JPH10181058A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH10181058A JPH10181058A JP35513696A JP35513696A JPH10181058A JP H10181058 A JPH10181058 A JP H10181058A JP 35513696 A JP35513696 A JP 35513696A JP 35513696 A JP35513696 A JP 35513696A JP H10181058 A JPH10181058 A JP H10181058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cover
- head
- terminal group
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ベースに、ヘッド基板、中継基板を順次重ねあ
わせ、カバーによりこれらを圧接支持するサーマルヘッ
ドにおいて、組み立ての簡単なサーマルヘッドを提供す
る。 【構成】ベースに凹部を、カバーに突状部をそれぞれ形
成し、カバーの突状部をベースの凹部に押し込んだ際
に、各要素が所定の位置で圧接支持されるよう構成し
た。
わせ、カバーによりこれらを圧接支持するサーマルヘッ
ドにおいて、組み立ての簡単なサーマルヘッドを提供す
る。 【構成】ベースに凹部を、カバーに突状部をそれぞれ形
成し、カバーの突状部をベースの凹部に押し込んだ際
に、各要素が所定の位置で圧接支持されるよう構成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーマルヘッドの構
造に関するもので組み立ての改善を図るものである。
造に関するもので組み立ての改善を図るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドの構造を図１を参
照して説明する。なお、図１は本発明の実施例図でもあ
るが、ここでは従来部分について説明する。サーマルヘ
ッドは、一般に、ベース１０、ヘッド基板２０、中継基
板３０及びカバー４０を有している。
照して説明する。なお、図１は本発明の実施例図でもあ
るが、ここでは従来部分について説明する。サーマルヘ
ッドは、一般に、ベース１０、ヘッド基板２０、中継基
板３０及びカバー４０を有している。
【０００３】ベース１０は、通常アルミ板のような放熱
材料から構成される。また、ヘッド基板２０には、複数
の発熱素子が一直線上に配置された発熱素子列２１、駆
動ＩＣ２２、ヘッド端子群２３及びこれらを接続する導
体パターン（図示せず）が形成されている。中継基板３
０は、図示しない外部制御手段とヘッド基板２０とを接
続するためのもので、例えばフレキシブル基板から形成
される。この中継基板３０には、ヘッド基板２０のヘッ
ド端子群２３と重ねられる送出側端子群３２、外部制御
手段と接続する外部端子群３３及びこれらを接続する導
体パターン（図示せず）が形成されている。カバー４０
には、重ねられたヘッド端子群２３と送出側端子群３２
を圧接するためのゴム等の圧接体が設けられている。そ
して、これらの各要素を所定の位置にて順次重ねあわせ
た後、カバー４０をベース１０にネジ止めすることでサ
ーマルヘッドが構成される。
材料から構成される。また、ヘッド基板２０には、複数
の発熱素子が一直線上に配置された発熱素子列２１、駆
動ＩＣ２２、ヘッド端子群２３及びこれらを接続する導
体パターン（図示せず）が形成されている。中継基板３
０は、図示しない外部制御手段とヘッド基板２０とを接
続するためのもので、例えばフレキシブル基板から形成
される。この中継基板３０には、ヘッド基板２０のヘッ
ド端子群２３と重ねられる送出側端子群３２、外部制御
手段と接続する外部端子群３３及びこれらを接続する導
体パターン（図示せず）が形成されている。カバー４０
には、重ねられたヘッド端子群２３と送出側端子群３２
を圧接するためのゴム等の圧接体が設けられている。そ
して、これらの各要素を所定の位置にて順次重ねあわせ
た後、カバー４０をベース１０にネジ止めすることでサ
ーマルヘッドが構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来におけ
る不都合な点としては、各要素を所定の位置に圧接支持
するためにネジ止めを行わなければならないという点で
ある。まず、サーマルヘッドを構成する各要素をベース
１０に対して順次重ねあわせていき、複数の各ネジを締
め付けるという作業を行わなければならない。長尺のサ
ーマルヘッドを組み立てる場合、これらのネジは多数と
なる。これらを順次締め付けていくことは作業能率が向
