CN105813370A - 印刷电路板及具有该印刷电路板的主板 - Google Patents
印刷电路板及具有该印刷电路板的主板 Download PDFInfo
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Abstract
一种印刷电路板，包括一基板及一丝印层。所述基板上用于设置若干元件，所述丝印层中包括与这些元件对应的标识符号。所述丝印层中的标识符号用于指示所述基板上的对应元件的正常工作电压。本发明还提供一种具有所述印刷电路板的主板。本发明印刷电路板及具有该印刷电路板的主板可方便的测试出基板上元件的工作电压是否正常，节省了测试时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及具有该印刷电路板的主板。
背景技术
印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是电子装置内部不可缺少的部件之一，其上分布有半导体集成电路芯片等多种与装置运作相关的电子元件。上述电子元件通过印刷电路板上的布线组成一定的应用电路，从而使电子装置得以正常运作。然而，为确保印刷电路板上的电子元件的工作电压正常时，测试人员需对照电路原理图查找出电子元件在印刷电路板上的位置，并测量该电子元件的工作电压，如此会耗费大量测量时间，效率低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种方便测试的印刷电路板及具有该印刷电路板的主板。
一印刷电路板，包括一基板及一丝印层；所述基板上用于设置若干元件，所述丝印层中包括与这些元件对应的标识符号；所述丝印层中的标识符号用于指示所述基板上的对应元件的正常工作电压。
一种主板，包括上述所述的印刷电路板。
本发明印刷电路板及具有该印刷电路板的主板通过所述丝印层中的标识符号以判断所述基板上的元件是否正常，如此可节省测试时间。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是本发明主板的较佳实施方式的方框图。
图2是图1中的印刷电路板的单面结构示意图。
图3是图1中的印刷电路板的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，本发明主板200的较佳实施方式包括一印刷电路板100。
请参考图2及图3，所述印刷电路板100包括一基板10及一丝印层20。
所述基板10上设置有若干待测元件。本实施方式中，所述基板10上设置有一第一电子元件13及一第二电子元件14。所述第一电子元件13通过若干传输线（如传输线11、12）与所述第二电子元件14连接，以进行信号传输。
本实施方式中，所述第一电子元件13及第二电子元件14均为待测元件。在制作所述印刷电路板100时，所述印刷电路板上100上待测元件均被标识，如在印刷电路板100的原理图上对待测元件进行标识。当印刷电路板100被制作时，原理图上的标识符号则会被印刷在电路板上的丝印层上，如所述第一电子元件13的标识符号+3V及第二电子元件14的标识符号+5V。
本实施方式中，所述丝印层20设在所述基板10的表面，所述丝印层20中的标识符号（本实施方式中为+3V及+5V）位于所述基板10上，并位于对应待测元件的旁边，还通过相应的标识线以指示所述基板10上待测元件的位置。本实施方式中，所述第一电子元件13及第二电子元件14的标识符号为对应的待测元件的工作电压，以便让测试人员容易识别待测元件的工作电压。其中，所述标识符号的颜色为区别于防焊层的颜色，所述丝印层20可以选用比较容易区分的颜色作为所述标识符号的颜色，即以使得测试人员可以快速的找到标识符号的位置，以对待测元件的工作电压进行测试。
本实施方式中，所述丝印层20中的标识符号+3V及+5V的颜色均为黑色。在其他实施方式中，标识符号+3V及+5V可选用其他不同的颜色，如红色。
在量产时，为了使所述印刷电路板100的外观不受所述丝印层20中标识符号的影响，可以删除所述丝印层20中的标识符号。测试人员只需要将设有所述丝印层20的印刷电路板100作为参考对其他的印刷电路板的待测元件进行电压测试即可。
当需要判断所述印刷电路板100上的若干待测元件的工作电压是否正常时，测试人员可将所述丝印层20中的标识符号作为判断待测元件的工作电压是否正常的的参考。例如，当需要测试所述基板10上的第一电子元件13的工作电压时，测试人员可使用测量仪器（如电压表）测量出所述第一电子元件13的工作电压，并将测试所得到的工作电压与位于所述第一电子元件13旁边的标识符号+3V进行对比，以判断所述第一电子元件13的工作电压是否正常。若所述第一电子元件13所测试的工作电压亦为+3V，此时，测试人员可以很直观的判断出所述第一电子元件13的工作电压正常。
又如，当需要测试所述基板10上的第二电子元件14的工作电压时，测试人员可使用测量仪器（如电压表）测量出所述第二电子元件14的工作电压，并将测试所得到的工作电压与位于所述第二电子元件14旁边的标识符号+5V进行对比，以判断所述第二电子元件14的工作电压是否正常。若所述第二电子元件14所测量的工作电压亦为+5V，此时，测试人员可以很直观的判断出所述第二电子元件14的工作电压正常。
如此，测试人员根据位于第一电子元件13及第二电子元件14旁边的标识符号+3V及+5V来识别第一电子元件13及第二电子元件14的工作电压，可以很容易判断所述第一电子元件13及所述第二电子元件14的工作电压是否正常。
本发明印刷电路板100及具有该印刷电路板的主板200通过对印刷电路板100上的电子元件的工作电压进行测试，并根据待测元件旁边的标识符号以判断所述基板10上的待测元件是否正常，如此可以节省测试时间。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一印刷电路板，包括一基板及一丝印层；所述基板上用于设置若干元件，所述丝印层中包括与这些元件对应的标识符号；所述丝印层中的标识符号用于指示所述基板上的对应元件的正常工作电压。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述标识符号的颜色为区别于防焊层的颜色。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述标识符号的颜色为黑色或红色。
4.一种主板，包括如权利要求1至权利要求3任意一项所述的印刷电路板。
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| CN201410842328.8A CN105813370A (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的主板 |
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008177420A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Funai Electric Co Ltd | プリント回路基板およびこのプリント回路基板を備えた電子機器 |
| CN101754636A (zh) * | 2008-12-05 | 2010-06-23 | 株式会社东海理化电机制作所 | 电路基板以及具有该电路基板的电子设备 |
| CN202067438U (zh) * | 2011-04-21 | 2011-12-07 | 罗致华 | 教学电路板 |
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| CN101754636A (zh) * | 2008-12-05 | 2010-06-23 | 株式会社东海理化电机制作所 | 电路基板以及具有该电路基板的电子设备 |
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Application publication date: 20160727 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |