RU2005119195A - Способ крепления электронных компонентов и электронное устросйтво с упругой опорой электронного компонента - Google Patents

Способ крепления электронных компонентов и электронное устросйтво с упругой опорой электронного компонента Download PDF

Info

Publication number
RU2005119195A
RU2005119195A RU2005119195/09A RU2005119195A RU2005119195A RU 2005119195 A RU2005119195 A RU 2005119195A RU 2005119195/09 A RU2005119195/09 A RU 2005119195/09A RU 2005119195 A RU2005119195 A RU 2005119195A RU 2005119195 A RU2005119195 A RU 2005119195A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
shock
absorbing material
electronic device
compressible
circuit board
Prior art date
Application number
RU2005119195/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2328841C2 (ru
Inventor
Пер ХОЛМБЕРГ (SE)
Пер ХОЛМБЕРГ
Original Assignee
Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб (Se)
Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP02388071A external-priority patent/EP1422985B1/en
Application filed by Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб (Se), Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб filed Critical Сони Эрикссон Мобайл Коммьюникейшнз Аб (Se)
Publication of RU2005119195A publication Critical patent/RU2005119195A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2328841C2 publication Critical patent/RU2328841C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Claims (13)

1. Способ крепления электронного компонента (7, 7'; 17) в электронном устройстве, содержащем печатную плату (PCB) (4; 14) и конструктивный элемент (5; 15), закрывающий, по меньшей мере, часть печатной платы (4; 14), заключающийся в том, что устанавливают электронный компонент (7, 7'; 17) на печатную плату (4; 14), прикладывают упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) к конструктивному элементу (5; 15) на участке (22), который предназначен для того, чтобы закрывать компонент (7, 7'; 17), осуществляют сборку печатной платы (4; 14) и конструктивного элемента (5; 15) таким образом, чтобы упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) придавливал электронный компонент (7, 7'; 17) в направлении к печатной плате (4; 14).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве упруго-сжимаемого и амортизирующего материала (8, 8'; 18) используют силикон.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве упруго-сжимаемого и амортизирующего материала (8, 8'; 18) используют термоэластопласт.
4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) является электропроводящим.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что в качестве конструктивного элемента используют электромагнитную экранирующую крышку (15), при этом упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (18, 18') прикладывают к внешней кромке (21) экранирующей крышки (15) на том же шаге, когда его прикладывают к экранирующей крышке (15) на участке (22), который предназначен для того, чтобы закрывать компонент (17).
6. Электронное устройство, содержащее печатную плату (PCB) (4; 14) и конструктивный элемент (5; 15), который закрывает, по меньшей мере, участок печатной платы (4; 14), где расположен электронный компонент (7, 7'; 17), отличающееся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) размещен между конструктивным элементом (5; 15) и электронным компонентом (7, 7'; 17) таким образом, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) придавливает электронный компонент (7, 7'; 17) в направлении к печатной плате (4; 14).
7. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упруго-сжимаемым и амортизирующим материалом (8, 8'; 18) является силикон.
8. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упруго-сжимаемым и амортизирующим материалом (8, 8'; 18) является термоэластопласт.
9. Электронное устройство по п.6, отличающееся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) является электропроводящим.
10. Электронное устройство по п.7, отличающееся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) является электропроводящим.
11. Электронное устройство по п.8, отличающееся тем, что упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (8, 8'; 18) является электропроводящим.
12. Электронное устройство по п.9, отличающееся тем, что конструктивным элементом является электромагнитная экранирующая крышка (15), при этом упруго-сжимаемый и амортизирующий материал (18, 18') контактирует с внешней кромкой (21) экранирующей крышки (15) и с экранирующей крышкой (15) на участке (22), который предназначен для того, чтобы закрывать компонент (17).
13. Электронное устройство по любому из пп.6-10, отличающееся тем, что электронным устройством является мобильная радиостанция, например мобильный телефон (1).
RU2005119195/09A 2002-11-19 2003-10-14 Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента RU2328841C2 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02388071A EP1422985B1 (en) 2002-11-19 2002-11-19 A method of supporting electronic components and an electronic device with elestic support for an electronic component
EP02388071.9 2002-11-19
US42837502P 2002-11-22 2002-11-22
US60/428,375 2002-11-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005119195A true RU2005119195A (ru) 2006-01-20
RU2328841C2 RU2328841C2 (ru) 2008-07-10

Family

ID=32327865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005119195/09A RU2328841C2 (ru) 2002-11-19 2003-10-14 Способ крепления электронных компонентов и электронное устройство с упругой опорой электронного компонента

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP5404667B2 (ru)
KR (1) KR20050085013A (ru)
AU (1) AU2003294695A1 (ru)
BR (1) BR0316301A (ru)
MX (1) MXPA05005356A (ru)
RU (1) RU2328841C2 (ru)
WO (1) WO2004047510A2 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102413323B1 (ko) 2015-02-06 2022-06-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2016144039A1 (en) 2015-03-06 2016-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
SE540653C2 (sv) 2016-03-29 2018-10-09 Atlas Copco Airpower Nv Arrangemang anordnat att innesluta ett kretskort innefattande elektroniska komponenter och ett verktyg innefattande arrangemanget
US10477737B2 (en) 2016-05-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
KR102551657B1 (ko) 2016-12-12 2023-07-06 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조 및 그 제조방법
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
KR102373931B1 (ko) 2017-09-08 2022-03-14 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조
CN114900950A (zh) * 2022-05-25 2022-08-12 广东江粉高科技产业园有限公司 一种抗弯折裂纹柔性线路板以及设计方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE340959T1 (de) * 1988-05-06 1990-08-16 Digital Equipment Corp., Maynard, Mass. Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.
US5390083A (en) * 1993-09-30 1995-02-14 Honeywell Inc. Apparatus and method for stiffening circuit card assemblies
DE4428320A1 (de) * 1994-08-10 1996-02-15 Duerrwaechter E Dr Doduco Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements
FR2798553B1 (fr) * 1999-09-14 2001-10-12 Sagem Dispositif de protection de composants electroniques
JP2001177345A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 圧電発振器
JP2001326492A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Casio Comput Co Ltd 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
MXPA05005356A (es) 2005-08-26
WO2004047510A2 (en) 2004-06-03
BR0316301A (pt) 2005-09-27
KR20050085013A (ko) 2005-08-29
JP5404667B2 (ja) 2014-02-05
JP2011124598A (ja) 2011-06-23
WO2004047510A3 (en) 2007-12-21
AU2003294695A8 (en) 2004-06-15
AU2003294695A1 (en) 2004-06-15
RU2328841C2 (ru) 2008-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101658821B1 (ko) 휴대 단말기의 쉴드 캔
MY135091A (en) Screening device for electronic modules on a circuit board
EP1513379A3 (en) Compact radio equipment and method of mounting the same
AU2002211084A1 (en) Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation
EP0218495A3 (en) Chip carrier mounting apparatus
KR19980080042A (ko) 인쇄 회로 기판상에 실장하는 2개 부분으로 된 전자기 방사 차폐 장치
EP2983242A3 (en) Mobile wireless communications device including a wrap-around antenna assembly and related methods
KR960027067A (ko) 표면실장형 전기 커넥터용 그라운드 덮개
ATE383711T1 (de) Kommunikationsvorrichtung mit abgeschirmten mikrophon
MY126774A (en) Method of assembling a peripheral device printed circuit board package
US20070121307A1 (en) EMI/RFI shield for electronic device
KR20020059913A (ko) 휴대용 무선단말기의 접지장치
RU2005119195A (ru) Способ крепления электронных компонентов и электронное устросйтво с упругой опорой электронного компонента
CA2160751C (en) Shielded switch
CN210167293U (zh) 一种按键组件
FR2824231B1 (fr) Dispositif de montage de composants electriques et/ou electroniques sur une plaquette a circuit imprime
KR950034895A (ko) 무선 전화기에 장착한 안테나 소자
MY133343A (en) Vibrator assembly for mobile telephone
WO2003105313A1 (en) An electronic device with a vibrator and an exchangeable cover
ATE510320T1 (de) Antenne für mobiles gerät
SE0401800D0 (sv) Shielding device in a base station
FR2847725B1 (fr) Appareil electronique comportant une antenne et un circuit de masse imprimes sur un circuit flexible
WO2003012930A3 (en) Electric contact and contact element of silicone for fixing an antenna to a circuit card
KR200396866Y1 (ko) 압접형 커넥터
KR200332757Y1 (ko) 표면실장형 도전성 개스킷

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20171015