JPH0966689A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0966689A JPH0966689A JP7224322A JP22432295A JPH0966689A JP H0966689 A JPH0966689 A JP H0966689A JP 7224322 A JP7224322 A JP 7224322A JP 22432295 A JP22432295 A JP 22432295A JP H0966689 A JPH0966689 A JP H0966689A
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- Japan
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- card
- connector
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- connectors
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電源ラインのインピーダンスの均一化による誤
動作の防止、ＩＣカードの小型化、ならびに放熱特性の
向上を実現する。 【構成】複数の基板を内蔵したＩＣカードに関し、特に
基板間の電気的接続を良好に行うことが可能なＩＣカー
ド。基板１、２は対向するように配置され、その対向面
の相対する部分にＧＮＤパターン９、１０及びコネクタ
３、４を有す。弾性体５（導電性スペーサ）はコネクタ
の配設された一端と反対側の基板の他端に配置される。
基板間のＧＮＤ接続部は前記コネクタと前記導電性スペ
ーサによる２カ所である。接続部における配線インピー
ダンスは、抵抗の並列回路を形成するのと等価であり、
接続部が１カ所の場合と比較して小さくなる。また、前
記導電性スペーサによると広い面積での接続が可能であ
り、配線インピーダンスをさらに小さくする事が可能と
なる。
動作の防止、ＩＣカードの小型化、ならびに放熱特性の
向上を実現する。 【構成】複数の基板を内蔵したＩＣカードに関し、特に
基板間の電気的接続を良好に行うことが可能なＩＣカー
ド。基板１、２は対向するように配置され、その対向面
の相対する部分にＧＮＤパターン９、１０及びコネクタ
３、４を有す。弾性体５（導電性スペーサ）はコネクタ
の配設された一端と反対側の基板の他端に配置される。
基板間のＧＮＤ接続部は前記コネクタと前記導電性スペ
ーサによる２カ所である。接続部における配線インピー
ダンスは、抵抗の並列回路を形成するのと等価であり、
接続部が１カ所の場合と比較して小さくなる。また、前
記導電性スペーサによると広い面積での接続が可能であ
り、配線インピーダンスをさらに小さくする事が可能と
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の基板を内蔵したＩ
Ｃカードに関し、特に基板間の電気的接続を良好に行う
ことが可能なＩＣカードに好適なものである。
Ｃカードに関し、特に基板間の電気的接続を良好に行う
ことが可能なＩＣカードに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に電子回路を形成した基板上での
電源の配線は、その配線に流れる電流による電圧降下を
防ぐために配線長を最短にする。またその一方で、その
線幅を他の信号線に比して太くし、面配線の様にする等
の必要がある。
電源の配線は、その配線に流れる電流による電圧降下を
防ぐために配線長を最短にする。またその一方で、その
線幅を他の信号線に比して太くし、面配線の様にする等
の必要がある。
【０００３】しかしながら、従来のＩＣカードにおいて
複数枚の基板を電気的接続体（以下、コネクタと称す）
により接続した構造とした場合には、前記複数枚の基板
間の電源、例えば接地線（以下、ＧＮＤと称す）の接続
に関しては、コネクタは導電線で電気的接続をとるた
め、前記のごとき面配線の様に太くするといった対策を
実施することが困難であった。また複数枚の基板をフレ
キシブル配線テープにより接続すれば、太い配線を形成
する事が可能だが、コネクタに比べ配線長が長くなって
しまっていた。
複数枚の基板を電気的接続体（以下、コネクタと称す）
により接続した構造とした場合には、前記複数枚の基板
間の電源、例えば接地線（以下、ＧＮＤと称す）の接続
に関しては、コネクタは導電線で電気的接続をとるた
め、前記のごとき面配線の様に太くするといった対策を
実施することが困難であった。また複数枚の基板をフレ
キシブル配線テープにより接続すれば、太い配線を形成
する事が可能だが、コネクタに比べ配線長が長くなって
しまっていた。
【０００４】そのため、図３に示すようにコネクタによ
るＧＮＤの接続に関しては、複数の接続端子を使用し、
かつ該接続端子を数カ所に分散させる構造をとってい
た。
るＧＮＤの接続に関しては、複数の接続端子を使用し、
かつ該接続端子を数カ所に分散させる構造をとってい
た。
【０００５】さらには、ＩＣカード内部寸法及び基板寸
法に余裕がある場合には、基板中央部にコネクタを実装
して、ＧＮＤの配線長を均等化するものであった。
法に余裕がある場合には、基板中央部にコネクタを実装
して、ＧＮＤの配線長を均等化するものであった。
【０００６】一方、基板間の間隙には、間隙寸法の確保
および機械的強度を高めるために、弾性体（以下、スペ
ーサと称す）を前記基板間に配置し、かつ前記スペーサ
を粘着材または接着剤にて該基板に固着させていた。
および機械的強度を高めるために、弾性体（以下、スペ
ーサと称す）を前記基板間に配置し、かつ前記スペーサ
を粘着材または接着剤にて該基板に固着させていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるにこれらの方法
は以下の様な欠点を有していた。
は以下の様な欠点を有していた。
【０００８】すなわち、通常用いられる入手可能で、且
つ実装が容易なコネクタは、ピッチが０．６４ｍｍで、
かつ２列のものである。ＩＣカードの短辺近傍に前記コ
ネクタを実装する場合、ＩＣカードの短辺の長さは５４
ｍｍであり、コネクタの実装に確保できる長さは約４０
ｍｍである。基板間を電気的に接続するために必要な信
号線とＧＮＤを除く電源の本数を９０本、ＧＮＤを１０
本、前記コネクタに割り当てた場合、コネクタの長さは
約５０ｍｍ必要となり、物理的にＩＣカードのサイズよ
り長くなってしまう。物理的にこれを実現しようとする
と、前記コネクタのピッチをさらに密にする方法がある
が、コネクタの実装は困難となる。
つ実装が容易なコネクタは、ピッチが０．６４ｍｍで、
かつ２列のものである。ＩＣカードの短辺近傍に前記コ
ネクタを実装する場合、ＩＣカードの短辺の長さは５４
ｍｍであり、コネクタの実装に確保できる長さは約４０
ｍｍである。基板間を電気的に接続するために必要な信
号線とＧＮＤを除く電源の本数を９０本、ＧＮＤを１０
本、前記コネクタに割り当てた場合、コネクタの長さは
約５０ｍｍ必要となり、物理的にＩＣカードのサイズよ
り長くなってしまう。物理的にこれを実現しようとする
と、前記コネクタのピッチをさらに密にする方法がある
が、コネクタの実装は困難となる。
【０００９】また、前記コネクタに割り当てるＧＮＤの
本数を減らした場合、該基板のコネクタと反対端部分の
ＧＮＤにはバウンズが生じ、誤動作の要因となってしま
うという欠点があった。
本数を減らした場合、該基板のコネクタと反対端部分の
ＧＮＤにはバウンズが生じ、誤動作の要因となってしま
うという欠点があった。
【００１０】さらに、該基板の形状を小さくするために
基板間の接続部は一カ所になり、また前記基板の周辺部
に位置する必要が生じる。その結果として電源配線の配
線長はコネクタが中央部に存在する場合に比較すると長
くなる。
基板間の接続部は一カ所になり、また前記基板の周辺部
に位置する必要が生じる。その結果として電源配線の配
線長はコネクタが中央部に存在する場合に比較すると長
くなる。
【００１１】一方、基板の中央部にコネクタを配置する
場合、大きな電子部品があるとＩＣカードのサイズの基
板には搭載することができなかった。
場合、大きな電子部品があるとＩＣカードのサイズの基
板には搭載することができなかった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】以上の欠点を解決するた
めに本発明は、複数枚の基板を有し、前記基板のうち少
なくとも２枚の基板が電気的に接続されるＩＣカードで
あって、前記２枚の基板の電源配線間には弾性体が配置
され、前記弾性体によって前記基板間の電源が電気的に
接続されるという特徴を有する。
めに本発明は、複数枚の基板を有し、前記基板のうち少
なくとも２枚の基板が電気的に接続されるＩＣカードで
あって、前記２枚の基板の電源配線間には弾性体が配置
され、前記弾性体によって前記基板間の電源が電気的に
接続されるという特徴を有する。
【００１３】また、前記構成に加えて前記弾性体は、抵
抗値が１Ω以下の部材からなることを特徴とする。
抗値が１Ω以下の部材からなることを特徴とする。
【００１４】このような構成を採ることにより、前記２
枚の基板間の電源の電気的な接続が、コネクタなどの電
気的な接続手段と前記弾性体の２つにより並列に接続さ
れるため、異なる位置の電源配線間の抵抗値が低下し均
一化され、電圧変動を少なくすることができる。
枚の基板間の電源の電気的な接続が、コネクタなどの電
気的な接続手段と前記弾性体の２つにより並列に接続さ
れるため、異なる位置の電源配線間の抵抗値が低下し均
一化され、電圧変動を少なくすることができる。
【００１５】また、前記のいずれかの構成に加えて前記
弾性体は、前記基板の短辺近傍の一端部に配設されてな
り、前記短辺とは他端の短辺近傍部にコネクタを配設し
てなることを特徴とする。
弾性体は、前記基板の短辺近傍の一端部に配設されてな
り、前記短辺とは他端の短辺近傍部にコネクタを配設し
てなることを特徴とする。
【００１６】このような構成を採ることにより、基板中
央部にコネクタがないため、ＩＣやコンデンサ等の部品
を搭載する部分の面積を広く確保することができ、かつ
前記２枚の基板間の電源配線の抵抗を最も均一化するこ
とができる。また、前記２枚の基板をコネクタと弾性体
の両方で保持するため、間隙の寸法の確保と機械的強度
の向上が実現できる。
央部にコネクタがないため、ＩＣやコンデンサ等の部品
を搭載する部分の面積を広く確保することができ、かつ
前記２枚の基板間の電源配線の抵抗を最も均一化するこ
とができる。また、前記２枚の基板をコネクタと弾性体
の両方で保持するため、間隙の寸法の確保と機械的強度
の向上が実現できる。
【００１７】
【実施例】本発明は、基板間の接続部における電源の配
線インピーダンスを最小化し、かつ前記電源の配線長を
均一化させたＩＣカードを実現することを目的とする。
線インピーダンスを最小化し、かつ前記電源の配線長を
均一化させたＩＣカードを実現することを目的とする。
【００１８】図１は本発明のＩＣカードで、２枚の基板
間をコネクタで電気的に接続する場合を取り上げた。な
お詳細な説明は省略するが、２枚の基板を電気的に接続
する以外にも、それ以上の枚数の基板を接続する場合に
用いてもよい。また一方、コネクタを用いた例以外に
も、例えばフレキシブル配線テープを用いることも考え
られる。
間をコネクタで電気的に接続する場合を取り上げた。な
お詳細な説明は省略するが、２枚の基板を電気的に接続
する以外にも、それ以上の枚数の基板を接続する場合に
用いてもよい。また一方、コネクタを用いた例以外に
も、例えばフレキシブル配線テープを用いることも考え
られる。
【００１９】図１において、１は電源を供給する側の基
板である。２は基板であり、基板１より電源を供給され
る。基板１、２には電子回路が形成されており、チップ
オンボード（ＣＯＢ）やテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）等の状態で実装されたＩＣや、チップ素子やＴＳ
ＯＰといった電子部品が基板上に実装されている。基板
１、２は対向するように配置され、その対向面の相対す
る部分に、９、１０のＧＮＤパターンをそれぞれ有す
る。３、４は基板１、２の電源と信号線を電気的に接続
するためのコネクタであり、基板１、２の相向かう基板
面にそれぞれ実装される。大きな電子部品を搭載し、且
つ、効率の良い配線を行うために、コネクタ３、４は基
板１、２の短辺方向の端に配置する。５は導電性スペー
サであり、本発明の弾性体の一例である。導電性スペー
サ５は基板１、２が有するＧＮＤパターン９、１０の間
隙に挟まれる。導電性スペーサ５は抵抗値が１Ω以下の
インピーダンスの低いものであり、基板１、２のＧＮＤ
を電気的に接続する。また、導電性スペーサ５は粘着力
を持ち、他の実装部品に接触しないように基板１、２間
に固着させ、基板間を機械的に固定する。６はパネルで
あり、ＩＣカードの表面を覆う。７はフレームであり、
コネクタ３、４と導電性スペーサ５で電気的、かつ機械
的に接続された基板１、２を固定する。８はパネルであ
り、ＩＣカードの裏面を覆う。パネル６、８は接着剤で
フレーム７に貼り付けられる。
板である。２は基板であり、基板１より電源を供給され
る。基板１、２には電子回路が形成されており、チップ
オンボード（ＣＯＢ）やテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）等の状態で実装されたＩＣや、チップ素子やＴＳ
ＯＰといった電子部品が基板上に実装されている。基板
１、２は対向するように配置され、その対向面の相対す
る部分に、９、１０のＧＮＤパターンをそれぞれ有す
る。３、４は基板１、２の電源と信号線を電気的に接続
するためのコネクタであり、基板１、２の相向かう基板
面にそれぞれ実装される。大きな電子部品を搭載し、且
つ、効率の良い配線を行うために、コネクタ３、４は基
板１、２の短辺方向の端に配置する。５は導電性スペー
サであり、本発明の弾性体の一例である。導電性スペー
サ５は基板１、２が有するＧＮＤパターン９、１０の間
隙に挟まれる。導電性スペーサ５は抵抗値が１Ω以下の
インピーダンスの低いものであり、基板１、２のＧＮＤ
を電気的に接続する。また、導電性スペーサ５は粘着力
を持ち、他の実装部品に接触しないように基板１、２間
に固着させ、基板間を機械的に固定する。６はパネルで
あり、ＩＣカードの表面を覆う。７はフレームであり、
コネクタ３、４と導電性スペーサ５で電気的、かつ機械
的に接続された基板１、２を固定する。８はパネルであ
り、ＩＣカードの裏面を覆う。パネル６、８は接着剤で
フレーム７に貼り付けられる。
【００２０】本発明の弾性体である導電性スペーサは、
コネクタの配設された一端と反対側の基板の他端に配置
される。電源を供給される側の基板のＧＮＤの配線長の
均等化を図る場合、基板の両端でＧＮＤを電気的に接続
する方法が最も有効である。本実施例では、基板間のＧ
ＮＤ接続部は前述のコネクタと前記導電性スペーサによ
る２カ所である。接続部における配線インピーダンス
は、抵抗の並列回路を形成するのと等価であり、接続部
が１カ所の場合と比較して小さくなる。また、前記導電
性スペーサによると広い面積での接続が可能であり、前
述の配線インピーダンスをさらに小さくする事が可能と
なる。
コネクタの配設された一端と反対側の基板の他端に配置
される。電源を供給される側の基板のＧＮＤの配線長の
均等化を図る場合、基板の両端でＧＮＤを電気的に接続
する方法が最も有効である。本実施例では、基板間のＧ
ＮＤ接続部は前述のコネクタと前記導電性スペーサによ
る２カ所である。接続部における配線インピーダンス
は、抵抗の並列回路を形成するのと等価であり、接続部
が１カ所の場合と比較して小さくなる。また、前記導電
性スペーサによると広い面積での接続が可能であり、前
述の配線インピーダンスをさらに小さくする事が可能と
なる。
【００２１】また本発明によれば、前述のようにＧＮＤ
の接続部が２カ所であり、かつ導電性スペーサによる接
続部は配線インピーダンスを最小化することが可能であ
るため、図３から図２のようにコネクタの接続端子に割
り当てるＧＮＤの本数を減らすことができる。従って、
コネクタの小型化、あるいは信号線を増やすことが可能
となり、ＩＣカードの高機能化が実現できる。
の接続部が２カ所であり、かつ導電性スペーサによる接
続部は配線インピーダンスを最小化することが可能であ
るため、図３から図２のようにコネクタの接続端子に割
り当てるＧＮＤの本数を減らすことができる。従って、
コネクタの小型化、あるいは信号線を増やすことが可能
となり、ＩＣカードの高機能化が実現できる。
【００２２】さらに、導電性スペーサが熱伝導性の高い
部材であれば、発熱の大きい側の基板から前記導電性ス
ペーサを経由してもう１枚の基板へ熱伝導がされるため
放熱効果も得られる。
部材であれば、発熱の大きい側の基板から前記導電性ス
ペーサを経由してもう１枚の基板へ熱伝導がされるため
放熱効果も得られる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明のように本発明のＩＣカード
によれば、基板間の接続部における電源の配線インピー
ダンスを最小にし、電圧降下や誤動作を抑えることが可
能であり、ＩＣカードの小型化または高機能化を実現す
るものである。また放熱効果を得ることも可能である。
によれば、基板間の接続部における電源の配線インピー
ダンスを最小にし、電圧降下や誤動作を抑えることが可
能であり、ＩＣカードの小型化または高機能化を実現す
るものである。また放熱効果を得ることも可能である。
【図１】本発明のＩＣカードの断面構造を表す図。
【図２】本発明のＩＣカードのコネクタ部分におけるＧ
ＮＤ配置を表す図。
ＮＤ配置を表す図。
【図３】従来のＩＣカードのコネクタ部分におけるＧＮ
Ｄ配置を表す図。
Ｄ配置を表す図。
１ 基板 ２ 基板 ３ コネクタ ４ コネクタ ５ 導電性スペーサ ６ パネル ７ フレーム ８ パネル ９ ＧＮＤパターン １０ ＧＮＤパターン １１ 凸型コネクタ １２ 凹型コネクタ １３ 凸型コネクタ １４ 凹型コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚の基板を有し、前記基板のうち少
なくとも２枚の基板が電気的に接続されるＩＣカードで
あって、 前記２枚の基板の電源配線間には弾性体が配置され、前
記弾性体によって前記基板間の電源が電気的に接続され
てなることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記弾性体は、抵抗値が１Ω以下の部材
からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記弾性体は、前記基板の短辺近傍の一
端部に配設されてなり、前記短辺とは他端の短辺近傍部
にコネクタを配設してなることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224322A JPH0966689A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224322A JPH0966689A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966689A true JPH0966689A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16811943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224322A Withdrawn JPH0966689A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966689A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014028049A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
| JP2015157154A (ja) * | 2015-06-08 | 2015-09-03 | 株式会社大都技研 | 遊技台 |
| JP2019110193A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社沖データ | 発光基板、露光装置及び画像形成装置 |
| WO2019188847A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | カメラ基板モジュール、カメラユニット、カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法 |
| JP7376001B1 (ja) * | 2022-11-14 | 2023-11-08 | 株式会社ケイエスジェイ | 積層構造体 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7224322A patent/JPH0966689A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014028049A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
| JP2015157154A (ja) * | 2015-06-08 | 2015-09-03 | 株式会社大都技研 | 遊技台 |
| JP2019110193A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社沖データ | 発光基板、露光装置及び画像形成装置 |
| WO2019188847A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | カメラ基板モジュール、カメラユニット、カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法 |
| JPWO2019188847A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-01-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | カメラ基板モジュール、カメラユニット、カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法 |
| JP7376001B1 (ja) * | 2022-11-14 | 2023-11-08 | 株式会社ケイエスジェイ | 積層構造体 |
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