CN106170173B - 电路基板 - Google Patents

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Abstract

一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。

Description

电路基板
技术领域
本发明是关于一种用于通讯连接器的电路基板，具体而言，特别是一种具有环形电容与贯孔电容的电路基板。
背景技术
一般而言，高频信号通过连接线及连接器传输，其中所产生的信号串音干扰是通过在电路基板上制作电容耦合来降低，如图1A所示，其中连接器具有连接器接头(图未示)及连接器插座1。具体而论，连接器接头包含多条金属导线，其中金属导线相互平行排列；连接器插座1具有本体11及电路基板12(例如印刷电路板(printed circuit board,PCB))。而现今在连接器插座所使用的电路基板制作电容元件是利用平行板电容(US 7658651)、指叉型电容(US 5997358)或贯孔(via)电容(US 5618185)来制作。如图1B～图1D所示，图1B为已知的指叉型电容架构示意图，图1C为已知的平行板电容(虚线框所标示处)架构示意图，图1D为已知的贯孔电容架构示意图。
然而，随着频率的提高，串音干扰的情形也更严重，必须制作出更大的电容耦合值来抑制信号串音干扰，因此现有电容的面积也将增加，从而使因为工艺所产生的误差增加。因此，如何在有限的PCB面积下来提高电容值面积效率，进一步降低制造成本，并减少制成误差，是申请人亟欲重视的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。
其中，电容结构与电容柱体是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。
在一实施例中，该电容结构包含至少一环状结构。
在一实施例中，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。
在一实施例中，该电容结构为封闭或开放。
在一实施例中，该电容结构围绕于该电容柱体。
本发明的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构、第一电容柱体以及至少一第二电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，第一电容柱体连接于第二信号线路上，以及至少一第二电容柱体连接于电容结构。
其中，至少一第二电容柱体与第一电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。
在一实施例中，该电容结构包含至少一环状结构。
在一实施例中，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。
在一实施例中，该电容结构为封闭或开放。
在一实施例中，该电容结构围绕于该第一电容柱体。
本发明的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、第一电容结构、至少一电容柱体以及第二电容结构。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，第一电容结构连接于第一信号线路，至少一电容柱体连接于第一电容结构，以及第二电容结构连接于第二信号线路上。
其中，第一电容结构与第二电容结构是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间，且至少一电容柱体与第二电容结构电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。
在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。
在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。
在一实施例中，该第一或第二电容结构为封闭或开放。
在一实施例中，该第二电容结构围绕于该至少一电容柱体。
本发明的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、第一电容结构、第二电容结构、至少一第一电容柱体以及至少一第二电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，第一电容结构连接于第一信号线路少，第二电容结构连接于第二信号线路上，至少一第一电容柱体连接于第一电容结构，以及至少一第二电容柱体连接于第二电容结构上。
其中，至少一第一电容柱体与至少一第二电容柱体是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。
在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。
在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。
在一实施例中，该第一或第二电容结构为封闭或开放。
在一实施例中，该第二电容结构围绕于该至少一第一电容柱体。
相较于现有技术，本发明的用于通讯连接器的电路基板，透过环形电容与贯孔电容的结构，能够有效地提高电路基板的面积使用率，并且能够降低工艺误差所导致的电容偏移量。
附图说明
图1A为现有电连接器的示意图。
图1B为现有指叉型电容的示意图。
图1C为现有平行板电容的示意图。
图1D为现有贯孔电容的示意图。
图2A为本发明的一实施例立体图。
图2B及图2C为本发明的另一实施例示意图。
图2D为本发明的另一实施例示意图。
图2E为本发明的另一实施例示意图。
图2F为本发明的另一实施例示意图。
图2G为本发明的另一实施例示意图。
图3A为本发明的另一实施例示意图。
图3B为本发明的另一实施例示意图。
图3C为本发明的另一实施例示意图。
图3D为本发明的另一实施例示意图。
图4为本发明的另一实施例示意图。
图5为本发明的一实施例示意图。
图6为本发明的另一实施例示意图。
图7为本发明的另一实施例测试图。
图8为本发明的另一实施例测试图。
图9为本发明的另一实施例测试图。
图10为本发明的另一实施例测试图。
主要组件符号说明
1 连接器插座
11 本体
12 电路基板
2 电路基板
21 第一信号输入端子
22 第一信号输出端子
31 第二信号输入端子
32 第二信号输出端子
211 第一信号线路
311 第二信号线路
23 (第一)电容结构
33 (第一)电容柱体
231 (第一/二)电容柱体
34 第二电容结构
341 第二电容柱体
H 电容柱体
具体实施方式
以下将以附图配合文字叙述公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些常见的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘出。
请参阅图2A～图2C，图2A为本发明的一实施例立体图，图2B为本发明的一实施例示意图，图2C为图2B实施例的立体图。如图2A及图2B所示，本实施例的电路基板2为一种硬性电路板，但不以此为限。电路基板2较佳包含第一信号输入端子21、第一信号输出端子22、第一信号线路211、第二信号输入端子31、第二信号输出端子32、第二信号线路311、电容结构23以及电容柱体33。第一信号输入端子21及第一信号输出端子22较佳可布设于电路基板2的上层，两者之间透过第一信号线路211连接；第二信号输入端子31及第二信号输出端子32较佳可布设于电路基板2的下层，两者透过第二信号线路311连接。
如图2C的立体图所示，第一信号线路211与电路基板2上层的电容结构23连接，其中电容结构23为一种环状且封闭的态样，但不以此为限；第二信号线路311则与贯穿电路基板2上下层的电容柱体33连接。于此实施例中，电容柱体33可以是用于一般电路板的贯孔(via)电容。透过此结构，电容柱体33与电容结构23可以电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间。
需说明的是，相对于电容柱体33而言，电容结构23围绕于其外围布设。
本发明的另一实施例，也可以设计有多个环状电容结构，例如将电容结构改为两个环状电容结构，如图2D所示，电容结构23同样会与电容柱体33产生电容耦合。以此设计，更可以增加其电容值。
本发明的另一实施例，是改变电容结构的态样，如图2E所示，将电容结构23改为一种开放式的态样。以此实施例来说，类似于半圆形的设计，但不以此为限。然而，于其他实施例中，也可以将电容结构设计为多缺口的态样，如图2F所示，将其设计为多缺口的态样，电容结构23的形状可由设计人员根据不同需求而任意布局(layout)。
值得一提的是，本发明所述的环状电容结构，并非局限于圆形，只要电容结构围绕于第一电容柱体即可。举例来说，如图2G所示，将电容结构23改为方形的态样，同样会与电容柱体33产生电容耦合。于其他实施例中，其他多边形结构围绕于电容柱体亦如此。
本发明的另一实施例，电路基板较佳包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路211、第二信号线路311、电容结构23、第一电容柱体33以及至少一第二电容柱体231。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路211连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接311，电容结构23连接于第一信号线路211上，第一电容柱体33连接于第二信号线路311上，以及至少一第二电容柱体231连接于电容结构23。
如图3A所示，可以设计第二电容柱体231与电容结构23连接，第二电容柱体231同样可为一般的贯孔电容。透过此结构，第一电容柱体33与第二电容柱体231可电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间。此外，若将电容结构23与第二电容柱体231视为一体时，其与第一电容柱体33亦会产生电容耦合的效果。其中，电容结构23亦围绕于第一电容柱体33布设。
于其他实施例中，也可以在电容结构上设计多个第二电容柱体，以增加其电容量，如图3B所示，在电容结构23上连接有两个第二电容柱体231，于此情况下，两个电容柱体231均会与第一电容柱体33产生电容耦合。类似地，若将电容结构23与两个第二电容柱体231视为一体时，亦会与第一电容柱体33产生电容耦合的效果。
本发明的另一实施例，为图3A及图3B的延伸应用。如图3C所示，电路基板的上层具有第一信号线路211，连接有电容结构23；电路基板的下层布设有第二信号线路311，耦合于另一电容结构，其设计为开放的态样，以便于第二信号线路311布局。其中，电容结构23会与下层的电容结构电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间。
更进一步，下层的电容结构连接有第一电容柱体33，且第一电容柱体33往电容结构23的方向贯穿；电容结构23连接有第二电容柱体231，且第二电容柱体231连接于电容结构23与下层电容结构之间。据此结构，第一电容柱体33与第二电容柱体231电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间。
于其他实施例中，若要再提高其电容量，可以在电容结构之间再增加电容柱体的数量。如图3D的实施例，在上下电容结构之间设置4个第二电容柱体231，据此，第一电容柱体33会与4个第二电容柱体231产生电容耦合的效应。其中，电容柱体的数量可依使用者需求自行设计。
本发明的另一实施例，如图4所示，第一电容结构23连接于第一信号线路211，至少一电容柱体231(此实施例以4个为例)连接于第一电容结构23，第二电容结构34连接于第二信号线路311上。于此实施例中，第二电容结构34的面积略大于第一电容结构23的面积，且第二电容结构34围绕于第一电容结构23布设。以此设计，第一电容结构23与第二电容结构34电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间，且至少一电容柱体231与第二电容结构34也会电容耦合于第一信号线路211与第二信号线路311之间。
如图5所示，本发明的另一实施例，其结构与图4的实施例大致相同，本实施例主要是在第二电容结构34上再增加电容柱体，用以增加电容量。如图5所示，第一电容结构23连接于第一信号线路211，至少一第一电容柱体231连接于第一电容结构23；第二电容结构34连接于第二信号线路311上，至少一第二电容柱体341连接于第二电容结构34。第二电容结构34围绕于第一电容结构23布设。据此设计，第一电容柱体231与第二电容柱体341电容耦合于该第一信号线路211与该第二信号线路311之间。
本发明的另一简化的实施例，如图6所示，主要连接于第一信号线路211上的第一电容柱体231，会与连接于第二信号线路311上的第二电容柱体341产生电容耦合的效应。
在此，须说明的是，上述多个不同的实施例均可整合于图2A的电路基板2中。
值得一提的是，本发明的环形电容架构也可运用于多层电路基板中，例如多个环形电容结构与电容柱体电容耦合，其原理与前述实施例相同，故不在此赘述。
通过本发明具有环形电容与电容柱体的电路基板的设计，可以大幅提升电容值面积效率。如图7所示，我们假设图1C的指叉型电容的面积为8.68mm2，而图3D的环形电容面积为1.88mm2时，经图7的实测数据可发现，本发明的环形电容架构(实线)在小于指叉型电容(虚线)约3.12倍的情况下，具有几乎相同的串音量。
图8的实施例是以两层的指叉型电容做测试。此指叉型电容的面积为4.8mm2，而环形电容如前述为1.88mm2时，如图8所测得的数据，本发明的环形电容架构(虚线)在小于指叉型电容(实线)约1.73倍的情况下，具有几乎相同的串音量。
本发明的另一优点，可以降低工艺上误差所导致的电容变化量。如图9所示，当电容柱体H钻孔位置偏移2mil时，经实测结果发现，其电容变化量仅约0.25％，可大幅降低工艺偏差所产生的影响。其原理在于，当H向某一处偏移时，其距离变短，电容量会增加，但是由于H亦会向某处远离，距离变长，故电容量会下降。如此一来，电容量的增减便可抵消。
再者，若金属走线的宽度在工艺中有误差时，也可以透过本发明的设计而降低其电容变化量。以图10所实测出的数据显示，A表示线宽误差增加10％时所测得的电容变化量，由实测可得知在500MHz时其电容变化量约在0.17％；B表示线宽误差增加20％时所测得的电容变化量，由实测可得知在500MHz时其电容变化量约在0.02％；C表示线宽误差减少10％时所测得的电容变化量，由实测可得知在500MHz时其电容变化量约在0.01％；D表示线宽误差减少20％时所测得的电容变化量，由实测可得知在500MHz时其电容变化量约在0.27％。据此设计，可大幅降低在工艺中对于金属走线误差时所导致的电容变化量。
相较于现有技术，本发明的用于通讯连接器的电路基板，透过环形电容与贯孔电容的结构，能够有效地提高电路基板的面积使用率，并且能够降低工艺误差所导致的电容偏移量。
通过以上具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做各种更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视上述的权利要求范围所界定者为准。

