JPS61260657A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS61260657A
JPS61260657A JP60102972A JP10297285A JPS61260657A JP S61260657 A JPS61260657 A JP S61260657A JP 60102972 A JP60102972 A JP 60102972A JP 10297285 A JP10297285 A JP 10297285A JP S61260657 A JPS61260657 A JP S61260657A
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case
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semiconductor device
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Shinobu Takahama
忍 高浜
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電力半導体モジュールなどに使用する半導
体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、金運ヘースと４４１脂ケースからなる容器内に収
納されたトランジスタチップ等を樹脂で封止してパッケ
ージ化した電力用半導体モジュールの発達は著しく、そ
の小形化と低価格化とは急速に進んでいる。この種の従
来の半導体装置は、第４図、第５図の要部断面構造図及
び第６図の側面図に示す構造になっていた。図において
、１は放熱板として作用する金属ベース、２は該放熱板
金属ベースと後述の電極端子３間を絶縁するためのアル
ミナ絶縁基板、３は半導体装置の各電極端子であり、該
アルミナ絶縁基板２のメタライズ面に固着され、その一
部は後述の外装ケース５の外部取付用穴５ａを貫通して
外部電極となっている。４は半導体チップで、所定の電
極３上に半田付固着され、半導体チップ４面上の電極と
電極端子３との間には超音波ワイヤボンディング方法に
よりアルミワイヤ６が配線接続されている。５は平面四
角形状に樹脂成形された外装ケースであり、電極端子３
の一部を外部に取り出すための取付穴５ａを有し、この
取付穴５ａに電極端子３をはめ込みながら、放熱板金属
ベース１上に取付け、接着剤等により固着されている。
７は外部取付用穴５ａからの樹脂もれを防止するための
シリコンゴム等の接着剤、８は半導体チップ４及び超音
波ワイヤボンディング方法によるアルミワイヤ６の接続
結線状態を動作時の熱的ストレス及び外部機械的ストレ
スから保護するためのゲル状のシリコン樹脂であり、該
樹脂の外側には機械的強度を保持するためにエポキシ系
の固い樹脂９が充填されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
外部電極端子３が外装ケース５の側面から取出されるも
のは、外装ケース５の側壁に外部電極端子を通す取付用
穴５ａが必要となり、外装ケース５の放熱板金属ベース
１への取付は、上記取付用穴５ａから外部電極端子３を
通した後に取付けなければならないため、外部ケース取
付作業に特殊な技能と時間を必要としていた。
さらに半導体チップ４とアルミワイヤ６を保護するゲル
状のシリコン樹脂（シリコンゲル）８は、樹脂注入時（
硬化前）は水の如く極めて粘度が低く、どのような小さ
い隙間からでも樹脂もれが発生するために、外装ケース
取付後に取付用穴５ａの周辺にシリコンゴム系の接着剤
を塗布して隙間を完全に密閉する必要があり、そのため
に接着剤の塗布作業のための時間及び接着剤を硬化させ
るための時間が必要であった。
また、シリコンゲル８は半導体チソプイとアルミワイヤ
６とを完全に覆う必要があるが、硬化後も極めて軟らか
い樹脂であるためにその外側に固いエポキシ系の樹脂９
を充填する必要があるので、通常３〜６龍程度の厚さが
必要であることから、外装ケースが厚形になり、低価格
化及び小形化が困難であった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ケース取付作業を簡略化し、接着剤塗布の
作業を省略して低価格化を実現すると共に、外形の薄形
化を可能にする半導体装置を提イ共することを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、外装ケースの電極の外部
取出部分に樹脂注入口を兼ねた開口部を設けたものであ
る。
〔作用〕
この発明においては、外装ケースは、電極の外部取出部
分に樹脂注入口を兼ねた開口部を備えており、この外装
ケースを放熱板金属ベースに固着し、上記開口部を上に
してゲル状の樹脂を注入して硬化させた後、固い封入樹
脂を充填して電極取付部を固着し、こうしてゲル状樹脂
の密閉と電極取付部の固着とが行なわれて外装ケースが
取付られる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例による半導体
装置を示すもので、第１図は本発明の一実施例による半
導体装置の平面から見た時の要部断面構造図、第２図は
同じく側面から見た時の要部断面構造図、第３図は同じ
く外部電極端子面から見た断面図であり、図中、第４〜
６図と同一符号は同一部分を示す。図において、８は半
導体チップ４とアルミワイヤ６を保護するシリコンゲル
、９は電極３の外部取出部分及び内部取付部分を密閉固
着するエポキシ樹脂、１０は電極３の外部取出部分に樹
脂注入口を兼ねた開口部１０ａを備えた箱型外装ケース
である。
次に上記半導体装置の組立方法について説明する。
放熱板金属ベース１上に、アルミナ絶縁基板２を固着し
、該アルミナ絶縁基板２上に電極３をそれぞれ固着し、
所定の電極３上に半導体チップ４を半田付固着して半導
体チップ４の表面と電極端子３との間をワイヤボンド接
合するまでは、従来の半導体装置と同様の組立て手順で
ある。
次に放熱板金属ベース１の周辺部の所定位置に樹脂成形
された箱形の外装ケース１０を固着した後、外装ケース
１０の開口部１０ａが上になるように半導体装置を垂直
に位置決めして、開口部ｌＱａから外装ケース１０の中
にシリコンゲル８とエポキシ樹脂９を順々に樹脂注入し
て硬化させ、製品を完成さ−υ°る。
以−１−のような本実施例の装置では、電極の外部取出
部分に樹脂注入口を兼ねた開口部を備えた箱形の外装ケ
ースを用いるようにしたので、従来装置のよ・）に外装
ケースに外部電極端子を通して該ケースを全屈ヘースに
取付ける必要はなく、外装ケースの取付作業が簡単にな
り、しかも短時間で行な・うことができ、その結果組立
工数を低減して低コスト化を達成できる。
また本装置では、電極の外部取出用開口と樹脂？、Ｉ入
日とを兼用したので、電極の外部取出部分の隙間から樹
脂もれが生ずるのを防止するために接着剤を塗布しこれ
を硬化させる作業は不要となり、これによっても低コス
ト化を実現できる。
さらに本装置では、従来のように外装ケース上面全面を
エポキシ樹脂で密閉するのではなく、外装ケースの側面
開口をエポキシ樹脂で密閉するようにしたので、成形樹
脂の樹脂層は従来のユボキシ樹脂充填方式の樹脂層の厚
み（通常３〜６璽１）に比べて薄形化が容易であり、そ
の結果薄形化及び小形化が可能となる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、電極の外部取出部分
に４ｆｉＪ脂注入口を兼ねた開「１部を備えた外装ケー
スを設置したので、組立作業の簡略化、装置の小形化、
薄形化及び低コスト化を実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はともにこの発明の一実施例による半導
体装置の構造を示す要部断面図、第３図はこの発明の一
実施例の半導体装置の側面図、第４図、第５図はともに
従来の半導体装置の構造を示す要部断面図、第６図は従
来の半導体装置の側面図である。 ｌ・・・放熱板金属ヘース、２・・・アルミナ絶縁基板
、３・・・電極端子、４・・・半導体チップ、６・・・
アルミワイヤ、８・・・シリコンゲル、９・・・エポキ
シ樹脂、１０・・・外装ケース、１０ａ・・・開口部。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）放熱板上に複数個の電極を配置して固着し、該電
    極のうち所定の電極上に半導体チップを装着し、該半導
    体チップとその周縁部を覆う外装ケースを上記放熱板上
    に取付け、該外装ケース内の半導体チップと電極の配線
    部分とをゲル状の樹脂で保護し、上記電極の外部取出し
    部分及び内部取付部分が固い封入樹脂により密閉固着さ
    れている半導体装置において、上記外装ケースを、その
    電極の外部取出部分に樹脂注入口を兼ねた開口部を備え
    たものとしたことを特徴とする半導体装置。
JP60102972A 1985-05-15 1985-05-15 半導体装置 Pending JPS61260657A (ja)

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