JP2557742B2 - サーマルヘッドアレイの電源接続構造 - Google Patents
サーマルヘッドアレイの電源接続構造Info
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- JP2557742B2 JP2557742B2 JP2411310A JP41131090A JP2557742B2 JP 2557742 B2 JP2557742 B2 JP 2557742B2 JP 2411310 A JP2411310 A JP 2411310A JP 41131090 A JP41131090 A JP 41131090A JP 2557742 B2 JP2557742 B2 JP 2557742B2
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は感熱記録装置に使用す
るサーマルヘッドアレイの電源接続構造に関するもので
ある。
るサーマルヘッドアレイの電源接続構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】この発明の先行技術としては、本願出願
人が平成１年７月５日に「サーマルヘッドアレイの導線
接続構造」と題して出願した特願平１−１７１９８３号
（以下、先出願という）がある。
人が平成１年７月５日に「サーマルヘッドアレイの導線
接続構造」と題して出願した特願平１−１７１９８３号
（以下、先出願という）がある。
【０００３】図３はサーマルヘッドアレイの接続を示す
ブロック図で、図において１はサーマルヘッドアレイ、
２はシフトレジスタ、３はラッチ、４はドライバ、５は
直流電源、７はスイッチであり、スイッチ７の接点７１
に接続される電源をＡ相電源、接点７２に接続される電
源をＢ相電源という。８は逆流阻止用ダイオード、９−
１はＡ相電源用リード導体パターン、９−２はＢ相電源
用リード導体パターン、１０は接地側リード導体パター
ンである。また、シフトレジスタ２，ラッチ３，ドライ
バ４は、ＩＣで構成されており、これらをまとめて制御
回路ＩＣ６という。
ブロック図で、図において１はサーマルヘッドアレイ、
２はシフトレジスタ、３はラッチ、４はドライバ、５は
直流電源、７はスイッチであり、スイッチ７の接点７１
に接続される電源をＡ相電源、接点７２に接続される電
源をＢ相電源という。８は逆流阻止用ダイオード、９−
１はＡ相電源用リード導体パターン、９−２はＢ相電源
用リード導体パターン、１０は接地側リード導体パター
ンである。また、シフトレジスタ２，ラッチ３，ドライ
バ４は、ＩＣで構成されており、これらをまとめて制御
回路ＩＣ６という。
【０００４】接地側リード導体パターン１０−１が接地
され、Ａ相電源が接続されていればサーマルヘッドＲ１
に電流が流れ、Ｂ相電源が接続されていればサーマルヘ
ッドＲ２に電流が流れる。この場合、記録品質を向上さ
せるためには、電源５から各サーマルヘッドに到る電気
抵抗をなるべく均一にする必要がある。
され、Ａ相電源が接続されていればサーマルヘッドＲ１
に電流が流れ、Ｂ相電源が接続されていればサーマルヘ
ッドＲ２に電流が流れる。この場合、記録品質を向上さ
せるためには、電源５から各サーマルヘッドに到る電気
抵抗をなるべく均一にする必要がある。
【０００５】すなわち、図３の接点７１，７２から各逆
流阻止用ダイオード８に到る導体の電気抵抗を十分に小
さくする必要がある。然し、サーマルヘッドアレイ１が
形成されるサーマルヘッド基板をセラミック基板で構成
する場合、その表面に電気抵抗の十分に小さい導体パタ
ーンを形成することは困難である。
流阻止用ダイオード８に到る導体の電気抵抗を十分に小
さくする必要がある。然し、サーマルヘッドアレイ１が
形成されるサーマルヘッド基板をセラミック基板で構成
する場合、その表面に電気抵抗の十分に小さい導体パタ
ーンを形成することは困難である。
【０００６】また、セラミック基板にはコネクタを形成
することが困難なため、電源側のフレキシブル基板と接
地側のフレキシブル基板の２つのフレキシブル基板を設
け、これらのフレキシブル基板の配線パターンをセラミ
ック基板上の配線パターンに圧接し、外部回路へはフレ
キシブル基板から接続するようにしている。
することが困難なため、電源側のフレキシブル基板と接
地側のフレキシブル基板の２つのフレキシブル基板を設
け、これらのフレキシブル基板の配線パターンをセラミ
ック基板上の配線パターンに圧接し、外部回路へはフレ
キシブル基板から接続するようにしている。
【０００７】然し、フレキシブル基板上に電気抵抗の小
さい導体パターンを形成することも難しく、先出願では
