CN104270884B - 一种印刷电路板及智能终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及智能终端。该印刷电路板包括绝缘基板、在所述绝缘基板上设置有功能测试走线、测试点和光标对位点，其中，至少一个光标对位点与所述功能测试走线电连接。该印刷电路板减少了测试点的数目，从而减小了印刷电路板的面积，使印刷电路板所属智能终端满足薄型化需求。

Description

一种印刷电路板及智能终端
技术领域
本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及智能终端。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是一切电子产品的载体，它安装各种集成电路、元器件和连接器，并由多层布线互连构成各种电子部件。
随着智能终端制作过程的自动化程度越来越高，印刷电路板上需要设置越来越多的测试点，以检测制作过程中各生产步骤的产品良率。另外，印刷电路板中还需要包括多个光标对位点(Mark点)，以满足表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)的需求。为了配合测试治具的制作及使用，每个测试点的大小和间距均需满足一定的需求。
综上，在智能终端主板的印刷电路板上需要预留相当大的面积来放置众多的测试点和光标对位点，使得现有的印刷电路板的面积过大，进而导致印刷电路板所属智能终端不能满足薄型化需求。
发明内容
本发明的目的是提出一种印刷电路板及智能终端，以减小印刷电路板的面积，使印刷线路板所属智能终端满足薄型化需求。
一方面，本发明提供了一种印刷电路板，包括：
绝缘基板、在所述绝缘基板上设置有功能测试走线、测试点和光标对位点，其中，至少一个光标对位点和所述测试点均与所述功能测试走线电连接。
进一步地，所述绝缘基板上还设置有过孔，其中，所述至少一个光标对位点通过所述过孔与所述功能性测试走线电连接。
进一步地，所述光标对位点与电池供电引脚的测试走线电连接或与电源接地引脚的测试走线电连接。
进一步地，所述光标对位点包括设置在所述绝缘基板的第一表面的第一光标对位点和第二光标对位点，及设置在所述绝缘基板的第二表面的第三光标对位点和第四光标对位点，所述第一表面与所述第二表面相对设置，
其中，所述第一光标对位点与工作电压引脚的测试走线电连接，所述第二光标对位点与电源接地引脚的测试走线电连接，第三光标对位点与电池温度检测输入端引脚的测试走线电连接，及所述第四光标对位点与音频接地引脚的测试走线电连接。
进一步地，所述测试点和所述光标对位点的形状不同。
进一步地，所述测试点的形状为圆形，所述光标对位点的形状为矩形。
进一步地，所述测试点的直径为1.0-1.5mm。
进一步地，所述光标对位点的长度为1.0-1.5mm；所述光标对位点的宽度为1.0-1.5mm。
另一方面，本发明提供了一种智能终端，包括本发明任意实施例中提供的印刷电路板。
本发明实施例中提供的印刷电路板及智能终端，能够减小印刷电路板的面积，从而使印刷电路板所属智能终端满足薄型化需求。本发明实施例提供的印刷线路板中包括功能测试走线、测试点和光标对位点，且至少一个光标对位点和所述测试点均与所述功能测试走线电连接。与所述功能测试走线电连接的至少一个光标对位点能够实现功能性测试，即所述至少一个光标对位点同时还是测试点。因此，该印刷电路板减少了测试点的数目，从而减小了印刷电路板的面积，使印刷电路板所属智能终端满足薄型化需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1是本发明第一实施例中提供的印刷电路板的结构示意图；
图2是现有的印刷电路板的结构示意图；
图3是现有的印刷电路板的电路原理示意图；
图4是本发明第三实施例中提供的印刷电路板的结构示意图；
图5是本发明第三实施例中提供的印刷电路板的电路原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。
第一实施例：
图1是本发明第一实施例中提供的印刷电路板的结构示意图。如图1所示，该印刷电路板包括绝缘基板10、在所述绝缘基板10上设置有功能测试走线13、测试点11和光标对位点12，其中，至少一个光标对位点12与所述功能测试走线13电连接。
其中，印刷电路板中每个测试点11分别与其对应的功能测试走线13电连接，所述测试点11便于测试探针通电导通来对印刷电路板进行功能性测试，如对印刷电路板中线路开路、短路和所有零件的焊接情况进行检测。
