JP2874720B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2874720B2 JP2874720B2 JP3306869A JP30686991A JP2874720B2 JP 2874720 B2 JP2874720 B2 JP 2874720B2 JP 3306869 A JP3306869 A JP 3306869A JP 30686991 A JP30686991 A JP 30686991A JP 2874720 B2 JP2874720 B2 JP 2874720B2
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- integrated circuit
- hybrid integrated
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に配線基板部保護のためにケースを用いている混
成集積回路装置に関する。
し、特に配線基板部保護のためにケースを用いている混
成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、この種混成集積回路の第１の従
来例を示す断面図である。同図に示されるように、回路
構成部品５が搭載された配線基板４は、外部リード３を
保持するカプラが取り付けられるかまたは一体形成さ
れ、内部に段差部１ａ、１ｂが形成されているケース１
の段差部１ｂに固着されている。
来例を示す断面図である。同図に示されるように、回路
構成部品５が搭載された配線基板４は、外部リード３を
保持するカプラが取り付けられるかまたは一体形成さ
れ、内部に段差部１ａ、１ｂが形成されているケース１
の段差部１ｂに固着されている。
【０００３】配線基板４と外部リード３との間の接続
は、金属ワイヤ６によって行われている。この金属ワイ
ヤ６と配線基板４上の回路構成部品５を保護するため
に、ケース１内にはゲル状樹脂７が充填され、さらに外
部からの機械的ストレスから構成要素を保護するため
に、蓋体８ｃが接着剤１０によりケース１の段差部１ａ
に接着されている。
は、金属ワイヤ６によって行われている。この金属ワイ
ヤ６と配線基板４上の回路構成部品５を保護するため
に、ケース１内にはゲル状樹脂７が充填され、さらに外
部からの機械的ストレスから構成要素を保護するため
に、蓋体８ｃが接着剤１０によりケース１の段差部１ａ
に接着されている。
【０００４】上述したように、混成集積回路の構成要素
は、ゲル状樹脂と蓋体とによって２重に保護されてい
る。ゲル状樹脂は柔らかくそれ自体ストレスを与えるこ
とがないためワイヤや構成部品の保護には適している
が、反面外部からのストレスに対しては抵抗力が乏しい
ため、これからケース内部を保護するためには硬質の蓋
体を必要とする。
は、ゲル状樹脂と蓋体とによって２重に保護されてい
る。ゲル状樹脂は柔らかくそれ自体ストレスを与えるこ
とがないためワイヤや構成部品の保護には適している
が、反面外部からのストレスに対しては抵抗力が乏しい
ため、これからケース内部を保護するためには硬質の蓋
体を必要とする。
【０００５】図５は第２の従来例を示す断面図である。
この例では、蓋体に代えてゲル状樹脂７の上に外部スト
レスに対抗しうる硬度を持つ樹脂１１が充填されてい
る。
この例では、蓋体に代えてゲル状樹脂７の上に外部スト
レスに対抗しうる硬度を持つ樹脂１１が充填されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の混成集
積回路装置では、ゲル状樹脂の硬化と、蓋体用の接着剤
または上層の硬めの樹脂の硬化のために２度の樹脂硬化
工程が必要となる。そのため、混成集積回路装置を製造
する作業時間、熱処理時間が長くかかり、これがコスト
アップの要因となっていた。また硬化のための設備も多
く必要になるという問題点もあった。
積回路装置では、ゲル状樹脂の硬化と、蓋体用の接着剤
または上層の硬めの樹脂の硬化のために２度の樹脂硬化
工程が必要となる。そのため、混成集積回路装置を製造
する作業時間、熱処理時間が長くかかり、これがコスト
アップの要因となっていた。また硬化のための設備も多
く必要になるという問題点もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、基板装着部を有する上部開放型箱体形状のケース
と、回路構成部品が搭載され、前記ケースの前記基板装
着部に装着された配線基板と、前記配線基板上を覆って
前記ケース内に充填された樹脂と、前記樹脂によって接
着された、前記ケースの上部開放部を塞ぐ蓋体と、を具
備し、前記蓋体の前記樹脂と接する面が、前記ケースの
外周に近づくにつれて、前記配線基板の装着位置から遠
ざかるような傾斜を有することを特徴とするものであ
る。
置は、基板装着部を有する上部開放型箱体形状のケース
と、回路構成部品が搭載され、前記ケースの前記基板装
着部に装着された配線基板と、前記配線基板上を覆って
前記ケース内に充填された樹脂と、前記樹脂によって接
着された、前記ケースの上部開放部を塞ぐ蓋体と、を具
備し、前記蓋体の前記樹脂と接する面が、前記ケースの
外周に近づくにつれて、前記配線基板の装着位置から遠
ざかるような傾斜を有することを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の参考例を示す平面図であ
り、図２はそのＡ−Ａ′線断面図である。
て説明する。図１は、本発明の参考例を示す平面図であ
り、図２はそのＡ−Ａ′線断面図である。
【０００９】本参考例では、回路構成部品５が搭載され
た配線基板４がケース１の段差部１ｂに固着され、配線
基板４とカプラ内の外部リード３との間は金属ワイヤ６
により接続され、そしてワイヤ上を含む配線基板上にゲ
ル状樹脂７が充填され、さらにそのゲル状樹脂７の上に
蓋体８ａが貼り付けられた構造になっている。
た配線基板４がケース１の段差部１ｂに固着され、配線
基板４とカプラ内の外部リード３との間は金属ワイヤ６
により接続され、そしてワイヤ上を含む配線基板上にゲ
ル状樹脂７が充填され、さらにそのゲル状樹脂７の上に
蓋体８ａが貼り付けられた構造になっている。
【００１０】本参考例では、蓋体８ａは、ゲル状樹脂７
に接着されるものであるため、貼り付け専用の接着剤は
不要となる。そして、ゲル状樹脂の硬化と同時に接着さ
れるため接着剤硬化のための特別の工程も不要となる。
よって作業時間および硬化時間の短縮と設備の簡略化が
可能となる。
に接着されるものであるため、貼り付け専用の接着剤は
不要となる。そして、ゲル状樹脂の硬化と同時に接着さ
れるため接着剤硬化のための特別の工程も不要となる。
よって作業時間および硬化時間の短縮と設備の簡略化が
可能となる。
【００１１】蓋体８ａは、外部からの機械的ストレスに
対して、柔らかいゲル状樹脂面を保護する。この場合、
外圧によるゲルの収縮は、ケース内壁に設けられた段差
部１ａに蓋体が当たることにより一定範囲内に抑えられ
る。
対して、柔らかいゲル状樹脂面を保護する。この場合、
外圧によるゲルの収縮は、ケース内壁に設けられた段差
部１ａに蓋体が当たることにより一定範囲内に抑えられ
る。
【００１２】図３は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、配線基板４と外部リード３との間
の接続がフレキシブルプリント板９によってなされてい
るので、接続の際の作業性が向上する。
ある。本実施例では、配線基板４と外部リード３との間
の接続がフレキシブルプリント板９によってなされてい
るので、接続の際の作業性が向上する。
【００１３】また、本実施例では、蓋体８ｂがその内面
に傾斜を有している。この傾斜により、ゲル硬化の際に
発生するガスを周囲に逃がしやすくなり、硬化後のゲル
内の気泡の残りを少なくできるので、温度サイクル試験
の面で信頼性を向上させることができる。
に傾斜を有している。この傾斜により、ゲル硬化の際に
発生するガスを周囲に逃がしやすくなり、硬化後のゲル
内の気泡の残りを少なくできるので、温度サイクル試験
の面で信頼性を向上させることができる。
【００１４】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。例え
ば、実施例では外部リードが外部ハーネスとの接続のた
めにカプラ内に配置されていたが、必ずしもこのような
構成にする必要はなく、外部リードはケースの表面に露
出されていてもよい。また、配線基板上にはベアチップ
やフリップチップ等が搭載されていてもよく、さらに、
基板上に薄膜または厚膜の回路部品が形成されていても
よい。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。例え
ば、実施例では外部リードが外部ハーネスとの接続のた
めにカプラ内に配置されていたが、必ずしもこのような
構成にする必要はなく、外部リードはケースの表面に露
出されていてもよい。また、配線基板上にはベアチップ
やフリップチップ等が搭載されていてもよく、さらに、
基板上に薄膜または厚膜の回路部品が形成されていても
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の混成集積
回路装置は、外力のケース内部への伝達を遮断するため
の蓋体を、ワイヤや回路構成部品を保護する軟質性樹脂
にて接着するものであるので、本発明によれば、保護用
樹脂の硬化と蓋体のための接着剤の硬化が一度にできる
ようになり、工数を短縮することができる。さらに、蓋
体には、外周部に向かって膜厚が薄くなるように内面側
に傾斜が設けられているので、保護用樹脂硬化後の樹脂
内の気泡の残りを少なくでき信頼性を向上させることが
できる。また、組み立て工程投入から完成迄の時間を１
ｈ〜２ｈ程度短縮でき、さらに加熱硬化の際に必要とな
る恒温槽も従来の半分で済ませることができる。
回路装置は、外力のケース内部への伝達を遮断するため
の蓋体を、ワイヤや回路構成部品を保護する軟質性樹脂
にて接着するものであるので、本発明によれば、保護用
樹脂の硬化と蓋体のための接着剤の硬化が一度にできる
ようになり、工数を短縮することができる。さらに、蓋
体には、外周部に向かって膜厚が薄くなるように内面側
に傾斜が設けられているので、保護用樹脂硬化後の樹脂
内の気泡の残りを少なくでき信頼性を向上させることが
できる。また、組み立て工程投入から完成迄の時間を１
ｈ〜２ｈ程度短縮でき、さらに加熱硬化の際に必要とな
る恒温槽も従来の半分で済ませることができる。
【図１】 本発明の参考例を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ′線断面図。
【図３】 本発明の一実施例の断面図。
【図４】 第１の従来例の断面図。
【図５】 第２の従来例の断面図。
１ ケース １ａ、１ｂ 段差部 ２ カプラ ３ 外部リード ４ 配線基板 ５ 回路構成部品 ６ 金属ワイヤ ７ ゲル状樹脂 ８ａ、８ｂ、８ｃ 蓋体 ９ フレキシブルプリント板 １０ 接着剤 １１ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 基板装着部を有する上部開放型箱体形状
のケースと、回路構成部品が搭載され、前記ケースの前
記基板装着部に装着された配線基板と、前記配線基板上
を覆って前記ケース内に充填された樹脂と、前記樹脂に
よって接着された、前記ケースの上部開放部を塞ぐ蓋体
と、を具備する混成集積回路装置において、前記蓋体の
前記樹脂と接する面が、前記ケースの外周に近づくにつ
れて、前記配線基板の装着位置から遠ざかるような傾斜
を有することを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306869A JP2874720B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306869A JP2874720B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121881A JPH05121881A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2874720B2 true JP2874720B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17962231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3306869A Expired - Fee Related JP2874720B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874720B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016158072A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| JP6301035B1 (ja) * | 2017-04-24 | 2018-03-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP6988454B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2022-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置、及び電子装置を備えたモータ装置 |
| JP7324036B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2023-08-09 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子機器および製造方法 |
| JP7247124B2 (ja) | 2020-01-07 | 2023-03-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3306869A patent/JP2874720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121881A (ja) | 1993-05-18 |
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Legal Events
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