CN103136382A

CN103136382A - 电路板的布线设计方法

Info

Publication number: CN103136382A
Application number: CN 201110374733
Authority: CN
Inventors: 王琴
Original assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Current assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Priority date: 2011-11-22
Filing date: 2011-11-22
Publication date: 2013-06-05

Abstract

本发明提出一种电路板的布线设计方法，此方法包括接收电路布局数据，其中电路布局数据包括一或多个高速传输导线与多个贯孔。并检测电路布局数据中与高速传输导线不大于预设距离的贯孔中的多个检测贯孔。调整检测贯孔或高速传输导线的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离。此外，更判断检测贯孔是否作为测试点。若是，则调整作为测试点的检测贯孔的位置或调整高速传输导线的位置，藉以使作为测试点的检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离与延伸距离之和。

Description

电路板的布线设计方法

技术领域

本发明是有关于一种电路板的布线设计方法，且特别是有关于一种高速传输导线与贯孔(via)在电路板中的布线设计方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)对于各种电子设备来说是不可或缺的关键零件。其可将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过缜密地规划后，蚀刻在一块板子上，提供各种电子零件在配置与互连时的主要支撑体。印刷电路板依其应用领域大致可分为单面板、双面板、多层板等。

双面板顾名思义在印刷电路板的两面皆有布线，不过要让两面的导线互相连接，必须要在两面之间有适当的电路连接才行。因此，一般而言，双面板通常具有贯孔的设计，贯孔位于印刷电路板上，其为充满或涂上金属的小洞，它可以让双面板上两面的导线互相连接。换句话说，贯孔即为电路间的桥梁，使得导线可以在双面板不同的两面互相交错，也让双面板比单面板更适合用在复杂的电路布线设计上。

现今各种高阶消费性电子、资讯及通讯产品功能越趋多元复杂，亦使得印刷电路板的设计愈趋复杂，例如印刷电路板所需层数越多、高速传输导线数目增加、减少贯孔数目等等。其中由于高速传输导线的频率高、脉宽(pulse)，容易受其他导线、电源线或贯孔的干扰，例如电磁干扰(Electric Magnetic Interruption，EMI)等。传统技术为了减少高速传输导线与贯孔之间的干扰，往往仅能依靠布线工程师手动调整高速传输导线与贯孔的配置，在时间与人力的成本上造成很大的负担。此外，当有人为误差产生时，便很有可能造成布线作业重来。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板的布线设计方法，在不需要手动调整高速传输导线与贯孔配置的前提下，亦可避免高速传输导线受到干扰。

本发明提出一种电路板的布线设计方法，此方法包括接收电路布局数据，其中电路布局数据包括一或多个高速传输导线与多个贯孔(via)。并检测电路布局数据中与高速传输导线不大于预设距离的贯孔中的多个检测贯孔。接着，调整检测贯孔的位置或调整高速传输导线的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离。此外，更判断检测贯孔是否作为测试点。若是，则调整作为测试点的检测贯孔的位置或调整高速传输导线的位置，藉以使作为测试点的检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离与延伸距离之和。

在本发明的一实施例中，上述的判断检测贯孔是否作为测试点的步骤包括通过检测贯孔的命名判断检测贯孔是否作为测试点。

在本发明的一实施例中，上述的延伸距离为1密尔(mil)的N倍，其中N为正整数。

在本发明的一实施例中，上述的N等于4。

在本发明的一实施例中，上述的安全距离为为填充一聚合板(Plate Poly，PP)的厚度的M倍，其中M为正整数。

在本发明的一实施例中，上述的M等于3。

基于上述，本发明所提供的电路板的布线设计方法，通过自动检测高速传输导线与所有贯孔之间的距离，并据以调整与高速传输导线不大于预设距离的检测贯孔的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间保持安全距离。在不需要布线工程师手动调整高速传输导线与贯孔配置的前提下，亦可避免高速传输导线受到干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。

图2是依照本发明另一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。

【主要元件符号说明】

S110～S130：一实施例电路板的布线设计方法的各步骤

S210～S250：另一实施例电路板的布线设计方法的各步骤

具体实施方式

图1是依照本发明一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。本实施例的电路板的布线设计方法可以利用硬件及/或软件来实现，硬件可包括中央处理器、芯片组、微处理器等具有运算功能的硬件设备或上述硬件设备的组合，例如是电脑。而软件例如是应用程序、或是由多个程序码片段所组成，将这些程序码片段载入电子装置(例如电脑)中并执行之后，即可完成上述电路板的布线设计方法的各步骤。以下即针对图1的各步骤做详细说明。

请参照图1，首先于步骤S110中，接收电路布局数据，其中电路布局数据包括一或多个高速传输导线与多个贯孔。举例来说，本实施例可采用电脑辅助设计软件(Computer Aided Design，CAD)接收此电路布局数据。其中，电路布局数据例如是一张电路图、表格等等，在此不限制电路布局数据的表达型式。换句话说，只要此电路布局数据能用以说明电路板所需的高速传输导线、贯孔、电源线及其他各种电子零/组件的数量以及相互连接关系即可作为本实施例的电路布局数据。

接下来在步骤S120中，检测电路布局数据中与高速传输导线不大于预设距离的贯孔中的多个检测贯孔。详言之，由于高速传输导线的频率高以及脉宽小的特性，使得高速传输导线易受贯孔的干扰。故，步骤S120针对在电路布局数据中的所有贯孔，将与高速传输导线不大于预设距离的部份贯孔设定为检测贯孔。换句话说，必须先检测高速传输导线与所有贯孔之间的最小距离，若高速传输导线与贯孔之间的最小距离不大于预设距离，则该贯孔即为检测贯孔。其中若高速传输导线与贯孔之间的最小距离不大于预设距离，即代表高速传输导线的设置位置与贯孔的设置位置距离过近，极可能产生干扰现象。因此，预设距离可由本领域具一般知识者做判断，以极易产生干扰现象的距离作为预设距离的设定。

在步骤S130中，则调整上述检测贯孔的位置或对应调整高速传输导线的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离。须说明的是，本实施例可利用电脑辅助设计软件同时选取所有的检测贯孔，进而同时对上述检测贯孔的位置进行调整，而不需要如传统技术依靠布线工程师手动逐一调整检测贯孔的位置，据此可提高电路板布线设计的效率。本发明调整检测贯孔的位置使其与高速传输导线之间的最小距离保持一安全距离。在一实施例中，安全距离例如是3H值，其中H的数值定义为填充聚合板(Plate Poly，PP)的厚度，H的数值可由本领域具通常知识者依据实际情况做设定，在此不加以限制。在另一实施例中，安全距离例如是M×H值，M为一正整数。

经由上述调整，便可使得高速传输导线与所有检测贯孔保持一安全距离，可达到减少高速传输导线受到干扰的目的。

一般而言，在半导体制程中，有许多因素会影响制造出来的产品是否可用，为了确保产品品质，几乎所有产品在出厂前均需要经过一系列的测试。因此，在设计电路时，为了使得产品的功能运作正常，必须考虑配合生产完成后的测试需求，在印刷电路板上预先加入测试点或测试结构。其中，贯孔例如可作为测试点。因此为了使本发明的内容更为明了，以下另举一实施例说明当贯孔作为测试点的实施范例。

图2是依照本发明另一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。以下请配合参照图2。

首先于步骤S210中，接收电路布局数据，其中电路布局数据包括一或多个高速传输导线与多个贯孔。电路布局数据除了高速传输导线以及贯孔之外，还可包括其他的导线、电源线、电容、电阻、电感等等的电子零/组件，在此不加以限制。此外，电路布局数据还必须包括所有构件的相互连接关系。依据上述数据，才可于之后判断高速传输导线以及贯孔的位置及距离。

接下来在步骤S220中，检测电路布局数据中与高速传输导线不大于预设距离的贯孔中的多个检测贯孔。亦即，先检测高速传输导线与所有贯孔之间的最小距离，若高速传输导线与所有贯孔之间的最小距离不大于预设距离，则将该些贯孔设定为检测贯孔。在步骤S230中，则调整上述检测贯孔的位置或对应调整高速传输导线的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离。本实施例的步骤S210至步骤S230相同或相似于图1的步骤S110至步骤S130，故本实施例步骤S210至步骤S230的其它细节在此不予赘述。

接下来，于步骤S240中更包括判断检测贯孔是否作为测试点。若否，则不需要对检测贯孔的位置另做调整。若是，则接续步骤S250，调整作为测试点的检测贯孔的位置或对应调整高速传输导线的位置，藉以使作为测试点的检测贯孔与至高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离与延伸距离之和。换句话说，若检测贯孔是在布线之后作为测试点的用途，则为了确保电路板的正常运作，必须将作为测试点的检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离拉长。也就是说，检测贯孔与高速传输导线之间除了保持安全距离之外，更增加一延伸距离。在本实施例中，延伸距离设定为4密尔(mil)。意即，若安全距离设定为3H值，且延伸距离设定为4密尔，则检测贯孔与高速传输导线之间保持3H值再加上4密尔的距离。在另一实施例中，延伸距离可设定为1密尔的N倍，其中N为正整数。其中，安全距离与延伸距离皆可由本领域具一般知识者依据电路板实际情况做调整，不限于上述。

另外需说明的是，上述判断检测贯孔是否作为测试点的步骤在此提供一实施例，可通过检测贯孔的命名判断检测贯孔是否作为测试点。意即在接收电路布局数据时，除了贯孔的数目、位置、连接关系之外，亦需要知道每一贯孔的命名。举例来说，假设检测贯孔命名为「VA010」、「VA020」、「VA030」等，代表其为一般检测贯孔；假设检测贯孔命名为「VAT010」、「VAT020」、「VAT030」等，代表其将作为测试点。一般检测贯孔与作为测试点的检测贯孔的命名差别在于作为测试点的检测贯孔多了一个英文字母「T」，其用以代表测试(test)之意。如此，通过检测贯孔的命名即可区隔出一般检测贯孔与作为测试点的检测贯孔。上述实施例仅作为解说之用，并非用来限定本发明的权利范围。

综上所述，本发明可让布线工程师在对整个电路板进行布线之前，通过自动检测高速传输导线与所有贯孔之间的距离，并据以调整与高速传输导线不大于预设距离的检测贯孔的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间保持安全距离。此外，若检测贯孔作为测试点时，则让高速传输导线与作为测试点的检测贯孔保持安全距离与延伸距离之和。据此，本发明不须依靠布线工程师手动逐一调整检测贯孔的位置，亦可避免高速传输导线受到干扰，并可降低人为误差以及提高电路板布线设计的效率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种电路板的布线设计方法，包括：

接收一电路布局数据，其中该电路布局数据包括至少一高速传输导线与多个贯孔；

检测该电路布局数据中与该至少一高速传输导线不大于一预设距离的该些贯孔中的多个检测贯孔；

调整该些检测贯孔的位置或调整该至少一高速传输导线的位置，藉以使该些检测贯孔与该至少一高速传输导线之间的最小距离不小于一安全距离；

判断该些检测贯孔是否作为一测试点；以及

若是，调整作为该测试点的该些检测贯孔的位置或调整该至少一高速传输导线的位置，藉以使作为该测试点的该些检测贯孔与该至少一高速传输导线之间的最小距离不小于该安全距离与一延伸距离之和。

2.如权利要求1所述的电路板的布线设计方法，其特征在于，判断该些检测贯孔是否作为该测试点的步骤包括：

通过该些检测贯孔的命名判断该些检测贯孔是否作为该测试点。

3.如权利要求1所述的电路板的布线设计方法，其特征在于，该延伸距离为1密尔的N倍，N为正整数。

4.如权利要求3所述的电路板的布线设计方法，其特征在于，N等于4。

5.如权利要求1所述的电路板的布线设计方法，其特征在于，该安全距离为填充一聚合板的厚度的M倍，M为正整数。

6.如权利要求5所述的电路板的布线设计方法，其特征在于，其中M等于3。