上できない問題があった。この発明は、この点を改善す
るためになされたものである。
る不都合な点としては、各要素を所定の位置に圧接支持
するためにネジ止めを行わなければならないという点で
ある。まず、サーマルヘッドを構成する各要素をベース
１０に対して順次重ねあわせていき、複数の各ネジを締
め付けるという作業を行わなければならない。長尺のサ
ーマルヘッドを組み立てる場合、これらのネジは多数と
なる。これらを順次締め付けていくことは作業能率が向
上できない問題があった。この発明は、この点を改善す
るためになされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、この発明で
は、ベース１０と、発熱素子列２１とこの発熱素子列２
１の各発熱素子に所定の導体構成を介して接続するヘッ
ド端子群２３を有したヘッド基板２０と、このヘッド基
板２０のヘッド端子群２３に接触する送出側端子群３２
とこの送出側端子群３２に所定の導体構成を介して接続
する外部制御手段と接続する外部端子群３３を有する中
継基板３０と、カバー４０とからなり、ベース１０上
で、ヘッド基板２０のヘッド端子群２３と中継基板３０
の送出側端子群３２とが重なるよう順次載置し、上記カ
バー４０により圧接支持するよう構成したサーマルヘッ
ドにおいて、上記カバー４０に係止部４１１、４３１を
有した下方に延びる突出部４１、４４を設け、上記ベー
ス１０に上記突出部４１、４４と係合する凹部１３を設
け、上記カバー４０の突出部を上記ベース１０の凹部１
３に押し込むことで上記各要素を圧接支持する構造とし
た。
は、ベース１０と、発熱素子列２１とこの発熱素子列２
１の各発熱素子に所定の導体構成を介して接続するヘッ
ド端子群２３を有したヘッド基板２０と、このヘッド基
板２０のヘッド端子群２３に接触する送出側端子群３２
とこの送出側端子群３２に所定の導体構成を介して接続
する外部制御手段と接続する外部端子群３３を有する中
継基板３０と、カバー４０とからなり、ベース１０上
で、ヘッド基板２０のヘッド端子群２３と中継基板３０
の送出側端子群３２とが重なるよう順次載置し、上記カ
バー４０により圧接支持するよう構成したサーマルヘッ
ドにおいて、上記カバー４０に係止部４１１、４３１を
有した下方に延びる突出部４１、４４を設け、上記ベー
ス１０に上記突出部４１、４４と係合する凹部１３を設
け、上記カバー４０の突出部を上記ベース１０の凹部１
３に押し込むことで上記各要素を圧接支持する構造とし
た。
【０００６】
【作用】ベース１０の所定位置に凹部１３を、カバー４
０の対応する位置に突出部４１、４４を設け、このカバ
ーの突出部をベース１０の凹部に押し込む構造としたの
で、作業能率が向上する。
０の対応する位置に突出部４１、４４を設け、このカバ
ーの突出部をベース１０の凹部に押し込む構造としたの
で、作業能率が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。ま
ず、図１、図２を参照して本発明の第１実施例を説明す
る。図１は第１実施例に係るサーマルヘッドの組み立て
方法を示す構成斜視図であり、図２は図１のサーマルヘ
ッドの組み立て完了後の側面図である。この第１実施例
について従来と異なる点は、ベース１０の中継基板保持
部１２の所定の位置に凹部としての溝１３を設けたこ
と、カバー４０の対応する位置にピン４１を設けたこと
及びカバー４０の圧接部４２に穴４２１を形成したこと
である。
ず、図１、図２を参照して本発明の第１実施例を説明す
る。図１は第１実施例に係るサーマルヘッドの組み立て
方法を示す構成斜視図であり、図２は図１のサーマルヘ
ッドの組み立て完了後の側面図である。この第１実施例
について従来と異なる点は、ベース１０の中継基板保持
部１２の所定の位置に凹部としての溝１３を設けたこ
と、カバー４０の対応する位置にピン４１を設けたこと
及びカバー４０の圧接部４２に穴４２１を形成したこと
である。
【０００８】ベース１０のヘッド基板保持部１１上に、
まずヘッド基板２０を発熱素子列２１が外方となるよう
載置する。次いで、中継基板３０を中継基板保持部１２
上に載置する。この時、中継基板３０の送出側端子群３
２がすでに載置されているヘッド基板２０のヘッド端子
群２３に重なるようにする。なお、この中継基板３０に
は穴３１が形成されており、この中継基板３０が上述し
たように載置された際、ベース１０の溝１３に対応する
位置関係になるよう構成されている。
まずヘッド基板２０を発熱素子列２１が外方となるよう
載置する。次いで、中継基板３０を中継基板保持部１２
上に載置する。この時、中継基板３０の送出側端子群３
２がすでに載置されているヘッド基板２０のヘッド端子
