JPH11266075A - 変動電流対策コンデンサの実装構造および方法 - Google Patents
変動電流対策コンデンサの実装構造および方法Info
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- JPH11266075A JPH11266075A JP6663698A JP6663698A JPH11266075A JP H11266075 A JPH11266075 A JP H11266075A JP 6663698 A JP6663698 A JP 6663698A JP 6663698 A JP6663698 A JP 6663698A JP H11266075 A JPH11266075 A JP H11266075A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】集積回路装置でのスイッチングによる変動電流
に対し、必要数のコンデンサの実装スペースを確保する
とともに、電気的効果の向上を図る。 【解決手段】プリント配線板１の表面に集積回路装置２
をＢＧＡ実装し、プリント配線板１の裏面には、変動電
流対策用コンデンサを実装したプリント配線板８をＢＧ
Ａ実装する。プリント配線板１の、表面に集積回路装置
２をＢＧＡ実装する為のパッド３を設け、その裏面にプ
リント配線板８をＢＧＡ実装するパッド４が設け、パッ
ド３の一部とパッド４とは、プリント配線板１に設けた
スルーホール５を介して、それぞれ接続される。
に対し、必要数のコンデンサの実装スペースを確保する
とともに、電気的効果の向上を図る。 【解決手段】プリント配線板１の表面に集積回路装置２
をＢＧＡ実装し、プリント配線板１の裏面には、変動電
流対策用コンデンサを実装したプリント配線板８をＢＧ
Ａ実装する。プリント配線板１の、表面に集積回路装置
２をＢＧＡ実装する為のパッド３を設け、その裏面にプ
リント配線板８をＢＧＡ実装するパッド４が設け、パッ
ド３の一部とパッド４とは、プリント配線板１に設けた
スルーホール５を介して、それぞれ接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、変動電流対策コン
デンサの実装方法に関し、特にプリント配線板に搭載さ
れた集積回路装置のスイッチング時の変動電流を吸収
し、ノイズ等を防止するコンデンサの実装方法に関す
る。
デンサの実装方法に関し、特にプリント配線板に搭載さ
れた集積回路装置のスイッチング時の変動電流を吸収
し、ノイズ等を防止するコンデンサの実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路装置のスイッチング等による電
流変動の対策として、コンデンサを集積回路装置の近傍
に搭載することを要求される。
流変動の対策として、コンデンサを集積回路装置の近傍
に搭載することを要求される。
【０００３】図３は、従来のこのような変動電流対策コ
ンデンサの実装方法を示す図である。図３において、プ
リント配線板５１の表面にパッド３を配設し、パッド３
上に集積回路装置２をＢＧＡ実装し、集積回路装置２の
周囲のプリント配線板５１上に複数個の変動電流対策用
コンデンサ５２を実装していた。
ンデンサの実装方法を示す図である。図３において、プ
リント配線板５１の表面にパッド３を配設し、パッド３
上に集積回路装置２をＢＧＡ実装し、集積回路装置２の
周囲のプリント配線板５１上に複数個の変動電流対策用
コンデンサ５２を実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、集積回
路装置の高速化等に伴い、変動電流が大きくなること
で、電流変動対策コンデンサの必要数が増加し、従来の
変動電流対策コンデンサの実装方法のように集積回路装
置の周囲にコンデンサを実装するのでは、スペースが不
足し、必要数のコンデンサを搭載できなくなる傾向にあ
った。
路装置の高速化等に伴い、変動電流が大きくなること
で、電流変動対策コンデンサの必要数が増加し、従来の
変動電流対策コンデンサの実装方法のように集積回路装
置の周囲にコンデンサを実装するのでは、スペースが不
足し、必要数のコンデンサを搭載できなくなる傾向にあ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の変動電流対策コ
ンデンサの実装構造は、プリント配線板（図１の１）の
一方の面に搭載された集積回路装置（図１の２）と、前
記プリント配線板の他方の面の前記集積回路装置に対向
する部分に搭載されたコンデンサ用プリント配線板（図
１の８）と、このコンデンサ用プリント配線板に実装さ
れた変動電流対策用コンデンサ（図１の９）と、前記集
積回路装置に接続され前記プリント配線板の一方の面に
設けられた第１のパッド（図１の３）と、前記コンデン
サ用プリント配線板に接続され前記プリント配線板の他
方の面に設けられた第２のパッド（図１の４）と、前記
第１と第２のパッドとを接続する前記プリント配線板に
設けられたスルーホール（図１の５）とを備えている。
ンデンサの実装構造は、プリント配線板（図１の１）の
一方の面に搭載された集積回路装置（図１の２）と、前
記プリント配線板の他方の面の前記集積回路装置に対向
する部分に搭載されたコンデンサ用プリント配線板（図
１の８）と、このコンデンサ用プリント配線板に実装さ
れた変動電流対策用コンデンサ（図１の９）と、前記集
積回路装置に接続され前記プリント配線板の一方の面に
設けられた第１のパッド（図１の３）と、前記コンデン
サ用プリント配線板に接続され前記プリント配線板の他
方の面に設けられた第２のパッド（図１の４）と、前記
第１と第２のパッドとを接続する前記プリント配線板に
設けられたスルーホール（図１の５）とを備えている。
【０００６】本発明の変動電流対策コンデンサの実装構
造は、プリント配線板（図１の１）の一方の面にＢＧＡ
実装された集積回路装置（図１の２）と、前記プリント
配線板の他方の面の前記集積回路装置に対向する部分に
ＢＧＡ実装されたコンデンサ用プリント配線板（図１の
８）と、このコンデンサ用プリント配線板に実装された
変動電流対策用コンデンサ（図１の９）と、前記集積回
路装置に接続され前記プリント配線板の一方の面に設け
られた第１のパッド（図１の３）と、前記コンデンサ用
プリント配線板に接続され前記プリント配線板の他方の
面に設けられた第２のパッド（図１の４）と、前記第１
と第２のパッドとを接続する前記プリント配線板に設け
られたスルーホール（図１の５）とを備えている。
造は、プリント配線板（図１の１）の一方の面にＢＧＡ
実装された集積回路装置（図１の２）と、前記プリント
配線板の他方の面の前記集積回路装置に対向する部分に
ＢＧＡ実装されたコンデンサ用プリント配線板（図１の
８）と、このコンデンサ用プリント配線板に実装された
変動電流対策用コンデンサ（図１の９）と、前記集積回
路装置に接続され前記プリント配線板の一方の面に設け
られた第１のパッド（図１の３）と、前記コンデンサ用
プリント配線板に接続され前記プリント配線板の他方の
面に設けられた第２のパッド（図１の４）と、前記第１
と第２のパッドとを接続する前記プリント配線板に設け
られたスルーホール（図１の５）とを備えている。
【０００７】上述の変動電流対策コンデンサの実装構造
では、前記集積回路装置の前記プリント配線板とは反対
側の面に伝熱性緩衝材（図１の６）を介してヒートシン
ク（図１の７）が取り付け、さらに前記集積回路装置の
周囲において前記ヒートシンクと前記プリント配線板と
の間に設けられたスペーサ（図１の１１）と、前記スペ
ーサとで前記プリント配線板を挟むように前記プリント
配線板の他方の面の前記コンデンサ用プリント配線板の
周囲に設けられたプレート（図１の１０）とを備えるよ
うにすることが望ましい。
では、前記集積回路装置の前記プリント配線板とは反対
側の面に伝熱性緩衝材（図１の６）を介してヒートシン
ク（図１の７）が取り付け、さらに前記集積回路装置の
周囲において前記ヒートシンクと前記プリント配線板と
の間に設けられたスペーサ（図１の１１）と、前記スペ
ーサとで前記プリント配線板を挟むように前記プリント
配線板の他方の面の前記コンデンサ用プリント配線板の
周囲に設けられたプレート（図１の１０）とを備えるよ
うにすることが望ましい。
【０００８】本発明の変動電流対策コンデンサの実装方
法は、プリント配線板（図１の１）の一方の面に集積回
路装置（図１の２）を搭載し、前記プリント配線板の他
方の面の前記集積回路装置に対向する部分に変動電流対
策用コンデンサ（図１の９）を実装したコンデンサ用プ
リント配線板（図１の８）を搭載し、このコンデンサ用
プリント配線板に実装された変動電流対策用コンデンサ
と、前記集積回路装置を前記プリント配線板の一方の面
に設けられた第１のパッド（図１の３）に接続し、前記
コンデンサ用プリント配線板を前記プリント配線板に設
けられたスルーホール（図１の５）により前記第１のパ
ッドに接続された前記プリント配線板の他方の面に設け
られた第２のパッド（図１の４）に接続し、前記集積回
路装置を前記変動電流対策コンデンサに接続することを
特徴とし、望ましくは、前記集積回路装置の前記プリン
ト配線板とは反対側の面に伝熱性緩衝材（図１の６）を
介してヒートシンク（図１の７）を取り付け、前記集積
回路装置の周囲において前記ヒートシンクと前記プリン
ト配線板との間にスペーサ（図１の１１）を設け、前記
スペーサとで前記プリント配線板を挟むように前記プリ
ント配線板の他方の面の前記コンデンサ用プリント配線
板の周囲にプレート（図１の１０）を設けるようにす
る。
法は、プリント配線板（図１の１）の一方の面に集積回
路装置（図１の２）を搭載し、前記プリント配線板の他
方の面の前記集積回路装置に対向する部分に変動電流対
策用コンデンサ（図１の９）を実装したコンデンサ用プ
リント配線板（図１の８）を搭載し、このコンデンサ用
プリント配線板に実装された変動電流対策用コンデンサ
