DE340959T1 - Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen. - Google Patents

Schaltungschipspackung zum schuetzen gegen elektromagnetische interferenzen, elektrostatische entladungen und thermische und mechanische spannungen.

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Claims (10)

Ansprüche
1. Verpackung für ein oder mehrere elektrische Geräte mit:
einem Gehäuse zur Aufnahme zumindest eines elektrischen Geräts; einer Einrichtung auf dem Gehäuse, um Wärme weg von einem aufgenommenen elektrischen Gerät zu richten;
einer Einrichtung auf dem Gehäuse, um ein aufgenommenes Gerät nachgiebig und sicher in Position zu halten, um ein aufgenommenes Gerät vor einem mechanischen Schock zu schützen; einer Einrichtung auf dem Gehäuse, um ein aufgenommenes Gerät vor elektromagnetischer Interferenz abzuschirmen, und umgekehrt, um die äußere Umgebung von elektromagnetischen Emissionen aus einem aufgenommenen Gerät abzuschirmen; und einer Einrichtung auf dem Gehäuse, um ein aufgenommenes Gerät vor elektrostatischer Entladung abzuschirmen.
2. Verpackung nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse eine versiegelte Hülle zur Aufnahme zumindest eines elektrischen Geräts umfaßt.
3. Verpackung nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung auf dem Gehäuse, um Wärme weg von einem aufgenommenen elektrischen Gerät zu richten, eine Wärmesenke umfaßt und eine Einrichtung, um die Wärmesenke thermisch mit einem aufgenommenen elektrischen Gerät zu verbinden.
4. Verpackung nach Anspruch 3, wobei die Einrichtung zum thermischen Verbinden der Wärmequelle mit einem aufgenommenen elektrischen Gerät ein thermisch leitendes Material umfaßt, welches zwischen der Wärmesenke und einem aufgenommenen elektrischen Gerät angeordnet ist.
5. Verpackung nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung zum nachgiebigen und sicheren Halten eines aufgenommenen Gerätes zumindest eine erste nachgiebige Polsterungseinrichtung umfaßt, welche zwischen einer Basis des Gehäuses und einem aufgenommenen Gerät angeordnet ist.
6. Verpackung nach Anspruch 5, welche weiterhin zumindest eine zweite nachgiebige Polsterungseinrichtung umfaßt, welche zwischen einer inneren oberen Oberfläche der Wärmesenke und einem aufgenommenen Gerät angeordnet ist.
7. Verpackung nach Anspruch 6, wobei die zweite nachgiebige Polsterungseinrichtung aus thermisch leitfähigem Material gebildet ist.
8. Verpackung nach Anspruch 1, wobei die Einrichtung auf dem Gehäuse, um ein aufgenommenes Gerät gegenüber elektromagnetischer Interferenz abzuschirmen, folgendes umfaßt:
ein Basisglied mit einer elektrisch leitenden Erdungsebene; und ein elektrisch leitendes Deckglied, welches mechanisch und elektrisch mit dem Basisglied verbunden ist, um für ein aufgenommenes Gerät eine abgeschirmte Umhüllung zu bilden.
9. Verpackung nach Anspruch 8, wobei die Einrichtung auf dein Gehäuse, um ein aufgenommenes Gerät vor elektrostatischer Entladung zu schützen, folgendes umfaßt:
eine isolierende Materialschicht, welche auf einer äußeren Oberfläche des leitenden Deckgliedes angeordnet ist; und eine Schicht aus elektrisch leitendem Material, die auf der isolierenden Schicht angeordnet ist und elektrisch mit dem Basisglied verbunden ist.
10. Verpackung für ein oder mehrere elektrische Geräte wie beispielsweise IC-Chips, mit:
einem Gehäuse mit einem Basisglied und einem Wärmesenken-Deckglied, wobei die Wärmesenke aus elektrisch leitfähigem Material besteht und mechanisch am Basisglied befestigt ist und elektrisch mit einer leitfähigen Schicht im Basisglied verbunden ist, um eine Umhüllung für ein aufgenommenes elektrisches Gerät und bilden, welche ein aufgenommenes Gerät gegenüber elektromagnetischer Interferenz abschirmt und die äußere Umgebung gegenüber elektromagnetischen Emissionen abschirmt, die von einem aufgenommenen Gerät erzeugt werden;
einer nachgiebigen Einrichtung, die auf dem Basisglied angeordnet ist, um ein aufgenommenes Gerät in einer gegen einen mechanischen Stoß geschützten Weise zu tragen;
einer Einrichtung, um die Wärmesenke thermisch mit einem aufgenommenen Gerät zu kontaktieren, um ein aufgenommenes Gerät gegenüber extremen Temperaturen zu schützen; und
einer isolierenden Schicht aus einem Material, das auf einer äußeren Oberfläche der Wärmesenke angeordnet ist, und einer leitfähigen Schicht aus leitfähigem Material, welches über der isolierenden
Schicht angeordnet ist und die elektrisch mit dem Basisglied verbunden ist, urn einen Schutz eines aufgenommenen Geräts gegenüber elektrostatischer Entladung zu schaffen.
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