群２３に重なるようにする。なお、この中継基板３０に
は穴３１が形成されており、この中継基板３０が上述し
たように載置された際、ベース１０の溝１３に対応する
位置関係になるよう構成されている。
【０００９】そして、カバー４０のピン４１を穴３１を
介してベース１０の溝１３に押し込む。これにより、サ
ーマルヘッドの組み立てが完了する。この場合におい
て、この実施例装置においては、ベース１０の溝１３は
第１係止部１３１と第２係止部１３２とが形成され、カ
バー４０のピン４１はその先端に係止部４１１が形成さ
れている。カバー４０の全てのピン４１を、まず溝１３
の第１係止部１３１まで押し込むようにすることが望ま
しい。この時には、ベース１０とカバー４０との間に所
定の空隙が形成されているのでヘッド基板２０あるいは
中継基板３０の微調整を行うことができる。
介してベース１０の溝１３に押し込む。これにより、サ
ーマルヘッドの組み立てが完了する。この場合におい
て、この実施例装置においては、ベース１０の溝１３は
第１係止部１３１と第２係止部１３２とが形成され、カ
バー４０のピン４１はその先端に係止部４１１が形成さ
れている。カバー４０の全てのピン４１を、まず溝１３
の第１係止部１３１まで押し込むようにすることが望ま
しい。この時には、ベース１０とカバー４０との間に所
定の空隙が形成されているのでヘッド基板２０あるいは
中継基板３０の微調整を行うことができる。
【００１０】この組み立てが完了したときには、図２に
示すように、カバー４０のピン４１が第２係止部１３２
まで押し込まれ、その基板押え４３（図１）が中継基板
３０を押しつけ固定する。また、このカバー４０の前方
部の圧接部４２が、ヘッド基板２０のヘッド端子群２３
と中継基板３０の送出側端子群３２の重なり部分を圧接
している。なお、この圧接部４２には穴４２１が設けら
れており、この穴４２１の下方部分が押されて変形する
ことにより、両端子群２３、３２の重なり部分に関して
長手方向全域に渡り一様な圧接力が付与されるようにし
ている。
示すように、カバー４０のピン４１が第２係止部１３２
まで押し込まれ、その基板押え４３（図１）が中継基板
３０を押しつけ固定する。また、このカバー４０の前方
部の圧接部４２が、ヘッド基板２０のヘッド端子群２３
と中継基板３０の送出側端子群３２の重なり部分を圧接
している。なお、この圧接部４２には穴４２１が設けら
れており、この穴４２１の下方部分が押されて変形する
ことにより、両端子群２３、３２の重なり部分に関して
長手方向全域に渡り一様な圧接力が付与されるようにし
ている。
【００１１】次に、図３を参照して、本発明の第２実施
例を説明する。この第２実施例では、カバー４０に設け
る突出部として所定の長さより少しだけ短い長さを有す
る凸起４４を設けるとともにベース１０にあってはその
中継基板保持部１２を所定の長さ毎に切欠部１４で切欠
いた構成を有する。また、この実施例の中継基板３０は
フレキシブル基板により構成されており、ベース１０の
切欠部１４に対応する部分に折り曲げ可能な切片３４を
付加し、この切片３４に外部端子群を設けるよう構成し
ている。その他の構成は、先の実施例と同様である。し
たがって、この図３にはヘッド基板２０は示していな
い。
例を説明する。この第２実施例では、カバー４０に設け
る突出部として所定の長さより少しだけ短い長さを有す
る凸起４４を設けるとともにベース１０にあってはその
中継基板保持部１２を所定の長さ毎に切欠部１４で切欠
いた構成を有する。また、この実施例の中継基板３０は
フレキシブル基板により構成されており、ベース１０の
切欠部１４に対応する部分に折り曲げ可能な切片３４を
付加し、この切片３４に外部端子群を設けるよう構成し
ている。その他の構成は、先の実施例と同様である。し
たがって、この図３にはヘッド基板２０は示していな
い。
【００１２】まず、第１実施例と同様、ヘッド基板２０
と中継基板３０とをベース１０上の所定の位置に載置す
る。この時には、中継基板３０の切片３４は切欠部１４
上に位置づけられ、その他の部分は溝１３より前方に位
置づけられる。
と中継基板３０とをベース１０上の所定の位置に載置す
る。この時には、中継基板３０の切片３４は切欠部１４
上に位置づけられ、その他の部分は溝１３より前方に位
置づけられる。
【００１３】この状態で、カバー４０の凸起４４を、中
継基板３０の切片３４を押し下げるようにしてベース１
０の切欠部１４内に挿入する。そして、各凸起４４の係
止部４４１が第１係止部１３１に係合するようカバー１
０をスライドさせる。この状態は、カバー４０をベース
１０に仮止めした状態となる。
継基板３０の切片３４を押し下げるようにしてベース１
０の切欠部１４内に挿入する。そして、各凸起４４の係
