基板取付領域３１には、さらにテール側で回路基板取付領域３２と隣接する接着領域３３と、ヘッド側であり回路基板取付領域３２から離れた放熱領域３４とが設けられている。

接着領域３３は、両面接着テープ４１（図２）が貼り付けられることにより、放熱基板３０の上面に対し発熱素子基板１０を固定する。両面接着テープ４１は、基材が所定の厚さを有すると共に、厚さ方向の圧縮に対し十分な強度を有しており、圧力が加えられた際にもその厚さを殆ど変化させない。

このため両面接着テープ４１は、発熱素子基板１０の下面、すなわち支持基板１１の下面を放熱基板３０の上面における接着領域３３の部分から、その厚さだけ浮き上がらせた状態に固定することになる。

これを換言すれば、接着領域３３は、発熱素子基板１０の下面におけるテール側を、放熱基板３０の上面から両面接着テープ４１の厚さに相当する距離だけ引き離した状態で支持することができる。

放熱領域３４は、両面接着テープ４１により発熱素子基板１０が接着されると、当該発熱素子基板１０の下面におけるヘッド側、すなわち発熱部１０Ｇの裏側となる部分と対向する。この放熱領域３４は、ゲル状ないし液状の熱伝導材４２（図２）が塗布されることにより、放熱基板３０と発熱素子基板１０との間を当該熱伝導材４２により充填する。これにより放熱領域３４は、発熱素子基板１０において発生した熱を、熱伝導材４２を介して高い効率で放熱基板３０に伝達させ、放熱させることができる。

この熱伝導材４２は、上述したようにゲル状ないし液状であり、発熱素子基板１０の下面と放熱基板３０との間に隙間なく埋めることができるものの、その反面、強度や剛性を殆ど有していない。このため熱伝導材４２は、発熱素子基板１０の位置を固定するように支持することはできない。

因みに放熱領域３４の短辺方向に沿った両側には、余分な熱伝導材４２を流し込むための溝部３５及び３６が形成されている。溝部３５及び３６は、長辺方向に沿った細長い溝となっている。

係る構成に加えて、放熱基板３０の上面における放熱領域３４のヘッド側、すなわち図３における右側には、支持部３７が設けられている。

支持部３７は、放熱基板３０の上面における周囲の接着領域３３及び放熱領域３４よりも上方へ突出しており、当該放熱基板３０の長辺方向に沿った細長い板状ないし棒状となっている。この支持部３７の上面は、平坦に形成されており、接着領域３３に貼り付けられた両面接着テープ４１の上面とほぼ同等の高さとなっている。

このため支持部３７は、発熱素子基板１０の下面と当接することにより、当該発熱素子基板１０におけるヘッド側を下側から安定的に支持することができる。

［１−２．効果等］
以上の構成において、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１は、その製造過程において、まず支持基板１１にグレーズ層１２、抵抗膜層１３、導電層１４及び保護層１５が順次積層されることにより、発熱素子基板１０が製造される。

続いてサーマルプリントヘッド１は、放熱基板３０の上面におけるテール側の接着領域３３に両面接着テープ４１が貼り付けられると共に、ヘッド側の放熱領域３４に適量の熱伝導材４２が塗布された状態で、この発熱素子基板１０が貼り付けられる。

このとき発熱素子基板１０は、上面側から比較的大きな圧力が印加されることにより、両面接着テープ４１を介して放熱基板３０に対し強く押し付けられる。これにより両面接着テープ４１は、その下面を放熱基板３０の上面における接着領域３３に密着させると共に、その上面を発熱素子基板１０の下面におけるテール側部分に密着させる。すなわち発熱素子基板１０は、そのテール側部分において、両面接着テープ４１を介して放熱基板３０に接着される。

ここで発熱素子基板１０の下面におけるヘッド側、すなわち発熱部１０Ｇの裏側となる部分は、放熱基板３０の上面におけるヘッド側の放熱領域３４に塗布された熱伝導材４２が付着する。すなわち熱伝導材４２は、発熱素子基板１０の下面側と放熱基板３０の放熱領域３４との間に充填された状態となる。因みに熱伝導材４２のうち余分な部分は、溝部３５及び３６に流れ落ちる。

さらに発熱素子基板１０は、ヘッド側の端部において、その下面を支持部３７の上面と当接させる。すなわち発熱素子基板１０は、短辺方向に関し、テール側では両面接着テープ４１により支持され、ヘッド側では支持部３７により支持される。

このため発熱素子基板１０は、上面側から比較的大きな圧力が印加された際に、ゲル状ないし液状であり容易に変形する熱伝導材４２を必要以上に押し潰すこと無く、その厚さを両面接着テープ４１と同程度に維持することができる。

またサーマルプリントヘッド１は、その上面における回路基板取付領域３２に両面接着テープ４３が貼り付けられた上で回路基板２０がさらに貼り付けられる。この回路基板２０は、その上面に取り付けられたドライバＩＣ５１と発熱素子基板１０との間がワイヤボンディング５２により電気的に接続され、さらに樹脂５３により封止される。かくしてサーマルプリントヘッド１は完成する。

その後サーマルプリントヘッド１は、図４に示すように、プリンタ７０に取り付けられ、媒体８０に対し印刷処理を行う。

このときプリンタ７０は、プラテン７１とサーマルプリントヘッド１における発熱素子基板１０の発熱部１０Ｇとの間に媒体を８０を挟み込み、当該プラテン７１を所定方向へ回転させると共に媒体８０に対し下方へ向かう力を加える。このためサーマルプリントヘッド１は、媒体８０から発熱素子基板１０の発熱部１０Ｇに対し下方へ向かう力が加えられる。

これに対しサーマルプリントヘッド１は、十分な剛性を有する両面接着テープ４１及び放熱基板３０の一部であり十分な剛性を有する支持部３７により、短辺方向に関しテール側及びヘッド側の両側から支持される。このためサーマルプリントヘッド１は、発熱素子基板１０におけるヘッド側の部分、すなわち放熱基板３０との間にゲル状又は液状でなる熱伝導材４２が塗布された部分を変位させること無く、媒体８０からの力を受け止めることができる。

以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、熱伝導材４２による放熱基板３０への高い熱伝達性を確保しながら、発熱素子基板１０をテール側の両面接着テープ４１及びヘッド側の支持部３７により安定的に支持することにより、発熱部１０Ｇを媒体８０に密接させることができるので、当該発熱部１０Ｇにおいて発生した熱を媒体８０に確実に伝達することができ、かすれ等を生じること無く品質の高い印刷を行うことができる。

［２．第２の実施の形態］
図１及び図２とそれぞれ対応する図５及び図６に示すように、第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０１は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１と比較して、放熱基板３０に代わる放熱基板１３０を有する点が相違するものの、他の部分については同様に構成されている。

放熱基板１３０は、放熱基板３０と比較して、ヘッド側の端部が僅かに延長されており、この延長された部分、すなわち支持部３７と隣接する位置に、上方へ向けて延長された延長部１３８が設けられている。この延長部１３８は、図６に示したように、発熱素子基板１０が取り付けられた際における当該発熱素子基板１０の上面を僅かに超える高さとなっている。

延長部１３８の上端には、テール側へ向けて挟持部１３９が立設されている。この挟持部１３９は、短辺方向から見た形状が横長の長方形状となっており、放熱基板１３０の上面側に発熱素子基板１０が取り付けられた際に、その下面を当該発熱素子基板１０の上面と当接させ、支持部３７と共に当該発熱素子基板１０を上下から挟み込む。

このように放熱基板１３０は、支持部３７と挟持部１３９との間に発熱素子基板１０におけるヘッド側の端部を上下から挟み込むようになっている。

以上の構成において、サーマルプリントヘッド１０１は、その製造過程において、第１の実施の形態と同様、発熱素子基板１０が製造された上で、放熱基板１３０の上面に両面接着テープ４１が貼り付けられると共に熱伝導材４２が塗布され、当該発熱素子基板１０が貼り付けられる。

このとき発熱素子基板１０は、下面のテール側部分を両面接着テープ４１から僅かに浮かせた状態で、ヘッド側の端部を支持部３７及び挟持部１３９の間に押し込んで挟持させてから、下面のテール側部分を両面接着テープ４１に押し付けて接着させる。

これによりサーマルプリントヘッド１０１は、発熱素子基板１０のヘッド側の端部における上下方向（すなわち放熱基板１３０に対し近接又は離隔する方向）の位置を、支持部３７及び挟持部１３９により規制することができる。すなわちサーマルプリントヘッド１０１は、放熱基板１３０の上面に対し、発熱素子基板１０のヘッド側の端部を近接させることも離隔させることも抑制する。

このためサーマルプリントヘッド１０１は、発熱素子基板１０の下面におけるヘッド側の端部を、支持部３７の上面から浮き上がらせること無く、当接した状態に維持できる。

例えば第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１では、熱伝導材４２の塗布量が過多である場合や、或いは発熱素子基板１０及び両面接着テープ４１の接着が不十分な場合に、発熱素子基板１０の下面が支持部３７の上面から浮き上がって取り付けられる可能性もある。

このような場合、サーマルプリントヘッド１は、プリンタ７０（図４）に取り付けられて媒体８０に印刷する際に、プラテン７１から力が加えられると、発熱素子基板１０を放熱基板３０の上面に近接させるよう、すなわち下方へ逃がすように変位させてその力を受け流してしまい、発熱部１０Ｇを媒体８０に密接させ得ない恐れがある。

これに対し第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０１は、発熱素子基板１０に対し力が加えられたとしても、そのヘッド側の端部を放熱基板１３０に対し変位させることが無い。このためサーマルプリントヘッド１０１は、プリンタ７０（図４）に取り付けられて媒体８０に印刷する際にも、プラテン７１から加えられた力を発熱素子基板１０により受け止めて、発熱部１０Ｇを媒体８０に密接させることができる。

