CN101754636B - 电路基板以及具有该电路基板的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。

Description

电路基板以及具有该电路基板的电子设备

技术领域

本发明涉及电路基板以及具有该电路基板的电子设备。

背景技术

在以往的电子设备中，将安装有电子部件等的电路基板收容在筐体内，通过向在电路基板上形成的安装孔中插通螺钉来将该电路基板固定在筐体的局部(例如参照专利文献1)。在安装孔周围形成有导电图案，因此上述电路基板通过插通螺钉而固定于筐体，由此能够在与筐体侧电连接的状态下固定于筐体。

另外，为了在电路基板上表明电源线图案的电压值和电路构成，一般使用对基板表面进行了丝印的电路基板(例如参照专利文献2)。根据该电路基板，基于基板表面上形成的丝印，能够表明所安装的电路部件或者电压值等。上述丝印可以应用于几乎所有电路基板。

专利文献1：日本特开2008-258501号公报

专利文献2：日本特开2008-177420号公报

然而，专利文献1的电路基板，利用螺钉的按压力将电路基板与筐体表面固定在一起，因此有时会发生下述情形：电路基板因为电子设备、即筐体内部的温度变化而收缩，其在横向上与筐体表面之间发生位置偏移，产生异常噪音。另外，专利文献2所示丝印的现状是虽然被应用于几乎所有电路基板，但仅仅用于表明功能。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，从而降低异常噪音的产生。

[1]本发明提供一种电路基板，其特征在于，在通过紧固件挟压并固定于具有毂形安装部的筐体的电路基板中，在与上述筐体接触的区域具有印刷区域。

[2]根据上述[1]所述的电路基板，其特征在于，上述紧固件插通的安装孔的周围通过丝印形成有格子状印刷区域，在该格子状印刷区域的外周部形成有环状印刷区域。

[3]根据上述[1]所述的电路基板，其特征在于，上述印刷区域的上述环状印刷区域形成为将上述筐体的上述毂形安装部的外径包含在上述环状印刷区域内。

[4]本发明提供一种电子设备，其特征在于，具有：具备毂形安装部的筐体和电路基板，其中上述电路基板通过紧固件挟压并固定于上述筐体，在与上述筐体接触的区域具有印刷区域。

[5]本发明提供一种电子设备，其特征在于，具有：第1筐体，其具备毂形安装部；第2筐体，其与上述第1筐体组合而构成筐体；电路基板，其通过紧固件挟压并固定于上述第1和第2筐体之间，在与上述毂形安装部接触的区域具有印刷区域。

根据本发明，利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，从而降低异常噪音的产生。

附图说明

图1为本发明实施方式涉及的电路基板整体的立体图。

图2为在图1中从A方向看到的丝印部的放大详细图。

图3为将电路基板收容在内部而构成的电子设备的概略分解立体图。

图4为将图3中所示电子设备组装起来的状态下的B-B剖视图。

图5为图4的C-C剖视图。

附图标号说明：

100...电路基板；110...印刷区域；120...电路图案面；130...安装孔；140...格子状印刷区域；150...环状印刷区域；200...电子设备；300...筐体；310...安装部；311...螺纹孔；350...前面面板；400...螺钉。

具体实施方式

(本发明的实施方式)

图1为本发明实施方式涉及的电路基板整体的立体图。图2为在图1中从A方向看到的丝印部的放大详细图。图3为将电路基板收容在内部而构成的电子设备的概略分解立体图。图4为将图3中所示电子设备组装起来的状态下的B-B剖视图。图5为图4的C-C剖视图。

本发明的实施方式所涉及的电路基板100构成为，通过作为紧固件的螺钉40被挟压并固定于具有毂形安装部的作为第1筐体的筐体300，并且在与筐体300接触的区域具有印刷区域110。

图1中，电路基板100的表面(靠近侧)为形成有电路图案的电路图案面120。在电路图案面120上形成连接所安装的各种电路元件的配线图案、用于与背面电连接的通孔、将配线图案与电路元件等连接起来的焊盘部等，并且在电路图案面120上实施用于表明各种信息的丝印。在需要进行所安装的电路元件的表明、电路基板的型号表明、施加的电压表明等的位置上实施该丝印。根据需要也也可以在背面安装电路元件、形成配线图案、实施丝印。

丝印使用环氧树脂类的白色油墨。在电路基板100的表面上形成的丝印，形成耐流体焊接等严酷环境的坚固的涂膜(硬度8H、附着性100/100<JIS K5400>)。

图2为在图1中从A方向看到的丝印部的放大详细图。在电路基板100上形成有螺钉400贯通的安装孔130，用于将电路基板100固定在筐体300上。该安装孔130的内径形成为大于螺钉400的外径(螺纹直径)。由此，能够缓和形成于电路基板100上的安装孔130的内径精度，并且能够缓和在多个位置形成的安装孔130的位置精度。

安装孔130的周围形成有格子状印刷区域140。格子状印刷区域140在本区域将丝印印刷为格子状而不在整个面上实施丝印。格子状由纵横线构成，但也可以是以纵、横、斜等线状或曲线状的组合所构成的网眼状。例如以0.15mm线宽来印刷格子状。在格子状印刷区域140的外周部形成有环状印刷区域150。环状印刷区域150通过丝印以规定宽度W形成为环状。在该环状的区域的整个面上实施丝印。由上述格子状印刷区域140和环状印刷区域150来构成印刷区域110。

图3为将电路基板100收容在内部而构成的电子设备200的概略分解立体图。电子设备200的概略构成包括：作为第1筐体的筐体300、收容在筐体300内部且安装有电子部件等的电路基板100、与筐体300组合而构成一个筐体的作为第2筐体的前面面板350。在前面面板350上搭载有各种操作键、操作钮、表明部等，但图3中省略了图示。

