JP2010135622A - 回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器に関する。

従来の電子機器においては、電子部品等を実装した回路基板が筐体内に収容され、この回路基板は、回路基板に形成された取付穴にネジを挿通して筐体の一部に固定されている（例えば、特許文献１参照）。上記回路基板は、取付穴の周囲に導体パターンが形成されているので、ネジを挿通して筐体に固定することにより、筐体側と電気的に接続した状態で筐体に固定することができる。

また、回路基板に電源ラインパターンの電圧値や回路構成を表示するために基板表面にシルク印刷したものが一般に使用されている（例えば、特許文献２参照）。この回路基板によれば、基板表面に形成されたシルク印刷により、実装される回路部品や電圧値等を表示することができる。このようなシルク印刷は、ほとんどの回路基板に用いられている。
特開２００８−２５８５０１号公報 特開２００８−１７７４２０号公報

しかし、特許文献１の回路基板によると、回路基板と筐体表面とはネジによる押圧力で固定されているので、電子機器すなわち筐体内部の温度変化により回路基板が収縮し、筐体表面との間で横方向に位置ズレが発生して異音を発する場合がある。また、特許文献２に示したシルク印刷は、ほとんどの回路基板に用いられているにもかかわらず、表示機能以外に利用されてないのが現状である。

従って、本発明の目的は、回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供することにある。

［１］本発明は、ボス形状の取付け部を備えた筐体に固着具により挟圧されて固定され、前記筐体と当接する領域に印刷領域を有することを特徴とする回路基板を提供する。

［２］前記印刷領域は、前記固着具の貫通する取付穴の周囲に、シルク印刷により格子状印刷部、及び、その外周部に環状印刷部として形成されていることを特徴とする上記［１］に記載の回路基板であってもよい。

［３］また、前記印刷領域の前記環状印刷部は、前記筐体の前記ボス形状の取付け部の外径を前記環状印刷部内に含むよう形成されていることを特徴とする上記［１］に記載の回路基板であってもよい。

［４］本発明は、ボス形状の取付け部を備えた筐体と、前記筐体に固着具により挟圧されて固定され、前記筐体と当接する領域に印刷領域を有する回路基板と、を有することを特徴とする電子機器を提供する。

［５］本発明は、ボス形状の取付け部を備えた第１筐体と、前記第１筐体と組み合わされて筐体を構成する第２筐体と、前記第１および第２筐体の間に固着具により挟圧されて固定され、前記ボス形状の取付け部と当接する領域に印刷領域を有する回路基板と、を有することを特徴とする電子機器を提供する。

本発明によれば、回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供することができる。

（本発明の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る回路基板の全体斜視図である。図２は、図１においてＡ方向から見たシルク印刷部の拡大詳細図である。図３は、回路基板を内部に収容して構成される電子機器の概略分解斜視図である。図４は、図３で示す電子機器が組み立てられた状態でのＢ−Ｂ断面図である。図５は、図４におけるＣ−Ｃ断面図である。

本発明の実施の形態に係る回路基板１００は、ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有する構成とされている。

図１において、回路基板１００の表面（手前側）が回路パターンが形成された回路パターン面１２０とされている。回路パターン面１２０には、実装される種々の回路素子を接続する配線パターン、裏面と電気的に接続するためのスルーホール、配線パターンと回路素子等とを接続するランド部等が形成されると共に、種々の情報を表示するためのシルク印刷が施される。このシルク印刷は、実装される回路素子の表示、回路基板の型番表示、印加される電圧表示等が必要箇所に施される。裏面においても、必要に応じて、回路素子を実装し、配線パターン等を形成し、シルク印刷を施すことができる。

シルク印刷は、エポキシ系の白色インクが使用される。回路基板１００の表面に形成されたシルク印刷は、フローはんだ等の過酷な環境にも耐える強固な塗膜（硬度８Ｈ、付着性１００／１００＜ＪＩＳ Ｋ５４００＞）を形成する。

図２は、図１においてＡ方向から見たシルク印刷部の拡大詳細図である。回路基板１００には、筐体３００に固定するためにネジ４００が貫通する取付穴１３０が形成されている。この取付穴１３０の内径はネジ４００の外径（山径）より大きく形成されている。これにより、回路基板１００に形成される取付穴１３０の内径精度を緩和でき、また、複数箇所に形成される取付穴１３０の位置精度を緩和することができる。

取付穴１３０の周囲には格子状印刷部１４０が形成されている。格子状印刷部１４０は、この領域にシルク印刷が格子状に印刷され、全面にはシルク印刷が施されない。格子状は、縦と横で構成されるが、縦、横、斜め等の線状あるいは曲線状の組合せで構成されたメッシュ状であってもよい。格子状の印刷は、例えば、線幅０．１５ｍｍである。格子状印刷部１４０の外周部に環状印刷部１５０が形成されている。環状印刷部１５０は、所定の幅Ｗで環状にシルク印刷されて形成されている。この環状の領域にはシルク印刷が全面に施されている。上記の格子状印刷部１４０と環状印刷部１５０により、印刷領域１１０が構成されている。

図３は、回路基板１００を内部に収容して構成される電子機器２００の概略分解斜視図である。電子機器２００は、第１筐体としての筐体３００と、筐体３００内部に収容される電子部品等を実装した回路基板１００、筐体３００と組み合わされて一の筐体を構成する第２筐体としての前面パネル３５０から概略構成される。前面パネル３５０には、種々の操作ボタン、操作ツマミ、表示部等が搭載されるが、図３においては図示省略している。

筐体３００は、ＡＢＳ等で樹脂成形され、回路基板１００を所定位置に取付けるためのボス形状の取付け部３１０が形成されている。取付け部３１０は、筐体３００の内部に形成され、回路基板１００が取付けられる側に向って突出している。

図４は、図３で示す電子機器が組み立てられた状態でのＢ−Ｂ断面図である。回路基板１００は、筐体３００と前面パネル３５０で挟まれる。ネジ４００により挟圧されて固定されて、いわゆる共締め状態とされている。

筐体３００側の取付け部３１０には、ネジ４００が貫通するための、ネジ４００の外径（山径）より大きいネジ穴３１１が形成されている。一方、前面パネル３５０側にはネジ４００が螺合する。予めネジ４００が螺合する部材を備えてもよいが、ネジ４００がタッピングネジである場合は、ネジ４００の外径よりも小さな穴部を形成しておけばよく、図４では、ネジ４００がタッピングネジである場合を図示している。

回路基板１００は、筐体３００と前面パネル３５０で共締めされ、ボス形状の取付け部３１０と印刷領域１１０で当接している。尚、図４では、前面パネル３５０側でも印刷領域１１０で当接している構成としているが、以下では、筐体３００側について説明する。

図５は、図４におけるＣ−Ｃ断面図である。図５で示すように、ボス形状の取付け部３１０の外径寸法をΦとすると、取付け部３１０の外径Φは環状印刷部１５０の幅Ｗ内に収まるように設定されるのが好ましい。

（本発明の実施の形態の作用）
図５に示す共締め状態で、ネジ４００の締め付けにより、ボス形状の取付け部３１０の表面は印刷領域１１０（格子状印刷部１４０、環状印刷部１５０）に強く当接する。ここで、筐体３００はＡＢＳ等の樹脂で形成されており、一方、シルク印刷は高硬度のエポキシ系インクで形成されているので、印刷領域１１０、特に、格子状印刷部１４０のインク部分はボス形状の取付け部３１０の当接面に食込む。また、ボス形状の取付け部３１０の外径Φが、環状印刷部１５０の幅Ｗ内に収まるように設定されている場合には、取付け部３１０の最大外径まで環状印刷部１５０と当接し、静止摩擦力が増大する。

実施例として、直径で６〜８ｍｍの格子状印刷部１４０を０．１５ｍｍの線幅でシルク印刷し、樹脂製の筐体３００のボス形状の取付け部３１０にネジにより固定した。分解して観察すると、取付け部３１０の表面に格子状印刷部１４０に対応した溝が形成されているのが観察された。

（本発明の実施の形態の効果）
本発明の実施の形態によれば、次のような効果を有する。
（１）多くの場合、電子機器内に回路基板を収容して固定する場合は、ネジにより回路基板を筐体に挟圧して固定する。このとき、図４に示すように、ネジ４００の外径と回路基板１００の取付穴１３０には間隙がある。この間隙は、取付穴１３０の内径精度を緩和し、また、複数箇所に形成される取付穴１３０の位置精度を緩和するために設計時に設けられるのが通常である。しかし、電子機器内が温度変化、例えば、昇温等をすると回路基板１００が熱膨張し、図４で示すいづれかの矢印の一方向へ歪み、回路基板１００が滑って横方向に位置ズレを起こす。本発明の実施の形態は、格子状印刷部１４０のインク部分がボス形状の取付け部３１０の当接面に食込むので、上記示したような回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となる。従って、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。
（２）電子機器として、車両の室内に搭載される車載機器の場合、車両内の温度変化が大きいことと、横方向への位置ズレ時に発生する異音が車両の品質低下に繋がるという問題がある。このような車載機器の場合に、本発明の実施の形態による回路基板１００を使用すると、車両内の大きな温度変化に伴う回路基板１００の横方向への位置ズレ時に発生する異音、例えば、「パキッ」という摩擦音が効果的に防止または緩和できる。
（３）電子機器内に使用される回路基板１００は、通常、型番表示等のためにほとんどの場合、シルク印刷が施されている。従って、このシルク印刷を筐体３００の取付け部３１０に対応して施すことにより、コスト増加を招くことなく、回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、異音の発生を低減できる。

尚、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。例えば、図３、図４で示すように回路基板１００が共締めされる構成を示したが、回路基板１００がネジにより筐体３００に取付けられる構成等であっても、本発明の実施の形態の効果が得られる。

図１は、本発明の実施の形態に係る回路基板の全体斜視図である。 図２は、図１においてＡ方向から見たシルク印刷部の拡大詳細図である。 図３は、回路基板を内部に収容して構成される電子機器の概略分解斜視図である。 図４は、図３で示す電子機器が組み立てられた状態でのＢ−Ｂ断面図である。 図５は、図４におけるＣ−Ｃ断面図である。

符号の説明

１００…回路基板
１１０…印刷領域
１２０…回路パターン面
１３０…取付穴
１４０…格子状印刷部
１５０…環状印刷部
２００…電子機器
３００…筐体
３１０…取付け部
３１１…ネジ穴
３５０…前面パネル
４００…ネジ

Claims (5)

1. ボス形状の取付け部を備えた筐体に固着具により挟圧されて固定され、前記筐体と当接する領域に印刷領域を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記印刷領域は、前記固着具の貫通する取付穴の周囲に、シルク印刷により格子状印刷部、及び、その外周部に環状印刷部として形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記印刷領域の前記環状印刷部は、前記筐体の前記ボス形状の取付け部の外径を前記環状印刷部内に含むよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
4. ボス形状の取付け部を備えた筐体と、
   前記筐体に固着具により挟圧されて固定され、前記筐体と当接する領域に印刷領域を有する回路基板と、
   を有することを特徴とする電子機器。
5. ボス形状の取付け部を備えた第１筐体と、
   前記第１筐体と組み合わされて筐体を構成する第２筐体と、
   前記第１および第２筐体の間に固着具により挟圧されて固定され、前記ボス形状の取付け部と当接する領域に印刷領域を有する回路基板と、
   を有することを特徴とする電子機器。

Images