JPH1154963A - 電子機器の取付構造 - Google Patents
電子機器の取付構造Info
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- JPH1154963A JPH1154963A JP9202834A JP20283497A JPH1154963A JP H1154963 A JPH1154963 A JP H1154963A JP 9202834 A JP9202834 A JP 9202834A JP 20283497 A JP20283497 A JP 20283497A JP H1154963 A JPH1154963 A JP H1154963A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10409—Screws
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】車両等に装着する電子機器の装着時の捩じれ等
によるストレスを緩和する取付構造を提供する。 【解決手段】車両ボディ１０に直接装着する金属ベース
にフレキシブル基板を接着してなる金属ベース基板１１
であって、金属ベース基板１１に実装した回路部品を樹
脂１３によりモールドした電子機器の取付構造におい
て、金属ベース基板１１の取付部１２に緩衝材１４を形
成してなることを特徴とする。
によるストレスを緩和する取付構造を提供する。 【解決手段】車両ボディ１０に直接装着する金属ベース
にフレキシブル基板を接着してなる金属ベース基板１１
であって、金属ベース基板１１に実装した回路部品を樹
脂１３によりモールドした電子機器の取付構造におい
て、金属ベース基板１１の取付部１２に緩衝材１４を形
成してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部である車両等
に装着する電子機器の取付構造に関する。
に装着する電子機器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両等に装着する高信頼性が要求される
電子機器等では、機器の高出力化、部品実装の高密度化
から回路に発生する熱の放散性を高めるため熱伝導性の
良い金属をベースとし、その上にフレキシブル基板を接
着した金属ベース基板が使用されるようになっている。
そして、基板上に実装した電子部品等をエポキシ樹脂等
によりモールドして防水、防湿等が行われ、金属ベース
基板を直接またはブラケットを介して外部である車両の
ボディに装着されている。
電子機器等では、機器の高出力化、部品実装の高密度化
から回路に発生する熱の放散性を高めるため熱伝導性の
良い金属をベースとし、その上にフレキシブル基板を接
着した金属ベース基板が使用されるようになっている。
そして、基板上に実装した電子部品等をエポキシ樹脂等
によりモールドして防水、防湿等が行われ、金属ベース
基板を直接またはブラケットを介して外部である車両の
ボディに装着されている。
【０００３】また、ケーシング構造とした場合は、ケ−
スと蓋の隙間にパッキンやシール材を用いて密閉して防
水、防湿を図っている。図４は、従来の金属ベース基板
を直接車両ボディに装着する取付構造を示す斜視図であ
り、図５は、従来のケーシングにより車両ボディに装着
する取付構造を示す斜視図である。
スと蓋の隙間にパッキンやシール材を用いて密閉して防
水、防湿を図っている。図４は、従来の金属ベース基板
を直接車両ボディに装着する取付構造を示す斜視図であ
り、図５は、従来のケーシングにより車両ボディに装着
する取付構造を示す斜視図である。
【０００４】１は、アルミ等の金属ベースにフレキシブ
ル基板を接着した金属ベース基板である。２は、金属ベ
ース基板１の四隅に設けた車両ボディ１０に装着するた
めの取付孔である。３は、金属ベース基板１に実装した
電子部品等をモールドしたエポキシ樹脂等である。そし
て、直接または図示せぬブラケットを介して車両ボディ
１０に装着されている。
ル基板を接着した金属ベース基板である。２は、金属ベ
ース基板１の四隅に設けた車両ボディ１０に装着するた
めの取付孔である。３は、金属ベース基板１に実装した
電子部品等をモールドしたエポキシ樹脂等である。そし
て、直接または図示せぬブラケットを介して車両ボディ
１０に装着されている。
【０００５】また、図５に示す５は、内部に中空を有し
電子部品等を収容した箱形のケースであり、６は、ケー
ス５に被せる蓋である。７は、蓋６の四隅に設け、ケー
ス５に蓋６を図示せぬネジにより取り付けるための取付
孔である。８は、ケース５の下端の四隅に突設させ車両
ボディ１０に装着するための取付孔である。そして、ケ
−ス５と蓋６の隙間に図示せぬパッキンやシール材を用
いて密閉し、取付孔８または図示せぬブラケットを介し
て車両ボディ１０に装着されている。
電子部品等を収容した箱形のケースであり、６は、ケー
ス５に被せる蓋である。７は、蓋６の四隅に設け、ケー
ス５に蓋６を図示せぬネジにより取り付けるための取付
孔である。８は、ケース５の下端の四隅に突設させ車両
ボディ１０に装着するための取付孔である。そして、ケ
−ス５と蓋６の隙間に図示せぬパッキンやシール材を用
いて密閉し、取付孔８または図示せぬブラケットを介し
て車両ボディ１０に装着されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
４に示す電子機器の取付構造では、車両ボディとの取付
孔位置のバラツキにより金属ベース基板に捩じれ等によ
るストレスが生じるため、ストレスを緩和するブラケッ
トが必要である。また、図５に示す電子機器の取付構造
では、パッキンやシール材等の部品の増加、シール材の
硬化のための工程追加等の問題がある。
４に示す電子機器の取付構造では、車両ボディとの取付
孔位置のバラツキにより金属ベース基板に捩じれ等によ
るストレスが生じるため、ストレスを緩和するブラケッ
トが必要である。また、図５に示す電子機器の取付構造
では、パッキンやシール材等の部品の増加、シール材の
硬化のための工程追加等の問題がある。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するものであ
る。
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、取付孔を有する金属ベース基板に実装した電
子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器を、
該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の取付
構造において、前記金属ベース基板の取付孔の周縁を覆
うように緩衝材を形成してなることを特徴とする。
本発明は、取付孔を有する金属ベース基板に実装した電
子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器を、
該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の取付
構造において、前記金属ベース基板の取付孔の周縁を覆
うように緩衝材を形成してなることを特徴とする。
【０００９】また、前記緩衝材は軟質の樹脂により前記
モールド成型の後２次成型されてなることを特徴とす
る。また、前記緩衝材および前記電子部品は、軟質の樹
脂により一括モールド成型されてなることを特徴とす
る。また、取付孔を有する金属ベース基板に実装した電
子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器を、
該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の取付
構造において、前記金属ベース基板を外部に取り付ける
ための取付ネジを、前記取付孔に挿通した状態で予め固
定してなることを特徴とする。
モールド成型の後２次成型されてなることを特徴とす
る。また、前記緩衝材および前記電子部品は、軟質の樹
脂により一括モールド成型されてなることを特徴とす
る。また、取付孔を有する金属ベース基板に実装した電
子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器を、
該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の取付
構造において、前記金属ベース基板を外部に取り付ける
ための取付ネジを、前記取付孔に挿通した状態で予め固
定してなることを特徴とする。
【００１０】また、前記取付ネジおよび前記電子部品
は、軟質の樹脂により一括モールド成型されてなること
を特徴とする。また、前記取付ネジは軟質の樹脂により
前記モールド成型の後２次成型されてなることを特徴と
する。また、取付孔を有し、中空部に電子部品を収納し
た金属ケースと蓋とからなる電子機器を、該取付孔を介
して外部に取り付けてなる電子機器の取付構造におい
て、前記金属ケースに当接する蓋にパッキンを形成して
なることを特徴とする。
は、軟質の樹脂により一括モールド成型されてなること
を特徴とする。また、前記取付ネジは軟質の樹脂により
前記モールド成型の後２次成型されてなることを特徴と
する。また、取付孔を有し、中空部に電子部品を収納し
た金属ケースと蓋とからなる電子機器を、該取付孔を介
して外部に取り付けてなる電子機器の取付構造におい
て、前記金属ケースに当接する蓋にパッキンを形成して
なることを特徴とする。
【００１１】また、前記パッキンは軟質の樹脂により成
型してなることを特徴とする。
型してなることを特徴とする。
【００１２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例に係る電子機器の取付
構造を示す断面図である。１１は、アルミ等の金属ベー
スにフレキシブル基板を接着した金属ベース基板であ
る。１２は、金属ベース基板１１に設けた車両ボディ１
０に直接装着するための取付孔であり、複数個設けら