止部４４１が第１係止部１３１に係合するようカバー１
０をスライドさせる。この状態は、カバー４０をベース
１０に仮止めした状態となる。
【００１４】この状態で、再度ヘッド基板２０と中継基
板３０とを調整した後、カバー４０の各凸起４４を押し
込み、その係止部４４１をベース１０の第２係止部１３
２に係合させる。この場合、第１係止部１３１は大寸に
構成し、第２係止部１３２については凸起４４の係止部
４４１と合致する寸法に構成することで、容易に仮止め
を可能にするとともにしっかりとした固定を行うことが
できる。
板３０とを調整した後、カバー４０の各凸起４４を押し
込み、その係止部４４１をベース１０の第２係止部１３
２に係合させる。この場合、第１係止部１３１は大寸に
構成し、第２係止部１３２については凸起４４の係止部
４４１と合致する寸法に構成することで、容易に仮止め
を可能にするとともにしっかりとした固定を行うことが
できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、サーマルヘッドの圧接支持に関してカバーのベース
に対するネジ止めをなくすことができる。
ば、サーマルヘッドの圧接支持に関してカバーのベース
に対するネジ止めをなくすことができる。
【図１】この発明の第１実施例を示すサーマルヘッドの
組み立て構成図である。
組み立て構成図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの組み立て完了後の側面
図である。
図である。
【図３】この発明の第２実施例を示すサーマルヘッドの
組み立て構成図である。
組み立て構成図である。
１０：ベース ２０：ヘッド基板 ３０：中継基板 ４０：カバー ５０：コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】ベース１０と、発熱素子列２１とこの発熱
素子列２１の各発熱素子に所定の導体構成を介して接続
するヘッド端子群２３を有したヘッド基板２０と、この
ヘッド基板２０のヘッド端子群２３に接触する送出側端
子群３２とこの送出側端子群３２に所定の導体構成を介
して接続する外部制御手段と接続する外部端子群３３を
有する中継基板３０と、カバー４０とからなり、ベース
１０上で、ヘッド基板２０のヘッド端子群２３と中継基
板３０の送出側端子群３２とが重なるよう順次載置し、
上記カバー４０により圧接支持するよう構成したサーマ
ルヘッドにおいて、 上記カバー４０に係止部４１１、４３１を有した下方に
延びる突出部４１、４４を設け、上記ベース１０に上記
突出部４１、４４と係合する凹部１３を設け、上記カバ
ー４０の突出部を上記ベース１０の凹部１３に押し込む
ことで上記各要素を圧接支持することを特徴とするサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35513696A JPH10181058A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35513696A JPH10181058A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10181058A true JPH10181058A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18442155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35513696A Pending JPH10181058A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10181058A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012206273A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2016068304A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP35513696A patent/JPH10181058A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012206273A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
| JP2016068304A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
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