その他の点についても第１の実施委の形態によるサーマルプリントヘッド１０１は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１と同様の作用効果を奏し得る。

以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１０１は、放熱基板１３０の支持部３７及び挟持部１３９により、発熱素子基板１０のヘッド側の端部を放熱基板１３０に対し浮き上がらせ、又は沈み込ませることを防止できるので、発熱部１０Ｇを媒体８０に当接させて当該発熱部１０Ｇにおいて発生した熱を当該媒体８０に確実に伝達することができ、かすれ等を生じること無く一段と品質の高い印刷を行うことができる。

［３．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、放熱基板３０の上面における放熱側の端部における全範囲に、長辺方向に関し一様に支持部３７を設けるようにした場合について説明した。

しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図７（Ａ）に示すように、放熱基板２３０における放熱側の端部に、長辺方向に関し部分的に支持部２３７を立設するようにしても良い。また、図７（Ｂ）に示すように、扁平な円柱状或いは各種柱状に形成された支持部３３７を離散的に設けるようにしても良い。また支持部３３７の配置については、長辺方向に沿った一直線状に限らず、千鳥状やランダム状であっても良い。第２の実施の形態についても同様である。

また上述した第１の実施の形態においては、放熱基板３０の上面における放熱領域３４（図３）よりも放熱側に支持部３７を立設した場合について述べた。

しかしながら本発明はこれに限らず、例えば放熱領域３４内に図７（Ｂ）に示したような円柱状若しくは各種柱状の支持部を設けても良い。第２の実施の形態についても同様である。

さらに上述した第２の実施の形態においては、放熱基板１３０の放熱側の端部における全範囲に、長辺方向に関し一様に挟持部１３９を設けるようにした場合について説明した。

しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図８（Ａ）に示す放熱基板４３０のように、長辺方向に関し部分的に挟持部４３９を設けるようにしても良い。また、図８（Ｂ）に示すように、長辺方向に関する両端部分にのみ挟持部５３９を設けるようにしても良い。特にこの場合、挟持部５３９同士の間隔を媒体８０における主走査方向の長さよりも広くすることにより、サーマルプリントヘッド１０１がプリンタ７０（図４）に取り付けられた場合に挟持部５３９と当該媒体８０とが干渉する可能性を大幅に低減することができる。

さらに上述した第２の実施の形態においては、挟持部１３９の断面形状を長方形状とする場合について説明した。

しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図９に示すように、発熱素子基板１０に代わる発熱素子基板６１０においてヘッド側の端部における上側を斜めに切り落とすと共に、放熱基板６３０において挟持部６３９の下面をこれと対応する傾斜面としても良い。この場合、発熱素子基板６１０の厚さに製造上の理由等による誤差が生じた場合であっても、サーマルプリントヘッド６０１の製造時に、発熱素子基板６１０におけるヘッド側の端部を放熱基板６３０上で支持部３７及び挟持部６３９に挟まれる位置まで押し込むことにより、無理なく、且つがたつきの無い状態に組み立てることができる。さらにこの場合、発熱素子基板６１０の上面に対する挟持部６３９の上方への突出量を抑えることもできる。

さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。

１，１０１……サーマルプリントヘッド、１０……発熱素子基板、１０Ｇ……発熱部、１１……支持基板、２０……回路基板、３０，１３０……放熱基板、３３……接着領域、３４……放熱領域、３７……支持部、４１……両面接着テープ、４２……熱伝導材、１３８……延長部、１３９……挟持部。

Claims (4)

1. 支持基板の上面に発熱部を配置した発熱素子基板と、
   前記発熱素子基板を上面に載置する放熱基板と、
   前記放熱基板の上面のうち載置された前記発熱素子基板の下面における前記発熱部の裏側部分と対向する放熱領域と、当該発熱素子基板の下面との間に充填され、熱を伝導する熱伝導材と、
   前記放熱基板の上面のうち少なくとも前記放熱領域を除いた接着領域と、前記発熱素子基板の下面とを接着させる両面接着テープと、
   前記放熱基板の上面における前記接着領域内又はその近傍に配置され、前記発熱素子基板の下面を支持する支持部と
   を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. 前記発熱素子基板は、上面における一辺の近傍に前記発熱部が配置され、
   前記接着領域は、前記発熱素子基板の下面のうち、前記一辺から離れた箇所であり、
   前記支持体は、前記一辺の少なくとも一部又は前記放熱領域内において、前記発熱素子基板の下面を支持する
   ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記発熱素子基板の上面における前記一辺の少なくとも一部において、前記支持部との間に当該発熱素子基板を挟持する挟持部
   をさらに具えることを特徴とする請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記支持部は、前記放熱基板の上面における前記放熱領域から前記発熱素子基板の下面までの間隔を、前記接着領域において前記接着部材により接着された箇所における当該放熱基板の上面から当該発熱素子基板の下面までの間隔と同等に揃える
   ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
   
   

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