れ、取付孔１２に挿通するネジ１５の外径より大きく
（通常のネジ挿通孔より更に若干大きく）形成されてい
る。１３は、金属ベース基板１１に実装した電子部品等
をモールドしたエポキシ樹脂等である。１４は、取付孔
１２の周囲に形成された緩衝材であり、熱硬化性樹脂
（例えば軟質のウレタン樹脂）あるいはゴム材等により
成型されている。
る。図１は、本発明の第１実施例に係る電子機器の取付
構造を示す断面図である。１１は、アルミ等の金属ベー
スにフレキシブル基板を接着した金属ベース基板であ
る。１２は、金属ベース基板１１に設けた車両ボディ１
０に直接装着するための取付孔であり、複数個設けら
れ、取付孔１２に挿通するネジ１５の外径より大きく
（通常のネジ挿通孔より更に若干大きく）形成されてい
る。１３は、金属ベース基板１１に実装した電子部品等
をモールドしたエポキシ樹脂等である。１４は、取付孔
１２の周囲に形成された緩衝材であり、熱硬化性樹脂
（例えば軟質のウレタン樹脂）あるいはゴム材等により
成型されている。
【００１３】上記構成の電子機器の取付構造は、金属ベ
ース基板１１の図示せぬ配線パターンに電子部品等を実
装し、電子部品等の防水、防湿を図るためエポキシ樹脂
１３により真空注型等でモールド成型する。次に、取付
孔１２周りの金属ベース基板１１の上下面および取付孔
１２の内周に緩衝材１４を射出成形で２次成型する。そ
して、緩衝材１４が取付孔１２の内周縁を覆うように成
型された取付孔１２にネジ１５とナット１６により車両
ボディ１０に装着する。
ース基板１１の図示せぬ配線パターンに電子部品等を実
装し、電子部品等の防水、防湿を図るためエポキシ樹脂
１３により真空注型等でモールド成型する。次に、取付
孔１２周りの金属ベース基板１１の上下面および取付孔
１２の内周に緩衝材１４を射出成形で２次成型する。そ
して、緩衝材１４が取付孔１２の内周縁を覆うように成
型された取付孔１２にネジ１５とナット１６により車両
ボディ１０に装着する。
【００１４】上記電子機器の取付構造によれば、取付孔
１２の周辺に熱硬化性樹脂により緩衝材１４を容易に成
型することができるので、車両ボディ１０の取付孔１０
１の位置のバラツキにより金属ベース基板１１に捩じれ
等による歪みのストレスが生じることがあっても、緩衝
材１４によりストレスが吸収されるため、ストレスを吸
収するブラケット等は不要であり電子機器を直接車両ボ
ディ１０に取り付けても捩じれ等もなく、また振動耐久
性も向上する。更に、モールド成型した後に緩衝材１４
を２次成型するので、工程が簡素化される。
１２の周辺に熱硬化性樹脂により緩衝材１４を容易に成
型することができるので、車両ボディ１０の取付孔１０
１の位置のバラツキにより金属ベース基板１１に捩じれ
等による歪みのストレスが生じることがあっても、緩衝
材１４によりストレスが吸収されるため、ストレスを吸
収するブラケット等は不要であり電子機器を直接車両ボ
ディ１０に取り付けても捩じれ等もなく、また振動耐久
性も向上する。更に、モールド成型した後に緩衝材１４
を２次成型するので、工程が簡素化される。
【００１５】また、本図では緩衝材１４を２次成型とし
たが、射出成形により電子部品および緩衝材１４を共に
軟質の樹脂で一括モールド成型しても良い。これによれ
ば、成型のための工程を簡略化できる。図２は、本発明
の第２実施例に係る電子機器の取付構造を示す断面図で
ある。なお、本実施例が第１実施例と同様な構成につい
ては同一符号を付しその説明を省略する。
たが、射出成形により電子部品および緩衝材１４を共に
軟質の樹脂で一括モールド成型しても良い。これによれ
ば、成型のための工程を簡略化できる。図２は、本発明
の第２実施例に係る電子機器の取付構造を示す断面図で
ある。なお、本実施例が第１実施例と同様な構成につい
ては同一符号を付しその説明を省略する。
【００１６】２２は、金属ベース基板１１に設けた車両
ボディ１０に直接装着するための取付孔であり、複数個
が形成されている。２５は、金属ベース基板１１の取付
孔２２に挿通され、車両ボディ１０に直接螺着するネジ
である。２３は、ネジ２５を金属ベース基板１１上に定
着させる熱硬化性樹脂（例えば軟質のウレタン樹脂）で
あり、エポキシ樹脂１３をモールド後、成型加工され
る。
ボディ１０に直接装着するための取付孔であり、複数個
が形成されている。２５は、金属ベース基板１１の取付
孔２２に挿通され、車両ボディ１０に直接螺着するネジ
である。２３は、ネジ２５を金属ベース基板１１上に定
着させる熱硬化性樹脂（例えば軟質のウレタン樹脂）で
あり、エポキシ樹脂１３をモールド後、成型加工され
る。
【００１７】上記構成の電子機器の取付構造は、金属ベ
ース基板１１の配線パターンに電子部品等を実装し、電
子部品等の防水、防湿を図るためエポキシ樹脂１３によ
り真空注型等でモールド成型する。次に、ネジ２５を取
付孔２２に挿通後、ネジ２５の周辺にネジ２５を定着さ
せるウレタン樹脂２３を真空注型等で２次成型する。そ
して、車両側取付孔１０１（ナット２６側）に、金属ベ
