KR100811344B1 - 섀시부 벤딩에 의한 ｐｃｂ체결구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 홈씨어터 등과 같은 전자제품 및 각종 장치류에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 착탈, 고정장치에 관한 것으로, 특히 섀시와 PCB 체결부에 벤딩구조를 적용하여 벤딩구조가 적용된 부분에서 나사조임 작업을 생략할 수 있고 진동 및 외력이 작용하는 다양한 장치에 적합하게 이용할 수 있도록 섀시부 일측에 Z형 벤딩부재를 형성한 PCB 체결구조에 관한 것이다

PCB, 체결, 벤딩

Description

섀시부 벤딩에 의한 ＰＣＢ체결구조 {A PCB fixture with chassis bending}

도1은 종래의 스크류 체결방식 PCB 체결구조

도2는 종래기술에서 PCB 체결 가장자리부에 클램프를 부설한 구조

도3은 본 발명에서 섀시와 바디로 이루어진 체결베이스에 스크류만을 이용하여 PCB를 체결한 구조

도4는 본 발명의 Z형 벤딩부를 적용한 PCB 체결구조

도5는 도4의 체결구조를 평면도로 도시한 것으로서 벤딩부에 끼움으로써 PCB 일측의 고정용 체결스크류가 생략된 모습

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

11,21,31,41 : PCB

12,22,32,42 : 섀시부분

13,33 : 체결스크류 23 : 체결 클램프

43 : Z형 벤딩부

14,24,34,44 : 바디부분

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 착탈, 고정장치에 관한 것으로, 이 분야에서는 PCB를 제품본체에 어떻게 하면 효율적으로 고정시키고 작업의 신뢰도 증가와 작업공수를 줄일 수 있을 것인지 연구되어 왔다.

예컨대 종래의 캐비넷형 장치에 인쇄회로기판(PCB)은 장치로부터 쉽게 분리되지 않도록 하기 위해 도1과 같은 인쇄회로기판의 고정장치에서 전자제품의 캐비넷(바디)내부에 PCB조립용 지지대(섀시)를 부착시킬 때 섀시의 바닥면에 스크류 체결용 보스와 위치 결정용 돌기를 형성하여 바디에 다수로 열설된 스크류구멍 및 돌기 삽입구멍에 부착시키도록 한 전자제품 내에서의 PCB지지대를 일 예로 들 수 있으며, 인쇄회로기판을 장치 본체의 바디(14)부에 고정시키기 위해서 바디부 일측에 삽입홈을 두고 바디하측에 결합스크류가 관통하는 통공을 뚫고 그 위에 PCB 기판이 활주 가능한 홈이 부설된 섀시(12)를 안치하여 바디와 섀시를 결합스크류로 체결하는 구조가 있었다.

그러나 상기와 같은 구조는 PCB가 슬라이딩식 삽입방식으로 고정되기 위해 별도의 슬라이딩 안내부를 두고 있어 구조가 복잡하고 제작비용도 많이 소요된 구조인데다 완전히 고정시킬 수 있는 체결구조는 아니었다.

이것을 극복하기 위해 도2와 같이 PCB가 결합되는 결합외측부에 절첩식 클램프(23)을 부가한 구조가 사용되었으나, 이 또한 클램프와 같은 부수적인 결합고정부재가 사용되어 공간 비효율성이 증대되고 제작단가가 올라가는 단점이 있었다.

그리하여 도3과 같이 섀시부(32)와 바디부(34)를 따로 두고, 섀시부 자체에 오목한 부분을 두어 어느정도의 탄성여유를 둔 장치본체 구조에다 PCB를 안치하고 결합스크류로 고정하는 방식도 구상되었으나, 이는 섀시부에 별도의 탄성여유를 주어 스크류가 갖는 충격에의 취약성을 극복하는 점에서는 만족스러웠으나 결합스크류를 일일이 체결해 주어야 하므로 제작공수가 많이 들어가고 차후 지속적인 A/S 과정에서 스크류의 너트 부분이 헐거워지는 단점이 있었다.

본 발명에서는 상기 기술한 바와 같은 모든 단점을 극복하기 위하여 탄성여유를 부여한 섀시부에 PCB를 안착시켜 결합스크류를 체결하되, PCB 전체를 결합스크류로 체결하는 것이 아니라 바디측에 닿는 섀시부분은 Z자형 벤딩구조를 적용하여 끼움식으로 구성함으로써 전체 체결스크류 숫자와 작업공수를 감소시키고 차후 A/S등으로 인한 지속적인 결합/분리 작업시 결합불량을 일으킬 수 있는 구조적 문제점을 최소화하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 도4로부터 알 수 있는 바와 같이, 먼저 PCB가 탑재되는 장치의 외함본체를 외측부(본 발명에서는 이 부분을 바디(44)로 정의한다)와 하측부(본 발명에서는 이 부분을 섀시(42)로 정의한다)의 두 부분으로 나누고,

섀시(42)가 PCB와 맞닿아 밀착 결합되는 부분을 위로 볼록하게 돌출시켜 충격시 탄성여유마진을 확보하고,

바디와 섀시가 서로 맞닿게 되는 장치본체의 모서리부쪽 결합부분은 스크류용 통공을 생략하되, 섀시의 브래킷 부재 일측부를 탄성력을 갖는 집게모양의 Z형 벤딩부로 절곡 성형하여 이 부분에 PCB의 일측부를 끼움 고정한다.

이러한 고정부의 반대쪽 PCB 안착부는 기존의 방식과 마찬가지로 스크류용 통공을 내고, 종래와 같이 결합스크류로 고정한다.

이렇게 되면 PCB의 상하방향 결합력은 Z형 벤딩부재(도4의 43을 참조)와 결합스크류(본 발명 실시예에서는 2개)가 같이 떠맡게 되며, PCB의 좌우방향 결합력 중, 본체외측방향의 결합력은 Z 벤딩부의 구부러진 수직면과 결합스크류가 맡게되는 것이며, 본체내측방향의 결합력만이 결합스크류로 지탱하게 되는 것이다. 본체 내측방향으로의 특별한 강한 외력은 거의 발생하지 않으므로 전체의 PCB와 외함본체와의 결합강도 측면에서는 전혀 떨어지지 않게 된다.

이하 추가된 첨부도면으로 보다 자세히 설명한다.

도5는 상기 설명한 Z형 벤딩부재(43)와 그 반대편에 형성된 2개의 결합스크류, PCB및 섀시부를 위에서 바라본 모습으로써, Z형 벤딩부재(43)쪽에 결합스크류가 생략된 모습을 잘 알 수 있으며, 도5의 전체평면도로부터 유추될 수 있는 작업공정은 장치본체외측 방향으로 PCB를 슬라이딩 삽입방식으로 끼움 고정한 후, 결합스크류로 나머지 부분을 체결하는 결합공정을 도출할 수 있을 것이다.

또한 벤딩부재 쪽으로 띄엄띄엄 결합된 결합스크류가 아닌 넓은 압박부재면으로 PCB의 일측면을 연속적으로 지지하고 있으므로 보다 안정적인 (외측으로의)횡방향 지지력과 예기치 못한 외력에 의한 PCB의 휨변형에 대한 지지력도 증가될 것임을 파악할 수 있다.

이상 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 제시되는 실시예로만 제한된다고는 할 수 없으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 구성요소를 추가, 변경, 삭제 함으로써 실질적으로 동등한 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 섀시부 벤딩에 의한 PCB체결구조는 다음과 같은 장점을 가진다.

첫째, 섀시부와 PCB가 맞닿는 안착면을 탄성여유가 있는 돌출부로 형성하여 안착시킴으로써 충격적인 외력에 의한 PCB의 파손을 막을 수 있다.

둘째, 안착면에 난 통공으로 결합되는 결합스크류의 일부 또는 절반을 Z형 벤딩부재로 대체함으로써 결합공수를 크게 감소시킬 수 있고 이에 따라 작업시간도 줄어들 뿐만 아니라 차후에 수리, A/S등으로 인한 반복적인 분리 체결시 통공이 파손되어 스크류 조임상태가 불완전해지는 것을 방지하는 부가효과도 갖는다.

셋째, Z형 벤딩부로 장치본체 외측라인을 따라 폭넓게 지지하도록 함으로써 장치본체 외측방향이나 바닥부로 예기치 않은 강한 휨 변형력을 받았을 때 일부의 결합공에 의존하는 스크류 결합방식보다 안전하게 PCB를 보호할 수 있다

Claims (4)

1. 전자제품의 외함 본체 섀시부 일측에 Z형 벤딩부재를 형성하고;

   PCB는 Z형 벤딩부재 측면으로부터 삽입되어 섀시부의 나머지 일측의 통공 위에 안착되며;

   결합스크류로 PCB를 관통시켜 상기 통공을 통해 조임으로써 통공 쪽은 나사조임식 PCB 고정을, Z형 벤딩부재 쪽은 끼움식 PCB 고정을 달성하는 것을 특징으로 하는 섀시부 벤딩에 의한 PCB 체결구조
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 섀시부는 결합스크류와 PCB간의 조임력과 Z형 벤딩부재와 PCB간의 끼움력 각각에 대해 탄성여유를 확보하기 위해, 결합스크류가 삽입되는 통공위치와 Z형 벤딩부재가 PCB면과 맞닿는 끼움부 위치에서 각각 본체외부에서 내부쪽으로 볼록하게 성형된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 섀시부 벤딩에 의한 PCB 체결구조
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 섀시부의 Z형 벤딩부재는 섀시부의 결합스크류용 통공쪽의 반대편 끝단에 위치한 것을 특징으로 하는 섀시부 벤딩에 의한 PCB 체결구조
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 섀시부의 Z형 벤딩부재는 제품본체의 측면 바디부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 섀시부 벤딩에 의한 PCB 체결구조

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