フレキシブル基板の電源導体パターンには電源バスバー
を圧接して導体抵抗を低下させている。
さい導体パターンを形成することも難しく、先出願では
フレキシブル基板の電源導体パターンには電源バスバー
を圧接して導体抵抗を低下させている。
【０００８】図４は先出願の構成を示す斜視図で、図に
おいて、図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、１
１はＡ相電源バスバー、１２はＢ相電源バスバー、１４
は導電性ゴム、１６はフレキシブル基板、１８はサーマ
ルヘッド基板、１９は冷却用のベース部材である。
おいて、図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、１
１はＡ相電源バスバー、１２はＢ相電源バスバー、１４
は導電性ゴム、１６はフレキシブル基板、１８はサーマ
ルヘッド基板、１９は冷却用のベース部材である。
【０００９】図５は図４の一部を示す断面図で、図にお
いて、図４と同一符号は同一部分を示し、２０は押さえ
金具、２１はねじを示し、このねじ２１はバスバー１
１，１２を相互に短絡させることのないように構成され
ている。
いて、図４と同一符号は同一部分を示し、２０は押さえ
金具、２１はねじを示し、このねじ２１はバスバー１
１，１２を相互に短絡させることのないように構成され
ている。
【００１０】以上のような構造において各電源の接続
は、接点７１からＡ相電源バスバー１１に、接点７２か
らＢ相電源バスバー１２に接続され、Ａ相電源バスバー
１１からはフレキシブル基板１６の上面に形成されたＡ
相電源配線パターンに接続され、Ｂ相電源バスバー１２
からはフレキシブル基板１６の下面に形成されたＢ相電
源配線パターンに接続され、Ａ相電源配線パターンはフ
レキシブル基板１６のスルーホールを介してフレキシブ
ル基板１６の下面に形成されたＡ相電源用接続パターン
に接続され、Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基板
１６の下面に形成されたＢ相電源用接続パターンに接続
される。
は、接点７１からＡ相電源バスバー１１に、接点７２か
らＢ相電源バスバー１２に接続され、Ａ相電源バスバー
１１からはフレキシブル基板１６の上面に形成されたＡ
相電源配線パターンに接続され、Ｂ相電源バスバー１２
からはフレキシブル基板１６の下面に形成されたＢ相電
源配線パターンに接続され、Ａ相電源配線パターンはフ
レキシブル基板１６のスルーホールを介してフレキシブ
ル基板１６の下面に形成されたＡ相電源用接続パターン
に接続され、Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基板
１６の下面に形成されたＢ相電源用接続パターンに接続
される。
【００１１】フレキシブル基板１６の下面のＡ相電源用
接続パターンは、サーマルヘッド基板１８上のＡ相電源
用リード導体パターンに接続され、Ｂ相電源用接続パタ
ーンはサーマルヘッド基板１８上のＢ相電源用リード導
体パターンに接続される。ねじ２１はこれらの接続を良
好にするための圧力を与える。
接続パターンは、サーマルヘッド基板１８上のＡ相電源
用リード導体パターンに接続され、Ｂ相電源用接続パタ
ーンはサーマルヘッド基板１８上のＢ相電源用リード導
体パターンに接続される。ねじ２１はこれらの接続を良
好にするための圧力を与える。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、先出願の構成では電源バスバーに対する電源の接
続で電圧降下が起こる点にある。すなわち、先出願の構
成は上述のように電源バスバーの低抵抗を利用して電源
５から各逆流阻止用ダイオード８までの抵抗値を均一に
しているが、電源バスバーに対する電源の接続は電源バ
スバーの一端に対して行われるので他端に到るまでの電
圧降下が問題になる。とくにサーマルヘッドアレイ１の
長さが長い場合これが問題になる。
点は、先出願の構成では電源バスバーに対する電源の接
続で電圧降下が起こる点にある。すなわち、先出願の構
成は上述のように電源バスバーの低抵抗を利用して電源
５から各逆流阻止用ダイオード８までの抵抗値を均一に
しているが、電源バスバーに対する電源の接続は電源バ
スバーの一端に対して行われるので他端に到るまでの電
圧降下が問題になる。とくにサーマルヘッドアレイ１の
長さが長い場合これが問題になる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明では電源バスバ
ーへの給電をフレキシブル基板上の電源配線パターンを
介して、バスバーの複数箇所に対し並列に給電すること
によってバスバーの長さ方向の電圧降下の影響を減少さ
せたことを最も主要な特徴とする。
ーへの給電をフレキシブル基板上の電源配線パターンを
介して、バスバーの複数箇所に対し並列に給電すること
によってバスバーの長さ方向の電圧降下の影響を減少さ
せたことを最も主要な特徴とする。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の一実施例を示す部分側面
断面図、図２は図１に示す部分の一部を示す平面図で、
これらの図において、図４および図５と同一符号は同一
または相当部分を示し、２２，２３はそれぞれ例えばシ
リコンゴムのような弾性体、２４，２５はそれぞれ絶縁
体、２６は固定部材、２７はＡ相電源用端子パターン、
２８はＢ相電源用端子パターン、２９，３０はそれぞれ
圧着端子、３１はナットである。
断面図、図２は図１に示す部分の一部を示す平面図で、
これらの図において、図４および図５と同一符号は同一
または相当部分を示し、２２，２３はそれぞれ例えばシ
リコンゴムのような弾性体、２４，２５はそれぞれ絶縁
体、２６は固定部材、２７はＡ相電源用端子パターン、
２８はＢ相電源用端子パターン、２９，３０はそれぞれ
圧着端子、３１はナットである。
【００１５】電源バスバー１１，１２から、各逆流阻止
用ダイオードまでの接続は、この発明においても先出願
と同様であり、ここではその説明は省略する。Ａ相電源
用端子パターン２７は、先に説明したＡ相電源配線パタ
ーンの延長であるが、Ａ相電源配線パターンはフレキシ
ブル基板１６の上面に形成されているので、そのまま延
長すればよい。Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基
板１６の下面に形成されているので、Ｂ相電源用端子パ
ターン２８をフレキシブル基板１６の上面に形成するに
は、フレキシブル基板１６の縁に形成した導体パターン
か、またはスルーホールによってＢ相電源用端子パター
ン２８とＢ相電源配線パターンとを接続する必要があ
る。
用ダイオードまでの接続は、この発明においても先出願
と同様であり、ここではその説明は省略する。Ａ相電源
用端子パターン２７は、先に説明したＡ相電源配線パタ
ーンの延長であるが、Ａ相電源配線パターンはフレキシ
ブル基板１６の上面に形成されているので、そのまま延
長すればよい。Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基
板１６の下面に形成されているので、Ｂ相電源用端子パ
ターン２８をフレキシブル基板１６の上面に形成するに
は、フレキシブル基板１６の縁に形成した導体パターン
か、またはスルーホールによってＢ相電源用端子パター
ン２８とＢ相電源配線パターンとを接続する必要があ
る。
【００１６】なお、Ｂ相電源用端子パターン２８をフレ
キシブル基板１６の下面に形成しても差し支えない。そ
の場合には、圧着端子３０をフレキシブル基板１６の下
面に接続する。
キシブル基板１６の下面に形成しても差し支えない。そ
の場合には、圧着端子３０をフレキシブル基板１６の下
面に接続する。
【００１７】Ａ相電源用端子パターン２７とＢ相電源用
端子パターン２８とは、必要に応じてその数を増加し、
これらの端子パターンにＡ相電源またはＢ相電源を並列
に接続することにより、バスバーの長さ方向の電圧降下
を低減させることができる。
端子パターン２８とは、必要に応じてその数を増加し、
これらの端子パターンにＡ相電源またはＢ相電源を並列
に接続することにより、バスバーの長さ方向の電圧降下
を低減させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
バスバーの長さ方向の電圧降下を低減させることがで
き、印字品質を向上させることができる。電源用端子パ
ターンはフレキシブル基板に予め形成しておくことがで
きるので、圧着端子の使用と相待って製造工数を低減さ
せることができ、位置合わせはフレキシブル基板だけの
位置合わせでよくなり、長さが異なるサーマルヘッドア
レイもその長さに直角な方向の構造は同一にすることが
できるため形状の単一化が図れる等の利点がある。
バスバーの長さ方向の電圧降下を低減させることがで
き、印字品質を向上させることができる。電源用端子パ
ターンはフレキシブル基板に予め形成しておくことがで
きるので、圧着端子の使用と相待って製造工数を低減さ
せることができ、位置合わせはフレキシブル基板だけの
位置合わせでよくなり、長さが異なるサーマルヘッドア
レイもその長さに直角な方向の構造は同一にすることが