印刷电路板中可能包括超过二十个测试点。例如，智能手机的印刷电路板可以包括如下测试点11：3个主麦克的测试点，3个副麦克的测试点，2个扬声器的测试点，2个听筒的测试点，1个耳机接地的测试点，2个接收的测试点，2个振动马达的测试点，1个温度检测的测试点，1个液晶显示灯的测试点和1个键盘灯电压的测试点，2个闪光灯电压的测试点，2个侧按键的测试点，1个电池供电引脚的测试点、1个电源接地引脚的测试点和1个电池温度检测输入端引脚的测试点等。
所述印刷电路板的正反两面可以分别包括两个光标对位点12，即印刷电路板共包括四个光标对位点12。光标对位点12在表面贴装工艺中的所有步骤中提供共同的可测量点，即光标对位点12能够保证表面贴装工艺设备精确的定位印刷电路板板元件，因此，光标对位点12对表面贴装工艺生产至关重要。
所述至少一个光标对位点12与所述功能测试走线13电连接，使得测试探针可以接触所述至少一个光标对位点12以对印刷电路板进行功能性测试，即所述至少一个光标对位点12便于测试探针通电导通来对印刷电路板进行功能性测试。例如，所述至少一个光标对位点12与电源接地引脚的测试走线电连接，测试探针可以接触所述至少一个光标对位点12以对电源接地引脚的功能进行测试，即所述至少一个光标对位点12同时还是电源接地引脚的测试点11，从而减少印刷电路板中测试点11的数目。
综上，测试探针可以接触所述至少一个光标对位点12以对印刷电路板进行功能性测试，即所述至少一个光标对位点12同时还是印刷电路板的测试点11，从而减少印刷电路板中的测试点11的数目，减小印刷电路板的面积。
其中，所述绝缘基板10上还设置有过孔(未示出)，其中，所述至少一个光标对位点12通过所述过孔与所述功能测试走线13电连接。各所述测试点11和所述光标对位点12都是以露铜化金工艺做表面处理，各测试点11和所述至少一个光标对位点12均便于探针通电导通，且各光标对位点12还便于光照扫取。
本发明第一实施例中提供的印刷电路板包括功能测试走线、测试点和光标对位点，且至少一个光标对位点和所述测试点均与所述功能测试走线电连接。与所述功能测试走线电连接的至少一个光标对位点能够实现功能性测试，即所述至少一个光标对位点同时还是测试点。因此，该印刷电路板减少了测试点的数目，从而减小了印刷电路板的面积，使印刷电路板所属智能终端满足薄型化需求。
第二实施例：
本发明第二实施例中提供的印刷电路板包括绝缘基板、在所述绝缘基板上设置有功能测试走线、测试点和光标对位点，其中，至少一个光标对位点与所述功能测试走线电连接。
其中，印刷电路板可以包括多个测试点，且每个测试点分别与其对应的功能测试走线电连接，所述测试点便于探针通电导通以实现对印刷电路板的功能性测试。
其中，所述印刷电路板的正反两面分别包括两个光标对位点，即印刷电路板共包括四个光标对位点，光标对位点为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了表面贴装工艺设备能精确的定位印刷电路板板元件，因此，光标对位点对表面贴装工艺生产至关重要。
至少一个光标对位点与所述功能测试走线电连接，使得测试探针可以接触所述至少一个光标对位点来对印刷电路板进行功能性测试，即所述至少一个光标对位点同时还是测试点，从而减少印刷电路板中测试点的数目，进而减小印刷电路板的面积。
其中，所述测试点和所述光标对位点的形状不同。为了便于在执行表面贴装操作时从印刷电路板中快速识别光标对位点，将所述测试点和所述光标对位点设置成不同的形状。
可选的，所述测试点的形状为圆形，所述光标对位点的形状为矩形。测试点和光标对位点的形状不同，便于在执行表面贴装操作时快速识别光标对位点。
需要说明的是，本发明实施例中对测试点的形状和光标对位点的形状不作具体的限定，只需测试点的形状和光标对位点的形状不同即可，例如，所述测试点的形状可以为矩形，且所述光标对位点的形状可以为圆形。
其中，所述测试点的直径可以为1.0-1.5mm。为了配合测试治具的制作及使用，每个测试点的大小及间距都有要求，可选的，测试点的直径为1.0mm-1.5mm，且相邻测试点的间距可以为2.0mm左右。
其中，所述光标对位点的长度可以为1.0-1.5mm；所述光标对位点的宽度可以为1.0-1.5mm。即光标对位点的尺寸和测试点的尺寸相近。
需要说明的是，测试点的直径和相邻测试点的间距随测试治具工艺的精密和进步可以减小，且各测试点可以设置在印刷电路板的两侧。
其中，所述光标对位点可以与电池供电引脚的测试走线电连接或与电源接地引脚的测试走线电连接。由于电池供电引脚和电源接地引脚对应的测试走线均简单易设置，若光标对位点与电池供电引脚的测试走线电连接或与电源接地引脚的测试走线电连接，无需调整印刷电路板中功能测试走线的设置方式，简单易操作。具体的，同时作为测试点的光标对位点可以与电池供电引脚的测试走线电连接，也可以与电源接地引脚的测试走线电连接。
可选的，所述光标对位点包括设置在所述绝缘基板的第一表面的第一光标对位点和第二光标对位点，及设置在所述绝缘基板的第二表面的第三光标对位点和第四光标对位点，所述第一表面与所述第二表面相对设置，其中，所述第一光标对位点与工作电压引脚的测试走线电连接，所述第二光标对位点与电源接地引脚的测试走线电连接，第三光标对位点与电池温度检测输入端引脚的测试走线电连接，及所述第四光标对位点与音频接地引脚的测试走线电连接。
由于工作电压引脚、电源接地引脚、电池温度检测输入端引脚和音频接地引脚对应的测试走线均简单易设置，在四个光标对位点分别与工作电压引脚、电源接地引脚、电池温度检测输入端引脚和音频接地引脚的测试走线电连接时，只需简单调整印刷电路板中功能测试走线的设置方式即可。
在印刷电路板上的四个光标对位点均同时可以作为测试点，即印刷电路板上可以少设置四个测试点，从而减小印刷电路板的面积。
本发明实施例中提供的印刷电路板中，所述至少一个光标对位点同时还作为测试点，在对印刷电路板执行表面组装贴片工序时先光照扫取矩形光标对位点的光标对位，完成表面组装工序；在印刷电路板的生成检测工序时，因测试点和光标对位点的表面处理工艺相同，测试治具探针将所述至少一个光标对位点视作一个普通的测试点，检测网络连接功能。
本发明第二实施例中提供的印刷电路板包括功能测试走线、测试点和光标对位点，且至少一个光标对位点和所述测试点均与所述功能测试走线电连接。与所述功能测试走线电连接的至少一个光标对位点能够实现功能性测试，即所述至少一个光标对位点同时还是测试点。该印刷电路板减少了测试点的数目，进而减小印刷电路板的面积，在节省成本的同时还给产品的紧凑化设计带来好处。
第三实施例：
本发明第三实施例中以包含一个光标对位点，且能够实现三种功能性测试的印刷电路板为例，对本发明实施例中提供的印刷电路板进行介绍。图2是现有的印刷电路板的结构示意图，图3是现有的印刷电路板的电路原理示意图；图4是本发明第三实施例中提供的印刷电路板的结构示意图，图5是本发明第三实施例中提供的印刷电路板的电路原理示意图。
结合图2和图3所示，为了实现三种功能性测试，现有的印刷电路板中需包括三个测试点11，由于印刷电路板中还包括一个光标对位点12，即现有的印刷电路板需要容纳四个特征点(特征点为测试点11或光标对位点12)，且每个特征点的大小和相邻特征点的间距需要满足需求。其中，三个测试点11分别与对应的功能测试走线13连接，且光标对位点12与功能测试走线13不连接。
结合图4和图5所示，本发明第三实施例中提供的印刷电路板中光标对位点12与功能测试走线13连接，即光标对位点12能够实现一种功能性测试，另外，该印刷电路板还包括两个测试点11，且每个测试点11均与对应的功能测试走线13连接。因此，本发明第三实施例中提供的印刷电路板中只包括三个特征点，且每个特征点的大小和相邻特征点的间距满足需求。
综上，本发明第三实施例中提供的印刷电路板相比于现有技术中的印刷电路板，在实现相同测试功能且包含的光标对位点数目相同的情况下，减少了测试点的数目，从而减少印刷电路板中特征点的数目，进而减小印刷电路板的面积。
需要说明的是，本发明实施例中还提供一种智能终端包括本发明任意实施例中提供的印刷电路板。本发明实施例中提供的智能终端减小了印刷电路板的面积，使得智能终端能够满足薄型化的需求，并对智能手机等智能终端的高密度紧凑化设计带来好处。
上所述仅为本发明实施例的优选实施例，并不用于限制本发明实施例，对于本领域技术人员而言，本发明实施例可以有各种改动和变化。凡在本发明实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
绝缘基板、在所述绝缘基板上设置有功能测试走线、测试点和光标对位点，其中，至少一个光标对位点与所述功能测试走线电连接；
所述测试点和所述光标对位点的形状不同；
所述至少一个光标对位点同时还是测试点。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘基板上还设置有过孔，其中，所述至少一个光标对位点通过所述过孔与所述功能测试走线电连接。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述光标对位点与电池供电引脚的测试走线电连接或与电源接地引脚的测试走线电连接。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述光标对位点包括设置在所述绝缘基板的第一表面的第一光标对位点和第二光标对位点，及设置在所述绝缘基板的第二表面的第三光标对位点和第四光标对位点，所述第一表面与所述第二表面相对设置，
其中，所述第一光标对位点与工作电压引脚的测试走线电连接，所述第二光标对位点与电源接地引脚的测试走线电连接，第三光标对位点与电池温度检测输入端引脚的测试走线电连接，及所述第四光标对位点与音频接地引脚的测试走线电连接。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试点的形状为圆形，所述光标对位点的形状为矩形。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试点的直径为1.0-1.5mm。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述光标对位点的长度为1.0-1.5mm；所述光标对位点的宽度为1.0-1.5mm。
8.一种智能终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342957A (en) * 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection apparatus and method
CN101324636A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 微星科技股份有限公司 用于检测电路板的导接模块
CN101349733A (zh) * 2008-09-19 2009-01-21 深圳华为通信技术有限公司 一种电子设备测试装置及测试方法
CN101424706A (zh) * 2008-11-28 2009-05-06 深圳华为通信技术有限公司 一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板
KR20100025167A (ko) * 2008-08-27 2010-03-09 하이디스 테크놀로지 주식회사 표시장치의 인쇄회로기판
CN103136382A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 英业达科技有限公司 电路板的布线设计方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342957A (en) * 1980-03-28 1982-08-03 Honeywell Information Systems Inc. Automatic test equipment test probe contact isolation detection apparatus and method
CN101324636A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 微星科技股份有限公司 用于检测电路板的导接模块
KR20100025167A (ko) * 2008-08-27 2010-03-09 하이디스 테크놀로지 주식회사 표시장치의 인쇄회로기판
CN101349733A (zh) * 2008-09-19 2009-01-21 深圳华为通信技术有限公司 一种电子设备测试装置及测试方法
CN101424706A (zh) * 2008-11-28 2009-05-06 深圳华为通信技术有限公司 一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板
CN103136382A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 英业达科技有限公司 电路板的布线设计方法

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