Claims (20)

1.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：
一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；
一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；
一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；
一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；
一电容结构，位于电路基板的一侧连接于该第一信号线路；以及
一电容柱体，连接于该第二信号线路，该电容柱体设置接近该电容结构；
其中该电容结构与该电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。
2.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：
一第一信号输入端子及一第一信号输出端子，布设于电路基板的上层；
一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；
一第二信号输入端子及一第二信号输出端子，布设于电路基板的下层；
一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；
一电容结构，位于电路基板的上层，该电容结构连接于该第一信号线路；以及
一电容柱体，连接于该第二信号线路，该电容柱体自该电路基板的下层朝该电容结构延伸；
其中该电容结构与该电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一环状结构，且该电容结构为封闭或开放。
4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一多边形结构，且该电容结构为封闭或开放。
5.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，该电容结构围绕于该电容柱体。
6.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：
一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；
一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；
一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；
一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；
一电容结构，连接于该第一信号线路；
一第一电容柱体，连接于该第二信号线路；以及
至少一第二电容柱体，连接于该电容结构；
其中该至少一第二电容柱体与该第一电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。
7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一环状结构。
8.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一多边形结构。
9.如权利要求7或8所述的电路基板，其特征在于，该电容结构为封闭或开放。
10.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，该电容结构围绕于该第一电容柱体。
11.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：
一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；
一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；
一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；
一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；
一第一电容结构，连接于该第一信号线路；
至少一电容柱体，连接于该第一电容结构；以及
一第二电容结构，连接于该第二信号线路；
其中该第一电容结构与该第二电容结构电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间，且该至少一电容柱体与该第二电容结构电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。
12.如权利要求11所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。
13.如权利要求11所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构包含至少一多边形结构。
14.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构为封闭或开放。
15.如权利要求14所述的电路基板，其特征在于，该第二电容结构围绕于该至少一电容柱体。
16.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：
一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；
一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；
一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；
一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；
一第一电容结构，连接于该第一信号线路；
一第二电容结构，连接于该第二信号线路；
至少一第一电容柱体，连接于该第一电容结构；以及
至少一第二电容柱体，连接于该第二电容结构；
其中该至少一第一电容柱体与该至少一第二电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。
17.如权利要求16所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。
18.如权利要求16所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构包含至少一多边形结构。
19.如权利要求17或18所述的电路基板，其特征在于，该第一或第二电容结构为封闭或开放。
20.如权利要求19所述的电路基板，其特征在于，该第二电容结构围绕于该至少一第一电容柱体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI655885B (zh) 2018-01-25 2019-04-01 好慶科技企業股份有限公司 電路基板
US10374386B1 (en) * 2018-06-07 2019-08-06 Finisar Corporation Chip on carrier

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5618185A (en) * 1995-03-15 1997-04-08 Hubbell Incorporated Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
US7360308B2 (en) * 2002-10-10 2008-04-22 International Business Machines Corporation Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers
US7927153B2 (en) * 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation
US8143976B2 (en) * 2009-10-27 2012-03-27 Xilinx, Inc. High impedance electrical connection via

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5997358A (en) 1997-09-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Electrical connector having time-delayed signal compensation
IL145103A (en) * 2001-08-23 2010-05-17 Rit Techn Ltd High data rate interconnecting device
US6866548B2 (en) * 2002-10-23 2005-03-15 Avaya Technology Corp. Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs
US7190594B2 (en) * 2004-05-14 2007-03-13 Commscope Solutions Properties, Llc Next high frequency improvement by using frequency dependent effective capacitance
SG135065A1 (en) * 2006-02-20 2007-09-28 Micron Technology Inc Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
TWI248330B (en) * 2005-01-14 2006-01-21 Ind Tech Res Inst High frequency and wide band impedance matching via
TWI369161B (en) * 2006-09-01 2012-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed circuit board
KR101335987B1 (ko) * 2007-01-11 2013-12-04 삼성전자주식회사 다층 인쇄회로기판
US7736195B1 (en) * 2009-03-10 2010-06-15 Leviton Manufacturing Co., Inc. Circuits, systems and methods for implementing high speed data communications connectors that provide for reduced modal alien crosstalk in communications systems
US7658651B2 (en) 2008-04-25 2010-02-09 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors and circuit boards having non-ohmic plates
US7847654B2 (en) * 2008-07-28 2010-12-07 Bosch Security Systems, Inc. Multilayer microstripline transmission line transition
US9136647B2 (en) * 2012-06-01 2015-09-15 Panduit Corp. Communication connector with crosstalk compensation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5618185A (en) * 1995-03-15 1997-04-08 Hubbell Incorporated Crosstalk noise reduction connector for telecommunication system
US7360308B2 (en) * 2002-10-10 2008-04-22 International Business Machines Corporation Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers
US7927153B2 (en) * 2008-08-13 2011-04-19 Panduit Corp. Communications connector with multi-stage compensation
US8143976B2 (en) * 2009-10-27 2012-03-27 Xilinx, Inc. High impedance electrical connection via

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