できるため形状の単一化が図れる等の利点がある。
【図１】この発明の一実施例を示す部分側面断面図であ
る。
る。
【図２】図１の一部を示す平面図である。
【図３】サーマルヘッドアレイの接続を示すブロック図
である。
である。
【図４】先出願の構成を示す斜視図である。
【図５】図４の一部を示す断面図である。
１ サーマルヘッドアレイ ８ 逆流阻止用ダイオード ９−１ Ａ相電源用リード導体 ９−２ Ｂ相電源用リード導体 １１ Ａ相電源バスバー １２ Ｂ相電源バスバー １６ フレキシブル基板 １８ サーマルヘッド基板 １９ ベース部材 ２０ 押さえ金具 ２７ Ａ相電源用端子パターン ２８ Ｂ相電源用端子パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 感熱記録媒体に接触し、その幅方向に発
熱体である複数のサーマルヘッドＲ１、Ｒ２、・・・が
配列されて構成されたサーマルヘッドアレイのうちの各
サーマルヘッドＲ１、Ｒ２、・・・に対し電源５を接続
するサーマルヘッドアレイの電源接続構造において、 サーマルヘッド基板１８上に形成され各サーマルヘッド
に接続する電源用リード導体パターン９−１、９−２・
・・、 フレキシブル基板１６に形成され上記電源用リード導体
パターン９−１、９−２、・・・に重ね合わされる接続
パターンと、これらの接続パターンに接続する電源配線
パターン、 上記フレキシブル基板１６の電源配線パターンに重ね合
わされる電源バスバー１１、１２、上記サーマルヘッド基板１８の電源用リード導体パター
ン９−１、９−２、・・・と上記フレキシブル基板１６
の接続パターンとが重ね合わされる部分に設けられる第
１の弾性体２２と、 上記フレキシブル基板１６の電源配線パターンと上記電
源バスバー１１、１２とが重ね合わされる部分に設けら
れる第２の弾性体２３と、 上記第１の弾性体２２及び第２の弾性体２３にともに圧
力を付与する押さえ部材２０と、 を有し、 上記フレキシブル基板１６の接続パターンと上記サーマ
ルヘッド基板１８の電源用リード導体パターン９−１、
９−２、上記電源バスバー１１、１２と上記フレキシブ
ル基板１６の電源配線パターンとを、上記押さえ部材２
０及び第１、第２の弾性体２２、２３をもってともに圧
接接続し、 上記フレキシブル基板１６の接続パターンに圧接接続さ
れる電源バスバー１１、１２に上記電源５の電流が流れ
るように構成し、各サーマルヘッドＲ１、Ｒ２、・・・
に対する電源５の電圧降下の影響を低減した ことを特徴
とするサーマルヘッドアレイの電源接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411310A JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411310A JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216961A JPH04216961A (ja) | 1992-08-07 |
| JP2557742B2 true JP2557742B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=18520328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2411310A Expired - Fee Related JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557742B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139755A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JP2518701Y2 (ja) * | 1989-04-07 | 1996-11-27 | グラフテック株式会社 | サーマルヘッド |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP2411310A patent/JP2557742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04216961A (ja) | 1992-08-07 |
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Legal Events
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