JPH11330640A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH11330640A JPH11330640A JP13580598A JP13580598A JPH11330640A JP H11330640 A JPH11330640 A JP H11330640A JP 13580598 A JP13580598 A JP 13580598A JP 13580598 A JP13580598 A JP 13580598A JP H11330640 A JPH11330640 A JP H11330640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- screw mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力
による基板の歪を、ねじ取り付け穴の近傍で吸収させ
て、実装された電子部品に該歪の影響を与えないように
したプリント配線板を提供する。 【解決手段】 基板１を取り付けるためのねじ取り付け
穴２を基板１の周縁近傍に備えてなるプリント配線板に
おいて、プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力に
よってねじ取り付け穴２の近傍に生ずる歪を該近傍にて
吸収させるべく、該近傍における基板の中央部寄りの部
位に、スリット６ａ，６ｂ，６ｃを介在させてなる弾性
形状部を設けた。
による基板の歪を、ねじ取り付け穴の近傍で吸収させ
て、実装された電子部品に該歪の影響を与えないように
したプリント配線板を提供する。 【解決手段】 基板１を取り付けるためのねじ取り付け
穴２を基板１の周縁近傍に備えてなるプリント配線板に
おいて、プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力に
よってねじ取り付け穴２の近傍に生ずる歪を該近傍にて
吸収させるべく、該近傍における基板の中央部寄りの部
位に、スリット６ａ，６ｂ，６ｃを介在させてなる弾性
形状部を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
構造に関し、特に基板取り付け用のねじ取り付け部の構
造に関するものである。
構造に関し、特に基板取り付け用のねじ取り付け部の構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は一般に、回路形成され
た状態で機器の筐体等に複数箇所でねじ絞めされて取付
けられ、機器の制御用或いは電源用として使用される。
そして特定箇所のねじ絞めによって、機器の筐体等に電
気的に接地されるようにしている。その接地を確実にす
るために、基板における特定箇所のねじ取り付け穴の近
傍に接地用の銅箔部が形成されていて、該銅箔部と筐体
の金属部とをねじ絞めにより面接触させる。よって、各
ねじ取り付け穴近傍の基板の厚さは、特定箇所のみが銅
箔の厚さ分だけ他より厚くなっていて、筐体に対する取
付け面がその分だけずれている。
た状態で機器の筐体等に複数箇所でねじ絞めされて取付
けられ、機器の制御用或いは電源用として使用される。
そして特定箇所のねじ絞めによって、機器の筐体等に電
気的に接地されるようにしている。その接地を確実にす
るために、基板における特定箇所のねじ取り付け穴の近
傍に接地用の銅箔部が形成されていて、該銅箔部と筐体
の金属部とをねじ絞めにより面接触させる。よって、各
ねじ取り付け穴近傍の基板の厚さは、特定箇所のみが銅
箔の厚さ分だけ他より厚くなっていて、筐体に対する取
付け面がその分だけずれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板を筐体
にねじ絞めして取付ける場合には、筐体側の取付け面の
平面度や各取付け部の相互の平行度と、基板の平面度が
充分に確保されていることが必要である。これらが確保
されていないと、ねじ絞めの際に、その押し付け力によ
って基板が曲げ力を受けて歪む。この歪によって、ねじ
取り付け穴の近傍に配設された電子部品にクラック等が
生ずるおそれがある。そして電子部品の小形化により、
その影響が増大する。また、実装密度が増大した場合に
は、電子部品をねじ取り付け穴と比較的に近い位置にも
取付ける必要が生ずるので、その影響が更に増大する。
にねじ絞めして取付ける場合には、筐体側の取付け面の
平面度や各取付け部の相互の平行度と、基板の平面度が
充分に確保されていることが必要である。これらが確保
されていないと、ねじ絞めの際に、その押し付け力によ
って基板が曲げ力を受けて歪む。この歪によって、ねじ
取り付け穴の近傍に配設された電子部品にクラック等が
生ずるおそれがある。そして電子部品の小形化により、
その影響が増大する。また、実装密度が増大した場合に
は、電子部品をねじ取り付け穴と比較的に近い位置にも
取付ける必要が生ずるので、その影響が更に増大する。
【０００４】上記の問題点を解決するために本発明は、
プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力による基板
の歪を、ねじ取り付け穴の近傍で吸収させて、実装され
た電子部品に該歪の影響を与えないようにしたプリント
配線板を提供することを目的とする。
プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力による基板
の歪を、ねじ取り付け穴の近傍で吸収させて、実装され
た電子部品に該歪の影響を与えないようにしたプリント
配線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに請求項１の発明は、基板取り付け用のねじ取り付け
穴を基板の周縁近傍に備えてなるプリント配線板におい
