RU2328841C2 - Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента - Google Patents

Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента Download PDF

Info

Publication number
RU2328841C2
RU2328841C2 RU2005119195/09A RU2005119195A RU2328841C2 RU 2328841 C2 RU2328841 C2 RU 2328841C2 RU 2005119195/09 A RU2005119195/09 A RU 2005119195/09A RU 2005119195 A RU2005119195 A RU 2005119195A RU 2328841 C2 RU2328841 C2 RU 2328841C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
absorbing material
shock
electronic device
Prior art date
Application number
RU2005119195/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2005119195A (ru
Inventor
Пер ХОЛМБЕРГ (SE)
Пер ХОЛМБЕРГ
Original Assignee
Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP02388071A external-priority patent/EP1422985B1/en
Application filed by Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб filed Critical Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб
Publication of RU2005119195A publication Critical patent/RU2005119195A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2328841C2 publication Critical patent/RU2328841C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способам крепления электронного компонента в электронном устройстве. Технический результат заключается в исключении возможности образования трещин в электронном компоненте. Сущность изобретения состоит в том, что устанавливают электронный компонент на печатную плату, прикладывают упругосжимаемый и амортизирующий материал к конструктивному элементу на участке, который предназначен для того, чтобы закрывать компонент, и осуществляют сборку печатной платы и конструктивного элемента таким образом, чтобы упругосжимаемый и амортизирующий материал придавливал электронный компонент в направлении к печатной плате. Также предложено электронное устройство, содержащее упругосжимаемый и амортизирующий материал между конструктивным элементом и печатной платой над электронным компонентом. 2 н. и 11 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение относится к способу крепления электронного компонента в электронном устройстве, содержащем печатную плату (PCB) и конструктивный элемент, закрывающий, по меньшей мере, часть печатной платы. Изобретение также относится к электронному устройству.
Предшествующий уровень техники
Электронные компоненты, которые устанавливаются на печатной плате посредством запаивания, имеют основную проблему, заключающуюся в том, что в паяных соединениях могут возникать трещины вследствие динамической силы, прикладываемой к электронному устройству с печатной платой. Трещины оказывают влияние на нормальное функционирование электронного устройства, поскольку электрический контакт между электронным компонентом и печатной платой нарушается. Трещины обычно появляются, когда электронное устройство роняют, когда большая сила прикладывается к клавишам электронного устройства или когда клавиши нажимаются многократно, что приводит к усталостному разрушению.
Трещины возникают вследствие того, что печатная плата более эластичная, чем электронный компонент. Поэтому, когда внешняя сила прикладывается к электронному устройству, это часто вызывает небольшое прогибание печатной платы, что, в свою очередь, воздействует на паяные соединения между печатной платой и электронным компонентом. Проблема образования трещин возникает особенно для так называемых компонентов размера кристалла и, в частности, типа BGA (микросхема с контактной группой в виде матрицы шариков), которые припаиваются к печатной плате посредством множества шарообразных точек пайки на оборотной стороне компонента.
Помимо образования трещин в паяных соединениях прогибание печатной платы может также вызвать образование трещин в самом электронном компоненте, что также приводит к неисправности электронного компонента и, вследствие этого, электронного устройства.
Были использованы различные способы для того, чтобы избежать образования трещин в паяных соединениях. Один из них - это так называемое решение с "незаполнением", в котором предусматривается нанесение эпоксидного клея вокруг паяных соединений между печатной платой и электронным компонентом. Это решение в большинстве случаев обеспечивает решение проблемы, даже если образования трещин по-прежнему происходят. Недостатки решения с незаполнением заключаются в том, что оно достаточно дорого, печатная плата не может быть восстановлена впоследствии и применение эпоксидного материала нежелательно с экологической точки зрения.
Известен еще один способ, используемый для минимизации образования трещин в паяных соединениях, это так называемое решение с "переполнением", в котором большое количество термоплавкого клея помещают между электронным компонентом и конструктивным элементом, таким как экранирующая крышка или каркас, который закрывает электронные компоненты. Цель данного решения - создать жесткую конструкцию, состоящую из печатной платы, электронного компонента и конструктивного элемента. Такая жесткая конструкция обеспечивает изготовление печатной платы, менее поддающейся прогибанию при приложении внешней силы к электронному устройству. Недостатки этого решения заключаются в том, что либо термоплавкий клей соединяет конструктивный элемент и электронный компонент, что приводит к тому, что затрудняется последующий ремонт, либо имеется небольшой зазор между электронным компонентом и термоплавким клеем, т.е. компонент не полностью закрепляется затвердевшим термоплавким клеем.
Краткое изложение существа изобретения
Технической задачей настоящего изобретения является создание усовершенствованного способа крепления электронного компонента в электронном устройстве, содержащем печатную плату и конструктивную часть, такую как экранирующая крышка, закрывающая печатную плату, обеспечивающего получение изделия, в котором решены вышеописанные проблемы и в котором обеспечивается полное крепление электронного компонента к печатной плате, а также создание электронного устройства, в котором обеспечено надежное крепление электронного компонента.
Поставленная задача решена путем создания способа крепления электронных компонентов, который включает следующие этапы:
установку электронного компонента на печатную плату,
приложение упругосжимаемого и амортизирующего материала к конструктивному элементу на участке, который предназначен для того, чтобы закрыть компонент,
сборку печатной платы и конструктивного элемента таким образом, что упругосжимаемый и амортизирующий материал придавливает электронный компонент к печатной плате.
Поставленная задача решена также путем создания электронного устройства, в котором между конструктивным элементом и электронным компонентом размещен упругосжимаемый и амортизирующий материал таким образом, что упругосжимаемый и амортизирующий материал обеспечивает придавливание электронного компонента к печатной плате.
Способ и электронное устройство согласно изобретению позволяют обеспечить надежное крепление электронного компонента посредством упругосжимаемого и амортизирующего материала, который придавливает электронный компонент к печатной плате. При этом любая внешняя сила, прикладываемая к электронному устройству, например нажатие клавиши, будет до некоторой степени поглощаться упругосжимаемым и амортизирующим материалом, который оказывает меньшее давление на паяные соединения между электронным компонентом и печатной платой. Использование упругосжимаемого и амортизирующего материала в соответствии с изобретением привело к значительному уменьшению образования трещин в паяных соединениях компонентов микросхем, если к клавишам электронного устройства прикладывается большая сила, и если клавиши нажимаются многократно.
В предпочтительном варианте осуществления изобретения упругосжимаемым и амортизирующим материалом служит силикон. Этот материал часто используется для изготовления прокладок на каркасах или других конструктивных частях в электронном устройстве, и поэтому он может быть использован для других частей каркасов или конструктивных элементов без существенных дополнительных затрат.
В качестве других подходящих материалов используются термоэластопласты, которые также могут быть применены к конструктивному элементу с небольшими затратами.
Упругосжимаемый и амортизирующий материал может быть электропроводящим, поэтому можно использовать упругосжимаемый и амортизирующий материал в качестве функциональной части электронного устройства.
Удобно, если конструктивным элементом является электромагнитная экранирующая крышка, при этом указанный упругосжимаемый и амортизирующий материал используется для внешней кромки экранирующей крышки за одну производственную операциею путем нанесения на участок, предназначенный для того, чтобы закрывать компонент. Это снижает производственные затраты по сравнению со способом, при котором два различных материала используются в качестве материала крепления края экранирующей крышки и материала крепления электронного компонента.
В предпочтительном варианте осуществления электронным устройством является мобильная радиостанция, например мобильный телефон.
Краткое описание чертежей
В дальнейшем изобретение поясняется описанием предпочтительного варианта воплощения со ссылками на сопровождающие чертежи, на которых
фиг. 1 изображает общий вид мобильного телефона в разобранном виде с печатной платой и внутренним каркасом, оснащенным средством крепления нескольких электронных компонентов на печатной плате, согласно изобретению;
фиг. 2 изображает поэтапно способ крепления электронного компонента на печатной плате согласно изобретению.
Подробное описание предпочтительного варианта осуществления изобретения
Мобильный телефон 1 (фиг. 1) содержит переднюю крышку 2, заднюю крышку 3, печатную плату 4, расположенную на передней крышке 1, внутренний каркас 5 и аккумулятор 6.
Печатная плата 4 содержит ряд электронных компонентов, часть из которых является компонентами размера кристалла 7, 7', например так называемого типа BGA. Эти типы электронных компонентов сильно подвержены образованию трещин в паяных соединениях между компонентом и печатной платой 4, когда внешняя сила прикладывается к клавишам мобильного телефона 1.
Внутренний каркас 5 может быть в форме экранирующей крышки, которая защищает электронные компоненты на печатной плате от электромагнитного излучения, либо может быть в форме конструктивной части мобильного телефона 1. Внутренний каркас 5 имеет такую структуру, в которой предусмотрены участки, предназначенные для того, чтобы закрывать компоненты размера кристалла 7, 7'. Согласно изобретению на этих участках расположен слой упругосжимаемого и амортизирующего материала 8, 8', чтобы обеспечивать противодавление на компоненты размера кристалла 7, 7', когда внутренний каркас 5 установлен на печатной плате 4. Внутренний каркас 5 может быть подключен к печатной плате 4 посредством любого традиционного способа, например посредством привинчивания, припаивания, приклеивания и т.д. Внутренний каркас 5 может также быть подсоединен к печатной плате 4 посредством плотного прикрепления к передней крышке 2 или задней крышке 6.
На фиг. 2 представлен поэтапный способ согласно настоящему изобретению крепления компонента 17 размера кристалла типа BGA на печатной плате 14 с помощью металлической экранирующей крышки 15. Способ в начальной стадии осуществляется параллельно, т.е. одновременно осуществляются установка компонента и подготовка экранирующей крышки.
На этапе установки компонента 17 размера кристалла этот компонент 17 оснащен матрицей шариковых выводов 19, устанавливаемой на печатной плате любым известным способом, например способом поверхностного монтажа. В этом процессе компонент 17 размера кристалла размещается на печатной плате 14 предпочтительно посредством манипулятора для захвата и установки деталей, затем печатная плата 14 нагревается, чтобы обеспечить паяные соединения между компонентом 17 размера кристалла и печатной платой 14 в каждом шариковом выводе для пайки в матрице шариковых выводов 19. Одновременно и другие электронные компоненты могут быть размещены на печатной плате 14 (не показаны).
Одновременно на этапе подготовки экранирующей крышки 15, которая имеет форму плоского открытого металлического ящика, крышку 15 снабжают упругосжимаемым и амортизирующим материалом, который в предпочтительном варианте осуществления является электропроводящим силиконовым материалом 18, 18', по наружной кромке или краю 21 и в области 22, которая предназначена для того, чтобы закрывать компонент 17 размера кристалла, когда экранирующая крышка 15 установлена на печатной плате 14. Электропроводящий силиконовый материал 18, 18' прикладывается в виде слоя, который обеспечивает полный контакт между кромкой 21 и печатной платой 14 в области компонента 17 размера кристалла, чтобы закрывать компонент 17 и чтобы обеспечивалось противодавление на компонент 17 электропроводящим силиконовым материалом 18, когда экранирующая крышка 15 переворачивается и компонуется на печатной плате 14 (фиг. 2).
Упругосжимаемый и амортизирующий материал может быть выбран из ряда материалов, которые имеют подходящие упругие свойства. Предпочтительным материалом является силиконовый материал, который может быть электропроводящим, либо это может быть обычный силикон, применяемый в процессе двойной формовки. Другими подходящими материалами могут быть термоэластопласты либо другой вид резины или резиноподобного материала.
Упругосжимаемый и амортизирующий материал может быть приложен к конструктивному элементу посредством любого удобного способа в зависимости от материала, который используется. Специалист в данной области техники может свободно выбрать соответствующий способ приложения после выбора материала.
Конструктивным элементом, к которому прикладывается упругосжимаемый и амортизирующий материал, может быть любая конструктивная или функциональная часть электронного устройства. Как описано выше со ссылкой на фиг. 1 и 2, элементом может быть внутренний каркас электронного устройства или экранирующая крышка, защищающая электронные компоненты от электромагнитного излучения. Элементом также может быть внешний футляр или крышка электронного устройства. Элемент, разумеется, может быть выполнен из любого подходящего материала, например металла или пластмассы.

Claims (13)

1. Способ крепления электронного компонента (7,7'; 17) в электронном устройстве, содержащем печатную плату (4; 14) и конструктивный элемент (5; 15), закрывающий, по меньшей мере, часть печатной платы (4; 14), заключающийся в том, что устанавливают электронный компонент (7,7'; 17) на печатную плату (4; 14), прикладывают упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) к конструктивному элементу (5; 15) на участке (22), который предназначен для того, чтобы закрывать компонент (7,7'; 17), осуществляют сборку печатной платы (4; 14) и конструктивного элемента (5; 15) таким образом, чтобы упругосжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) придавливал электронный компонент (7,7'; 17) в направлении к печатной плате (4; 14).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве упругосжимаемого и амортизирующего материала (8,8'; 18) используют силикон.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве упругосжимаемого и амортизирующего материала (8,8'; 18) используют термоэластопласт.
4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что упругосжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) является электропроводящим.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что в качестве конструктивного элемента используют электромагнитную экранирующую крышку (15), при этом упругосжимаемый и амортизирующий материал (18') прикладывают к внешней кромке (21) экранирующей крышки (15) на том шаге способа, когда осуществляют приложение упругосжимаемого и амортизирующего материала (8,8') к экранирующей крышке (15) на участке (22).
6. Электронное устройство, содержащее печатную плату (РСВ) (4; 14) и конструктивный элемент (5; 15), который закрывает, по меньшей мере, участок печатной платы (4; 14), где расположен электронный компонент (7,7'; 17), отличающееся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) размещен между конструктивным элементом (5; 15) и электронным компонентом (7,7'; 17) таким образом, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) придавливает электронный компонент (7,7'; 17) в направлении к печатной плате (4; 14).
7. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упругосжимаемым и амортизирующим материалом (8,8'; 18) является силикон.
8. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упругосжимаемым и амортизирующим материалом (8,8'; 18) является термоэластопласт.
9. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упругосжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) является электропроводящим.
10. Электронное устройство по п.7, отличающееся тем, что упругосжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) является электропроводящим.
11. Электронное устройство по п.8, отличающееся тем, что упругосжимаемый и амортизирующий материал (8,8'; 18) является электропроводящим.
12. Электронное устройство по п.9, отличающееся тем, что конструктивным элементом является электромагнитная экранирующая крышка (15), при этом упругосжимаемый и амортизирующий материал (18, 18') контактирует с внешней кромкой (21) экранирующей крышки (15) и с экранирующей крышкой (15) на участке (22), который предназначен для того, чтобы закрывать компонент (17).
13. Электронное устройство по любому из пп.6-10, отличающееся тем, что электронным устройством является мобильная радиостанция, например мобильный телефон (1).
RU2005119195/09A 2002-11-19 2003-10-14 Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента RU2328841C2 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02388071.9 2002-11-19
EP02388071A EP1422985B1 (en) 2002-11-19 2002-11-19 A method of supporting electronic components and an electronic device with elestic support for an electronic component
US42837502P 2002-11-22 2002-11-22
US60/428,375 2002-11-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005119195A RU2005119195A (ru) 2006-01-20
RU2328841C2 true RU2328841C2 (ru) 2008-07-10

Family

ID=32327865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005119195/09A RU2328841C2 (ru) 2002-11-19 2003-10-14 Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP5404667B2 (ru)
KR (1) KR20050085013A (ru)
AU (1) AU2003294695A1 (ru)
BR (1) BR0316301A (ru)
MX (1) MXPA05005356A (ru)
RU (1) RU2328841C2 (ru)
WO (1) WO2004047510A2 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102413323B1 (ko) 2015-02-06 2022-06-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2016144039A1 (en) 2015-03-06 2016-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
SE540653C2 (sv) 2016-03-29 2018-10-09 Atlas Copco Airpower Nv Arrangemang anordnat att innesluta ett kretskort innefattande elektroniska komponenter och ett verktyg innefattande arrangemanget
US10477737B2 (en) 2016-05-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
KR102551657B1 (ko) 2016-12-12 2023-07-06 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조 및 그 제조방법
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
KR102373931B1 (ko) 2017-09-08 2022-03-14 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조
CN114900950A (zh) * 2022-05-25 2022-08-12 广东江粉高科技产业园有限公司 一种抗弯折裂纹柔性线路板以及设计方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0340959B1 (en) * 1988-05-06 1994-12-28 Digital Equipment Corporation Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips
US5390083A (en) * 1993-09-30 1995-02-14 Honeywell Inc. Apparatus and method for stiffening circuit card assemblies
DE4428320A1 (de) * 1994-08-10 1996-02-15 Duerrwaechter E Dr Doduco Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements
FR2798553B1 (fr) * 1999-09-14 2001-10-12 Sagem Dispositif de protection de composants electroniques
JP2001177345A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 圧電発振器
JP2001326492A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Casio Comput Co Ltd 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
МАКВЕЦОВ Е.Н. и др. Механические воздействия и защита радиоэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1993, с.155-162. *

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003294695A8 (en) 2004-06-15
JP5404667B2 (ja) 2014-02-05
RU2005119195A (ru) 2006-01-20
BR0316301A (pt) 2005-09-27
AU2003294695A1 (en) 2004-06-15
WO2004047510A2 (en) 2004-06-03
KR20050085013A (ko) 2005-08-29
JP2011124598A (ja) 2011-06-23
WO2004047510A3 (en) 2007-12-21
MXPA05005356A (es) 2005-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4509038B2 (ja) 弾性波デバイスおよびその製造方法
JP5404667B2 (ja) 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
US10104813B2 (en) Power circuit module
EP1643818A4 (en) MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
US20050201062A1 (en) Apparatus and method for attaching a heat sink to an integrated circuit module
US20060169488A1 (en) Circuit board mounted with surface mount type circuit component and method for producing the same
JP2003124662A (ja) 車載電子機器
US20120002381A1 (en) Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device
US20030007334A1 (en) Circuit housing
US6672882B2 (en) Socket structure for grid array (GA) packages
KR100748558B1 (ko) 칩 사이즈 패키지 및 그 제조 방법
JPH11167812A (ja) 弾性基板へグラフトする導電性エラストマー
JPH0669636A (ja) 部品装着構造と部品装着方法
US5946554A (en) Method of producing resin-sealed electronic device
EP1422985B1 (en) A method of supporting electronic components and an electronic device with elestic support for an electronic component
CN218388141U (zh) 具有经表面组装的电子构件的印刷电路板
JPH0272656A (ja) 半導体素子の封止構造
KR100748593B1 (ko) 열접착 전기 전도성 엘라스토머 개스킷과 그 제조방법
JPH07114254B2 (ja) インテリジェントパワーモジュール
KR101422288B1 (ko) 진공압축을 이용한 반도체칩을 실장하는 전자부품모듈 및실장방법
JP2952728B2 (ja) 電子部品搭載用基板における放熱スラグの露出化構造
JPH11238836A (ja) 電子部品の実装構造
KR20040024164A (ko) 클립 타입의 방열판을 갖는 반도체 패키지
JPH1073747A (ja) 光データリンク
JPH10294546A (ja) チップ状部品の実装構造および実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20171015