筐体300由ABS等通过树脂成型而成，并且形成有用于将电路基板100安装在规定位置的毂形安装部310。安装部310形成在筐体300的内部，并且向安装电路基板100一侧突出。

图4为将图3中所示电子设备组装起来的状态下的B-B剖视图。电路基板100被夹在筐体300与前面面板350之间。被螺钉400挟压而被固定，成为所谓的紧密状态。

在筐体300侧的安装部310上形成有用于插通螺钉400的、大于螺钉400的外径(螺纹直径)的螺纹孔311。另一方面，在前面面板350侧旋合螺钉400。可以具备预先旋合螺钉400的部件，当螺钉400为自攻螺钉时，形成小于螺钉400的外径的孔部即可，图4中表明了螺钉400为自攻螺钉的情形。

电路基板100被筐体300和前面面板350紧密连接，毂形安装部310与印刷区域110接触。另外，图4中前面面板350侧也与印刷区域110接触。下面，对筐体300进行说明。

图5为图4的C-C剖视图。如图5所示，如果使毂形安装部310的外径尺寸为Φ，则优选设定为安装部310的外径Φ落在环状印刷区域150的宽度W内。

(本发明实施方式的作用)

在图5所示的紧密连接状态下，通过螺钉400的紧固，毂形安装部310的表面与印刷区域110(格子状印刷区域140、环状印刷区域150)牢固接触。在此，筐体300由ABS等树脂形成，并且丝印由高硬度的环氧树脂类油墨形成，因此，印刷区域110、尤其是格子状印刷区域140的油墨部分深入毂形安装部310的接触面。另外，在设定为毂形安装部310的外径Φ落入环状印刷区域150的宽度W内的情况下，安装部310的最大外径与环状印刷区域150接触，静磨擦力增大。

作为实施例以0.15mm的线宽对直径为6～8mm的格子状印刷区域140进行丝印，并且通过螺钉将该格子状印刷区域140固定在了树脂制筐体300的毂形安装部310上。如果分解观察，可以看出在安装部310的表面上形成有与格子状印刷区域140对应的槽。

(本发明的实施方式的效果)

根据本发明的实施方式，具有如下效果。

(1)多数情况下，当将电路基板收容并固定在电子设备内时，通过螺钉将电路基板挟压并固定于筐体。此时，如图4所示，螺钉400的外径与电路基板100的安装孔130之间存在间隙。通常，该间隙是设计时为缓和安装孔130的内径精度、并且缓和形成在多个位置的安装孔130的位置精度而设置。但是，如果电子设备内产生温度变化、即升温等，则电路基板100便会发生热膨胀，向图4所示的任意一个箭头的方向变形，电路基板100滑动，在横向产生位置偏移。本发明的实施方式中，格子状印刷区域140的油墨部分深入毂形安装部310的接触面，因此能够有效地防止或者缓和上述那样的电路基板100在横向上的位置偏移。因此，能够降低沿横向出现位置偏移时所产生的异常噪音。

(2)作为电子设备，如果是搭载于车辆室内的车载设备，存在车辆内的温度变化大、和沿横向出现位置偏移时所产生的异常噪音而导致车辆品质下降的问题。当为这种车载设备时，如果使用本发明的实施方式中的电路基板100，能够有效地防止或缓和车辆内的温度变化带来的、电路基板100在横向上的位置偏移所产生的噪音、例如“啪”这样的磨擦声。

(3)电子设备内使用的电路基板100，通常为了表明型号等几乎均实施了丝印。因此，通过对应筐体300的安装部310来实施该丝印，不会导致成本增加，能够有效地防止或缓和电路基板100在横向上的位置偏移，能够降低异常噪音的产生。

另外，本发明不局限于上述实施方式，在不脱离其主体思想的范围内均可实施。例如如图3、图4所示，表明了电路基板100被紧固的构成，但通过螺钉将电路基板100安装于筐体300的构成，也能获得本发明的实施方式的效果。

Claims (7)

1.一种电路基板，其特征在于，在通过紧固件挟压并固定于具有毂形安装部的筐体的电路基板中，在与所述筐体接触的区域形成印刷区域，

所述印刷区域包括：

格子状印刷区域，其通过丝印形成在所述紧固件所插通的安装孔的周围；

环状印刷区域，其通过丝印形成在该格子状印刷区域的外周部。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中

所述格子状印刷区域包含非印刷区域，并且所述环状印刷区域不包含非印刷区域。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其中

所述环状印刷区域被形成为将所述毂形安装部的外径包含在所述环状印刷区域内。

4.一种电子设备，其特征在于，具有：

筐体，其具备毂形安装部；

电路基板，其通过紧固件挟压并固定于所述筐体，在与所述筐体接触的区域具有印刷区域，

所述印刷区域包括：

格子状印刷区域，其通过丝印形成在所述紧固件所插通的安装孔的周围；

环状印刷区域，其通过丝印形成在该格子状印刷区域的外周部。

5.根据权利要求4所述的电路基板，其中

所述格子状印刷区域包含非印刷区域，并且所述环状印刷区域不包含非印刷区域。

6.一种电子设备，其特征在于，具有：

第1筐体，其具备毂形安装部；

第2筐体，其与所述第1筐体组合而构成筐体；

电路基板，其通过紧固件挟压并固定于所述第1筐体和第2筐体之间，在与所述毂形安装部接触的区域具有印刷区域，

所述印刷区域包括：

格子状印刷区域，其通过丝印形成在所述紧固件所插通的安装孔的周围；

环状印刷区域，其通过丝印形成在该格子状印刷区域的外周部。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其中

所述格子状印刷区域包含非印刷区域，并且所述环状印刷区域不包含非印刷区域。

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