ース基板１１に定着されているネジ２５により金属ベー
ス基板１１を螺着する（ナット２６でネジ２５を締め
る）。
ース基板１１の配線パターンに電子部品等を実装し、電
子部品等の防水、防湿を図るためエポキシ樹脂１３によ
り真空注型等でモールド成型する。次に、ネジ２５を取
付孔２２に挿通後、ネジ２５の周辺にネジ２５を定着さ
せるウレタン樹脂２３を真空注型等で２次成型する。そ
して、車両側取付孔１０１（ナット２６側）に、金属ベ
ース基板１１に定着されているネジ２５により金属ベー
ス基板１１を螺着する（ナット２６でネジ２５を締め
る）。
【００１８】上記電子機器の取付構造によれば、車両ボ
ディ１０の取付孔位置のバラツキにより金属ベース基板
１１に捩じれ等による歪みのストレスが生じることがあ
っても、軟質のウレタン樹脂２３によりエポキシ樹脂１
３内の電子部品に対するストレスをブラケット使用する
ことなく吸収することができると共に、ネジ２５を軟質
のウレタン樹脂により予め容易に定着させることができ
る。更に、ネジ２５の定着により、ナット２６を締める
だけで取り付けができ、車両側への取り付けに煩わしさ
がなく、取付工数の削減を図ることができる。また、エ
ポキシ樹脂１３をモールド成型した後にウレタン樹脂２
３を２次成型することができるので、工程が簡素化され
る。
ディ１０の取付孔位置のバラツキにより金属ベース基板
１１に捩じれ等による歪みのストレスが生じることがあ
っても、軟質のウレタン樹脂２３によりエポキシ樹脂１
３内の電子部品に対するストレスをブラケット使用する
ことなく吸収することができると共に、ネジ２５を軟質
のウレタン樹脂により予め容易に定着させることができ
る。更に、ネジ２５の定着により、ナット２６を締める
だけで取り付けができ、車両側への取り付けに煩わしさ
がなく、取付工数の削減を図ることができる。また、エ
ポキシ樹脂１３をモールド成型した後にウレタン樹脂２
３を２次成型することができるので、工程が簡素化され
る。
【００１９】また、本実施例では電子部品等の防水、防
湿のための硬質のエポキシ樹脂１３と熱硬化性樹脂（軟
質のウレタン樹脂）２３とを使い分けしたが、軟質のウ
レタン樹脂で電子部品等とネジを纏めて真空注型等によ
りモールド成型することも可能である。これによれば成
型のための工程を簡略化できる。図３は、本発明の第３
実施例に係る電子機器の取付構造におけるケースの蓋を
示す斜視図である。
湿のための硬質のエポキシ樹脂１３と熱硬化性樹脂（軟
質のウレタン樹脂）２３とを使い分けしたが、軟質のウ
レタン樹脂で電子部品等とネジを纏めて真空注型等によ
りモールド成型することも可能である。これによれば成
型のための工程を簡略化できる。図３は、本発明の第３
実施例に係る電子機器の取付構造におけるケースの蓋を
示す斜視図である。
【００２０】３０は、電子機器を収容する箱形のケース
の蓋であり、アルミ等を板状に形成したものである。蓋
３０の図示上面３６（上面が裏側で、ケースに対向する
面である）にはフレキシブル基板が接着されており、蓋
３０を金属ベースとした金属ベース基板を兼用してい
る。そして、電子部品等が蓋３０（金属ベース基板）の
上面３６（フレキシブル基板上）に実装されており、ケ
ースに蓋をすることにより電子部品等が内蔵されるよう
に形成されている。３７は、蓋３０上面３６の外周付近
の蓋３０をケースに組み合わせた（蓋をした）時、ケー
スに当接する位置に設けられたパッキンであり、熱硬化
性樹脂（軟質のウレタン樹脂）により成型されている。
３８は、蓋３０をケースに組み合わせるための取付孔で
ある。
の蓋であり、アルミ等を板状に形成したものである。蓋
３０の図示上面３６（上面が裏側で、ケースに対向する
面である）にはフレキシブル基板が接着されており、蓋
３０を金属ベースとした金属ベース基板を兼用してい
る。そして、電子部品等が蓋３０（金属ベース基板）の
上面３６（フレキシブル基板上）に実装されており、ケ
ースに蓋をすることにより電子部品等が内蔵されるよう
に形成されている。３７は、蓋３０上面３６の外周付近
の蓋３０をケースに組み合わせた（蓋をした）時、ケー
スに当接する位置に設けられたパッキンであり、熱硬化
性樹脂（軟質のウレタン樹脂）により成型されている。
３８は、蓋３０をケースに組み合わせるための取付孔で
ある。
【００２１】上記構成の電子機器の取付構造は、電子部
品等を実装した蓋３０（金属ベース基板）の上面３６の
外周付近にパッキン３７を２次成型し、図示せぬネジ等
を取付孔３８に挿通してケースに螺着する。更に、ケー
スは図示せぬ取付部により車両に取り付けられる。上記
電子機器の取付構造によれば、蓋３０に熱硬化性樹脂に
より容易にパッキン３７を成型することができるので、
ケース内部の防水性、防湿性を確保するための部品点数
の削減、組立工程の簡素化を図ることができる。
品等を実装した蓋３０（金属ベース基板）の上面３６の
外周付近にパッキン３７を２次成型し、図示せぬネジ等
を取付孔３８に挿通してケースに螺着する。更に、ケー