て、プリント配線板を取付ける際の、ねじ絞め圧力によ
ってねじ取り付け穴近傍に生ずる歪を該近傍の部位にて
吸収させるべく、該近傍における基板の中央部寄りの部
位に弾性形状部を介在させた。
めに請求項１の発明は、基板取り付け用のねじ取り付け
穴を基板の周縁近傍に備えてなるプリント配線板におい
て、プリント配線板を取付ける際の、ねじ絞め圧力によ
ってねじ取り付け穴近傍に生ずる歪を該近傍の部位にて
吸収させるべく、該近傍における基板の中央部寄りの部
位に弾性形状部を介在させた。
【０００６】そして請求項２の発明は、前記歪を吸収さ
せるために、請求項１における弾性形状部を、ねじ取り
付け穴の周囲に沿ってなる湾曲したスリットを設けて形
成した。
せるために、請求項１における弾性形状部を、ねじ取り
付け穴の周囲に沿ってなる湾曲したスリットを設けて形
成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について添付図面を参照しつつ説明する。図１は本発
明のプリント配線板の要部を示す簡略図である。同図に
おいて、１はプリント配線板（基板）で、その周縁近傍
における４隅に基板取り付け用のねじ取り付け穴２（特
定の１個のみ図示）を備えている。３は接地用の銅箔部
で、基板１を外部の機器の筐体部等にねじ絞めすると、
該筐体部等に面接触して接地されるようにしている。４
はプリント配線のソルダレジスト部である。５はＩＣ等
の電子部品で、プリント配線板１に実装されている。
態について添付図面を参照しつつ説明する。図１は本発
明のプリント配線板の要部を示す簡略図である。同図に
おいて、１はプリント配線板（基板）で、その周縁近傍
における４隅に基板取り付け用のねじ取り付け穴２（特
定の１個のみ図示）を備えている。３は接地用の銅箔部
で、基板１を外部の機器の筐体部等にねじ絞めすると、
該筐体部等に面接触して接地されるようにしている。４
はプリント配線のソルダレジスト部である。５はＩＣ等
の電子部品で、プリント配線板１に実装されている。
【０００８】６ａ，６ｂ，６ｃはスリットで、ねじ取り
付け穴２の周囲に沿って湾曲させて銅箔部３を幅約２ｍ
ｍ、相互の間隔（非除去部の幅）約２ｍｍで除去して、
銅箔部３上の一方の端縁から他方の端縁近傍に亘って形
成されている。そして各スリット６ａ，６ｂ，６ｃは前
記端縁近傍については、互違いに銅箔部３を残した状態
にして並設している。このようにして銅箔部３を有した
領域では、各スリット６ａ，６ｂ，６ｃの近傍の部位の
断面係数が、他の部位よりも小さくなっている。よって
該スリットを挟んで同図に示す部位Ａ，Ｂ間に曲げモー
メントが作用した場合には、該近傍の部位でその曲げ歪
が吸収される。そして線ＡＢの回りに捩れモーメントが
作用した場合には、該近傍の部位でその捩れ歪が吸収さ
れる。
付け穴２の周囲に沿って湾曲させて銅箔部３を幅約２ｍ
ｍ、相互の間隔（非除去部の幅）約２ｍｍで除去して、
銅箔部３上の一方の端縁から他方の端縁近傍に亘って形
成されている。そして各スリット６ａ，６ｂ，６ｃは前
記端縁近傍については、互違いに銅箔部３を残した状態
にして並設している。このようにして銅箔部３を有した
領域では、各スリット６ａ，６ｂ，６ｃの近傍の部位の
断面係数が、他の部位よりも小さくなっている。よって
該スリットを挟んで同図に示す部位Ａ，Ｂ間に曲げモー
メントが作用した場合には、該近傍の部位でその曲げ歪
が吸収される。そして線ＡＢの回りに捩れモーメントが
作用した場合には、該近傍の部位でその捩れ歪が吸収さ
れる。
【０００９】基板１の取付け面は、銅箔部３の部位がそ
の厚さ分だけ高くなっているので、プリント配線板（基
板）１が同図の表裏反転させた状態で、各ねじ取り付け
穴２にて外部の機器の筐体部等にねじ絞めされると、同
図の部位Ａ，Ｂ間に曲げモーメントが作用する。その結
果、スリット６ａ，６ｂ，６ｃを設けた部位が、これよ
りも中央部側の部位におけるよりも多く曲げ変形され
る。よって該中央部側の部位の曲げ歪が吸収される。ま
た、基板１の各取付け面が互いに平行度が悪いこと等
で、例えば線ＡＢの回りに捩れモーメントが作用した場
合には、該近傍の部位でその捩れ歪が吸収される。よっ
て実装された電子部品５等は、該歪による影響をあまり
受けることなく、クラック等が生ずるおそれがなくな
る。
の厚さ分だけ高くなっているので、プリント配線板（基
板）１が同図の表裏反転させた状態で、各ねじ取り付け
穴２にて外部の機器の筐体部等にねじ絞めされると、同
図の部位Ａ，Ｂ間に曲げモーメントが作用する。その結
果、スリット６ａ，６ｂ，６ｃを設けた部位が、これよ
りも中央部側の部位におけるよりも多く曲げ変形され
る。よって該中央部側の部位の曲げ歪が吸収される。ま
た、基板１の各取付け面が互いに平行度が悪いこと等
で、例えば線ＡＢの回りに捩れモーメントが作用した場
合には、該近傍の部位でその捩れ歪が吸収される。よっ
て実装された電子部品５等は、該歪による影響をあまり
受けることなく、クラック等が生ずるおそれがなくな
る。
【００１０】
【発明の効果】請求項１及び請求項２記載の発明によれ
ば、プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力によっ
て生ずる歪をねじ取り付け穴近傍にて吸収させるべく、
該近傍における基板の中央部寄りの部位に弾性形状部を
介在させたので、実装されている電子部品にクラック等
が生ずるおそれがなくなる。
ば、プリント配線板を取付ける際のねじ絞め圧力によっ
て生ずる歪をねじ取り付け穴近傍にて吸収させるべく、
該近傍における基板の中央部寄りの部位に弾性形状部を
介在させたので、実装されている電子部品にクラック等
が生ずるおそれがなくなる。
【図１】本発明のプリント配線板の要部を示す簡略図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ プリント配線板（基板） ２ ねじ取り付け穴 ３ 銅箔部 ４ ソルダレジスト部 ５ 電子部品 ６ａ，６ｂ，６ｃ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 基板取り付け用のねじ取り付け穴を基板
の周縁近傍に備えてなるプリント配線板において、 前記ねじ取り付け穴の近傍における基板の中央部寄りの
部位に弾性形状部を介在させている、 ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記弾性形状部は、前記ねじ取り付け穴
の周囲に沿ってなる湾曲したスリットを設けて形成され
ている、 ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13580598A JPH11330640A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13580598A JPH11330640A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330640A true JPH11330640A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15160241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13580598A Withdrawn JPH11330640A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330640A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6490165B2 (en) | 2000-11-14 | 2002-12-03 | Nec Corporation | Deformation-resistant mounting structure of portable device |
| JP2007123780A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 緩衝部を有する回路基板および製造方法 |
| DE102007036939A1 (de) * | 2007-08-04 | 2009-02-05 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Bedieneinheit für eine Fahrzeugkomponente |
| CN104735911A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-06-24 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 一种线路板板孔的正位方法 |
| JP2016025113A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
| JP2016162944A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | アンリツ株式会社 | プリント基板および当該基板を用いたプリント基板連結構造 |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP13580598A patent/JPH11330640A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6490165B2 (en) | 2000-11-14 | 2002-12-03 | Nec Corporation | Deformation-resistant mounting structure of portable device |
| US6762944B2 (en) | 2000-11-14 | 2004-07-13 | Nec Corporation | Deformation-resistant mounting structure of portable device |
| JP2007123780A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 緩衝部を有する回路基板および製造方法 |
| JP4664802B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 回路基板、回路基板の製造方法および電子機器 |
| DE102007036939A1 (de) * | 2007-08-04 | 2009-02-05 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Bedieneinheit für eine Fahrzeugkomponente |
| JP2016025113A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 株式会社デンソー | 配線基板 |
| CN104735911A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-06-24 | 深圳市兴达线路板有限公司 | 一种线路板板孔的正位方法 |
| JP2016162944A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | アンリツ株式会社 | プリント基板および当該基板を用いたプリント基板連結構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |