CN106252422A - 一种用于光电器件封装的金属外壳 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 206010054949 Metaplasia Diseases 0.000 description 1
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000015689 metaplastic ossification Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于光电器件封装的金属外壳,其特征在于:包括外壳本体、封接通道、圆形槽、引脚线、玻璃绝缘子、固定台,所述的外壳本体右侧壁上设有封接通道,封接通道的轴线外壳本体的前后中性面上,外壳本体壳底中心设有一个圆形槽,圆形槽的槽口直径大槽底直径小,外壳本体前后壁上对称分布有若干个引脚线,引脚线靠近前后壁的左边分布,外壳本体前后壁上对称分布有一组条形固定台,固定台的左端与外壳本体的左壁连接,固定台的轴线在引脚线的上下中性面上,引脚线由玻璃绝缘子固定在外壳本体和固定台上。本发明结构简单,成本低廉,使用可靠性高,电信号传输稳定,易于批量化生产,适用于各种光电器件的封装。
Description
技术领域
本发明属于微电子元器件的封装外壳技术领域,具体涉及一种用于光电器件封装的金属外壳。
背景技术
随着我国信息产业的不断发展,对固态光电继电器、探测器等器件的需求,特别是对高可靠、高强度、高质量光电器件的需求不断增加。光电继电器、探测器在光电一体化控制、精确制导、寻的跟踪、测距等方面的应用越来越广泛光电金属外壳是光电继电器、探测器等光电器件的专用金属封装外壳,是光电器件的关键部件。金属封装外壳外引线在烧结、密封、芯片装架、电测试、环境试验等过程中,易因拉力作用,引线容易松动脱落,影响电路可靠性。在装配、试验和使用过程中的不可预见因素,也易造成引线松动,电信号传输不稳定,无法满足用户需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于光电器件封装的金属外壳,其结构简单,成本低廉,使用可靠性高,电信号传输稳定,易于批量化生产,适用于各种光电器件的封装。
为实现上述技术目的,本发明采取的技术方案为:
一种用于光电器件封装的金属外壳,包括外壳本体、封接通道、圆形槽、引脚线、玻璃绝缘子、固定台,所述的外壳本体右侧壁上设有封接通道,所述的接通道的轴线外壳本体的前后中性面上,所述的外壳本体壳底中心设有一个圆形槽,所述的圆形槽的槽口直径大槽底直径小,所述的外壳本体前后壁上对称分布有若干个引脚线,所述的引脚线靠近前后壁的左边分布,所述的外壳本体前后壁上对称分布有一组条形固定台,所述的固定台的左端与外壳本体的左壁连接,所述的固定台的轴线在引脚线的上下中性面上,所述的引脚线由玻璃绝缘子固定在外壳本体和固定台上。
为优化上述技术方案,采取的具体措施还包括:
上述的外壳本体为无盖的正方体结构形式。
上述的固定台的条形形状不小于引脚线安装孔的外接长方形形状。
上述的引脚线为用玻璃绝缘子固定的一端比未固定的一端直径大。
外壳本体可采用平行焊的方式将框体与底板焊合,封接通道可采用钎焊的方式封焊,封接通道可用于光耦合,壳底圆形槽的设计用于定位外壳本体,有助于元器件的封装固定,固定台用于引脚线的加强固定,有效防止使用过程中引脚线的松动,引脚线形状的设计可增强引脚线的抗拉强度,使得电子元器件有一定的抗震性能,在不可预见因素的影响下,确保传输电信号的稳定,增加使用的可靠性。
本发明结构简单,成本低廉,使用可靠性高,电信号传输稳定,易于批量化生产,适用于各种光电器件的封装。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
其中的附图标记为:外壳本体1、封接通道2、圆形槽3、引脚线4、玻璃绝缘子5、固定台6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明:
一种用于光电器件封装的金属外壳,其中:包括外壳本体1、封接通道2、圆形槽3、引脚线4、玻璃绝缘子5、固定台6,所述的外壳本体1右侧壁上设有封接通道2,所述的接通道2的轴线外壳本体1的前后中性面上,所述的外壳本体1壳底中心设有一个圆形槽3,所述的圆形槽3的槽口直径大槽底直径小,所述的外壳本体1前后壁上对称分布有若干个引脚线4,所述的引脚线4靠近前后壁的左边分布,所述的外壳本体1前后壁上对称分布有一组条形固定台6,所述的固定台6的左端与外壳本体1的左壁连接,所述的固定台6的轴线在引脚线4的上下中性面上,所述的引脚线4由玻璃绝缘子5固定在外壳本体1和固定台6上。
实施例中,外壳本体1为无盖的正方体结构形式。
实施例中,固定台6的条形形状不小于引脚线4安装孔的外接长方形形状。
实施例中,引脚线4为用玻璃绝缘子5固定的一端比未固定的一端直径大。
外壳的大小、厚度可根据实际情况进行设定,引脚线和封接通道的位置和数量小也可根据情况作改动。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于光电器件封装的金属外壳,其特征在于:包括外壳本体(1)、封接通道(2)、圆形槽(3)、引脚线(4)、玻璃绝缘子(5)、固定台(6),所述的外壳本体(1)右侧壁上设有封接通道(2),所述的接通道(2)的轴线外壳本体(1)的前后中性面上,所述的外壳本体(1)壳底中心设有一个圆形槽(3),所述的圆形槽(3)的槽口直径大槽底直径小,所述的外壳本体(1)前后壁上对称分布有若干个引脚线(4),所述的引脚线(4)靠近前后壁的左边分布,所述的外壳本体(1)前后壁上对称分布有一组条形固定台(6),所述的固定台(6)的左端与外壳本体(1)的左壁连接,所述的固定台(6)的轴线在引脚线(4)的上下中性面上,所述的引脚线(4)由玻璃绝缘子(5)固定在外壳本体(1)和固定台(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的金属外壳,其特征在于:所述的外壳本体(1)为无盖的正方体结构形式。
3.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的金属外壳,其特征在于:所述的固定台(6)的条形形状不小于引脚线(4)安装孔的外接长方形形状。
4.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的金属外壳,其特征在于:所述的引脚线(4)为用玻璃绝缘子(5)固定的一端比未固定的一端直径大。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610703275.0A CN106252422A (zh) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 一种用于光电器件封装的金属外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610703275.0A CN106252422A (zh) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 一种用于光电器件封装的金属外壳 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106252422A true CN106252422A (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=57594564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610703275.0A Pending CN106252422A (zh) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 一种用于光电器件封装的金属外壳 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106252422A (zh) |
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-
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