スは図示せぬ取付部により車両に取り付けられる。上記
電子機器の取付構造によれば、蓋３０に熱硬化性樹脂に
より容易にパッキン３７を成型することができるので、
ケース内部の防水性、防湿性を確保するための部品点数
の削減、組立工程の簡素化を図ることができる。
【００２２】なお、本実施例では外部として車両ボディ
を適用したが、これに限らずその他の基体に取り付ける
ものであっても良い。
を適用したが、これに限らずその他の基体に取り付ける
ものであっても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明による電子機
器の取付構造によれば、モールド成型技術により熱硬化
性樹脂を容易に成型することが可能であり、部品点数の
削減、電子機器の振動耐久性の向上ならびに組立工程の
簡素化が可能となる。即ち、第１の効果として、外部へ
の取付時に起きる金属ベース基板の捩じれ等のストレス
を取付孔周辺に設けた緩衝材により緩和することができ
る。また第２の効果として、外部に取り付けるネジを金
属ベース基板に一体化するので、金属ベース基板の取り
付けを容易に行うことができる。また、第３の効果とし
て、ケースと蓋の隙間のパッキンを熱硬化性樹脂をモー
ルド成型することにより容易にケースに内蔵する電子部
品の防水、防湿を行うことができる。
器の取付構造によれば、モールド成型技術により熱硬化
性樹脂を容易に成型することが可能であり、部品点数の
削減、電子機器の振動耐久性の向上ならびに組立工程の
簡素化が可能となる。即ち、第１の効果として、外部へ
の取付時に起きる金属ベース基板の捩じれ等のストレス
を取付孔周辺に設けた緩衝材により緩和することができ
る。また第２の効果として、外部に取り付けるネジを金
属ベース基板に一体化するので、金属ベース基板の取り
付けを容易に行うことができる。また、第３の効果とし
て、ケースと蓋の隙間のパッキンを熱硬化性樹脂をモー
ルド成型することにより容易にケースに内蔵する電子部
品の防水、防湿を行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る電子機器の取付構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る電子機器の取付構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例に係る電子機器の取付構造
におけるケースの蓋を示す斜視図である。
におけるケースの蓋を示す斜視図である。
【図４】従来の金属ベース基板を直接車両ボディに装着
する取付構造を示す斜視図である。
する取付構造を示す斜視図である。
【図５】従来のケーシングにより車両ボディに装着する
取付構造を示す斜視図である。
取付構造を示す斜視図である。
１０・・・・車両ボディ １１・・・・金属ベース基板 １２・・・・取付孔 １３・・・・エポキシ樹脂 １４・・・・緩衝材 １５・・・・ネジ １６・・・・ナット １０１・・・車両ボディの取付孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 隆 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 取付孔を有する金属ベース基板に実装し
た電子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器
を、該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の
取付構造において、 前記金属ベース基板の取付孔の周縁を覆うように緩衝材
を形成してなることを特徴とする電子機器の取付構造。 - 【請求項２】 前記緩衝材は軟質の樹脂により前記モー
ルド成型の後２次成型されてなることを特徴とする請求
項１記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項３】 前記緩衝材および前記電子部品は、軟質
の樹脂により一括モールド成型されてなることを特徴と
する請求項１記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項４】 取付孔を有する金属ベース基板に実装し
た電子部品を樹脂によりモールド成型してなる電子機器
を、該取付孔を介して外部に取り付けてなる電子機器の
取付構造において、 前記金属ベース基板を外部に取り付けるための取付ネジ
を、前記取付孔に挿通した状態で予め固定してなること
を特徴とする電子機器の取付構造。 - 【請求項５】 前記取付ネジおよび前記電子部品は、軟
質の樹脂により一括モールド成型されてなることを特徴
とする請求項４記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項６】 前記取付ネジは軟質の樹脂により前記モ
ールド成型の後２次成型されてなることを特徴とする請
求項４記載の電子機器の取付構造。 - 【請求項７】 取付孔を有し、中空部に電子部品を収納
した金属ケースと蓋とからなる電子機器を、該取付孔を
介して外部に取り付けてなる電子機器の取付構造におい
て、 前記金属ケースに当接する蓋にパッキンを形成してなる
ことを特徴とする電子機器の取付構造。 - 【請求項８】 前記パッキンは軟質の樹脂により成型し
てなることを特徴とする請求項７記載の電子機器の取付
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9202834A JPH1154963A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9202834A JPH1154963A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154963A true JPH1154963A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16463971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9202834A Withdrawn JPH1154963A (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | 電子機器の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154963A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1370109A2 (en) | 2002-06-07 | 2003-12-10 | Fujitsu Ten Limited | Mounting structure of speaker for vehicle |
| JP2007123780A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 緩衝部を有する回路基板および製造方法 |
| KR20220161738A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-07 | 김동국 | 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법 |
| EP4192204A1 (en) * | 2021-12-02 | 2023-06-07 | Aptiv Technologies Limited | Integrated flexible circuit attachment features with sound dampening and method of forming said features |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9202834A patent/JPH1154963A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1370109A2 (en) | 2002-06-07 | 2003-12-10 | Fujitsu Ten Limited | Mounting structure of speaker for vehicle |
| JP2004009924A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ten Ltd | 車載用スピーカの取付構造 |
| US6896097B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-05-24 | Fujitsu Ten Limited | Mounting structure of speaker for vehicle |
| JP2007123780A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | 緩衝部を有する回路基板および製造方法 |
| JP4664802B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 回路基板、回路基板の製造方法および電子機器 |
| KR20220161738A (ko) * | 2021-05-31 | 2022-12-07 | 김동국 | 전자모듈 연결용 볼트타입 방진고무 및 그 제조방법 |
| EP4192204A1 (en) * | 2021-12-02 | 2023-06-07 | Aptiv Technologies Limited | Integrated flexible circuit attachment features with sound dampening and method of forming said features |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |