JP4664802B2 - 回路基板、回路基板の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Description
2 プリント配線板
3 取付け穴
4 部品
5 緩衝部
6 支持部
8 ねじ
9 印刷工程
11 緩衝材塗布工程
13 面実装部品搭載工程
15 ハンダ付け工程
17 検査工程
24 緩衝部
Claims (5)
- 取付け穴部が設けられ、この取付け穴部の周辺に位置されたグランドパターンを有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装される部品と、
前記取付け穴部の周辺の前記グランドパターン上に塗布された熱硬化性を有する導電性材料を熱硬化させた緩衝部と
を有することを特徴とする回路基板。 - 前記緩衝部は、導電性シリコン系ゴム材料によって形成され、前記取付け穴部を囲むように配置された複数の半球状の緩衝部によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 前記緩衝部は、導電性シリコン系ゴム材料によって前記取付け穴部の周囲に断面を半円として円環状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 取付け穴を有するプリント配線板に、部品を実装しハンダ付けする回路基板の製造方法において、
前記取付け穴の周辺に、熱硬化する液状の材料を前記取付け穴の周辺に塗布し、ハンダを加熱する製造工程でハンダを過熱すると共に前記材料を熱硬化させて緩衝部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 筐体と
前記筐体に収容され、取付け穴部が設けられ、この取付け穴部の周辺に位置されたグランドパターンを有するプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装される部品と、
前記取付け穴部の周辺の前記グランドパターン上に塗布された熱硬化性を有する導電性材料を熱硬化させた緩衝部と
を有することを特徴とする電子機器。
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JPH1154963A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Fujitsu Ten Ltd | 電子機器の取付構造 |
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