JPH0217659A - 回路チップをｅｍｉ、ｅｓｄ、熱及び機械的衝撃から保護するためのパッケージ - Google Patents

回路チップをｅｍｉ、ｅｓｄ、熱及び機械的衝撃から保護するためのパッケージ

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JPH0217659A
JPH0217659A JP89113525A JP11352589A JPH0217659A JP H0217659 A JPH0217659 A JP H0217659A JP 89113525 A JP89113525 A JP 89113525A JP 11352589 A JP11352589 A JP 11352589A JP H0217659 A JPH0217659 A JP H0217659A
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Charles R Barker Iii
チャールズ　アール　バーカー　ザ　サード
Richard J Casabona
リチャード　ジェイ　カサボナ
David M Fenwick
ディヴィッド　エム　フェンウィック
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一般に、電磁障害（ＥＭＩ）、静電気数＠　
（ＥＳＤ）、過剰な温度及び機械的衝撃からチップを完
全に保護するための回路チップ用パッケージに関するも
のである。又、このパッケージは、周囲環境をチップか
ら放射されるＥＭＩから遮蔽する。
従来の技術 ０ＭＯ３やＥＣＬのような現代の集積回路技術では、リ
ードの数が多く、相互接続部が比較的もろく、消費電力
が大きくそして切替速度が速いＩＣを備えた集積回路パ
ッケージが利用されている。適切に且つ確実に動作する
ためには、過剰な動作温度、機械的衝撃、電磁障害及び
静電気放電から、これらの回路を保護しなければならな
い。
また、ＦＣＣ（連邦通信委員会）規格には、これらの装
置からのＥＭＩ放射に関する要求事項が規定されており
、従って、周囲環境をこれらの放射から保護するために
シールド手段を設けなければならない。
過去においては、種々の試みがなされてきたが、これら
は上記問題を個々に解決しようとするものであって、そ
れらを互いに組合せて解決しようとするものではない。
例えば、電子回路の温度を動作範囲内に維持するように
電子回路をパッケージするために、ヒートシンクが長い
あいだ使用されてきた。しかしながら、これらのヒート
シンクは、衝撃、ＥＭＩ又はＥＳＤからの保護を与える
ものではない。同様に、例えば、ＴＶ、ＶＣＲｌ又はビ
デオレコーダに見受けられるモジュールシールド技術で
は、金属製の「缶」が一連の部品の周りに形成され、部
品に対してＥＭＩシールドとして作用するよう接続され
るが、熱或いは機械的衝撃からの保護手段としては作用
しない。
発明の構成 そこで、本発明の目的は、過剰な温度、機械的な衝撃、
ＥＭＩ及びＥＳＤから回路を保護すると共に、周囲環境
をこれら回路からのＥＭＩ放射から遮蔽するような集積
回路用の一体的なパッケージを提供することである。
本発明の上記目的及び他の目的は、１つ以上の回路チッ
プを受け入れるためのプリント配線板ベースと、一体的
な放熱フィンが上部に形成された５辺のボックス型カバ
ー／ヒートシンクとを備えた回路パッケージ構造体を提
供することによって達成される。回路チップを機械的な
衝撃から保護するために、チップとベースとの間にコン
プライアンスのある直立支持体が使用され、ベース上に
チップを支持するようになっている。次いで、熱伝導性
エラストマ又は他の弾性材料が各回路チップの上に配置
され、ヒートシンクカバーをベースに固定したときに、
カバーの上部内面がエラストマに接触してエラストマを
各チップの上部に圧縮すると共に上記コンプライアンス
のある支持体を各チップの下に圧縮するようになってい
る。従って、各チップはしっかりと保持され、パッケー
ジが受ける機械的な衝撃から保護される。又、熱伝導エ
ラストマは、各チップとヒートシンクとの間に優れた熱
経路を形成し、チップの動作温度の充分な制御を確保す
る。
各チップと周囲環境との間にＥＭＩシールドを設けるた
めに、ヒートシンクは、アルミニウムのような導電性の
材料で形成され、プリント配線板ベースの基準平面に電
気的に接続される。従って、各チップは、ヒートシンク
で形成された導電性シールド及び基準平面によって取り
巻かれる。
ＥＤＳからの保護については、更に別の導電性被膜が必
要である。これは、ヒートシンクの外面に絶縁材を塗布
しそしてこの絶縁材の層の上に更に別の導電性被膜を塗
布することにより形成される。この導電性被膜は、ヒー
トシンクに電気的に接続されると共に、パッケージを組
み立てるときにヒートシンク／ベースの界面に配置され
る導電性ガスケット、即ち接触部によって配線板基準面
にも接続される。
実施例 本発明の目的、特徴及び効果は、添付図面を参照した以
下の詳細な説明によって明らかとなろう。
本発明をより詳細に説明するために、第１図には集積回
路パッケージｌＯが示されており、この集積回路パッケ
ージ１０はベース１２及びヒートシンクとカバーの組合
せ１４を備えている。
ベース１２は、導電層１８が中央に配置されて「基準平
面」を形成する積層基板であるプリント配線板から形成
されるのが好ましい。もし所望ならば、配線板１６の４
つの角の下に複数の支持パッド或いはブロック２０を配
置することができる。
１つ以上の集積回路チップ又は他の電気装置２４が配線
板１６の上面２２に配置される。チップ或いは装置の数
や大きさに合わせてパッケージ１０の大きさを変えられ
ることが理解されよう。
さらに、チップの取付けについての詳細が第２図に示さ
れている。各々のチップは、プリント配線板１６の回路
と電気的に接続するための複数の導体リード（図示せず
）を備えていることが理解されよう。
同様に、上面２２においてその周囲全体に配置されてい
るのは、狭い長方形のフレーム状導電金属片２５であり
、更にその上に導電材料から成る同様の片２６が配置さ
れてチップ２４の取付領域を取り巻いている。導電材料
２６はコンプライアンスを持つものであるのが望ましく
、例えば、弾性のある金属や導電性エラストマが好まし
い。
これはヒートシンク１４とベース１２との界面に対して
電気的ガスケットの役割を果たすが、その詳細について
は以下に示すとおりである。複数の孔２８がコンプライ
アンスを持つ片２６の角に配置されていて、これらは、
ヒートシンク１４をベース１２に取付けるための取付ね
じ又はスクリューを受け入れるように配線板１６を貫通
している。
第２図にはパッケージ１０がより詳細に示されている。
図示されているように、ヒートシンク１４は、アルミニ
ウムのような導電性材料から摺成されており、複数の放
熱フィン３０を備えているのが好ましい。もし所望なら
ば、他の型式の放熱素子をヒートシンク上に形成するこ
ともできるし、もし液体冷却が用いられるならば、放熱
素子は全く不要であることが理解されよう。フィン３０
を含むヒートシンク１４の外面全体には、電気絶縁材料
から成る第１層すなわち被膜３２が配置される。絶縁層
３２の上に第２層すなわち被膜３４が設けられ、これは
適当な形式の導電性材料から形成される。導電層３４は
、静電荷を蓄積するためのヒートシンク１４とは別の面
を有しており、それによって、静電気放電からチップ２
４を保護する。
ヒートシンク１４がベース１２に組み立てられる際に、
ヒートシンク１４の一体的に垂下した周囲リムすなわち
フランジ３６は、コンプライアンスをもつ導電片２６と
係合し、チップ２４のための密閉された領域３８を形成
する。ヒートシンク１４をベース１２に固定するために
、複数のボルト又はねじ４０（１つのみ示す）とそれに
対応するナツト４２が用いられる。
導電金属片２５は、ベース１２の孔２８を通る複数の導
電路４６と一体的に形成される。この導電路４６は基準
平面の導電層１８と電気的に接触し、更に、配線板１６
の底面まで延びていて、ナツト４２と電気的に接触する
ための小さい導電領域４８が形成される。
コンプライアンスをもつ導電層２６と金属片２５は、ヒ
ートシンク１４、導電液Ｈ１３４及び基準平面１８と電
気的接続するように作用し、チップ２４の包囲体を構成
する７この包囲体は、電磁障害や静電気放電から遮蔽さ
れる。逆に、外部環境はチップ２４からのＥＭＩ放射か
ら遮蔽される。
これに加えて、コンプライアンスのある層２６は、チッ
プ領域３８を外部のほこりや湿気等から確実に密閉する
上で助けとなる。
チップ２４は、各チップの下で上面２２に置かれた複数
のコンプライアンスをもつパッド即ちクツション５０に
よって配線板１６に支持されるのが望ましい。熱伝導性
のコンプライアンスをもつクツション５２は、各チップ
２４の上部に配置されて、ヒートシンク１４がベース１
２に固定されたときにその上部内面５４と係合するのが
好ましい。クツション５２は、チップ２４とヒートシン
ク１４との間に良好な熱接触を確保するだけでなく、支
持パッド５０と共に、チップ２４がしっかりと位置保持
されて機械的な衝撃から絶縁されるようにも確保する。
あるいはまた、もし所望ならば、クツション５２を省略
することができ、ヒートシンク１４が配置されるときに
上部内面５４がチップ２４と直接接触するようにヒート
シンクの寸法を調整することができる。
かくて、以上の説明から、パッケージｌＯは簡単且つコ
ンパクトに構成され、チップ２４に対し、機械的、熱的
及び電気的に優れた保護を与えることが分かろう。ヒー
トシンク１４は、チップから熱を奪い、チップを確実に
しかもコンプライアンスをもつように設定保持し、しか
も、チップの密閉包囲体を構成するように働く。これに
加えて、ヒートシンク１４は、導電性材料より成ってい
るので、基準平面の導電層１８と共に、チップ２４のＥ
ＭＩシールドとして作用し、且つ導電性被膜３４と共に
、チップ２４のＥＳＤシールドとして作用する。
本発明の特定の実施例を説明したが、本発明の精神及び
範囲から逸脱することなく種々の変更がなされ得ること
が当業者に明らかであろう。従って、本発明は、特許請
求の範囲のみによって限定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明によって構成された回路パッケージの
斜視図で、ヒートシンク及びカバーの組合体を取り外し
たところを示す図、そして第２図は、回路パッケージの
詳細を示す部分断面図である。 １０・・・集積回路パッケージ １２・・・ベース １４・・・ヒートシンク／カバー組合体１６・・・プリ
ント配線板 １８・・・導電層 ２０・・・支持パッド又はブロック ２４・・・集積回路チップ ２５・・・導電性金属片 ２６・・・コンプライアンスのある片 ２８・・・穴 ３０・・・放熱フィン ３２．３４・・・被膜 ３６・・・フランジ ３８・・・密封領域 Ｆ５ヲｌ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）１つ以上の電気装置のためのパッケージにおいて
    、 少なくとも１つの電気装置を受け入れるハウジングと、 上記ハウジングにあって、受け入れた電気装置から熱を
    取り去るための手段と、 上記ハウジングにあって、受け入れた装置をコンプライ
    アンスをもつように且つしっかりと位置保持してその受
    け入れた装置を機械的な衝撃から保護するための手段と
    、 上記ハウジングにあって、受け入れた装置を電磁障害か
    ら遮蔽する一方、外部環境をその受け入れた装置からの
    電磁放射から遮蔽する手段と、上記ハウジングにあって
    、受け入れた装置を静電気の放電から遮蔽する手段とを
    具備することを特徴とするパッケージ。
  2. （２）上記ハウジングは、少なくとも１つの電気装置を
    受け入れるための密封包囲体を含む請求項１に記載のパ
    ッケージ。
  3. （３）上記ハウジングにあって、受け入れた電気装置か
    ら熱を取り去る上記手段は、ヒートシンクと、このヒー
    トシンクをその受け入れた電気装置に熱的に接続する手
    段とを備えている請求項１に記載のパッケージ。
  4. （４）上記ヒートシンクを上記受け入れた電気装置に熱
    的に接続する上記手段は、上記ヒートシンクとその受け
    入れた電気装置との間に配置された熱伝導性材料を含む
    請求項３に記載のパッケージ。
  5. （５）受け入れた装置をコンプライアンスをもつように
    且つしっかりと保持する上記手段は、上記ハウジングの
    ベースと受け入れた装置との間に配置された少なくとも
    第１のコンプライアンスのあるパッド手段を備えている
    請求項１に記載のパッケージ。
  6. （６）上記ヒートシンクの上部内面と受け入れた装置と
    の間に配置された少なくとも第２のコンプライアンスの
    あるパッド手段を更に備えた請求項５に記載のパッケー
    ジ。
  7. （７）上記第２のコンプライアンスのある手段は、熱伝
    導性材料から形成される請求項６に記載のパッケージ。
  8. （８）上記ハウジングにあって受け入れた装置を電磁障
    害から遮蔽するための上記手段は、導電性のアース面を
    含むベース手段と、 受け入れた装置のためのシールド包囲体を形成するよう
    に上記ベース部材に機械的及び電気的に接続された導電
    性のカバー部材とを備えた請求項１に記載のパッケージ
    。
  9. （９）上記ハウジングにあって受け入れた装置を静電気
    放電から遮蔽するための上記手段は、上記導電性カバー
    部材の外面に配置された絶縁材料層と、 上記絶縁層の上に配置されて上記ベース部材に電気的に
    接続された導電性材料の層とを備えた請求項８に記載の
    パッケージ。
  10. （１０）集積回路チップのような１つ以上の電気装置の
    ためのパッケージにおいて、 ベース部材及びヒートシンクカバー部材を含むハウジン
    グを具備し、上記ヒートシンクは、導電性材料で作られ
    て、上記ベース部材に機械的に取り付けられると共に、
    上記ベース部材の導電層に電気的に取り付けられて、受
    け入れた電気装置のための包囲体を形成し、この包囲体
    は、上記受け入れた装置を電磁障害から遮蔽すると共に
    、外部環境をその受け入れた装置より発生される電磁放
    射から遮蔽し、 更に、上記ベース部材に配置されて、受け入れた装置を
    機械的な衝撃から保護するように支持するためのコンプ
    ライアンス手段を具備し、更に、上記ヒートシンクを受
    け入れた装置に熱的に接触してその受け入れた装置を過
    剰な温度から保護するための手段を具備し、そして 更に、上記ヒートシンクの外面に配置された絶縁材料層
    と、この絶縁層の上に配置されて、上記ベース部材に電
    気的に接続され、受け入れた装置を静電気の放電から保
    護するための導電性材料の導電層とを備えたことを特徴
    とするパッケージ。
JP89113525A 1988-05-05 1989-05-02 回路チップをｅｍｉ、ｅｓｄ、熱及び機械的衝撃から保護するためのパッケージ Pending JPH0217659A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US190823 1988-05-05
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047175U (ja) * 1990-05-09 1992-01-22
WO1993000705A1 (en) * 1991-06-20 1993-01-07 Iwaki Electronics Co., Ltd. Package structure of semiconductor device and manufacturing method therefor
US6023413A (en) * 1997-02-03 2000-02-08 Nec Corporation Cooling structure for multi-chip module
JP2002158316A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Towa Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2005116762A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造
JP2006514427A (ja) * 2002-11-19 2006-04-27 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ， エービー 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
JP2008218662A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Fujitsu Ltd ヒートシンク及び電子回路装置
JP2008283225A (ja) * 1999-03-26 2008-11-20 Hewlett Packard Co <Hp> 高周波シールド
JP2011124598A (ja) * 2002-11-19 2011-06-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
JP2017212379A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社ジェイテクト 半導体装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4111247C3 (de) * 1991-04-08 1996-11-21 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE9312004U1 (de) * 1993-08-11 1993-11-25 Siemens Matsushita Components Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise
JP2944405B2 (ja) * 1993-12-29 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
DE9404266U1 (de) * 1994-03-14 1994-05-19 Siemens Nixdorf Inf Syst Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung
US5432679A (en) * 1994-05-31 1995-07-11 The Whitaker Corporation Pressure equalizer for an integrated circuit chip interconnected to circuitry on a thin film membrane
DE19529237C1 (de) * 1995-08-09 1996-08-29 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung
US6037659A (en) * 1997-04-28 2000-03-14 Hewlett-Packard Company Composite thermal interface pad
EP0932200A3 (en) * 1998-01-22 2000-08-23 International Business Machines Corporation Heat sink device for microprocessor
US6390475B1 (en) * 1999-08-31 2002-05-21 Intel Corporation Electro-mechanical heat sink gasket for shock and vibration protection and EMI suppression on an exposed die
JP2002134968A (ja) 2000-10-25 2002-05-10 Sony Computer Entertainment Inc 回路基板ユニット、電子機器
US6844236B2 (en) 2001-07-23 2005-01-18 Agere Systems Inc. Method and structure for DC and RF shielding of integrated circuits
DE102004004074A1 (de) * 2003-09-05 2005-03-31 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Elektronisches Bauelement mit Kühlfläche
DE502004002254D1 (de) 2003-09-05 2007-01-18 Rohde & Schwarz Elektronisches Bauelement mit Kühlfläche
DE102010008553B4 (de) * 2010-02-19 2011-09-22 Continental Automotive Gmbh Vorrichtung zur Abschirmung eines Elektronikmoduls
WO2016175826A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink
CN115003014B (zh) * 2022-07-18 2022-11-11 武汉芯宝科技有限公司 一种esd全防护电路板及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3303392A (en) * 1963-09-10 1967-02-07 Gen Systems Inc Cooling arrangement for electronic devices
US4092697A (en) * 1976-12-06 1978-05-30 International Business Machines Corporation Heat transfer mechanism for integrated circuit package
EP0103068B1 (de) * 1982-09-09 1989-01-04 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Kühlen einer Mehrzahl von zu Flachbaugruppen zusammengefassten integrierten Bausteinen
JPS60106150A (ja) * 1983-11-15 1985-06-11 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 耐放射線パツケ−ジ
JPS60120541A (ja) * 1983-12-02 1985-06-28 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047175U (ja) * 1990-05-09 1992-01-22
WO1993000705A1 (en) * 1991-06-20 1993-01-07 Iwaki Electronics Co., Ltd. Package structure of semiconductor device and manufacturing method therefor
US5394011A (en) * 1991-06-20 1995-02-28 Iwaki Electronics Co. Ltd. Package structure for semiconductor devices and method of manufacturing the same
US6023413A (en) * 1997-02-03 2000-02-08 Nec Corporation Cooling structure for multi-chip module
JP4638532B2 (ja) * 1999-03-26 2011-02-23 ヒューレット・パッカード・カンパニー 高周波シールド
JP2008283225A (ja) * 1999-03-26 2008-11-20 Hewlett Packard Co <Hp> 高周波シールド
JP2002158316A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Towa Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2006514427A (ja) * 2002-11-19 2006-04-27 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ， エービー 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
JP2011124598A (ja) * 2002-11-19 2011-06-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab 電子部品を弾力的に支持する方法および電子装置
JP2005116762A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造
US8164181B2 (en) 2003-10-07 2012-04-24 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor device packaging structure
US8268670B2 (en) 2003-10-07 2012-09-18 Fujitsu Semiconductor Limited Method of semiconductor device protection
JP2008218662A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Fujitsu Ltd ヒートシンク及び電子回路装置
JP2017212379A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社ジェイテクト 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR930005486B1 (ko) 1993-06-22
EP0340959A3 (en) 1990-11-14
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CA1310432C (en) 1992-11-17
EP0340959B1 (en) 1994-12-28
DE68920195T2 (de) 1995-08-03
KR890017764A (ko) 1989-12-18
DE68920195D1 (de) 1995-02-09
DE340959T1 (de) 1990-08-16

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