と、前記集積回路装置を前記プリント配線板の一方の面
に設けられた第１のパッド（図１の３）に接続し、前記
コンデンサ用プリント配線板を前記プリント配線板に設
けられたスルーホール（図１の５）により前記第１のパ
ッドに接続された前記プリント配線板の他方の面に設け
られた第２のパッド（図１の４）に接続し、前記集積回
路装置を前記変動電流対策コンデンサに接続することを
特徴とし、望ましくは、前記集積回路装置の前記プリン
ト配線板とは反対側の面に伝熱性緩衝材（図１の６）を
介してヒートシンク（図１の７）を取り付け、前記集積
回路装置の周囲において前記ヒートシンクと前記プリン
ト配線板との間にスペーサ（図１の１１）を設け、前記
スペーサとで前記プリント配線板を挟むように前記プリ
ント配線板の他方の面の前記コンデンサ用プリント配線
板の周囲にプレート（図１の１０）を設けるようにす
る。
【０００９】プリント配線板の集積回路装置の実装面の
裏面に、変動電流対策用コンデンサを実装したコンデン
サ用プリント配線板を搭載することで、集積回路装置に
対し、変動電流対策コンデンサを、より多く実装するこ
とが可能であり、また集積回路装置の外部接続用端子に
対し変動電流対策用コンデンサとの距離が近くなり、ノ
イズ防止等の電気的効果の向上を図ることができる。
裏面に、変動電流対策用コンデンサを実装したコンデン
サ用プリント配線板を搭載することで、集積回路装置に
対し、変動電流対策コンデンサを、より多く実装するこ
とが可能であり、また集積回路装置の外部接続用端子に
対し変動電流対策用コンデンサとの距離が近くなり、ノ
イズ防止等の電気的効果の向上を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１１】図１および図２は、それぞれ本発明の実施
の形態の断面図および分解斜視図（スペーサ１１を図示
略）である。
の形態の断面図および分解斜視図（スペーサ１１を図示
略）である。
【００１２】図１を参照すると、プリント配線板１に、
集積回路装置２がＢＧＡ実装されており、集積回路装置
２の上面には、伝熱性緩衝材６を介してヒートシンク７
が取り付けられる。
集積回路装置２がＢＧＡ実装されており、集積回路装置
２の上面には、伝熱性緩衝材６を介してヒートシンク７
が取り付けられる。
【００１３】プリント配線板１の集積回路装置２の実装
面の裏面には、別のプリント配線板８がＢＧＡ実装さ
れ、またプリント配線板８の周囲には、額縁上のプレー
ト１０が固定され、プリント配線板１の反りを防ぎ、Ｂ
ＧＡの半田はがれを防止している。ヒートシンク７の底
面の周囲には、スペーサ１１が取り付けられ、スペーサ
１１とプレート１０とでプリント配線板１を間に挟むよ
うにしてヒートシンク７、スペーサ１１およびプレート
１０は、ねじによりプリント配線板１に固定されてい
る。なお、スペーサ１１は、集積回路装置２を囲む額縁
状のものでもヒートシンク７の４隅等に設けられた柱状
のものでもよい。
面の裏面には、別のプリント配線板８がＢＧＡ実装さ
れ、またプリント配線板８の周囲には、額縁上のプレー
ト１０が固定され、プリント配線板１の反りを防ぎ、Ｂ
ＧＡの半田はがれを防止している。ヒートシンク７の底
面の周囲には、スペーサ１１が取り付けられ、スペーサ
１１とプレート１０とでプリント配線板１を間に挟むよ
うにしてヒートシンク７、スペーサ１１およびプレート
１０は、ねじによりプリント配線板１に固定されてい
る。なお、スペーサ１１は、集積回路装置２を囲む額縁
状のものでもヒートシンク７の４隅等に設けられた柱状
のものでもよい。
【００１４】プリント配線板１の、集積回路装置２が搭
載されている面に、集積回路装置２をＢＧＡ実装する為
のパッド３が設けられ、その裏面にもパッド３と同様の
パッド４が設けられている。複数のパッド３の一部とパ
ッド４とは、スルーホール５を介して、それぞれ接続さ
れている。プリント配線板８は、変動電流対策用コンデ
ンサ９が実装されており、プリント配線板１のパッド４
にＢＧＡ実装されている。
載されている面に、集積回路装置２をＢＧＡ実装する為
のパッド３が設けられ、その裏面にもパッド３と同様の
パッド４が設けられている。複数のパッド３の一部とパ
ッド４とは、スルーホール５を介して、それぞれ接続さ
れている。プリント配線板８は、変動電流対策用コンデ
ンサ９が実装されており、プリント配線板１のパッド４
にＢＧＡ実装されている。
【００１５】集積回路装置２の接地用および電源接続用
の回路が、パッド３、スルーホール５、パッド４および
プリント配線板８に設けられた導体を介して変動電流対
策用コンデンサ９に接続されている。
の回路が、パッド３、スルーホール５、パッド４および
プリント配線板８に設けられた導体を介して変動電流対
策用コンデンサ９に接続されている。
【００１６】集積回路装置２で、スイッチングによる電
流変動が生じた場合、変動電流対策用コンデンサ９に蓄
えられた電荷が、プリント配線板８、パッド４、スルー
ホール５およびパッド３ の順に伝わり集積回路装置２
の接地用および電源接続用の回路に供給される。
流変動が生じた場合、変動電流対策用コンデンサ９に蓄
えられた電荷が、プリント配線板８、パッド４、スルー
ホール５およびパッド３ の順に伝わり集積回路装置２
の接地用および電源接続用の回路に供給される。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、集積回路装置の高速化、高消
費電力化による変動電流対策用コンデンサの必要数の増
加に対し、必要数のコンデンサの実装スペースを確保す
るとともに、これらの変動電流対策コンデンサを、集積
回路装置の外部接続用端子に対してより近くに実装する
ことにより、電流変動に十分対応できるようにして、電
気的効果の向上を図るものである。
費電力化による変動電流対策用コンデンサの必要数の増
加に対し、必要数のコンデンサの実装スペースを確保す
るとともに、これらの変動電流対策コンデンサを、集積
回路装置の外部接続用端子に対してより近くに実装する
ことにより、電流変動に十分対応できるようにして、電
気的効果の向上を図るものである。
【図１】本発明の実施の形態の断面図である。
【図２】図１に示す実施の形態の分解斜視図である。
【図３】従来の変動伝両対策コンデンサの分解斜視図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ 集積回路装置 ３ パッド ４ パッド ５ スルーホール ６ 伝熱性緩衝材 ７ ヒートシンク ８ プリント配線板 ９ 変動電流対策用コンデンサ １０ プレート １１ スペーサ ５１ プリント配線板 ５２ 変動電流対策用コンデンサ
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板の一方の面に搭載された
集積回路装置と、前記プリント配線板の他方の面の前記
集積回路装置に対向する部分に搭載されたコンデンサ用
プリント配線板と、このコンデンサ用プリント配線板に
実装された変動電流対策用コンデンサと、前記集積回路
装置に接続され前記プリント配線板の一方の面に設けら
れた第１のパッドと、前記コンデンサ用プリント配線板
に接続され前記プリント配線板の他方の面に設けられた
第２のパッドと、前記第１と第２のパッドとを接続する
前記プリント配線板に設けられたスルーホールとを含む
ことを特徴とする変動電流対策コンデンサの実装構造。 - 【請求項２】 プリント配線板の一方の面にＢＧＡ（Ｂ
ａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）実装された集積回路装置
と、前記プリント配線板の他方の面の前記集積回路装置
に対向する部分にＢＧＡ実装されたコンデンサ用プリン
ト配線板と、このコンデンサ用プリント配線板に実装さ
れた変動電流対策用コンデンサと、前記集積回路装置に
接続され前記プリント配線板の一方の面に設けられた第
１のパッドと、前記コンデンサ用プリント配線板に接続
され前記プリント配線板の他方の面に設けられた第２の
パッドと、前記第１と第２のパッドとを接続する前記プ
リント配線板に設けられたスルーホールとを含むことを
特徴とする変動電流対策コンデンサの実装構造。 - 【請求項３】 前記集積回路装置の前記プリント配線板
とは反対側の面に伝熱性緩衝材を介してヒートシンクが
取り付けられたことを特徴とする請求項１または２記載
の変動電流対策コンデンサの実装構造。 - 【請求項４】 前記集積回路装置の前記プリント配線板
とは反対側の面に伝熱性緩衝材を介して取り付けられた
ヒートシンクと、前記集積回路装置の周囲において前記
ヒートシンクと前記プリント配線板との間に設けられた
スペーサと、前記スペーサとで前記プリント配線板を挟
むように前記プリント配線板の他方の面の前記コンデン
サ用プリント配線板の周囲に設けられたプレートとを備
えたことを特徴とする請求項１または２記載の変動電流
対策コンデンサの実装構造。 - 【請求項５】 プリント配線板の一方の面に集積回路装
置を搭載し、前記プリント配線板の他方の面の前記集積
回路装置に対向する部分に変動電流対策用コンデンサを
実装したコンデンサ用プリント配線板を搭載し、このコ
ンデンサ用プリント配線板に実装された変動電流対策用
コンデンサと、前記集積回路装置を前記プリント配線板
の一方の面に設けられた第１のパッドに接続し、前記コ
ンデンサ用プリント配線板を前記プリント配線板に設け
られたスルーホールにより前記第１のパッドに接続され
た前記プリント配線板の他方の面に設けられた第２のパ
ッドに接続し、前記集積回路装置を前記変動電流対策コ
ンデンサに接続することを特徴とする変動電流対策コン
デンサの実装方法。 - 【請求項６】 プリント配線板の一方の面に集積回路装
置を搭載し、前記プリント配線板の他方の面の前記集積
回路装置に対向する部分に変動電流対策用コンデンサを
実装したコンデンサ用プリント配線板を搭載し、このコ
ンデンサ用プリント配線板に実装された変動電流対策用
コンデンサと、前記集積回路装置を前記プリント配線板
の一方の面に設けられた第１のパッドに接続し、前記コ
ンデンサ用プリント配線板を前記プリント配線板に設け
られたスルーホールにより前記第１のパッドに接続され
た前記プリント配線板の他方の面に設けられた第２のパ
ッドに接続して前記集積回路装置を前記変動電流対策コ
ンデンサに接続し、前記集積回路装置の前記プリント配
線板とは反対側の面に伝熱性緩衝材を介してヒートシン
クを取り付け、前記集積回路装置の周囲において前記ヒ
ートシンクと前記プリント配線板との間にスペーサを設
け、前記スペーサとで前記プリント配線板を挟むように
前記プリント配線板の他方の面の前記コンデンサ用プリ
ント配線板の周囲にプレートを設けたことを特徴とする
変動電流対策コンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6663698A JPH11266075A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 変動電流対策コンデンサの実装構造および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6663698A JPH11266075A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 変動電流対策コンデンサの実装構造および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266075A true JPH11266075A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13321593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6663698A Pending JPH11266075A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 変動電流対策コンデンサの実装構造および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266075A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302924A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| US7573718B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-08-11 | Fujitsu Limited | Spacer, printed circuit board, and electronic equipment |
| JP2011018853A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニット及び電子機器 |
| CN110402022A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-01 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及终端 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6663698A patent/JPH11266075A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7573718B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-08-11 | Fujitsu Limited | Spacer, printed circuit board, and electronic equipment |
| JP2005302924A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP4597561B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-12-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2011018853A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニット及び電子機器 |
| CN110402022A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-01 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及终端 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000328 |